技术特征：
1.一种去胶机用晶圆传送装置，具有晶圆传送手臂和用于驱动晶圆传送手臂的驱动装置；所述驱动装置包括安装座(5)；所述安装座(5)的下端连接有升降电机(52)；所述升降电机(52)向所述安装座(5)的上端垂直延伸有升降丝杆(53)；所述升降丝杆(53)连接有第一驱动装置(8)；所述第一驱动装置(8)安装在安装座(5)内侧的纵向滑移单元(10)上；所述第一驱动装置(8)的输出端处安装有第二驱动装置(9)；所述安装座(5)上安装有光电传感器(54)；其特征在于：所述第一驱动装置(8)包括套装于于升降丝杆(53)外的第一驱动轴(81)、通过丝杆螺母与升降丝杆(53)螺纹连接的第一驱动装置安装座(82)、安装于第一驱动装置安装座(82)上并作用于第一驱动轴(81)的第一角度切换装置(83)；所述第二驱动装置(9)包括套装于第一驱动轴(81)外并固定连接于第一驱动装置安装座(82)的第二套管(91)、用于安装第二驱动装置(9)的第二驱动装置安装座(92)以及固定在第二驱动装置安装座(92)上并作用于安装座(5)的第二角度切换装置(93)；所述第二套管(91)贯穿第二驱动装置安装座(92)并与晶圆传送手臂连接。2.根据权利要求1所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述第一角度切换装置(83)包括作为角度切换动力源的第一驱动电机(84)、用于安装第一驱动电机(84)的第一驱动电机安装座(85)、用于将第一驱动电机(84)的动力源传递给第一驱动轴(81)的第一直连齿轮组(86)、用于对第一驱动电机(84)进行位置检测的第一光电传感器(87)。3.根据权利要求2所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述第一直连齿轮组(86)包括主齿轮(861)和与主齿轮(861)啮合的从动齿(862)；所述主齿轮(861)固定连接于第一驱动电机(84)输出轴上，从动齿(862)固定连接于第一驱动轴(81)上。4.根据权利要求1所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述第二角度切换装置(93)包括作为角度切换动力源的第二驱动电机(94)、用于安装第二驱动电机(94)的第二驱动电机安装座(95)、用于将第二驱动电机(94)的动力源传递给安装座(5)的第二直连齿轮组(96)、用于对第二驱动电机(94)进行位置检测的第二光电传感器(97)。5.根据权利要求4所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述第二直连齿轮组(96)包括第二主齿轮(961)和与第二主齿轮(961)啮合的第二从动齿(962)；所述第二主齿轮(961)固定连接于第二驱动电机(94)输出轴上，第二从动齿(962)固定连接于安装座(5)上。6.根据权利要求1至5任一所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送手臂包括手臂和手指单元(4)；所述手臂的下方设置有可跟随手臂进行伸缩联动的辅助联动装置(6)；所述手臂包括第一手臂(1)和第二手臂(2)；所述第一手臂(1)通过f关节(11)与第一驱动轴(81)连接；所述f关节(11)的下方设置有支撑平台(12)，支撑平台(12)与第二套管(91)连接；所述第一手臂(1)与第二手臂(2)通过s关节(21)连接，s关节(21)的下方设有s平台(22)；所述第二手臂(2)前端设有第三手臂(3)且手指单元(4)安装在第三手臂(3)的两端；所述第三手臂(3)的中间段向外延伸形成平台(31)；所述手臂、辅助联动装置(6)、s平台(22)以及平台(31)形成双四边形伸缩结构。7.根据权利要求6所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述s平台(22)内设有两个啮合的齿轮。8.根据权利要求7所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述齿轮的比例为1:1。9.根据权利要求6所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述辅助联动装置(6)
包括第一辅助臂(61)和第二辅助臂(62)；所述支撑平台(12)、第一辅助臂(61)以及第二辅助臂(62)为连杆结构；所述第二辅助臂(62)的末端与平台(31)活动连接。10.根据权利要求6所述的去胶机用晶圆传送装置，其特征在于：所述手指单元(4)通过可拆卸组件(7)安装在第三手臂(3)的两端。
技术总结
本发明涉及一种去胶机用晶圆传送装置，具有晶圆传送手臂和用于驱动晶圆传送手臂的驱动装置；所述驱动装置包括安装座；所述安装座的下端连接有升降电机；所述升降电机向所述安装座的上端垂直延伸有升降丝杆；所述升降丝杆连接有第一驱动装置；所述第一驱动装置安装在安装座内侧的纵向滑移单元上；所述第一驱动装置的输出端处安装有第二驱动装置；所述安装座上安装有光电传感器；所述第一驱动装置包括第一驱动轴、第一驱动装置安装座、第一角度切换装置；所述第二驱动装置包括第二套管、第二驱动装置安装座以及第二角度切换装置。本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种传送平稳、柔性化程度高且多自由度的晶圆传送装置。置。置。
技术研发人员：廖海涛
受保护的技术使用者：无锡邑文电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2021/10/19