一种PCB插座切割设备的切割装置的制作方法

一种pcb插座切割设备的切割装置
技术领域
1.本申请涉及pcb插座加工设备的技术领域，尤其是涉及一种pcb插座切割设备的切割装置。


背景技术：

2.目前pcb插座在生产过程中通常是通过料带形式进行加工，在加工完成之后需要将pcb插座通过v
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cut的方式将pcb插座与余料的连接处切割v型槽，之后通过人工或者及机械的方式掰动pcb插座，将pcb插座与余料沿v型槽处分离。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为在将pcb插座与余料分离时，pcb插座的表面会因受力而产生形变，此时其表面连接的电子元件易产生损坏，从而导致pcb插座报废。
4.因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现要素：

5.为了使插座在与余料分离时不再掰动，使插座表面连接的电子元件不易受损，本申请提供一种pcb插座切割设备的切割装置。
6.本申请提供的一种pcb插座切割设备的切割装置，采用如下技术方案：
7.一种pcb插座切割设备的切割装置，包括机架、对连接有余料的插座进行导向的若干导向座及将插座与余料进行分离的切割机构，所述切割机构包括转动连接于机架的若干切割轮及驱动若干切割轮转动的驱动件，所述切割轮与滑移于导向座的连接有余料的插座接触并切割。
8.通过采用上述技术方案，利用切割轮将插座与余料进行分离，此时余料在插座与余料的分离过程不再需要对插座施加使其变形的力，从而使插座表面的电子元件不易受到损坏，从而使提升生产的插座的良品率。
9.优选的：所述导向座沿其长度方向且呈竖直的两侧壁分别开设有第一导向槽及第二导向槽，相邻所述导向座之间留有间隙，相邻导向槽的第一导向槽及第二导向槽配合对连接有余料的插座进行导向，所述切割轮下端位于相邻导向座之间。
10.通过采用上述技术方案，利用第一导轨及第二导轨分别对余料及插座进行导向，使插座在切割时其位置不易发生改变，从而提升切割的精度。
11.优选的：所述导向座包括固定于机架的下导轨及可拆卸连接于下导轨上端的上导轨，所述第一导向槽及第二导向槽分别开设于上导轨与下导轨的侧壁。
12.通过采用上述技术方案，在插座或者余料卡接于第一导向槽或第二导向槽内时，将上导轨进行拆卸从而对插座及余料进行处理，使插座的加工过程更加方便。
13.优选的：所述第一导向槽底面开设有避空槽，所述避空槽将导向座的两端贯穿。
14.通过采用上述技术方案，使插座的端子不易直接与导向座接触，使插座的端子不易产生磨损，使加工的插座不易产生损坏。
15.优选的：所述导向座下端面贯穿有与第二导向槽连通的下料槽，所述下料槽位于
切割轮远离插座进入导向座的一侧。
16.通过采用上述技术方案，利用卸料槽将余料预先下料，此时余料不会与插座混合在一起，使插座的后续处理更加方便。
17.优选的：所述导向座上端还连接有延伸导轨，所述延伸导轨位于上导轨远离插座进料方向的一侧，所述延伸导轨靠近上导轨的侧壁与下料槽靠近插座上料的侧壁处于同一竖直平面。
18.通过采用上述技术方案，在余料卡接于下料槽内时，将延伸导轨拆卸从而对下料槽进行清理，同时延伸导轨拆卸的过程不易与切割轮产生接触，使延伸槽的拆卸过程更加方便。
19.优选的：所述第一导向槽的上下两端面均开设有平行其长度方向的卡接槽，插座的突出部位卡接于卡接槽内。
20.通过采用上述技术方案，利用卡接槽进一步对插座与切割轮的相对切割位置进行限定，提升插座的切割精度，从而提升加工的插座的良品率。
21.优选的：所述延伸导轨两侧壁分别开设有第一延伸槽，所述第一延伸槽将延伸导轨的下端面贯穿，所述第一延伸槽的下端面高于第一导向槽的上端面，所述延伸导轨的下端面与第二导向槽的底面之间留有间隙。
22.通过采用上述技术方案，使插座的端子不易与延伸导轨接触，从而减少插座受到的摩擦力，使切割之后的插座的移动不易受到影响。
23.综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
24.1、本申请利用切割轮将余料与插座进行分离，此时在将插座从余料上分离的过程不再需要掰动插座，插座表面不再发生答复形变，从而使插座连接的电子元件不易发生损坏，从而提升加工的插座的良品率；
25.2、插座在移动的过程中其端子不易与导向座接触，从而使插座的端子不易产生磨损，使插座的不易受到损坏。
附图说明
26.图1为本申请实施例的结构示意图；
27.图2为本申请实施例用于展示导向座结构的示意图；
28.图3为本申请实施例涂2的a部放大图。
