集成电路封装切筋成型模的制作方法

本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种集成电路封装切筋成型模。

背景技术：

芯片封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，随着国内电子行业的迅速发展，集成电路封装生产规模不断扩大，封装技术从dip、sop、tsop、tqfp到bga的不断提高，为完成芯片的切割成型往往需要多副模具单工序加工配合完成，使得生产效率降低，提高了操作人员的劳动强度。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种集成电路封装切筋成型模，实现了芯片切筋成型的一体化工序，并且设置有分离模，方便成型后的芯片获取。

根据本发明实施例的一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模、下成型模；

所述上成型模包括上成型模板以及安装在所述上成型模板上的冲浇口凸模、切筋凸模、切断凸模、成型凸模，所述冲浇口凸模安装在所述上成型模板一侧，所述成型凸模安装在所述上成型模板另一侧，所述切筋凸模安装在所述上成型模板中部靠近所述冲浇口凸模的一侧，所述切断凸模安装在所述上成型模板中部远离所述冲浇口凸模的一侧；

所述下成型模包括下成型模板以及安装在所述下成型模板上的冲浇口凹模、切筋凹模、切断凹模、成型凹模，所述冲浇口凹模安装在所述下成型模板一侧，所述成型凹模安装在所述下成型模板另一侧，所述切筋凹模安装在所述下成型模板中部靠近所述冲浇口凹模的一侧，所述所述切断凹模安装在所述下成型模板中部远离所述冲浇口凹模的一侧；

在合模状态下，所述冲浇口凸模与所述冲浇口凹模对应构成冲浇口模，所述切筋凸模与所述切筋凹模对应构成切筋模，所述切断凸模与所述切断凹模对应构成切断模，所述成型凸模与所述成型凹模对应构成成型模。

优选的，所述切断凸模包括第一切断凸模、第二切断凸模，所述第一切断凸模安装在上成型模板靠近所述切筋凸模的一侧，所述第二切断凸模安装在所述上成型模板靠近所述成型凸模的一侧；

所述切断凹模包括第一切断凹模、第二切断凹模，所述第一切断凹模安装在下成型模板靠近所述切筋凹模的一侧，所述第二切断凹模安装在所述下成型模板靠近所述成型凹模的一侧；

在合模状态下，所述第一切断凸模与所述第一切断凹模对应构成第一切断模，所述第二切断凸模与所述第二切断凹模对应构成第二切断模。

优选的，所述冲浇口凸模上安装有用于将塑封的注胶顶起的冲浇口顶杆，所述冲浇口凹模上对应开设有冲浇口顶杆凹腔。

优选的，所述切筋凸模上安装有多组切筋刀具，所述切筋凹模上端安装有多组等间距设置的切筋块，相邻两组所述切筋块之间对应的相邻两边安装有切筋芯片垫板，切筋芯片垫板远离相邻所述切筋块边的一侧开设有引脚腔，所述引脚腔远离所述切筋芯片垫板的一侧开设有切筋腔，合模状态下，所述切筋腔与所述切筋刀具对应。

优选的，所述成型凹模上端安装有多组成型板，相邻两组所述成型板之间对应的相邻两边安装有成型芯片垫板，所述成型芯片垫板远离相邻所述成型板边的一侧安装有成型弧板，所述成型凸模上安装有成型压块，合模状态下，所述成型压块与所述成型弧板对应。

优选的，所述集成电路封装切筋成型模还包括有分离模，所述分离模包括上下布置的下分离模与上分离模。

优选的，所述下分离模中部开设有分离腔，所述分离腔中部安装有安装块，所述安装块上端安装有分离块；

所述上分离模中部开设有分离顶块安装槽，所述分离顶块安装槽内部安装有分离顶块，合模状态下，所述分离顶块与所述分离块一一对应。

优选的，所述分离顶块为适应所述分离块形状的u型板结构。

本发明中：

(1)通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模，使半成品芯片物料依次通过，依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型，实现了芯片切筋成型的一体化工序；

(2)设置有分离模，将成型后的芯片物料顶出，从而获取成型后的芯片物料，方便工作人员收集，减轻工作人员负担；

(3)设置有两组切断模，两组切断模均采用间隔切断的方式，物料依次通过两组切断模，完成芯片切断，防止由于半成品芯片物料密集分布，导致造成切断刀具分布之间的互相干涉，同时减少错刀的隐患。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提出的一种集成电路封装切筋成型模的上成型模的结构示意图；

