一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装的制作方法

1.本实用新型涉及半导体行业的裁切冲模设备技术领域，特别涉及一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装。


背景技术：

2.在半导体检测行业中，多数的半导体料卷是塑料不带有铝箔的，传统的冲模设备即能对其进行有效裁切；但是当检测设备检测到带铝箔的产品的时候，若使用传统的设备自动冲模裁切带铝箔的料带产品，会出现产品褶皱的现象，进而影响良品率，因此本实用新型研制了一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装，以解决现有技术中存在的问题，经检索，未发现与本实用新型相同或相似的技术方案。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是：提供一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装，以解决现有技术中针对带有铝箔的半导体料带产品，在裁切过程中易出现褶皱而降低良品率的问题。
4.本实用新型的技术方案是：一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装，包括支架1、与支架1固定连接的下冲模、贯穿支架1并与下冲模配合裁切的上冲模，还包括设置于下冲模上方的预压紧机构；所述支架1内具有料腔，所述下冲模设置在料腔下方，所述上冲模贯穿支架1并可延伸至料腔内，所述预压紧机构设置在料腔中，并与上冲模限位配合。
5.优选的，所述预压紧机构受上冲模支撑，并与上冲模非固定连接，所述上冲模下降过程中依次对应上限工位、预压紧工位及裁切工位。
6.优选的，所述支架1包括固定连接的下支架11及上支架12，所述料腔形成于下支架11与上支架12之间，所述上支架12内贯穿设置有光滑内壁的导向槽，侧壁上具有一对与导向槽连通的滑槽a；所述上冲模贯穿设置在导向槽内，两侧分别具有插设在滑槽a内的导向杆；所述预压紧机构挂设并支撑在导向杆上。
7.优选的，所述预压紧机构包括呈u型的预压板、设置在预压板与上支架12下端面之间的若干压缩弹簧；所述预压板从下方扣合至上支架12侧边，侧壁上设置有与滑槽a重合的滑槽b，端面上设置有供上冲模贯穿的空腔；所述导向杆依次贯穿插设在沿竖直方向设置的滑槽a与滑槽b内。
8.优选的，所述滑槽a与滑槽b均呈腰型孔结构，所述滑槽a两端部轴心之间的距离不小于上冲模在上限工位与裁切工位之间的位移量，所述滑槽b两端部轴心之间的距离不小于上冲模在预压紧工位与裁切工位之间的位移量。
9.与现有技术相比，本实用新型的优点是：
10.本实用新型应用于带铝箔的料带产品的冲模裁切，在裁切动作执行前，通过预压紧机构压覆在产品上端，防止在裁切过程中出现褶皱现象，有效降低不良率；同时上冲模的升降通过具有光滑内壁的导向槽进行导向，能够很好的保证裁切精度。
附图说明
11.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
12.图1为本实用新型所述的一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装的结构示意图；
13.图2为本实用新型所述的一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装的爆炸图；
14.图3为本实用新型所述导向杆在不同工位状态下相对于滑槽a及滑槽b的工位变化图。
15.其中：1、支架,11、下支架，12、上支架，13、导向槽，14、滑槽a，15、料腔；
16.2、下冲模；
17.3、上冲模，31、导向杆；
18.4、预压紧机构，41、预压板，42、压缩弹簧，43、滑槽b。
具体实施方式
19.下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
20.如图1、图2所示，一种贴有散热贴铝膜料带产品自动冲模工装，包括支架1、与支架1固定连接的下冲模2、贯穿支架1并与下冲模2配合裁切的上冲模3，还包括设置于下冲模2上方的预压紧机构4，本实用新型主要用于固定在半导体自动化测试设备上，其中上冲模3与测试设备上的冲切机构连接，实现驱动，进而执行冲模裁切动作。
21.支架1包括固定连接的下支架11及上支架12，且上支架12与下支架11之间形成料腔15，料腔15上方的上支架12上贯穿设置有光滑内壁的导向槽13，侧壁上具有一对与导向槽13连通的滑槽a14。
22.下冲模2设置在料腔15下方的下支架11上，上端面具有与上冲模3配合进行裁切的裁切区域；上冲模3可贯穿设置在导向槽13内，两侧分别具有插设在滑槽a14内的导向杆31，该上冲模3下端具有刀口，受冲切机构的动作，能够实现在导向槽13内的运动以及延伸至料腔15内，通过与下冲模2的机械挤压，实现产品的裁切。
23.预压紧机构4设置在料腔15中，并与上冲模3限位配合，通过上冲模3侧边的导向杆31进行支撑，两者无固定连接；具体的，预压紧机构4包括呈u型的预压板41、设置在预压板41与上支架12下端面之间的若干压缩弹簧42；预压板41从下方扣合至上支架12侧边，侧壁上设置有与滑槽a14重合的滑槽b43，端面上设置有供上冲模3贯穿的空腔；导向杆31依次贯穿插设在沿竖直方向设置的滑槽a14与滑槽b43内，该滑槽a14与滑槽b43均呈腰型孔结构。
24.上冲模3沿导向槽13由上至下运动的过程中，依次对应上限工位、预压紧工位及裁切工位，上限工位即处于非压紧、非裁切状态，预压紧工位处于压紧、非裁切状态，裁切工位即处于压紧、裁切状态。
25.本实用新型涉及的主要技术参数如下：
26.工装材质：skd11
27.处理方法：热处理
‑‑
hrc58～60
28.整体精度：0.002mm
29.本实用新型在使用前，需检查上冲模3、下冲模2区域是否存在油污、异常磨损等，检查各结构件有无松动，推动有无卡涩，整体结构外观面有无缺失磕碰；无异常后需对其进
行固定，首先将支架1与半导体自动化测试设备固定连接，上冲模3与设备上的冲切机构连接，并保证能够上下滑动顺畅。
30.工作时，结合图3所示，首先上冲模3处于上限工位，接着受冲切机构的驱动，沿导向槽13向下运动，过程中，导向杆31沿滑槽a14向下运动，由于预压板41受压缩弹簧42及自身重力的作用，在未与下冲模2相抵时，始终受导向杆31的限位支撑，随着导向杆31向下运动，因此导向杆31与滑槽b43顶部相抵，直至预压板41与下冲模2相抵时，上冲模3到达预压紧工位；接着，预压板41不动，滑槽a14与滑槽b43相对静止，导向杆31在滑槽a14和滑槽b43的重合区域继续向下运动，通过上冲模3下端的刀口及下冲模2的机械挤压来实现半导体产品的裁切，直至裁切动作完成；为保证上述动作能够合理完成，滑槽a14两端部轴心之间的距离不小于上冲模3在上限工位与裁切工位之间的位移量，滑槽b43两端部轴心之间的距离不小于上冲模3在预压紧工位与裁切工位之间的位移量。
31.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。