本实用新型涉及卷材切割技术领域,具体涉及用于生产高分子防水卷材的调节式切边机。
背景技术:
现有的卷材切割方法多是采用描线后再用切割机沿线切割,这种切割方式虽然简单快捷,但是存在着切割后卷材边沿翘起,参差不齐的弊端,并且使卷材内部的材质外漏,使卷材内体发生腐蚀,影响卷材的质量,为了使切割后的卷材边沿整齐且不出现材质外漏,需要一种切割封边一体的调节式切边装置。
技术实现要素:
为解决现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供用于生产高分子防水卷材的调节式切边机,将打孔切边封边一体化操作,提高了卷材切割的质量。
为了实现上述目标,本实用新型采用如下的技术方案:
用于生产高分子防水卷材的调节式切边机,其特征在于:包括原料卷材轴、切割装置和成品卷材轴,所述原料卷材轴设置在切割装置的其中一端,所述成品卷材轴设置在切割装置的另一端,所述切割装置包括针排、刀组、树脂箱、加热风机和传送带,所述针排的顶部设置有控制针排上下活动的电机,所述针排的底部设置有若干穿孔针,所述针排的一端与刀组相邻,所述刀组包括若干刀片,所述刀片与针排设置在同一条直线上,所述刀组的另一端与树脂箱相邻,所述树脂箱的顶部设置有树脂填料口,所述树脂箱的底部设置有涂刷,所述树脂箱的另一端与加热风机相邻,所述传送带设置在针排、刀组、树脂箱和加热风机的底部,且所述传送带的其中一端与原料卷材轴输出的原料卷材连接,所述传送带的另一端与成品卷材轴的卷材输入端连接。
优选的是,所述穿孔针沿着传送带活动方向设置在同一直线上。
优选的是,所述穿孔针的孔径是1-2μm,使孔径较小,不会造成翘边。
优选的是,相邻两个穿孔针的间距是1-2mm,且所述相邻两个穿孔针的间距相等,提升切割的效率。
优选的是,所述传送带的传送速度是每分钟10-20cm,降低传送速度,提高切割质量。
优选的是,所述的传送带的表面涂有耐热漆,防止加热风机对传送带造成影响,影响了整体的切割进度及切割效果。
优选的是,所述的树脂箱内采用的是高聚合树脂材料。
优选的是,所述的树脂箱的容积是2-3L,防止树脂不足影响封边效果。
本实用新型的有益之处在于:本实用新型的用于生产高分子防水卷材的调节式切边机通过针排在需要切割的卷材边沿整齐打入小孔,通过刀片沿着小孔轻松切割掉需要切割的部分,再由树脂箱对切割后的卷材边沿进行封边,通过加热风机使树脂快速风干,极大的提高了卷材切割的质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中附图标记的含义:1为原料卷材轴、2为针排、3为传送带、4为刀片、5为树脂箱、6为加热风机、7为树脂填料口、8为成品卷材轴、9为电机。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
参见图1,用于生产高分子防水卷材的调节式切边机,包括原料卷材轴1、切割装置和成品卷材轴8,原料卷材轴1设置在切割装置的其中一端,成品卷材轴8设置在切割装置的另一端,切割装置包括针排2、刀组、树脂箱5、加热风机6和传送带3,针排2的顶部设置有控制针排2上下活动的电机9,针排2的底部设置有若干穿孔针,针排2的一端与刀组相邻,刀组包括若干刀片4,刀片与针排设置在同一条直线上,刀组的另一端与树脂箱5相邻,树脂箱5的顶部设置有树脂填料口7,树脂箱5的底部设置有涂刷,树脂箱5的另一端与加热风机相邻,传送带3设置在针排2、刀组、树脂箱5和加热风机6的底部,且传送带3的其中一端与原料卷材轴1输出的原料卷材连接,传送带3的另一端与成品卷材轴8的卷材输入端连接。
本实施例中的穿孔针沿着传送带活动方向设置在同一直线上。
本实施例中的穿孔针的孔径是1μm或者2μm,使孔径较小,不会造成翘边。
本实施例中的两个穿孔针的间距是1mm或者2mm,且所述相邻两个穿孔针的间距相等,提升切割的效率。
本实施例中的传送带3的传送速度是每分钟10cm,在实际中也可以每分钟15cm或20cm,降低传送速度,提高切割质量。
本实施例中的传送带3的表面涂有耐热漆,防止加热风机6对传送带造成影响,影响了整体的切割进度及切割效果。
本实施例中的树脂箱5内采用的是高聚合树脂材料。
本实施例中的树脂箱5的容积是2L或3L,防止树脂不足影响封边效果。
为了更好的阐述本实用新型,下面说明其具体工作方式:将需要切割的卷材卷入原料卷材轴1中,将卷材的一边放入传送带3中,通过传送带3传送经过针排1打孔、刀组切割、树脂箱5封边和加热风机6进行风干,再将切割后的卷材递入成品卷材轴8进行收卷,极大的提高了切割的质量。
本实用新型的有益之处在于:本实用新型的用于生产高分子防水卷材的调节式切边机通过针排在需要切割的卷材边沿整齐打入小孔,通过刀片沿着小孔轻松切割掉需要切割的部分,再由树脂箱对切割后的卷材边沿进行封边,通过加热风机使树脂快速风干,极大的提高了卷材切割的质量。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。