一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具的制作方法

2cm。
12.进一步的，所述限位机构包括连杆、旋转球体、卡块、限位架、滑动架、轴臂、圆盘、旋转架、伸缩杆和收纳筒。
13.进一步的，所述连杆滑动于螺杆的下端，旋转球体铰接于连杆的一端，卡块摆动于旋转球体的一侧，限位架滑动于支架内部的下端，滑动架滑动于限位架上端的两侧，轴臂滑动于滑动架侧面的上方，圆盘旋转于轴臂的一侧，旋转架滑动于滑动架侧面的下方，伸缩杆和收纳筒滑动嵌套于旋转架的两侧。
14.进一步的，所述连杆呈“l”状设置，连杆、旋转球体和卡块配套设置，连杆的下端滑动于限位架下端的两侧，卡块通过旋转球体呈15-120
°
摆动，卡块的一侧与限位架的侧壁贴合，卡块能够增加连杆与限位架之间的接触面积。
15.进一步的，所述限位架的下端呈倾斜25-45
°
设置，方便连杆带动限位架向上滑动，限位架的上端呈凹状设置，方便晶片嵌入于限位架的内侧，限位架上端的两侧开设有凹槽，滑动架于凹槽的内侧滑动。
16.进一步的，所述伸缩杆和收纳筒配套设置，收纳筒的内部填充有清水，清水填充于伸缩杆的上端，方便对伸缩杆的上端形成水压。
17.有益效果：
18.1.手动将把手进行旋转，螺杆呈水平旋转移动，螺杆带动卡接架移动至晶片的两侧，吸盘吸附于晶片的两侧，由于晶片的挤压，吸盘带动滑杆呈水平滑动，滑杆于套筒的内侧滑动，且推杆同步滑动，推杆滑动过程中挤压至气囊的一端，气囊内部气体通过负压阀排出，气囊内部气压与外界气压不同，使得气囊的内部形成负压，进而气囊靠近晶片的一侧形成变形，使得可利用负压原理对晶片的两侧进行紧密吸附，同时可根据晶片厚度进行限位固定；
19.2.螺杆呈水平滑动时，连杆同步滑动，由于限位架下端的倾斜设置，连杆快速带动限位架向上滑动，方便限位架延伸至支架的内部，对晶片的下端形成限位；
20.3.晶片嵌入于限位架的内侧，滑动架呈水平滑动，滑动架滑动时通过轴臂带动圆盘旋转，当轴臂旋转至图7的位置时，为滑动架向圆盘一侧滑动最大位置，而轴臂继续向下旋转移动后，由于圆盘的惯性，轴臂带动滑动架对晶片下端的两侧形成限位，进而使得该种限位机构能够利用圆盘的惯性形成快速限位；
21.4.滑动架滑动时，旋转架同步呈垂直方向摆动，进而伸缩杆于旋转架的一端向上滑动，由于伸缩杆两侧的水压，伸缩杆快速向下滑动，进而利用伸缩杆两侧水压能够辅助滑动架向晶片的一侧滑动，形成限位。
附图说明
22.图1为本发明整体结构示意图。
23.图2为本发明支架剖面结构示意图。
24.图3为本发明图3中a处放大示意图。
25.图4为本发明滑杆组件结构示意图。
26.图5为本发明气囊变形后结构示意图。
27.图6为本发明图3中b处放大示意图。
28.图7为本发明圆盘旋转后结构示意图。
29.图8为本发明旋转架结构示意图。
30.图1-8中，部件名称与附图编号的对应关系为：
31.1-支架，101-把手，102-螺杆，2-卡接架，201-吸盘，202-滑杆，203-推杆，204-套筒，3-气囊，301-负压阀，4-连杆，401-旋转球体，402-卡块，5-限位架，501-滑动架，502-轴臂，503-圆盘，6-旋转架，601-伸缩杆，602-收纳筒。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.实施例：
34.如附图1至附图8所示：
35.实施例1：一种用于处理半导体晶片的石英玻璃夹具，包括支架1，支架1的两侧旋转有把手101，把手101的一侧螺旋嵌合有螺杆102，支架1的两侧设有可利用负压快速限位的传动机构，且支架1的下端设有可对晶片下端快速限位的限位机构；
36.其中：支架1呈凹状设置，螺杆102为两段套接设置，把手101旋转时，螺杆102呈水平收缩延伸，螺杆102延伸时，传动机构同步移动，传动机构利用负压能够对晶片的两侧快速限位，而螺杆102移动时，限位机构能够快速对晶片的下端进行限位，形成全方位限位；
37.实施例2：参考说明书附图1-5可得知，实施例2与实施例1的不同在于，传动机构包括卡接架2、吸盘201、滑杆202、推杆203、套筒204、气囊3和负压阀301，卡接架2嵌套于螺杆102的一侧，吸盘201滑动于卡接架2的内部，滑杆202滑动于吸盘201的一侧，推杆203滑动于滑杆202的一端，套筒204安装于卡接架2的内壁，气囊3镶嵌于卡接架2的内侧，负压阀301贯穿于气囊3的一端；
