用于锤工具的偏移冲击机构的制作方法

文档序号:31967544发布日期:2022-10-29 00:46阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于冲击工具的冲击机构,具有壳体纵向轴线,其中,所述冲击机构包括偏离并大致垂直于所述壳体纵向轴线的冲击机构纵向轴线,所述冲击机构包括:齿轮架,其适于由所述冲击工具的马达驱动,以围绕所述冲击机构纵向轴线旋转;锤,其可滑动地联接到所述齿轮架并且可围绕所述冲击机构纵向轴线旋转,所述锤包括径向表面,其中锤凸起部从所述径向表面延伸;以及中间刀头,其适于接收来自所述锤凸起部的冲击力并且将所述冲击力传递到工具刀头。2.根据权利要求1所述的冲击机构,其特征在于,所述齿轮架包括适于接收滚珠的齿轮架滚珠凹槽,并且其中,所述锤包括布置在锤孔口中并且适于接收所述滚珠的锤滚珠凹槽。3.根据权利要求2所述的冲击机构,其特征在于,所述齿轮架滚珠凹槽大致围绕所述齿轮架,并且其中,所述锤滚珠凹槽大致围绕所述锤孔口。4.根据权利要求2所述的冲击机构,其特征在于,所述齿轮架滚珠凹槽部分地围绕所述齿轮架,并且其中,所述锤滚珠凹槽部分地围绕所述锤孔口。5.根据权利要求1所述的冲击机构,其特征在于,还包括偏置构件,其适于使所述锤沿着所述冲击机构纵向轴线沿轴向方向偏置远离所述马达。6.根据权利要求1所述的冲击机构,其特征在于,所述中间刀头包括第一端和相对的第二端以及接近所述第一端的径向突出部。7.根据权利要求6所述的冲击机构,其特征在于,所述第一端具有圆锥形,并且其中,所述孔具有与所述第一端对应的圆锥形。8.根据权利要求1所述的冲击机构,其特征在于,所述锤凸起部包括适于顺序地接触所述中间刀头的多个锤凸起部。9.一种冲击工具,具有壳体和马达,所述壳体具有壳体纵向轴线,所述冲击工具包括:冲击机构,其具有偏离并大致垂直于所述壳体纵向轴线的冲击机构纵向轴线,所述冲击机构包括:齿轮架,其适于由所述马达驱动,以围绕所述冲击机构纵向轴线旋转;锤,其可滑动地联接到所述齿轮架并且可围绕所述冲击机构纵向轴线旋转,所述锤包括径向表面,其中锤凸起部从所述径向表面延伸;以及中间刀头,其可滑动地布置在所述壳体的孔中,并且适于接收来自所述锤凸起部的冲击力并且将所述冲击力传递到工具刀头。10.根据权利要求9所述的冲击工具,其特征在于,所述齿轮架包括适于接收滚珠的齿轮架滚珠凹槽,并且其中,所述锤包括布置在锤孔口中并且适于接收所述滚珠的锤滚珠凹槽。11.根据权利要求9所述的冲击工具,其特征在于,所述齿轮架包括适于接收滚珠的齿轮架滚珠凹槽,并且其中,所述锤包括布置在锤孔口中并且适于接收所述滚珠的锤滚珠凹槽。12.根据权利要求11所述的冲击工具,其特征在于,所述齿轮架滚珠凹槽大致围绕所述齿轮架,并且其中,所述锤滚珠凹槽大致围绕所述锤孔口。13.根据权利要求11所述的冲击工具,其特征在于,所述齿轮架滚珠凹槽部分地围绕所述齿轮架,并且其中,所述锤滚珠凹槽部分地围绕所述锤孔口。
14.根据权利要求9所述的冲击工具,其特征在于,还包括偏置构件,其适于使所述锤沿着所述冲击机构纵向轴线沿轴向方向偏置远离所述马达。15.根据权利要求9所述的冲击工具,其特征在于,所述中间刀头包括第一端和相对的第二端以及接近所述第一端的径向突出部。16.根据权利要求9所述的冲击工具,其特征在于,所述第一端具有圆锥形,并且其中,所述孔具有与所述第一端对应的圆锥形。17.根据权利要求9所述的冲击工具,其特征在于,所述锤凸起部包括适于顺序地接触所述中间刀头的多个锤凸起部。18.一种冲击锤工具,包括:壳体,其具有壳体纵向轴线;马达;冲击机构,其具有偏离并大致垂直于所述壳体纵向轴线的冲击机构纵向轴线,所述冲击机构包括:齿轮架,其适于由所述马达驱动,以围绕所述冲击机构纵向轴线旋转;锤,其可滑动地联接到所述齿轮架并且可围绕所述冲击机构纵向轴线旋转,所述锤包括径向表面,其中锤凸起部从所述径向表面延伸;以及中间刀头,其可滑动地布置在所述壳体的孔中,并且适于接收来自所述锤凸起部的冲击力并且将所述冲击力传递到工具刀头。19.根据权利要求18所述的冲击锤工具,其特征在于,所述马达由可充电电池提供动力。20.根据权利要求18所述的冲击锤工具,其特征在于,所述锤凸起部适于顺序地接触所述中间刀头。

技术总结
本发明公开了用于冲击工具的冲击机构,具有壳体,该壳体具有壳体纵向轴线,其中,冲击机构包括偏离并大致垂直于壳体纵向轴线的冲击机构纵向轴线。冲击机构包括:齿轮架,其适于由冲击工具的马达驱动,以围绕冲击机构纵向轴线旋转;锤,其可滑动地联接到齿轮架并且可围绕冲击机构纵向轴线旋转,该锤包括径向表面,其中锤凸起部从该径向表面延伸;以及中间刀头,其适于接收来自锤凸起部的冲击力并且将冲击力传递到工具刀头。力传递到工具刀头。力传递到工具刀头。


技术研发人员:乔舒亚
受保护的技术使用者:施耐宝公司
技术研发日:2022.04.22
技术公布日:2022/10/28
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