技术特征：
1.一种半导体集成器件用高精度加工装置，其特征在于：包括本体（1）和设置于本体（1）上方的盖体（2），所述本体（1）的上表面具有一与盖体（2）的下表面相对设置的放置区（101），一基板组件（5）放置于放置区（101）内，此基板组件（5）包括载板（51）、盖板框（52）和位于载板（51）上表面的基板（53），所述盖板框（52）设置于基板（53）上方，且盖板框（52）的下表面与基板（53）边缘处的上表面接触连接；所述盖体（2）的下表面设置有若干个与盖板框（52）对应的磁体（3），当盖体（2）放置于具有基板组件的本体（1）上时，所述磁体（3）可与盖板框（52）吸附连接；所述放置区（101）为开设于本体（1）上表面、供基板组件嵌入的凹槽（11），此凹槽（11）的一端设置有挡条（112），另一端为进料口（113），所述基板组件可自进料口（113）滑动进入或离开放置区（101）；所述放置区（101）上设置有至少两个通孔（111），所述通孔（111）内分别嵌入有一可穿出此通孔（111）的支撑柱（43），此支撑柱（43）的上表面用于与基板（53）下表面接触，所述放置区（101）下方设置有一升降装置（4），此升降装置（4）与支撑柱（43）连接，用于驱动支撑柱（43）上下运动。2.根据权利要求1所述的半导体集成器件用高精度加工装置，其特征在于：所述磁体（3）设置有两排，每排的数目为五个。3.根据权利要求1所述的半导体集成器件用高精度加工装置，其特征在于：所述放置区（101）的两侧分别设置有一压条（102），此压条（102）的一侧嵌入本体（1）上表面的凹槽（11）内，所述压条（102）的另一侧伸入放置区（101）上方。4.根据权利要求3所述的半导体集成器件用高精度加工装置，其特征在于：所述压条（102）的上表面与本体（1）的上表面齐平，此压条（102）的下表面与基板组件（5）的边缘接触连接。5.根据权利要求1所述的半导体集成器件用高精度加工装置，其特征在于：所述升降装置（4）包括旋钮（41）和衬板（42），所述支撑柱（43）设置于衬板（42）上表面，通过旋转所述旋钮（41）带动衬板（42）上的支撑柱（43）上下运动。6.根据权利要求1所述的半导体集成器件用高精度加工装置，其特征在于：所述支撑柱（43）的数目为4~10个，此4~10个支撑柱（43）均分为两组，分别设置于放置区（101）两侧边缘处。7.根据权利要求1所述的半导体集成器件用高精度加工装置，其特征在于：所述载板（51）上开有供支撑柱（43）穿过的通孔。