1.一种手机主板加工切割装置，其结构包括放置板(1)、转动机(2)、切割刀(3)、顶连接块(4)、控制块(5)、机体(6)、支撑脚(7),其特征在于：
所述放置板(1)的底端与机体(6)的顶端相焊接，所述转动机(2)上嵌入安装有切割刀(3)，所述顶连接块(4)与机体(6)为一体化结构，所述控制块(5)的左端与机体(6)的右端相焊接，所述支撑脚(7)嵌入安装于机体(6)的底端上，所述放置板(1)包括挡块(11)、进口(12)、密封块(13)、连接板(14)、收纳槽(15)、通管(16)、侧口(17)、内槽(18)、外壳(19)，所述挡块(11)嵌入安装在外壳(19)的顶端上，所述进口(12)与挡块(11)为一体化结构，所述密封块(13)位于通管(16)的正上方，所述连接板(14)的左右两端与外壳(19)的左右两端相焊接，所述收纳槽(15)位于连接板(14)的正下方，所述通管(16)与连接板(14)为一体化结构，所述侧口(17)设于连接板(14)上，所述内槽(18)与外壳(19)为一体化结构，所述外壳(19)的底端与机体(6)的顶端部分相焊接。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板加工切割装置，其特征在于：所述转动机(2)嵌入安装在顶连接块(4)的左端上，所述切割刀(3)位于放置板(1)的正上方。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板加工切割装置，其特征在于：所述进口(12)为圆台空槽结构。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板加工切割装置，其特征在于：所述密封块(13)为两个半圆的板块组合而成。
5.根据权利要求1所述的一种手机主板加工切割装置，其特征在于：所述挡块(11)与连接板(14)相平行。