一种高比容电极箔生产用扩孔设备的制作方法

文档序号:31702329发布日期:2022-10-01 08:57阅读:155来源:国知局
一种高比容电极箔生产用扩孔设备的制作方法

1.本发明涉及电极箔生产技术领域,更具体的是涉及一种高比容电极箔生产用扩孔设备。


背景技术:

2.在生产高比容电极箔的有机酸化成工艺的实际生产中,由于前端形成更为致密的氧化膜,导致馈供电难度增加,生产过程频繁出现铝箔卷边、浮皱等现象,导致断箔事故率较高,合格品率较低,效果较差,不适用于生产高比容电极箔的工业生产线。
3.电极箔是铝电解电容器制造的关键原材料,由于电子产业的迅速发展,尤其是通信产品、计算机、家电等整机产品市场的急剧扩大,对铝电极箔产业的发展起了推波助澜的作用,同时由于铝电解电容器的小型化、高性能化、片式化的要求越来越迫切,对电极箔的制造业也提出了更高的技术和质量要求。
4.在中国发明专利申请号:cn 201921425729.8中公开有一种用于汽车全铝中冷器水管的扩口设备,包括机架组件、水管和设有管孔的工件,所述的设备包括用于固定工件的可移动的推车组件、设于机架组件中部的用于水管扩口的下模组件和设于机架组件顶部的用于压紧水管进行扩口的气缸组件,所述的下模组件上设有与水管及管孔形状配合的扩口槽。该用于汽车全铝中冷器水管的扩口设备,在对电极箔扩孔使用时,不便于调控开孔之间的间距,且在对孔的直径扩大时,采用工人时,易出现扩孔直径大小不一,进而影响加工生产效率,且不能对扩孔后的电极箔表面清洗,导致收卷生产效率低下。
5.因此,提出一种高比容电极箔生产用扩孔设备来解决上述问题很有必要。


技术实现要素:

