一种半导体抛光用抛光垫削边装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体抛光用抛光垫削边装置，属于半导体抛光技术领域。


背景技术：

2.半导体材料单面抛光，为了方便换pad(抛光垫)，不使pad换完后由于粘接时定位不准而导致下定盘上未覆盖到pad的现象，一般pad的直径会大于下定盘直径1-2厘米，换好pad后，四周多出的部分不均匀，在运行中会使抛光液离心甩出速度不一，造成抛光液置换不均匀；pad多出下定盘的部分，是有起伏的，由于陶瓷盘定位装置运行轨迹离pad上表面非常近，运行时容易剐蹭到多出来的翘起的pad边，造成pad被破坏，无法使用；有部分设备的抛光盘超出下定盘，pad多出下定盘的部分，由于没有依托，会起伏不平，此时就会与超出下定盘部分的晶片摩擦，造成划伤或碎片，因此需要把周圈多余的部分削掉。
3.目前采用手持刀片削边的方法，点动或开启转速2圈/分钟，使下定盘转动，手持刀片先把刀刃切入多余部分，刀片接触到下定盘边缘后，使刀片和下定盘的棱成45-60度角，此时下定盘转动，刀片位置固定，多余的pad会随着pad的转动被削掉。此方法看似简单，实际比较不好操作，容易出现下列问题：
4.1)手持刀片有时会因为阻力拿不住刀片，或刀片与下定盘棱上面的缺口接触会突然卡一下，前述两种情况都会使刀片受力转动，此时非常容易割到手，而且由于刀片较锋利，一般伤口都不小，比较危险。
5.2)如果手持刀片的力度控制不好，刀片会随着pad转动而浮起，割伤pad的使用面，导致pad报废。
6.3)刀片与下定盘的棱上面的缺口接触有时会改变刀的线路，拉伤pad，使整张pad报废。
7.4)由于是人工操作，削边切口与pad平面的角度很难固定，削出的边会大小不一，非常的不均匀，还要慢慢的修边。