29.图中，1、机架；2、导向座；21、下导轨；22、上导轨；23、第一导向槽；231、第一上导向槽；232、第一下导向槽；233、卡接槽；234、避空槽；24、第二导向槽；241、下料槽；25、延伸导轨；251、第一延伸槽；3、切割机构；31、切割轮；32、驱动件；33、转轴。
具体实施方式
30.以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
31.本申请公开的一种pcb插座切割设备的切割装置，在将余料与插座分离时不再需要掰动插座，此时插座连接的电子元件不易产生损坏，从而使插座的加工过程不易产生废品。
32.如图1所示，包括机架1、连接于机架1上的若干导向座2及进行切割的切割机构3，
切割机构3包括进行切割的若干切割轮31及驱动切割轮31转动的驱动件32，切割轮31为钨钢砂轮。机架1上端转动连接有呈水平设置的转轴33，转轴33垂直于导向座2的长度方向，切割轮31均同轴固定于转轴33，且相邻切割轮31之间留有间隙。驱动件32为伺服电机，其使用螺栓固定于机架1，且伺服电机的输出轴通过同步带与转轴33的一端连接，并带动转轴33转动。利用切割轮31将余料与插座直接进行分离，此时在将余料与插座分离时不再需要掰动插座，插座不易受力而产生形变，从而使插座连接的电子元件不易损坏。
33.如图2和图3所示，导向座2呈竖直的侧壁分别开设有平行于其长度方向的第一导向槽23及第二导向槽24，相邻导向座2的第一导向槽23及第二导向槽24共同对连接有余料的插座进行导向，相邻导向座2之间留有间隙，切割轮31的下端位于相邻导向座2之间，且切割轮31的下端抵接于插座与余料的连接处。导向座2包括使用螺栓固定于机架1上端的下导轨21及使用螺栓可拆卸连接于下导轨21上端的上导轨22，第一导向槽23及第二导向槽24分别开设于上导轨22与下导轨21的侧壁，第一导向槽23包括开设于上导轨22的第一上导向槽231及开设于下导轨21的第一下导向槽232，第二导向槽24开设于下导轨21，且上导轨22与第二导向槽24底面之间留有通过余料的间隙。第一上导向槽231远离卡接槽233的一端向上倾斜，第二下导向槽远离卡接槽233的一端向下倾斜，此时第一导向槽23的侧壁不易与插座的端子接触。在插座或余料于第一导向槽23或第二导向槽24内卡住无法移动时，可将上导轨22拆卸进行清理，从而使插座的导向及移动过程更加稳定。
34.如图3所示，第一下导向槽232的底面及第一上导向槽231的顶面均开设有平行于其长度方向的卡接槽233，卡接槽233将上导轨22及下导轨21的两端面贯穿，插座的突出部位卡接于卡接槽233内滑动，此时在插座移动时保持插座与切割轮31接触的位置不易发生改变，从而使插座的切割精度更高。
35.如图3所示，所述第二导向槽24的底面贯穿有平行于其长度方向的下料槽241，下料槽241将下导轨21开设有第二导向槽24的侧壁贯穿，且下料槽241位于切割轮31远离插座上料方向的一侧，此时在余料与插座分离时，余料通过下料槽241从第二导向槽24内脱离，此时余料不再从导向座2的插座出料方向的一端推出，从而使切割完成的插座与余料不再混合，使插座的后续加工过程更加方便。
36.如图3所示，由于余料于下料槽241内向下掉落的过程易卡接于下料槽241内，此时会影响加工，因此下导轨21上端还使用螺栓可拆卸连接有延伸导轨25，延伸导轨25位于上导轨22远离插座上料的一端，且延伸导轨25的端面与上导轨22的端面抵接。延伸导轨25靠近插座上料的端面与下料槽241靠近插座上料的端面处于同一竖直平面，且延伸导轨25呈竖直的一个侧壁分别开设有第一延伸槽251，第一延伸槽251将延伸导轨25下端贯穿。第一延伸槽251与第一下导向槽232连通，且第一延伸槽251的顶面与位于上方的卡接槽233的顶面处于同一平面，延伸导轨25的下端面与上导轨22的下端面处于同一平面。此时在余料卡接于下料槽241内而无法向下移动时，将延伸导轨25拆卸从而对下料槽241内的余料进行清理，此时需要拆卸的延伸导轨25的长度较短，从而使余料的清理过程更加方便。
37.如图3所示，为了使插座在导向座2内移动时其端子不易产生磨损，第一下导向槽232底面开设有平行于下导轨21长度方向的避空槽234，避空槽234将下导轨21的两端面贯穿，此时插座于导向座2内移动时，插座的端子不易与导向座2接触，此时插座的端子不易产生磨损，使生产的插座的使用不易受到影响。
38.本实施例的实施原理为：将带有余料的插座置于导向座2内，使插头位于第一导向槽23内并使插头的突出部位卡接于卡接槽233内，余料位于第二导向槽24内，此时将带有余料的插座朝向切割轮31推动，利用切割轮31将插座与余料分离，之后推动插座继续移动而从导向座2另一端出料并收集，余料在朝向远离切割轮31移动的过程中通过下料槽241掉落并进行收集。
39.本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。