6.(一)解决的技术问题
7.本发明的目的在于:为了解决用于汽车全铝中冷器水管的扩口设备,在对电极箔扩孔使用时,不便于调控开孔之间的间距,且在对孔的直径扩大时,采用工人时,易出现扩孔直径大小不一,进而影响加工生产效率,且不能对扩孔后的电极箔表面清洗,导致收卷生产效率低下的问题,本发明提供一种高比容电极箔生产用扩孔设备。
8.(二)技术方案
9.本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
10.一种高比容电极箔生产用扩孔设备,包括底板,所述底板的底部两侧对称固定连接有定位板,所述底板的顶部两侧对称活动安装有导向辊,所述底板的上表面中部活动安装有中位辊,所述底板的底部一侧固定连接有清洗箱,所述清洗箱的下表面中部固定连接有放液阀,所述清洗箱的一侧对称固定连接有侧位电机,两个所述侧位电机的输出轴端部贯穿清洗箱并固定连接有清洗辊。
11.进一步地,所述底板的底部远离清洗箱的一侧对称开设有滑槽,所述滑槽的内部贴合连接有收集罩。
12.进一步地,所述底板的下表面位于收集罩的一侧固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧的底部固定连接有l形杆。
13.进一步地,所述l形杆的顶端依次贯穿底板和滑槽,两个所述导向辊的内侧贴合连接有电极箔。
14.进一步地,所述底板的顶部一侧固定连接有固定架,所述固定架的上表面中部固定连接有中位电机。
15.进一步地,所述固定架的上表面两侧对称和固定连接有侧边板,所述中位电机两侧输出轴端部固定连接有螺纹杆。
16.进一步地,所述固定架的上表面位于中位电机的两侧对称开设有调节槽,两个所述螺纹杆的一端螺纹连接有螺纹筒。
17.进一步地,两个所述螺纹杆的一端贯穿螺纹筒并和侧边板转动连接,两个所述螺纹筒的底部和调节槽的内部贴合连接。
18.进一步地,两个所述螺纹筒的底端贯穿调节槽并固定连接有钻孔机。
19.进一步地,两个所述钻孔机的输出轴端部固定连接有自动伸缩柱,两个所述自动伸缩柱的底部固定连接有锥形钻头。
20.(三)有益效果
21.本发明的有益效果如下:
22.1、本发明,通过底板底部两侧的定位板对底板安装支撑,经底板顶部两侧的导向辊对电极箔夹持定位,通过中位辊对电极箔的中端导向,使电极箔的一端进入清洗箱内,经侧位电机带动清洗辊在清洗箱内旋转,对钻孔后的电极箔表面清洗,通过放液阀对清洗箱内部的液体储存或放出。
23.2、本发明,通过底板底部两侧的滑槽对收集罩顶端滑动安装,通过复位弹簧推动l形杆竖直升降,使收集罩的一端定位在滑槽内,使收集罩对钻孔废屑收集,便于熔合再利用,通过固定架顶部的中位电机带动螺纹杆在侧边板的内侧转动,可根据使用调节钻孔间距。
24.3、本发明,通过螺纹杆在螺纹筒内转动,经调节槽对螺纹筒的底端限位,使螺纹筒在固定架的顶部水平移动,通过钻孔机带动自动伸缩柱旋转,竖直调节锥形钻头的位置便于根据使用需要对电极箔的表面钻孔并扩大一定直径,提高电极箔的生产效率。
附图说明
25.图1为本发明结构的立体示意图;
26.图2为本发明结构的立体仰视示意图;
27.图3为本发明结构的立体剖视示意图;
28.图4为本发明结构的立体侧视剖视示意图;
29.图5为本发明图3中a区结构的放大示意图。
30.附图标记:1、底板;2、定位板;3、导向辊;4、中位辊;5、清洗箱;6、侧位电机;7、清洗辊;8、滑槽;9、收集罩;10、复位弹簧;11、l形杆;12、电极箔;13、固定架;14、中位电机;15、侧边板;16、螺纹杆;17、调节槽;18、螺纹筒;19、钻孔机;20、自动伸缩柱;21、锥形钻头;22、放液阀。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
32.实施例1
33.请参阅图1-5,一种高比容电极箔生产用扩孔设备,包括底板1,底板1的底部两侧对称固定连接有定位板2,底板1的顶部两侧对称活动安装有导向辊3,底板1的上表面中部活动安装有中位辊4,底板1的底部一侧固定连接有清洗箱5,清洗箱5的下表面中部固定连接有放液阀22,清洗箱5的一侧对称固定连接有侧位电机6,两个侧位电机6的输出轴端部贯穿清洗箱5并固定连接有清洗辊7。
34.本实施例中,通过底板1底部两侧的定位板2对底板1安装支撑,经底板1顶部两侧的导向辊3对电极箔12夹持定位,通过中位辊4对电极箔12的中端导向,使电极箔12的一端进入清洗箱5内,经侧位电机6带动清洗辊7在清洗箱5内旋转,对钻孔后的电极箔12表面清洗,通过放液阀22对清洗箱5内部的液体储存或放出。
35.实施例2
36.请参阅图1-5,本实施例是在实施例1的基础上进行了进一步的优化,具体是,底板1的底部远离清洗箱5的一侧对称开设有滑槽8,滑槽8的内部贴合连接有收集罩9。
37.具体的,底板1的下表面位于收集罩9的一侧固定连接有复位弹簧10,复位弹簧10的底部固定连接有l形杆11,定位板2的一侧开设有和l形杆11一端相适配的升降槽,避免l形杆11移动时错位。
38.具体的,l形杆11的顶端依次贯穿底板1和滑槽8,两个导向辊3的内侧贴合连接有电极箔12。
39.具体的,底板1的顶部一侧固定连接有固定架13,固定架13的上表面中部固定连接有中位电机14,中位电机14为双输出轴的电机。
40.具体的,固定架13的上表面两侧对称和固定连接有侧边板15,中位电机14两侧输出轴端部固定连接有螺纹杆16。
41.本实施例中,通过底板1底部两侧的滑槽8对收集罩9顶端滑动安装,通过复位弹簧10推动l形杆11竖直升降,使收集罩9的一端定位在滑槽8内,使收集罩9对钻孔废屑收集,便于熔合再利用,通过固定架13顶部的中位电机14带动螺纹杆16在侧边板15的内侧转动,可根据使用调节钻孔间距。
42.实施例3
43.请参阅图1-5,本实施例是在例1或例2的基础上做了如下优化,具体是,固定架13的上表面位于中位电机14的两侧对称开设有调节槽17,两个螺纹杆16的一端螺纹连接有螺纹筒18,螺纹筒18的内壁开设有和螺纹杆16相适配的内螺纹。
44.具体的,两个螺纹杆16的一端贯穿螺纹筒18并和侧边板15转动连接,两个螺纹筒18的底部和调节槽17的内部贴合连接,调节槽17具有对螺纹筒18的底端限位的作用,避免在调节时自身发生晃动。
45.具体的,两个螺纹筒18的底端贯穿调节槽17并固定连接有钻孔机19,两个钻孔机
19的输出轴端部固定连接有自动伸缩柱20,两个自动伸缩柱20的底部固定连接有锥形钻头21。
46.本实施例中,通过螺纹杆16在螺纹筒18内转动,经调节槽17对螺纹筒18的底端限位,使螺纹筒18在固定架13的顶部水平移动,通过钻孔机19带动自动伸缩柱20旋转,竖直调节锥形钻头21的位置便于根据使用需要对电极箔12的表面钻孔并扩大一定直径,提高电极箔12的生产效率。
47.综上所述:本发明,通过底板1底部两侧的定位板2对底板1安装支撑,经底板1顶部两侧的导向辊3对电极箔12夹持定位,通过中位辊4对电极箔12的中端导向,使电极箔12的一端进入清洗箱5内,经侧位电机6带动清洗辊7在清洗箱5内旋转,对钻孔后的电极箔12表面清洗,通过放液阀22对清洗箱5内部的液体储存或放出,通过底板1底部两侧的滑槽8对收集罩9顶端滑动安装,通过复位弹簧10推动l形杆11竖直升降,使收集罩9的一端定位在滑槽8内,使收集罩9对钻孔废屑收集,便于熔合再利用,通过固定架13顶部的中位电机14带动螺纹杆16在侧边板15的内侧转动,可根据使用调节钻孔间距,通过螺纹杆16在螺纹筒18内转动,经调节槽17对螺纹筒18的底端限位,使螺纹筒18在固定架13的顶部水平移动,通过钻孔机19带动自动伸缩柱20旋转,竖直调节锥形钻头21的位置便于根据使用需要对电极箔12的表面钻孔并扩大一定直径,提高电极箔12的生产效率。
48.以上,仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,本发明的专利保护范围以权利要求书为准,凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。
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