技术特征：
1.一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，包括大理石基准平台（1），其特征在于，还包括y向移动平台（2）、x向移动平台（3）和气浮支撑工作台（4）；y向移动平台（2）为l形弯板，l形弯板由短板（5）和长板（6）一体成型，短板（5）与大理石基准平台（1）的侧壁平行，长板（6）与大理石基准平台（1）的顶壁平行，y向与水平方向平行且与x向垂直；大理石基准平台（1）的侧壁上固连有与短板（5）滑动配合的y向移动导轨（7），短板（5）配合有y向滑行驱动机构，大理石基准平台（1）侧壁上设置有y向光栅尺（8），短板（5）上固连有与y向光栅尺（8）配合的y向读数头（9）；长板（6）的自由端连接有至少一根底部设有气浮垫的支撑柱，长板（6）上固连有与x向移动平台（3）滑动配合的x向移动导轨（10），x向移动平台（3）配合有x向滑行驱动机构，长板（6）上设置有x向光栅尺（11），x向移动平台（3）上固连有与x向光栅尺（11）配合的x向读数头（12）；x向移动平台（3）的一侧位于长板（6）范围之内，x向移动平台（3）的另一侧向长板（6）的外侧延伸形成安装部，安装部连接有至少一根底部设有气浮垫的支撑柱，安装部上开有安装通孔（13），气浮支撑工作台（4）通过交叉滚珠轴环（14）安装至安装通孔（13）中，气浮支撑工作台（4）的顶面与水平面平行，气浮支撑工作台（4）的底壁上粘附有多孔石墨结构层（15），多孔石墨结构层（15）与大理石基准平台（1）的顶壁平行且相接触，多孔石墨结构层（15）的侧壁上设置有多个使气泵与多孔石墨结构层（15）内部相连通的节流阀（16），节流阀（16）沿多孔石墨结构层（15）周向均匀分布；安装部上固连有用于驱动气浮支撑工作台（4）绕交叉滚珠轴环（14）的轴线转动一定角度的转动驱动机构，气浮支撑工作台（4）上固定连接有旋转度光栅尺（17），安装部上连接有与旋转度光栅尺（17）配合的旋转度读数头（18）。2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，交叉滚珠轴环（14）的外侧固定连接有轴环外圈固定环（19），轴环外圈固定环（19）通过弹性连接环（20）固定至气浮支撑工作台（4）的安装通孔（13）处，弹性连接环（20）的内圈延伸有多根沿其径向布置的连接桥臂（21），连接桥臂（21）沿弹性连接环（20）的周向均匀分布，轴环外圈固定环（19）通过连接桥臂（21）与弹性连接环（20）固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，弹性连接环（20）的外径大于安装通孔（13）的孔径，弹性连接环（20）与安装通孔（13）同轴设置且固连至x向移动平台（3）的底面上。4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，转动驱动机构包括摆杆（22）和推动直线电机（23），摆杆（22）沿交叉滚珠轴环（14）的径向布置且固连至气浮支撑工作台（4）的侧壁上，摆杆（22）的自由端穿置有竖直螺栓（24），竖直螺栓（24）的上部位于摆杆（22）之上，竖直螺栓（24）的下部位于摆杆（22）之下，推动直线电机（23）固定至安装部上，推动直线电机（23）的动子上固连有水平推动板（25），水平推动板（25）的下表面固连有竖直连接臂（26），水平推动板（25）的前端与竖直螺栓（24）的上部相抵，竖直连接臂（26）与竖直螺栓（24）的下部之间连接有复位弹簧（27）。5.根据权利要求4所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，竖直螺栓（24）的上部转动配合有轴承（28），水平推动板（25）的前端与轴承（28）的外壁相抵。6.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，转动驱动机构包括驱动齿轮和正反转减速电机，正反转减速电机固连至安装部上，正反转减速电机的驱动轴与驱动齿轮固定连接，气浮支撑工作台（4）上设置有与驱动齿轮啮合的齿条。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，y向移动导轨（7）设置的数量为两根且相互平行，y向滑行驱动机构包括固定在两根y向移动导轨（7）之间的y向直线电机（29），短板（5）与y向直线电机（29）的动子固定连接。8.根据权利要求1-6任一项所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，x向移动导轨（10）设置的数量为两根且相互平行，x向滑行驱动机构包括固定在两根x向移动导轨（10）之间的x向直线电机（30），x向移动平台（3）与x向直线电机（30）的动子固定连接。9.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，长板（6）自由端的支撑柱数量为两根；安装部上支撑柱的数量为两根。10.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其特征在于，节流阀（16）的数量为四个。
技术总结
本发明属于电路器件制造设备技术领域，具体为一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台，其包括Y向移动平台、X向移动平台和气浮支撑工作台；Y向移动平台为L型弯板；短板位于大理石基准平台的侧壁上；长板的自由端连接设有气浮垫的支撑柱，X向移动平台位于长板上；X向移动平台的另一侧向长板的外侧延伸形成安装部，安装部连接设有气浮垫的支撑柱，气浮支撑工作台安装至安装部，气浮支撑工作台的底壁上粘附有多孔石墨结构层，多孔石墨结构层的侧壁上设置有多个使气泵与多孔石墨结构层内部相连通的节流阀。通过气浮垫或多孔石墨结构层，使移动结构整体的支撑力满足大尺寸芯片、基板对大压力键合的需求，也可保证键合精度。也可保证键合精度。也可保证键合精度。
技术研发人员：郝耀武 闫瑛 狄希远 张文琪 李浩志 庄园 吕琴红 康永新 田芳 董永谦
受保护的技术使用者：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
技术研发日：2022.12.13
技术公布日：2023/1/31