一种芯片封装定位夹具的制作方法

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种芯片封装定位夹具。

背景技术：

LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际光通信领域最令人关注的研究热点。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中LD芯片定位在封装工艺中最为关健的核心技术之一，在进行封装时要保证芯片位置的正确，现有的芯片定位装置一般是在芯片安装位上设置对位孔，但是对位孔的精度不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，避免现有技术中的不足之处而提供一种检测精度高的芯片封装定位夹具。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种芯片封装定位夹具，包括底座和设在所述底座上的芯片安装位，所述底座上设有纵向滑轨和横向滑轨，还包括纵向夹爪和两个相对设置的横向夹爪，以及用于驱动所述纵向夹爪在所述纵向滑轨上往复滑动的纵向驱动轴承、用于驱动所述两个横向夹爪在横向滑轨上彼此靠近或分离的横向驱动轴承，所述芯片安装位设在所述纵向滑轨和所述横向滑轨相交的位置，所述纵向驱动轴承和横向驱动轴承分别电连接处理器。

其中，所述纵向夹爪靠近所述横向夹爪的端部设有限位块，所述两个横向夹爪上远离所述纵向夹爪的一侧向彼此延伸形成挡块，所述纵向夹爪向所述横向夹爪靠近则限位块抵住横向夹爪的与其相近的一侧。

其中，所述限位块抵住横向夹爪与其相近的一侧且限位块的宽度超出横向夹爪的端部，所述限位块与横向夹爪的挡块形成限位槽。

其中，所述芯片安装位上靠近两个横向夹爪的位置分别有芯片定位孔，所述限位块与横向夹爪的挡块形成限位槽时露出这两个芯片定位孔。

其中，所述芯片安装位上向下开有凹槽，所述凹槽内有上表面与所述芯片安装位的高度一致的凸块。

其中，所述纵向夹爪包括与所述纵向滑轨平行的补充滑轨，以及由所述纵向驱动轴承驱动的推杆和由所述推杆带动从而在所述补充滑轨上往复滑动的安装座，所述限位块安装在所述安装座上。

其中，所述纵向夹爪包括插接在所述安装座内的推板，所述限位块是所述推板靠近芯片安装位的一端的上方向外延伸形成的。

其中，所述纵向滑轨的侧边设有纵向弹簧，所述纵向夹爪在所述纵向滑轨上向所述横向滑轨滑动则压缩所述纵向弹簧。

其中，所述横向滑轨的侧边设有横向弹簧，所述两个横向夹爪在所述横向滑轨上滑动地靠近彼此则压缩所述弹簧。

其中，所述两个相对设置的横向夹爪是以所述纵向夹爪为轴对称设置的左夹爪和右夹爪。

本实用新型的有益效果：该芯片封装定位夹具在芯片安装位相对的两侧分别设置两个横向夹爪，在与这两个横向夹爪相邻的另一侧设置纵向夹爪，利用底座上的纵向滑轨和横向滑轨带动横向夹爪和纵向夹爪靠近或者远离芯片安装位，当这三个夹爪全部张开时由吸嘴将产品放置在芯片安装位表面，三个夹爪同时相向合拢就行成了三角定位，使其中的芯片得到精准定位校正。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是该芯片封装定位夹具的结构示意图。

