本实用新型涉及电路板领域技术,尤其是指一种适用于上下8相机冲孔机的电路板靶标结构。
背景技术:
随着信息技术的发展,电子设备的功能越来越强大,而体积却越来越小,导致电路板上的线路密集度越来越高,电路板朝着高密度、高精度的方向发展。
在加工电路板时,有一道冲孔工序,通过冲孔机可以冲出定位孔、铆钉孔或销孔等。传统印刷电路板的制作过程中,冲孔主要靠人工目测定位。这种定位操作方式的缺点是劳动强度大、效率较低、质量差、重复性差。当需要以不同规格进行大量冲孔操作时,这种手动定位操作自然是费用高且精度低。
目前市面上出现了替代手动冲孔的冲孔设备,利用相机抓取电路板上的靶标以对位。例如可以采用上方四个相机抓取电路板上的4个靶标点,然而由于电路板的正反面电路也可能是不对位的,因此还有一些冲孔机配设上下8相机以实现更精准的对位,其是用4个上相机拍摄电路板表面的四个靶标点,还用4个下相机拍摄电路板底面的四个靶标点。计算电路板上下表面八个靶标点的位置,再配合冲孔机上的xyy移动平台来调节电路板的位置。
然而,每台相机拍摄时都会有led光源照射产品。当上下8个相机一起拍照时,会出现上光源的灯光串到下方,而下光源的灯光串到上方,从而影响ccd相同对画面的抓取效果。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种适用于上下8相机冲孔机的电路板靶标结构,其防止上下光源的灯光串光导致上下相机无法抓取到靶标的清晰图像的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种适用于上下8相机冲孔机的电路板靶标结构,包括电路板基材,该电路板基材是薄片状,具有第一表面和第二表面,于第一表面上设置第一靶标,于第二表面上设置第二靶标,所述第一靶标是一实心圆点,实心圆点的表面为平整面,所述第二靶标是一个空心圆环,空心圆环的表面为平整面,该第一靶标和第二靶标是成对地出现在电路板基材的第一表面和第二表面的相对应位置上。
作为一种优选方案,所述第一靶标和第二靶标是铜片,附着于该电路板基材的第一表面和第二表面。
作为一种优选方案,所述第一表面为电路板基材的上表面,所述第二表面为电路板基材的下表面。
作为一种优选方案,所述第一靶标的外径小于第二靶标的外径,且该第一靶标的外径大于该第二靶标的内径。
作为一种优选方案,所述第一靶标所在位置正对于冲孔机的上相机,所述第二靶标所在位置正对于冲孔机的下相机。
作为一种优选方案,所述电路板基材的第一表面上设有四个第一靶标,与冲孔机的四台上相机相对应;所述电路板基材的第二表面上设有四个第二靶标,与冲孔机的四台上相机相对应。
作为一种优选方案,各上相机配设有上光源,各下相机配设有下光源。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,将第一靶标和第二靶标分别设置于电路板基材的正反两面,且第一靶标是圆形,第二靶标是外径更大的圆环。第一靶标这样设计的优点是,防止上光源亮度太高导致窜光,影响下相机的成像。同理,第二靶标的设计同样可以完全挡住下光源,防止灯光窜到上相机影响成像,从而上相机和下相机拍摄时能抓取到靶标的清晰图像。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的应用示意图。
图2是本实用新型之实施例的电路板第一表面的局部示意图。
图3是本实用新型之实施例的电路板第二表面的局部示意图。
图4是本实用新型之实施例的上相机看到第一靶标的示意图。
图5是本实用新型之实施例的上相机看到第二靶标的示意图。
附图标识说明:
10、电路板基材101、第一表面
102、第二表面11、第一靶标
12、第二靶标121、通孔
20、上相机21、上光源
30、下相机31、下光源。
具体实施方式
请参照图1至图5所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,是一种适用于上下8相机冲孔机的电路板靶标结构。电路板可以是单层内层板也可以是多层复合板。
其中,电路板包括电路板基材10,该电路板基材10是薄片状,具有第一表面101和第二表面102。于第一表面101上设置第一靶标11,于第二表面102上设置第二靶标12。所述第一靶标11是一实心圆点,实心圆点的表面为平整面。所述第二靶标12是一个空心圆环,空心圆环的表面为平整面。该第一靶标11和第二靶标12是成对地出现在电路板基材10的第一表面101和第二表面102的相对应位置上。
第一靶标11和第二靶标12的这种设计,其第一个好处在于可以发挥8相机的对位,由于表面线路的铜靶标与背面线路的铜靶标之间的偏差,就是展现出了实际上线路板的上下层偏的偏差。其次,第一靶标11这样设计的优点是,防止上光源21亮度太高导致窜光,影响下相机30的成像。同理,第二靶标12的设计同样可以完全挡住下光源31,防止灯光窜到上相机20影响成像。图4展示了上相机20实际看到的靶标,图5展示了下相机30实际看到的靶标。除此之外,第一靶标11、第二靶标12这样的设计可防止铜面氧化导致相机抓取困难,若第一靶被灯光照射发白时,软件可设置抓白点。若靶标氧化严重,可设置抓取靶标外圆(电路板基材10不反光,实际为黑色)。
本实施例中,所述第一靶标11和第二靶标12是铜片,附着于该电路板基材10的第一表面101和第二表面102。铜片的材质实际上是与电路基板上的走线材料是相同的,也可以是与走线材料一起成型出来的。
为了进一步地了解电路基板的方位,以图1为参考,所述第一表面101为电路板基材10的上表面,所述第二表面102为电路板基材10的下表面。因此,所述第一靶标11所在位置正对于冲孔机的上相机20,所述第二靶标12所在位置正对于冲孔机的下相机30。实际生产过程中,也可以使第一靶标11与第二靶标12对调,同样能实现本实用新型相机能够精晰成像的效果。
从尺寸来看,所述第一靶标11的外径小于第二靶标12的外径,且该第一靶标11的外径大于该第二靶标12的内径。也就是说,第一靶标11和第二靶标12具有不同的外径,并且,第一靶标11可以完全遮盖第二靶标12中心的通孔121,这样的设计为了灯光照射时可防止串光问题。
将本实用新型的这种靶标设计的电路板应用于上下8相机冲孔机。配套的,于所述电路板基材10的第一表面101上设有四个第一靶标11,与冲孔机的四台上相机20相对应;所述电路板基材10的第二表面102上设有四个第二靶标12,与冲孔机的四台下相机30相对应。以及,各上相机20配设有上光源21,各下相机30配设有下光源31。
使用时,电路板被自动送入冲孔台面,在冲孔之前需要先对位,否则直接冲孔会存在冲孔位置不准的问题。因此采用上下8相机对电路板上的上下8个第一靶标11、第二靶标12拍照。以其中一个相机的拍照为例详细说明本实用新型的特点:参见图1,上相机20对第一靶标11拍照,图4展示了上相机20实际看到的靶标。上光源21在拍照前进行补光,灯光照射在第一靶标11表面,当第一靶标11表面因为反光导致灯光照射发白,则软件可设置抓白点。若靶标氧化严重,可设置软件抓取靶标外圆。无论相机是抓取第一靶标11的白点还是外圆,均不存在因下光源31向上投射引起的串光问题。在上相机20拍摄的同时,下相机30对第二靶标12拍照,图5展示了下相机30实际看到的靶标。同理,下相机30拍摄后,可以以内环作为抓取点,同样不会因为上光源21向下照射串光影响拍射,相机抓取困难的问题。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。