技术特征：
1.一种机箱焊接托盘装置，用于平放机箱的底板(9)与后面板(10)，其特征在于：所述装置包括托盘本体(1)，所述托盘本体(1)的表面分为底板放置区和后面板放置区，在所述底板放置区和后面板放置区之间的间隙中设有定位挡块(2)，所述定位挡块(2)上开设有走线槽(3)，所述走线槽(3)的两端分别朝向底板(9)和后面板(10)，所述底板放置区上设有用于固定底板的底板挡板(4)，所述后面板放置区上设有用于固定后面板的后面板挡板(5)。2.根据权利要求1所述的一种机箱焊接托盘装置，其特征在于：所述定位挡块(2)的数量为2个，每个所述定位挡块(2)的宽度与所述底板放置区和后面板放置区之间的间距相等。3.根据权利要求2所述的一种机箱焊接托盘装置，其特征在于：所述底板挡板(4)对称设置在底板(9)的两侧，所述底板放置区上且位于两个所述底板挡板(4)之间设置防护海绵垫(6)。4.根据权利要求2所述的一种机箱焊接托盘装置，其特征在于：所述后面板挡板(5)的数量为一个或多个，所述后面板挡板(5)与所述定位挡块(2)相对设置。5.根据权利要求2所述的一种机箱焊接托盘装置，其特征在于：所述后面板放置区上且位于所述后面板(10)以下设有多个用于找平的后面板垫板(7)。6.根据权利要求1所述的一种机箱焊接托盘装置，其特征在于：所述托盘本体(1)的一组对边上分别设有把手(8)。7.根据权利要求1
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6任一项所述的一种机箱焊接托盘装置，其特征在于：所述定位挡块(2)、底板挡板(4)、后面板挡板(5)、防护海绵垫(6)及后面板垫板(7)分别粘接在所述托盘本体(1)的表面上。