一种导热矽胶片自动裁切设备的制作方法

本发明涉及导热矽胶片裁切技术领域，具体涉及一种导热矽胶片自动裁切设备。

背景技术：

导热矽胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热绝缘材料，主要贴敷在印刷电路板上的芯片、二极管、变压器等电器元件上，起绝缘、导热的作用。

市场上的导热矽胶片大多为a4纸大小的整张材料，使用时，需要将其裁切为小块，以便贴敷，现有的裁切方式是通过剪刀裁切，费时费力，标准化程度低，裁切出的导热矽胶片尺寸相差大，边缘毛刺多，难以适应批量化的生产作业。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种导热矽胶片自动裁切设备，使用该设备裁切导热矽胶片时，省时省力，裁切出的导热矽胶片尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是，导热矽胶片自动裁切设备，包括：

承托板，所述承托板用于承载待裁切的导热矽胶片，所述承托板可转动地设置；

第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述承托板转动；

压板，所述压板可上下移动地设置在所述承托板的上方；

第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述压板上下移动；

刀架，所述刀架可上下移动且可水平滑动地设置在所述压板上方；

第三驱动装置，所述第三驱动装置用于驱动所述刀架上下移动；

第四驱动装置，所述第四驱动装置设置在所述压板上，所述第四驱动装置用于驱动所述刀架沿水平方向滑动；

刀片，所述刀片可拆卸地设置在所述刀架的底部，所述刀片有多个，这些刀片相平行且相间隔地设置，相邻的所述刀片之间的间距相等；

所述压板上开设有多条沿上下方向贯穿所述压板的避让槽，所述避让槽与所述刀片一一对应地设置，所述避让槽呈长条形，所述避让槽的延伸方向与所述刀架的滑动方向相平行；

所述压板具有压下状态和升起状态，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与放置在所述承托板上的所述导热矽胶片的上表面相贴合，在所述压板处于升起状态时，所述压板的下表面与所述导热矽胶片的上表面相脱离，所述压板与所述导热矽胶片之间具有用于取放所述导热矽胶片的间隙；

所述刀架具有裁切状态和非裁切状态，在所述刀架处于裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向下移动至所述刀片的刃口向下凸出于所述压板的下表面，在所述刀架处于非裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向上移动至所述刃口与所述压板的下表面相齐平或高于所述压板的下表面；

所述刀片和所述承托板串联在所述第三驱动装置的一条控制电路上，在所述刃口与所述承托板相接触时，该控制电路接通并通过所述第三驱动装置控制所述刀架向上移动所述导热矽胶片的厚度1%-5%。

优选地，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与所述承托板的上表面之间的距离为所述导热矽胶片厚度的95%-99%。

优选地，所述承托板每次转动的角度为90度。

优选地，所述第一驱动装置位于所述承托板下方并与所述承托板的下表面的中部相连接，所述第一驱动装置包括凸轮分割器。

优选地，所述第二驱动装置和所述第三驱动装置均包括伺服电机。

优选地，所述第四驱动装置包括两个所述压板上表面的无杆气缸，所述无杆气缸的延伸方向与所述避让槽的延伸方向相平行，所有所述避让槽均位于所述两个无杆气缸之间。

进一步优选地，所述两个无杆气缸的滑块上架设有连接板，所述刀架可上下移动地设置在所述连接板的下方。

进一步优选地，所述刀架的底部可拆卸地设置有用于固定所述刀片的安装块。

进一步优选地，所述安装块的侧壁上设有用于容纳所述刀片的凹槽和用于将所述凹槽内的所述刀片压紧的压块，所述压块通过锁紧螺丝连接在所述安装块上。

进一步优选地，所述凹槽的槽壁上设置有用于吸附所述刀片的磁铁。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明提供的导热矽胶片自动裁切设备，包括：承托板、压板、刀架及各自的驱动装置，刀架底部连接有多个相平行且相间隔地设置的刀片，这些刀片等距设置，压板上设有用于避让刀片的避让槽，在压板将放置在承托板上的导热矽胶片压紧时，向下转动刀架使刀片的刃口穿过避让槽后向下凸出于压板的下表面，再滑动刀架即可完成导热矽胶片的裁切，一次即可裁切出多条导热矽胶片，裁切完成后，将刀架复位，旋转承托板后再进行上述裁切动作，即可将长条状的导热矽胶片裁切成小块状，省时省力，尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业，通过刀片和承托板的接触控制刀架向上移动，既能够防止撞刀现象，又能够确保裁切效果，使用方便，效果好，便于实现自动化作业。

