技术特征：
1.一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述压紧装置包括悬浮盖板，设置于所述悬浮盖板下侧的多组悬浮压头，所述悬浮盖板与悬浮压头之间通过弹簧连接。2.如权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述悬浮盖板底侧设置有压头槽，所述悬浮压头设置于所述压头槽内。3.如权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述每组悬浮压头周侧面设置有进气口，底部侧面设置有出气口，进气口与出气口连通，所述进气口与进气管连接。4.如权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述每组悬浮压头周侧面设置有第一进气口，另一周侧面设置有第一出气口，底部侧面设置有第二出气口，进气口与出气口连通，相邻两组悬浮压头之间第一出气口与第一进气口通过导气管连接。5.如权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述自适应悬浮压紧装置还包括独立设置的位于压紧装置和芯片样品池槽口之间的软材质垫片，所述软材质垫片上设置有通孔，所述通孔的设置位置与悬浮盖板下侧分布的悬浮压头上的第二出气口对应。6.如权利要求1所述的一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：还包括驱动机构，所述驱动机构包括支架，设置于所述支架上的水平移动结构、纵向移动结构，所述悬浮盖板与纵向移动结构底端连接。7.如权利要求6所述的一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述支架包括左侧板、右侧板以及设置于所述左侧板、右侧板之间的顶板固定板，所述水平移动机构包括丝杠传动组件，所述丝杠传动组件包括丝杠和转动块，所述转动块套设于所述丝杠上，所述转动块与第一连接块固定连接，所述第一连接块上端设置滚轮，所述滚轮与顶板固定板下侧面相接触，所述第一连接块的下端可转动连接有第二连接块，所述第二连接块的下端可转动设置悬浮盖板，所述纵向移动机构包括固定在顶板固定板下侧的第三连接块与第三连接块可滑动连接的第四连接块，第四连接块与悬浮盖板固定连接。8.如权利要求7所述的一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，其特征在于：所述左侧板包括第一竖直部，第一竖直部上端设置有第一水平部，所述第一水平部上设置有第一螺纹孔，所述第一竖直部上端靠近第一水平部下侧的部分设置通孔，所述顶板固定板的两端的端面上设置有第二螺纹孔，螺栓穿过通孔与第二螺纹孔配合完成固定，所述通孔的直径小于螺栓头大于螺栓杆，通孔设置成上下间隔排列的多排。
技术总结
本发明涉及微流控设备压紧密封技术领域，具体涉及一种用于微流控芯片的压紧装置。一种用于微流控芯片的自适应悬浮压紧装置，包括驱动机构，与所述驱动机构连接的压紧装置，所述压紧装置包括悬浮盖板，设置于所述悬浮盖板下侧的多组悬浮压头，所述悬浮盖板与悬浮压头之间通过弹簧连接。本发明不仅能够实现对单个小口径槽口的微流控芯片的完全密封，而且能够实现对多槽口、大口径槽口的微流控芯片的完全压紧密封。紧密封。紧密封。
技术研发人员：温绍昂 信长朋
受保护的技术使用者：礼德（上海）生物科技有限责任公司
技术研发日：2022.09.18
技术公布日：2022/11/22