技术特征：
1.一种半导体用封装机，其特征在于，包括底座（100），所述底座（100）的顶面两侧均固连有面板（110），两个所述面板（110）的一端之间固连有剪切机构（200），所述剪切机构（200）包括平行模块一（210），所述平行模块一（210）的下方设置有平行模块二（220），所述平行模块一（210）包括转盘（214）和侧板（212），所述转盘（214）靠近侧板（212）的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一（211），且多个水平板一（211）均呈水平状态，所述转盘（214）的一侧设置有侧板（212），所述侧板（212）靠近转盘（214）的一侧壁开设有环形槽（213），所述水平板一（211）一端的一侧与环形槽（213）滑动连接，所述平行模块二（220）结构与平行模块一（210）结构相同，且平行模块二（220）包括与水平板一（211）结构相同的水平板二（221），所述侧板（212）的另一侧壁与平行模块二（220）上的侧板（212）之间固连有固定板（230），所述平行模块一（210）与平行模块二（220）背离固定板（230）的一侧之间转动连接有驱动模块（240），所述驱动模块（240）用于带动平行模块一（210）与平行模块二（220）上两个转盘（214）反向同步转动，所述水平板一（211）的底面滑动连接有夹具模块一（250），所述水平板二（221）的顶面滑动连接有与夹具模块一（250）配套的夹具模块二（260）。2.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述水平板一（211）的一端靠近中间位置传动连接有转轴一（2111），且转轴一（2111）的一端与转盘（214）一侧壁固连，所述水平板一（211）的一端背离转轴一（2111）位置转动连接有转轴二（2112），且转轴二（2112）的一端与环形槽（213）滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述环形槽（213）的直径等于转轴一（2111）到转盘（214）轴心的距离，所述环形槽（213）轴心至转盘（214）轴心的距离等于转轴一（2111）轴心至转轴二（2112）轴心的距离。4.根据权利要求2所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述水平板一（211）的长度小于相邻两个转轴一（2111）之间的距离。5.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述夹具模块一（250）包括两个贯穿水平板一（211）且与水平板一（211）滑动连接的栓杆一（251），两个所述栓杆一（251）的底端固连有盖合夹具（253），所述盖合夹具（253）的顶面与水平板一（211）的底面之间设置有与栓杆一（251）底端套接的复位弹簧一（252），所述水平板一（211）的底面位于盖合夹具（253）的两侧均固连有定型板（254），所述夹具模块二（260）包括两个贯穿水平板二（221）且与水平板二（221）滑动连接的栓杆二（261），两个所述栓杆二（261）的底端固连有支撑夹具（263），所述支撑夹具（263）的底面与水平板二（221）的顶面之间设置有与栓杆二（261）套接的复位弹簧二（262），所述支撑夹具（263）包括位于两侧的且与定型板（254）对应的定型槽（264）以及位于定型槽（264）外侧的剪切板（265）。6.根据权利要求5所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述驱动模块（240）包括连接件（244），所述连接件（244）的内侧壁两端均转动连接有主齿轮（241），且连接件（244）的内侧壁位于两个主齿轮（241）之间的转动连接有两个相互啮合副齿轮（242），所述副齿轮（242）与紧邻的主齿轮（241）之间啮合，所述主齿轮（241）的轴心位置固连有轴杆，两个所述主齿轮（241）的轴杆分别与两个转盘（214）另一外侧壁固连，所述连接件（244）的底端一外侧壁固连有电机（243），且电机（243）与其中一个主齿轮的（241）的轴杆固连，所述连接件（244）的一外侧壁与一个紧邻的面板（110）之间固连，所述固定板（230）的一外侧壁与另一面板（110）之间固连。
7.根据权利要求6所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述盖合夹具（253）的两端均固连有限位杆一（255），所述支撑夹具（263）的两端均固连有限位杆二（266），所述连接件（244）的另一外侧壁与固定板（230）的另一外侧壁位于两个转盘（214）之间位置处均固连有限位件（231）。8.根据权利要求7所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述限位杆一（255）与限位杆二（266）的长度均小于水平板一（211）的宽度。9.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，所述平行模块二（220）背离面板（110）一端的外侧安装有吹气模块（270）。10.根据权利要求1所述的一种半导体用封装机,其特征在于，两个所述面板（110）的另一端之间安装有输送带（300），且面板（110）另一端顶面固连有用于引导物料的定位板（111）。
技术总结
本发明涉及半导体封装剪切技术领域，具体涉及一种半导体用封装机，包括底座，所述底座的顶面两侧均固连有面板，两个所述面板的一端之间固连有剪切机构，所述剪切机构包括平行模块一，所述平行模块一包括转盘和侧板，所述转盘靠近侧板的一侧壁外侧环形等角度转动连接有水平板一。本发明中，通过平行模块一和平行模块二的设置，使得转盘带动多个水平板一移动时，水平板一在移动时保持水平，从而使得夹具模块一和对应夹具模块二能够在相互靠近时垂直挤压芯片对芯片进行夹持和剪切，相较于一般的通过单套夹具往复上下的加工方式，无需频繁启动驱动装置更改夹具移动方向，多个夹具模块一与多个夹具模块二之间的“轮转”加工，效率更高。高。高。
技术研发人员：张新峰 曹吴昊
受保护的技术使用者：江苏卓远半导体有限公司
技术研发日：2021.10.25
技术公布日：2021/11/21