附图说明

图1是本发明优选实施例的主视示意图

图2是图1中a-a方向的剖视示意图。

图3是图1中承托板的俯视示意图。

其中：

10.承托板；11.分割器；12.第一电机；20.压板；21.第二电机；22.丝杆；23.避让槽；30.刀架；31.第三电机；32.丝杆；33.无杆气缸；34.滑块；35.连接板；36.支撑架；40.刀片；41.刃口；50.安装块；51.凹槽；52.压块；53.锁紧螺丝；54.磁铁。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明中描述的上下方向为图1中的上下方向，本发明中描述的前后方向为图2中的右左方向。

如图1-3所示，本发明提供的导热矽胶片自动裁切设备，包括：承托板10、压板20、刀架30和刀片40，其中，承托板10的上表面用于承托待裁切的导热矽胶片，承托板10可转动地设置，承托板10的转动轴心线垂直与承托板10所在的平面，承托板10的下表面连接有第一驱动装置，第一驱动装置用于支撑承托板10并驱动承托板10转动，具体地，第一驱动装置包括分割器11和第一电机12，分割器11和第一电机12固定在安装面上，第一电机12用于带动分割器11运行，分割器11的输出轴通过绝缘套连接在承托板10下表面的中间位置，使分割器11与承托板10保持绝缘，分割器11选用四工位凸轮分割器，使承托板10每次转动的角度为90度。

压板20可上下移动地设置在承托板10的正上方，压板20具有压下状态和升起状态，在压板20处于压下状态时，压板20的下表面与放置在承托板10上的导热矽胶片的上表面相贴合，在压板20处于升起状态时，压板20的下表面与导热矽胶片的上表面相脱离，压板20与导热矽胶片之间具有用于取放导热矽胶片的间隙，为了确保将导热矽胶片压紧又不至于将导热矽胶片压坏，在压板20处于压下状态时，压板20的下表面与承托板10的上表面之间的距离为导热矽胶片厚度的95%-99%，在本实施例中，该距离为导热矽胶片厚度的97%，压板20上还连接有第二驱动装置，第二驱动装置用于驱动压板20上下移动，在本实施例中，第二驱动装置包括对称分布于于压板20两侧的第二电机21和丝杆22，其中，第二电机21固定在位于压板20上方的安装面上，丝杆22的上端部与第二电机21的输出轴相连接，丝杆22的下端部从压板20上的丝母中穿过，在丝杆22随第二电机21的输出轴转动时，丝母上下移动并带动压板20上下移动，在压板20两侧均设置第二电机21和丝杆22的好处在于，能够使压板20两侧下压的压力均衡，避免一端翘起难以将导热矽胶片压紧的现象，第二电机21采用伺服电机，这样设置能够精准地控制压板20上下移动的距离，为了便于导向，在其他实施例中，压板20和第二电机21的安装面之间还设置有导向柱和滑套。

刀架30可上下移动且可水平滑动地设置在压板20上方，刀片40可拆卸地设置在刀架30的底部，刀片40有多个，这些刀片40相平行且相间隔地设置，相邻的刀片40之间的间距相等，压板20上开设有多条沿上下方向贯穿压板20的避让槽23，避让槽23与刀片40一一对应地设置，所述一一对应地设置是指，每一个刀片30的下方均设有一条避让槽23，避让槽23呈长条形，避让槽23的延伸方向与刀架30的滑动方向相平行，第三驱动装置设置在刀架30上方，第三驱动装置用于驱动刀架30上下移动，第四驱动装置设置在压板20上，第四驱动装置用于驱动刀架30沿水平方向滑动，刀架30具有裁切状态和非裁切状态，在刀架30处于裁切状态时，第三驱动装置驱动刀架30向下移动至刀片40插入避让槽23内使刀片40的刃口41向下凸出于压板20的下表面，在刀架30处于非裁切状态时，第四驱动装置驱动刀架30向上移动至刃口41与压板20的下表面相齐平或高于压板20的下表面。