技术实现要素：

8.本实用新型提供一种半导体抛光用抛光垫削边装置，消除了抛光垫削边的危险性和不稳定性，使削边角度固定，所有人操作的结果都一致，提高了效率。
9.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
10.一种半导体抛光用抛光垫削边装置，包括底座、十字万向节、第一紧固螺丝、支撑杆、刀片装置和第二紧固螺丝；
11.底座包括底盘和固定杆，固定杆竖直设在底盘上表面中央位置，底盘周边设有安装孔；
12.十字万向节包括第一节筒、第二节筒和十字连接块，第一节筒的一端和第二节筒的一端均转动连接在十字连接块上，第二节筒可相对第一节筒作前后左右的十字形摆动，第一节筒的另一端和第二节筒的另一端均设有套筒，第一节筒的套筒侧壁和第二节筒的套
筒侧壁上均设有螺纹孔；
13.第一节筒的套筒活动套接在固定杆上，第一紧固螺丝螺纹连接在第一节筒的螺纹孔上、并与固定杆侧壁相抵形成固定；
14.刀片装置安装在支撑杆上，刀片装置上设有刀片，刀片的刀刃向外，支撑杆的两端均超过刀片装置，支撑杆的一端插接在第二节筒的套筒内，第二紧固螺丝螺纹连接在第二节筒的螺纹孔上、并与支撑杆侧壁相抵形成固定，支撑杆的另一端为把手端。
15.使用时，支撑杆和第二节筒是事先连接好的，换好pad后，通过穿过底盘安装孔的螺栓、将底座安装在下定盘周围的支撑结构(低于下定盘的上表面)上，将第一节筒的套筒活动套接在固定杆上，旋转、调整好刀片与下定盘的角度、使刀片切入pad，并与下定盘棱(下定盘边缘拐角处)轻微接触，刀片与下定盘棱相切，形成支撑点，刀片相对下定盘水平面的角度在45-60度之间，旋转第一紧固螺丝、使其端部与固定杆侧壁相抵形成固定；下定盘转速设定为2转/分钟，用手扶着支撑杆的把手端，使削刀片与下定盘的相对角度保持不变，开启下定盘，下定盘转动，此时由于下定盘的转动，刀片会持续切开pad，因为刀片和下定盘的相对角度已固定，所以削出的角度均匀恒定。可一只手扶着支撑杆的把手端、另一只手将削掉下的抛光垫边持续取出，避免与削边装置缠绕，直到整圈都被削完，此时停止下定盘转动，将第一节筒从固定杆上拆下，抛光垫削边结束。
16.上述装置拆装方便，使用方便、安全，稳定性好，提高了削边质量，提高了工作效率，避免了伤手问题和抛光垫的报废。
17.为了方便刀片的更换和安装，刀片装置包括刀片托架、刀片压片、刀片和固定螺栓，刀片托架和刀片压片相对设置，刀片压合在刀片托架和刀片压片之间、且刀片的刀刃超出刀片托架和刀片压片，固定螺栓有相对设置的两个，固定螺栓同时穿过刀片托架和刀片压片后连接在支撑杆上。
18.为了提高装置的适应性，刀片装置可夹持的刀片的长度为3～5cm，适合常用的单面刀片的夹持。
19.为了提高使用的稳定性，底盘沿周边至少均布有3个安装孔。
20.为了方便拆装，第一紧固螺丝和第二紧固螺丝均为内六角螺丝。
21.为了提高装置的结构强度、耐腐蚀性、洁净度和使用寿命，底座、十字万向节和支撑杆所用材质均为不锈钢。
22.为了提高使用的舒适性和稳定性，把手端外围设有橡胶皮层，橡胶皮层外表面设有防滑纹。
23.为了提高装置的结构稳定性，上述底盘和固定杆为一体结构。
24.本实用新型未提及的技术均参照现有技术。
25.本实用新型半导体抛光用抛光垫削边装置，对人的操作手法要求不高，操作简便，安全可靠，效率提高，削出的边型一致，无需后期修整，均一性好，特别稳定；结构简单，易于拆装，方便灵活。
附图说明
26.图1为本实用新型半导体抛光用抛光垫削边装置的结构示意图；
27.图2为刀片装置的打散截面图；
28.图中，1为底座，11为底盘，12为固定杆，2为十字万向节，21为第一节筒，22为第二节筒，23为十字连接块，3为第一紧固螺丝，4为支撑杆，41为橡胶皮层，5为刀片装置，51为刀片托架，52为刀片压片，53为刀片，6为第二紧固螺丝，7为下定盘。
具体实施方式
29.为了更好地理解本实用新型，下面结合实施例进一步阐明本实用新型的内容，但本实用新型的内容不仅仅局限于下面的实施例。
30.本技术“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等方位词为基于附图所示或使用状态时的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.实施例1
32.如图1所示，一种半导体抛光用抛光垫削边装置，包括底座、十字万向节、第一紧固螺丝、支撑杆、刀片装置和第二紧固螺丝；
33.底座包括底盘和固定杆，固定杆竖直设在底盘上表面中央位置，底盘周边设有安装孔；
34.十字万向节包括第一节筒、第二节筒和十字连接块，第一节筒的一端和第二节筒的一端转动连接在一起，第二节筒可相对第一节筒作前后左右的十字形摆动，也即可沿十字方向摆动，这样可调整刀片与水平方向的夹角、及刀片与下定盘棱的切向角度，第一节筒的另一端和第二节筒的另一端均设有套筒，第一节筒的套筒侧壁和第二节筒的套筒侧壁上均设有螺纹孔；
35.第一节筒的套筒活动套接在固定杆上，第一紧固螺丝螺纹连接在第一节筒的螺纹孔上、并与固定杆侧壁相抵形成固定，也即第一节筒相对固定杆的位置固定；
36.刀片装置安装在支撑杆上，刀片装置上设有刀片，刀片的刀刃向外，支撑杆的两端均超过刀片装置，支撑杆的一端插接在第二节筒的套筒内，第二紧固螺丝螺纹连接在第二节筒的螺纹孔上、并与支撑杆侧壁相抵形成固定，也即支撑杆与第二节筒的位置相对固定，支撑杆的另一端为把手端。
37.使用时，支撑杆和第二节筒是事先连接好的，换好pad后，通过穿过底盘安装孔的螺栓、将底座安装在下定盘周围的支撑面(低于下定盘的上表面，根据现场情况，选择下定盘旁边合适的支撑面即可)上，将第一节筒的套筒活动套接在固定杆上，旋转(可调整刀片的切向角度)、调整好刀片与下定盘的角度、使刀片切入pad，并与下定盘棱(下定盘边缘拐角处)轻微接触，刀片与下定盘棱相切，形成支撑点，刀片相对下定盘水平面的角度在45-60度之间，旋转第一紧固螺丝、使其端部与固定杆侧壁相抵形成固定；下定盘转速设定为2转/分钟，用手扶着支撑杆的把手端，使削刀片与下定盘的相对角度保持不变，开启下定盘，下定盘转动，此时由于下定盘的转动，刀片会持续切开pad，因为刀片和下定盘的相对角度已固定，所以削出的角度均匀恒定。可一只手扶着支撑杆的把手端、另一只手将削掉下的抛光垫边持续取出，避免与削边装置缠绕，直到整圈都被削完，此时停止下定盘转动，将第一节筒从固定杆上拆下，抛光垫削边结束。上述装置拆装方便，使用方便、安全，稳定性好，提高
了削边质量，提高了工作效率，避免了伤手问题和抛光垫的报废。
38.实施例2
39.在实施例1的基础上，进一步作了如下改进：如图2所示，为了方便刀片的更换和安装，刀片装置包括刀片托架、刀片压片、刀片和固定螺栓，刀片托架和刀片压片相对设置，刀片压合在刀片托架和刀片压片之间、且刀片的刀刃超出刀片托架和刀片压片，固定螺栓有相对设置的两个，固定螺栓同时穿过刀片托架和刀片压片后连接在支撑杆上。
40.实施例3
41.在实施例2的基础上，进一步作了如下改进：为了提高装置的适应性，刀片装置可夹持的刀片的长度为3～5cm，适合常用的单面刀片的夹持。为了提高使用的稳定性，底盘沿周边至少均布有4个安装孔。为了方便拆装，第一紧固螺丝和第二紧固螺丝均为内六角螺丝。为了提高装置的结构强度和使用寿命，底座、十字万向节和支撑杆所用材质均为不锈钢。为了提高使用的舒适性和稳定性，把手端外围设有橡胶皮层，橡胶皮层外表面设有防滑纹。为了提高装置的结构稳定性，上述底盘和固定杆为一体结构。
42.上述各例的半导体抛光用抛光垫削边装置，对人的操作手法要求不高，操作简便，安全可靠，效率提高，削出的边型一致，无需后期修整，均一性好，特别稳定；结构简单，易于拆装，方便灵活。