一种石墨烯芯片加工设备的制作方法

1.本发明涉及石墨烯加工领域，具体的是一种石墨烯芯片加工设备。


背景技术：

2.石墨烯芯片膜夹持在石磨地板中，为石墨底板提供自发热且保暖的功能，石墨烯膜的切膜步骤时石磨地板制造过程中最常见的工艺步骤，将石墨烯膜进行压延后，由于每片石墨烯膜的压延率不同，所以每片的形状各不相同，需要将石墨烯膜进行膜切至需要的规格；
3.石墨烯膜因为超薄的特点，使得切刀在下切的过程中，石墨烯膜会因为刮动或者机体的振动而产生的褶皱，导致切口不平整，造成修边工序的投入和贵重石墨烯材料的浪费，同时石墨烯膜在膜切过程中膜边缘会产生微粉末，微粉末可能会残留在裁切后的石墨烯膜上或残留在切膜刀具上，进而影响生产的产品质量。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明提供一种石墨烯芯片加工设备。
5.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种石墨烯芯片加工设备，其结构包括：设备主体、工作台、刀架、压膜机构、气泵，所述工作台水平设在设备主体的中部，所述工作台上设有下刀座，所述刀架通过液压臂与设备主体的顶部相连接，所述刀架上设有切刀，所述气泵设在设备主体的顶端，所述压膜机构设在切刀的前后侧且与气泵相连接，所述压膜机构由侧滑轨、弹簧、压膜吸块、气管所组成，所述侧滑轨固定在刀架的两端，所述压膜吸块两端嵌套卡合在侧滑轨上，所述弹簧的底部连接在压膜吸块顶端且弹簧的顶端与刀架相抵，所述压膜吸块前侧通过气管与气泵相连接。
6.优选的，所述压膜吸块由收纳块、限位滑条、定膜块、展膜条所组成，所述限位滑条设在收纳块的两侧，所述收纳块通过限位滑条与侧滑轨相卡合，所述定膜块固定在收纳块底部的右侧，所述展膜条成排固定在收纳块的底部且均位于定膜块的左侧，通过限位滑条与侧滑轨相卡合来限制了压膜吸块只能进行竖直方向的上下运动。
7.优选的，所述定膜块呈长方体状，所述展膜条呈长条状且处于向右的倾斜状态，所述展膜条在收纳块底部且阶梯状成排分布，所述定膜块左侧的第一块展膜条其底部的水平高度高于定膜块底部的水平高度，所述展膜条底部的水平高度均高于前一级展膜条底部的水平高度，由定膜块开始向左，通过展膜条不断将石墨烯膜一级一级地向左蹭，由此来将石墨烯膜需要裁切的部位摊平，避免产生褶皱导致石墨烯膜裁切不平整的情况发生。
8.优选的，所述展膜条底部设有吸管，所述展膜条内部设有与吸管相连通的吸槽，所述吸管横截面呈椭圆形且吸管的开口沿椭圆形的长轴而封闭，所述吸管受压时其横截面由竖直的椭圆形展开成水平的椭圆形，所述吸管的开口随着受压而展开，通过展膜条下压将石墨烯膜摊平的同时，还将吸管下压，使得封闭的吸管受压展开，通过吸管对切刀裁切时产生的粉末进行吸收，避免裁切后的石墨烯膜上或残留在切刀上。
9.优选的，所述收纳块内设有导流道、挡网、收纳槽，所述导流道与展膜条内的吸槽相连通，所述导流道底部设有收纳槽，所述挡网呈倾斜状设在导流道的下段且位于收纳槽的顶端，通过气泵提供负压将吸管处的石墨烯粉末吸收到收纳槽内，对石墨烯粉末进行储存。
10.优选的，所述定膜块的压缩方向为竖直方向，所述展膜条的收缩方向为倾斜向右上方，所述展膜条的伸展方向为向左和左下方，通过上述设置来限制展膜条在压缩时，展膜条的底部只能向定膜块左侧的方向滑动，通过展膜条向左的滑动来将石墨烯膜向左蹭，由此来将石墨烯膜摊平。
11.优选的，所述定膜块、展膜条和吸管均采用硅胶材质，所述吸管的弹力大于展膜条的弹力，由此来限制展膜条工作的优先级大于吸管。
12.有益效果
13.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
14.1、本发明利用设有的压膜机构，当刀架下压时，压膜机构上的压膜吸块优先接触石墨烯膜，通过定膜块先接触石墨烯膜，从而将石墨烯膜的位置先固定，当第一个展膜条接触石墨烯膜时便会将石墨烯膜向左蹭，通过后续下压的展膜条逐级将石墨烯膜向左推展，由此来将待切部位的石墨烯膜摊平，避免产生褶皱导致石墨烯膜裁切不平整的情况发生；
15.2、本发明通过在展膜条的底端设有吸管，使得展膜条在下压时挤压吸管，使吸管的开口打开，通过气泵提供负压将切刀裁切时产生的粉末进行吸收，避免裁切后的石墨烯膜上或残留在切刀上同时通过吸槽带动气流，使吸收的粉末收纳槽内，对石墨烯粉末进行储存。
附图说明
16.图1为本发明的结构示意图。
17.图2为本发明压膜机构的侧面结构示意图。
18.图3为本发明压膜机构的正面结构示意图。
19.图4为本发明压膜吸块的结构示意图。
20.图5为本发明展膜条的结构示意图。
