一种导电触片的自动包胶工装的制作方法

1.本实用新型涉及电路配件技术领域，尤其涉及一种导电触片的自动包胶工装。


背景技术：

2.导电触片，又称金手指，一般应用于pcb板、内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等用于电信号传递的零件上，所有的信号都是通过金手指进行传送的。而现有的光模块产品都是含有金手指，为避免在整个工艺流程中金手指发生上锡、划伤、脏污，需要使用高温胶纸对金手指进行包胶保护，当前模式为人工手动包胶，效率慢，且包胶品质不稳定，容易开胶，进而导致金手指异常。
3.现有的包胶作业主要是操作员把裸pcb放置到固定夹具上，裁剪一定长度的高温胶，把高温胶一半的宽度盖住正面金手指，随后用手把高温胶的另一半压合盖住反面的金手指；然后把pcb对调方向，重复上述的动作，把另一边的金手指包住，整个过程都需要人工手动完成，效率慢，品质不一。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种导电触片的自动包胶工装，其可对自动进行工件的纵向包胶以及横向包胶动作。
5.本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
6.一种导电触片的自动包胶工装，包括，
7.底座，所述底座上设有承托板；
8.纵向压块组件，包括两个纵向压块以及纵向压块驱动件，两个纵向压块分别设于承托板的两侧，所述纵向压块驱动件用于带动两个纵向压块沿纵向运动；
9.横向压块组件，包括两个横向压块以及横向压块驱动件，两个横向压块分别设于承托板的两侧，两个横向压块位于承托板的下方，所述横向压块驱动件用于带动两个横向压块沿横向运动。
10.进一步地，所述纵向压块驱动件包括两个第一气缸，两个第一气缸均安装于所述底座上并位于承托板的上方，第一气缸的活塞杆沿纵向延伸；两个纵向压块分别连接于两个第一气缸的活塞杆的底端。
11.进一步地，所述底座的两侧均设有第一导轨，所述纵向压块上设有第一导向块，所述第一导轨沿纵向延伸；所述第一导向块与第一导轨滑动配合。
12.进一步地，所述第一气缸的端部设有第一t型块，所述纵向压块的顶端设有第一t型槽；所述第一t型块嵌装于所述第一t型槽内。
13.进一步地，所述横向压块驱动件包括第二气缸，两个第二气缸均安装于所述底座上并位于承托板的两侧，第二气缸的活塞杆沿横向延伸；两个横向压块分别连接于两个第二气缸的活塞杆的端部。
14.进一步地，所述底座的两侧均设有第二导轨，所述横向压块上设有第二导向块，所
述第二导轨沿横向延伸；所述第二导向块与第二导轨滑动配合。
15.进一步地，所述第二气缸的活塞杆端部设有第二t型块；所述横向压块的侧部设有第二t型槽，所述第二t型块嵌装于所述第二t型槽内。
16.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：在进行包胶动作时，可以将胶纸包覆在工件边沿；包覆有胶纸的工件可以放置在承托板上，两侧的纵向压块在纵向压块驱动件的带动下同时向下，将工件两侧的胶纸向下顶压；使得胶纸可以沿工件侧边包覆；此后，两侧的横向压块在横向压块驱动件的带动下同时横向运动，靠近承托板，横向压块便可将胶纸沿工件底端面进行包覆，完成工件的自动包覆，提高效率，包胶效率高，且动作统一，包胶质量好，不易开胶。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图；
18.图2为本实用新型的局部结构示意图。
19.图中：10、承托板；11、第一导轨；13、第二导轨；21、第一气缸；211、第一t型块；22、纵向压块；221、第一导向块；31、第二气缸；32、横向压块；321、第二导向块。
具体实施方式
20.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
21.如图1以及图2所示的一种导电触片的自动包胶工装，包括底座、纵向压块组件以及横向压块组件，在底座上可以设置承托板10，承托板10上可以用于放置工件。