在本实施例中，第四驱动装置为两个平行设置在压板20上表面的无杆气缸33，无杆气缸33的延伸方向与避让槽23及刀架30的滑动方向相平行，这两个无杆气缸33靠近压板20的两侧设置，使所有避让槽23均位于这两个无杆气缸33之间，这两个无杆气缸33的滑块34上架设有连接板35，连接板35用于使滑块34同步移动，还用于支撑第三驱动装置，具体地，第三驱动装置包括第三电机31、丝杆32、支撑架36，第三电机31设置在连接板35的上表面，丝杆32的上端部与第三电机31的输出轴相连接，支撑架36呈门框形并连接在刀架30的上表面，支撑架36的顶部设置有与丝杆32相匹配的丝母，丝杆32从丝母中穿过，在第三电机31带动丝杆32转动时，丝母通过支撑架36带动刀架30上下移动，为了精准控制刀架30上下移动的距离，第三电机31为伺服电机。

在本实施例中，刀架30的底部可拆卸地设置有用于固定刀片40的安装块50，安装块50的侧壁上设有用于容纳刀片40的凹槽51和用于将凹槽51内的刀片40压紧的压块52，压块52通过锁紧螺丝53连接在安装块50上，凹槽51的槽壁上设置有用于吸附刀片40的磁铁54。

在本实施例中，刀片40采用美工刀片，刀片40的刃口41向上向后倾斜延伸，使刃口41与避让槽23延伸方向之间呈一个锐角，使刀片40的尖端位于刃口41的前部。

由于各型号的导热硅胶片厚度不一，无法通过定值控制刀架30向下移动的距离，也难以通过光纤传感器等方式检测刃口41的具体位置，在第三电机31带动刀架30向下移动时，容易因距离掌控不准确导致刀片40磕碰在承托板10上，造成刀片40损坏，在本实施例中，刀片40和承托板10串联在第三电机31的一条控制电路上，具体地，安装块50上设置有用于连接控制电路正极的导线，安装块50与刀片40电导通且安装块50与刀架30相绝缘，承托板10上设置有用于连接控制电路负极的导线，在刃口41与承托板10相接触时，该控制电路接通，通过第三电机31控制刀架30向上移动一段距离，该距离不能过大，过大会导致导热矽胶片出现裁切后难以扯断的现象，该距离也不能过小，过小容易因承托板10上表面的轻微凹凸造成刀片40损坏，该距离优选为导热矽胶片厚度的1%-5%，在这一范围内裁切，裁切后导热矽胶片能够保持整张的状态，便于取放，其上相邻的小片导热矽胶片之间的连接部非常薄，处于将断未断的状态，稍微用力即可扯断，在本实施例中，该距离为3.5%。

由于压板20下压时，压板20和承托板10会对导热矽胶片产生挤压，使得导热矽胶片靠近上下表面的部分密度变大，在裁切初始的一瞬间，刀片40的尖端触碰到该密度变大的区域时，容易引发崩口，通过将刀架30向上移动一段导热矽胶片厚度的3.5%，能够使刀片40的尖端避开上述密度变大的区域，防止崩口现象的出现。

在本实施例中，每个安装块50上均设有用于连接控制电路正极的导线，这些导向相互并联，且各自设置有指示灯，当刃口41与承托板10相接触时，指示灯亮起，表示刃口41正常，指示灯熄灭，则表示该指示灯对应的刀片40刃口41损坏，需要更换，这样设置能够方便的对刀片40的状态进行监控，从而及时更换，确保裁切效果。

下面对本设备的运行步骤进行说明，以便本领域技术人员的理解，裁切主要分以下步骤：

1.将待裁切的导热矽胶片放置在承托板上；

2.第二电机驱动压板向下移动至下压状态；

3.第三电机驱动刀架向下移动至裁切状态，此时，刃口位于导热矽胶片前方；

4.无杆气缸驱动刀架水平滑动，实现初次裁切，裁切后的导热矽胶片呈长条状；

5.第二电机、第三电机和无杆气缸复位，第一电机通过分割器带动承托板旋转90度；

6.重复上述步骤2-4，实现二次裁切，完成将导热矽胶片裁切成小块的目的；

7.第二电机、第三电机和无杆气缸复位，取出裁切后的导热矽胶片，裁切完成。

需要说明的是，本设备必然包括逻辑程序控制器（如plc等）和对应的气路、电路控制元件，以实现上述自动裁切的功能，但这些部件及设置方式属于现有技术，也不是本领域的发明点，在此不再赘述。

本发明提供的导热矽胶片自动裁切设备，裁切时省时省力，尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业，通过刀片和承托板的接触控制刀架向上移动，既能够防止撞刀现象，又能够确保裁切效果，使用方便，效果好，便于实现自动化作业。

上述实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。