21.图6为本发明收纳块和展膜条的侧剖结构示意图。
22.图中：设备主体
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1、工作台
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2、刀架
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3、压膜机构
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4、气泵
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5、下刀座
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21、切刀
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32、侧滑轨
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41、弹簧
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42、压膜吸块
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43、气管
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44、收纳块
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431、限位滑条
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432、定膜块
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433、展膜条
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434、吸管
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4341、吸槽
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4342、导流道
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4311、挡网
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4312、收纳槽
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4313。
具体实施方式
23.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
24.实施例：一
25.如图1
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图4所示，本发明提供一种石墨烯芯片加工设备，其结构包括：设备主体1、工作台2、刀架3、压膜机构4、气泵5，所述工作台2水平设在设备主体1的中部，所述工作台2上设有下刀座21，所述刀架3通过液压臂与设备主体1的顶部相连接，所述刀架3上设有切刀
32，所述气泵5设在设备主体1的顶端，所述压膜机构4设在切刀32的前后侧且与气泵5相连接，所述压膜机构4由侧滑轨41、弹簧42、压膜吸块43、气管44所组成，所述侧滑轨41固定在刀架3的两端，所述压膜吸块43两端嵌套卡合在侧滑轨41上，所述弹簧42的底部连接在压膜吸块43顶端且弹簧42的顶端与刀架3相抵，所述压膜吸块43前侧通过气管44与气泵5相连接。
26.所述压膜吸块43由收纳块431、限位滑条432、定膜块433、展膜条434所组成，所述限位滑条432设在收纳块431的两侧，所述收纳块431通过限位滑条432与侧滑轨41相卡合，所述定膜块433固定在收纳块431底部的右侧，所述展膜条434成排固定在收纳块431的底部且均位于定膜块433的左侧，通过限位滑条432与侧滑轨41相卡合来限制了压膜吸块43只能进行竖直方向的上下运动。