38.其中：卡接架2，卡接架2呈横向凹状设置，卡接架2设于支架1内部的两侧，卡接架2每两个呈一组；
39.吸盘201，吸盘201静止时，吸盘201贯穿并延伸至卡接架2的外侧，吸盘201的一侧与晶片贴合，吸盘201滑动时，吸盘201滑动嵌套于卡接架2的内部；
40.滑杆202，滑杆202呈横向“t”状设置，滑杆202与套筒204呈水平滑动嵌套；
41.推杆203，推杆203呈倾斜30-60
°
设置，推杆203的一端延伸至气囊3的一端，
42.套筒204，套筒204的内部呈中空状设置，套筒204、滑杆202和吸盘201依次呈水平排布，套筒204靠近推杆203的一端开设有凹槽，推杆203贯穿凹槽的内部；
43.气囊3，气囊3设于卡接架2每组之间，气囊3的两端呈倾斜25-45
°
设置，气囊3的倾斜设置，方便推杆203挤压至气囊3的两端，且气囊3远离螺杆102的一侧内壁厚度小于另一侧1-2cm；
44.其中：手动将把手101进行旋转，螺杆102呈水平旋转移动，螺杆102带动卡接架2移动至晶片的两侧，吸盘201吸附于晶片的两侧，由于晶片的挤压，吸盘201带动滑杆202呈水平滑动，滑杆202于套筒204的内侧滑动，且推杆203同步滑动，推杆203滑动过程中挤压至气
囊3的一端，气囊3内部气体通过负压阀301排出，气囊3内部气压与外界气压不同，使得气囊3的内部形成负压，进而气囊3靠近晶片的一侧形成变形，使得可利用负压原理对晶片的两侧进行紧密吸附，同时可根据晶片厚度进行限位固定；
45.实施例3：参考说明书附图6-8可得知，实施例3与实施例1和2的不同在于，限位机构包括连杆4、旋转球体401、卡块402、限位架5、滑动架501、轴臂502、圆盘503、旋转架6、伸缩杆601和收纳筒602，连杆4滑动于螺杆102的下端，旋转球体401铰接于连杆4的一端，卡块402摆动于旋转球体401的一侧，限位架5滑动于支架1内部的下端，滑动架501滑动于限位架5上端的两侧，轴臂502滑动于滑动架501侧面的上方，圆盘503旋转于轴臂502的一侧，旋转架6滑动于滑动架501侧面的下方，伸缩杆601和收纳筒602滑动嵌套于旋转架6的两侧；
46.其中：连杆4，连杆4呈“l”状设置，连杆4、旋转球体401和卡块402配套设置，连杆4的下端滑动于限位架5下端的两侧；
47.卡块402，卡块402通过旋转球体401呈15-120
°
摆动，卡块402的一侧与限位架5的侧壁贴合，卡块402能够增加连杆4与限位架5之间的接触面积；
48.限位架5，限位架5的下端呈倾斜25-45
°
设置，方便连杆4带动限位架5向上滑动，限位架5的上端呈凹状设置，方便晶片嵌入于限位架5的内侧，限位架5上端的两侧开设有凹槽，滑动架501于凹槽的内侧滑动；
49.滑动架501，滑动架501远离圆盘503的一侧呈半圆弧状设置，半圆弧角度为180
°
，方便晶片快速嵌合于限位架5的内侧；
50.圆盘503，圆盘503呈五角状设置，五角均匀排布，该种形状能够使下端和上端始终呈三角状，提高整体稳定性；
51.旋转架6，旋转架6呈“x”状设置，旋转架6的下端滑动于限位架5的内部，旋转架6呈水平15-45
°
摆动；
52.伸缩杆601，伸缩杆601和收纳筒602配套设置，收纳筒602的内部填充有清水，清水填充于伸缩杆601的上端，方便对伸缩杆601的上端形成水压；
53.其中：螺杆102呈水平滑动时，连杆4同步滑动，由于限位架5下端的倾斜设置，连杆4快速带动限位架5向上滑动，方便限位架5延伸至支架1的内部，对晶片的下端形成限位；
54.晶片嵌入于限位架5的内侧，滑动架501呈水平滑动，滑动架501滑动时通过轴臂502带动圆盘503旋转，当轴臂502旋转至图7的位置时，为滑动架501向圆盘503一侧滑动最大位置，而轴臂502继续向下旋转移动后，由于圆盘503的惯性，轴臂502带动滑动架501对晶片下端的两侧形成限位，进而使得该种限位机构能够利用圆盘503的惯性形成快速限位；
55.滑动架501滑动时，旋转架6同步呈垂直方向摆动，进而伸缩杆601于旋转架6的一端向上滑动，由于伸缩杆601两侧的水压，伸缩杆601快速向下滑动，进而利用伸缩杆601两侧水压能够辅助滑动架501向晶片的一侧滑动，形成限位。