图2是该芯片封装定位夹具的拆分结构示意图。

图3是图1中局部A的放大结构示意图。

图4是该芯片封装定位夹具的纵向夹爪的结构示意图。

图中包括：1.底座、11.芯片安装位、12.芯片定位孔、13.左滑轨、14.右滑轨、2.纵向驱动轴承、3.纵向夹爪、30.纵向弹簧、31.纵向滑槽、32.轴承卡位、33.推杆、331.推杆贯穿孔、34.推板、35.安装座、351.插孔、352.安装座贯穿孔、36.限位块、37.补充滑轨、4.纵向滑轨、5.右驱动轴承、6.右夹爪、60.右弹簧、61.右滑槽、62.右挡块、7.高度调节件、8.左驱动轴承、9.左夹爪、90.左弹簧、91.左滑槽、92.左挡块。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1～4所示，该芯片封装定位夹具包括底座1和设在底座1上的芯片安装位11，芯片安装位11的下方安装有高度调节件7来调整芯片安装位11的高度，底座1上设有纵向滑轨4和横向滑轨，横向滑轨以芯片安装位11为节点向左右分为左滑轨13和右滑轨14，芯片安装位11设在纵向滑轨4和横向滑轨相交的位置。还包括纵向夹爪3和两个相对设置的横向夹爪，这两个横向夹爪以所述纵向夹爪3为轴对称设置的左夹爪9和右夹爪6，以及用于驱动纵向夹爪3在纵向滑轨4上往复滑动的纵向驱动轴承2、用于驱动左夹爪9和右夹爪6在其各自的左滑轨13和右滑轨14上靠近或远离对方的左驱动轴承8和右驱动轴承5，这些驱动轴承都连接到处理器，由预先设好的程序或者现场输入的控制命令驱动夹爪移位。纵向夹爪3下方设有用于引导其在纵向滑轨4上滑动的纵向滑槽31，左夹爪9和右夹爪6的下方则分别设有用于引导其各自在左滑轨13和右滑轨14上滑动的左滑槽91和右滑槽61。

其中，纵向夹爪3包括与纵向滑轨4平行的补充滑轨37，以及由纵向驱动轴承2驱动的推杆33和由推杆33带动从而在补充滑轨37上往复滑动的安装座35，限位块36安装在安装座35上。具体的，推杆33水平方向开设有推杆贯穿孔331，安装座35上设有供推杆33插入的插孔351，安装座35上插孔351的位置开有与推杆33的推杆贯穿孔331的位置相对应的安装座贯穿孔352，推杆33插入到插孔351后，对准推杆贯穿孔331和安装座贯穿孔352，用螺栓穿过这两个贯穿孔33从而使得安装座35随推杆33移动。

其中，纵向夹爪3靠近横向夹爪的端部设有限位块36，左夹爪9和右夹爪6这两个横向夹爪上远离纵向夹爪3的一侧向彼此延伸分别形成左挡块92和右挡块62，纵向夹爪3向横向夹爪靠近则限位块36抵住横向夹爪的与其相近的一侧。限位块36抵住横向夹爪与其相近的一侧且限位块36的宽度超出横向夹爪的端部，限位块36与横向夹爪的挡块形成限位槽。纵向夹爪3包括插接在安装座35内的推板34，限位块36是推板34靠近芯片安装位11的一端的上方向外延伸形成的。

其中，纵向夹爪3两侧分别设有轴承卡位32，纵向夹爪3滑动到靠近芯片安装位11时左右两侧的轴承卡位32刚好分别从外侧挡住左驱动轴承8和右驱动轴承5。

其中，纵向滑轨4的两个侧边都设有纵向弹簧30，纵向夹爪3在纵向滑轨4上向横向滑轨滑动则压缩纵向弹簧30；左夹爪9和右夹爪6对应的左滑轨13和右滑轨14的内侧则分别设有左弹簧90和右弹簧60，左弹簧90和右弹簧60的弹性相同，两个横向夹爪在横向滑轨上滑动地靠近彼此则压缩弹簧。弹簧给夹爪一个持续合紧的力，保证芯片位置稳定。

该芯片封装定位夹具在芯片安装位11相对的两侧分别设置左夹爪9和右夹爪6，在与这两个横向夹爪相邻的另一侧设置纵向夹爪3，芯片安装位11上向下开有凹槽，凹槽内有上表面与芯片安装位11的高度一致的凸块，芯片安装位11上靠近两个横向夹爪的位置分别有芯片定位孔12，限位块36与横向夹爪的挡块形成限位槽时露出这两个芯片定位孔12，把芯片放置在凹槽顶部，芯片两端由两个芯片定位孔12固定。利用底座1上的纵向滑轨4和横向滑轨带动横向夹爪和纵向夹爪3靠近或者远离芯片安装位11，当这三个夹爪全部张开时由吸嘴将产品放置在芯片安装位11表面，三个夹爪同时相向合拢就行成了三角定位，使其中的芯片得到精准定位校正。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。