27.所述定膜块433呈长方体状，所述展膜条434呈长条状且处于向右的倾斜状态，所述展膜条434在收纳块431底部且阶梯状成排分布，所述定膜块433左侧的第一块展膜条434其底部的水平高度高于定膜块433底部的水平高度，所述展膜条434底部的水平高度均高于前一级展膜条434底部的水平高度，由定膜块433开始向左，通过展膜条434不断将石墨烯膜一级一级地向左蹭，由此来将石墨烯膜需要裁切的部位摊平，避免产生褶皱导致石墨烯膜裁切不平整的情况发生。
28.所述定膜块433的压缩方向为竖直方向，所述展膜条434的收缩方向为倾斜向右上方，所述展膜条434的伸展方向为向左和左下方，通过上述设置来限制展膜条434在压缩时，展膜条434的底部只能向定膜块433左侧的方向滑动，通过展膜条434向左的滑动来将石墨烯膜向左蹭，由此来将石墨烯膜摊平。
29.所述定膜块433、展膜条434和吸管4341均采用硅胶材质，所述吸管4341的弹力大于展膜条434的弹力，由此来限制展膜条434工作的优先级大于吸管4341。
30.下面对本发明的工作原理做如下说明：
31.设备在使用时，将石墨烯膜铺设在工作台2上，通过液压臂带动刀座21下降，通过刀座21上的切刀32与石墨烯膜底下的刀座21配合，对石墨烯膜进行切断，当刀架3下压时，压膜吸块43先接触到石墨烯膜，通过压膜吸块43上的定膜块433压在石墨烯膜上，对石墨烯膜先进行定位固定，当第一个展膜条434接触石墨烯膜膜时便会将石墨烯膜向定膜块433的左方蹭动，通过后续下压的展膜条434逐级将石墨烯膜向左推展，由此来将待切部位的石墨烯膜摊平，避免产生褶皱导致切刀32裁切石墨烯膜时发生裁切不平整的情况；
32.实施例：二
33.如图5
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图6所示，本发明提供一种石墨烯芯片加工设备，其结构包括：设备主体1、工作台2、刀架3、压膜机构4、气泵5，所述工作台2水平设在设备主体1的中部，所述工作台2上设有下刀座21，所述刀架3通过液压臂与设备主体1的顶部相连接，所述刀架3上设有切刀32，所述气泵5设在设备主体1的顶端，所述压膜机构4设在切刀32的前后侧且与气泵5相连接，所述压膜机构4由侧滑轨41、弹簧42、压膜吸块43、气管44所组成，所述侧滑轨41固定在刀架3的两端，所述压膜吸块43两端嵌套卡合在侧滑轨41上，所述弹簧42的底部连接在压膜吸块43顶端且弹簧42的顶端与刀架3相抵，所述压膜吸块43前侧通过气管44与气泵5相连接。
34.所述压膜吸块43由收纳块431、限位滑条432、定膜块433、展膜条434所组成，所述
限位滑条432设在收纳块431的两侧，所述收纳块431通过限位滑条432与侧滑轨41相卡合，所述定膜块433固定在收纳块431底部的右侧，所述展膜条434成排固定在收纳块431的底部且均位于定膜块433的左侧，通过限位滑条432与侧滑轨41相卡合来限制了压膜吸块43只能进行竖直方向的上下运动。
35.所述展膜条434底部设有吸管4341，所述展膜条434内部设有与吸管4341相连通的吸槽4342，所述吸管4341横截面呈椭圆形且吸管4341的开口沿椭圆形的长轴而封闭，所述吸管4341受压时其横截面由竖直的椭圆形展开成水平的椭圆形，所述吸管4341的开口随着受压而展开，通过展膜条434下压将石墨烯膜摊平的同时，还将吸管4341下压，使得封闭的吸管4341受压展开，通过吸管4341对切刀32裁切时产生的粉末进行吸收，避免裁切后的石墨烯膜上或残留在切刀32上。
36.所述收纳块431内设有导流道4311、挡网4312、收纳槽4313，所述导流道4311与展膜条434内的吸槽4342相连通，所述导流道4311底部设有收纳槽4313，所述挡网4312呈倾斜状设在导流道4311的下段且位于收纳槽4313的顶端，通过气泵5提供负压将吸管4341处的石墨烯粉末吸收到收纳槽4313内，对石墨烯粉末进行储存。
37.下面对本发明的工作原理做如下说明：
38.当展膜条434在下压时，便会挤压展膜条434底部的吸管4341，使吸管4341的开口打开，通过气泵5提供负压并将吸力通过气管44传递到收纳块431内，通过吸管4341的开口产生的负压吸力，将切刀32裁切时产生的粉末进行吸收，同时通过吸管4341与吸槽4342连通，使得气流带动石墨烯粉末从吸管4341经过吸槽4342，最后吸入导流道4311内，并通过挡网4312的阻挡，使吸收的石墨烯粉末收纳在收纳槽4313内，对石墨烯粉末进行储存，避免裁切后的石墨烯膜上或残留在切刀32上，避免影响后续产品的质量。
39.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
40.因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。