22.具体纵向压块组件包括两个纵向压块22以及纵向压块驱动件，将两个纵向压块22分别设于承托板10的两侧，且纵向压块驱动件用于带动两个纵向压块22沿纵向运动。横向压块组件包括两个横向压块32以及横向压块驱动件，将两个横向压块32分别设于承托板10的两侧，而两个横向压块32位于承托板10的下方，横向压块驱动件可带动两个横向压块32沿横向运动。
23.在上述结构基础上，使用本实用新型的导电触片的自动包胶工装时，以包胶工件为pcb板为例，在包胶之前，可以在pcb的两侧金手指包覆胶纸。
24.包覆有胶纸的pcb板可以放置在承托板10上，两侧的纵向压块22在纵向压块驱动件的带动下同时向下，将pcb板两侧的胶纸向下顶压；使得胶纸可以沿pcb板侧边包覆；此后，两侧的横向压块32在横向压块驱动件的带动下同时横向运动，靠近承托板10，横向压块32便可将胶纸沿pcb板底端面进行包覆，完成pcb板的自动包覆，提高效率，包胶效率高，且动作统一，包胶质量好，不易开胶。
25.需要说明的是，上述纵向压块22以及横向压块32的长边均与pcb板的长边保持一致，因而纵向压块22以及横向压块32进行顶压胶纸时，可以将胶纸同时包覆在pcb板侧部的多个金手指上。
26.进一步地，本实施例中的纵向压块驱动件包括两个第一气缸21，将两个第一气缸21均安装于底座上，且两个第一气缸21均位于承托板10的上方，将第一气缸21的活塞杆沿纵向延伸，上述两个纵向压块22分别连接于两个第一气缸21的活塞杆的底端。
27.在此结构基础上，在pcb板的侧边包覆时，可以同时通过两个第一气缸21的活塞杆
向下伸出，驱使纵向压块22向下运动，纵向压块22便可向下顶压胶纸，胶纸沿pcb板的侧边进行包覆，驱动结构简单且稳定。
28.更具体的是，为了使包胶过程更加稳定，胶纸不发生偏斜的包覆，可以在底座的两侧均设有第一导轨11，对应在纵向压块22上设有第一导向块221，第一导轨11沿纵向延伸；第一导向块221与第一导轨11滑动配合，即在纵向压块22向下运动时，第一导向块221可以与第一导轨11滑动配合，引导纵向压块22的稳定上下，从而驱使胶纸垂直于pcb板的顶端面包覆于其侧面。
29.进一步地，为了方便第一气缸21的活塞杆与纵向压块22的连接，可以在第一气缸21的端部设有第一t型块211，对应在纵向压块22的顶端设有第一t型槽，将第一t型块211嵌装于第一t型槽内，由于t型结构的限制，第一气缸21的活塞杆与纵向压块22的连接结构相对稳定，防止纵向压块22与第一气缸21的活塞杆脱离。
30.进一步地，本实施例中的横向压块驱动件包括两个第二气缸31，将两个第二气缸31均安装于底座上，且两个第二气缸31均位于承托板10的两侧，将第二气缸31的活塞杆沿横向延伸，上述两个横向压块32分别连接于两个第二气缸31的活塞杆的端部。
31.在此结构基础上，在pcb板的底端面包覆时，可以同时通过两个第二气缸31的活塞杆横向伸出，驱使横向压块32横向靠近pcb板运动，横向压块32便可向前顶压胶纸，胶纸沿pcb板的底边进行包覆，驱动结构简单且稳定。
32.更具体的是，为了使包胶过程更加稳定，胶纸不发生偏斜的包覆，可以在底座的两侧均设有第二导轨13，对应在横向压块32上设有第二导向块321，第二导轨13沿横向延伸；第二导向块321与第二导轨13滑动配合，即在横向压块32向前运动时，第二导向块321可以与第二导轨13滑动配合，引导横向压块32的稳定前后，从而驱使胶纸垂直于pcb板的侧面包覆于其底端面。
33.进一步地，为了方便第二气缸31的活塞杆与横向压块32的连接，可以在第二气缸31的端部设有第二t型块，对应在横向压块32的顶端设有第二t型槽，将第二t型块嵌装于第二t型槽内，由于t型结构的限制，第二气缸31的活塞杆与横向压块32的连接结构相对稳定，防止横向压块32与第二气缸31的活塞杆脱离。
34.需要说明的是，上述纵向压块驱动件以及横向压块驱动件还可以选用为现有技术中的电动推杆、丝杆传动机构等其他直线运动输出结构来实现。
35.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。