图2为本发明提出的下成型模的结构示意图；

图3为本发明提出的下分离模的结构示意图；

图4为本发明提出的上分离模的结构示意图；

图5为本发明提出的冲浇口凹模的结构示意图；

图6为本发明提出的切筋凹模的结构示意图；

图7为本发明提出的成型凹模的结构示意图。

图中：1-上成型模、2-下成型模、3-下分离模、4-上分离模、11-冲浇口凸模、12-切筋凸模、13-第一切断凸模、14-第二切断凸模、15-成型凸模、21-冲浇口凹模、22-切筋凹模、23-第一切断凹模、24-第二切断凹模、25-成型凹模、31-分离腔、32-分离块、33-安装块、41-分离顶块、42-分离顶块安装槽、111-冲浇口顶杆、121-切筋刀具、131-第一切断刀具、141-第二切断刀具、151-成型压块、211-冲浇口顶杆凹腔、221-引脚腔、222-切筋块、223-切筋芯片垫板、231-第一切断芯片垫板、232-第一切断板、233-第一切断刀具压板、241-第二切断芯片垫板、242-第二切断板、243-第二切断刀具压板、251-成型弧板、252-成型板、253-成型芯片垫板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1-7，一种集成电路封装切筋成型模，包括上下布置的上成型模1、下成型模2；上成型模1包括上成型模板以及安装在上成型模板上的冲浇口凸模11、切筋凸模12、切断凸模、成型凸模15，冲浇口凸模11安装在上成型模板一侧，成型凸模15安装在上成型模板另一侧，切筋凸模12安装在上成型模板中部靠近冲浇口凸模11的一侧，切断凸模安装在上成型模板中部远离冲浇口凸模11的一侧；下成型模2包括下成型模板以及安装在下成型模板上的冲浇口凹模21、切筋凹模22、切断凹模、成型凹模25，冲浇口凹模21安装在下成型模板一侧，成型凹模25安装在下成型模板另一侧，切筋凹模22安装在下成型模板中部靠近冲浇口凹模21的一侧，切断凹模安装在下成型模板中部远离冲浇口凹模21的一侧；在合模状态下，冲浇口凸模11与冲浇口凹模21对应构成冲浇口模，切筋凸模12与切筋凹模22对应构成切筋模，切断凸模与切断凹模对应构成切断模，成型凸模15与成型凹模25对应构成成型模；切断凸模包括第一切断凸模13、第二切断凸模14，第一切断凸模13安装在上成型模板靠近切筋凸模12的一侧，第二切断凸模14安装在上成型模板靠近成型凸模15的一侧；切断凹模包括第一切断凹模23、第二切断凹模24，第一切断凹模23安装在下成型模板靠近切筋凹模22的一侧，第二切断凹模24安装在下成型模板靠近成型凹模25的一侧；在合模状态下，第一切断凸模13与第一切断凹模23对应构成第一切断模，第二切断凸模14与第二切断凹模24对应构成第二切断模；冲浇口凸模11上安装有用于将塑封的注胶顶起的冲浇口顶杆111，冲浇口凹模21上对应开设有冲浇口顶杆凹腔211；切筋凸模12上安装有多组切筋刀具121，切筋凹模22上端安装有多组等间距设置的切筋块222，相邻两组切筋块222之间对应的相邻两边安装有切筋芯片垫板241，切筋芯片垫板241远离相邻切筋块222边的一侧开设有引脚腔221，引脚腔221远离切筋芯片垫板241的一侧开设有切筋腔，合模状态下，切筋腔与切筋刀具121对应；成型凹模25上端安装有多组成型板252，相邻两组成型板252之间对应的相邻两边安装有成型芯片垫板253，成型芯片垫板253远离相邻成型板252边的一侧安装有成型弧板251，成型凸模15上安装有成型压块151，合模状态下，成型压块151与成型弧板251对应；集成电路封装切筋成型模还包括有分离模，分离模包括上下布置的下分离模3与上分离模4；下分离模3中部开设有分离腔31，分离腔31中部安装有安装块33，安装块33上端安装有分离块33；上分离模4中部开设有分离顶块安装槽42，分离顶块安装槽42内部安装有分离顶块41，合模状态下，分离顶块41与分离块33一一对应；分离顶块41为适应分离块33形状的u型板结构。

第一切断凹模23上端安装有多组第一切断板232，相邻两组第一切断板232之间对应的相邻两边安装有第一切断芯片垫板231，第一切断芯片垫板231远离相邻第一切断板232边的一侧安装有第一切断刀具压板233，第一切断凸模13上安装有第一切断刀具131，合模状态下，第一切断刀具压板233与第一切断刀具131对应，第一切断芯片垫板231、第一切断刀具131采用间隔设置。

第二切断凹模24上端安装有多组第二切断板242，相邻两组第二切断板242之间对应的相邻两边安装有第二切断芯片垫板241，第二切断芯片垫板241远离相邻第二切断板242边的一侧安装有第二切断刀具压板243，第二切断凸模14上安装有第二切断刀具141，合模状态下，第二切断刀具压板243与第二切断刀具141对应，第二切断芯片垫板241、第二切断刀具141采用间隔设置。

综上，该集成电路封装切筋成型模通过在上下模板上设置有冲浇口模、切筋模、切断模、成型模，使半成品芯片物料依次通过，依次完成对塑封的注胶脱离、芯片切筋、芯片切断、芯片成型，实现了芯片切筋成型的一体化工序，并且设置有分离模，将成型后的芯片物料顶出，从而获取成型后的芯片物料，同时设置有两组切断模，两组切断模均采用间隔切断的方式，物料依次通过两组切断模，完成芯片切断。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。