芯片吸附总成及校准设备的制作方法

文档序号:31556272发布日期:2022-09-17 10:13阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种芯片吸附总成,其特征在于,包括:支架;旋转轴,转动连接于所述支架;固定座,设置在所述旋转轴的一端;和柔性吸盘,配置有多个,多个所述柔性吸盘连接在固定座背向旋转轴的一侧。2.根据权利要求1所述的芯片吸附总成,其特征在于,多个所述柔性吸盘分为多组,同组的柔性吸盘之间间隔紧凑。3.根据权利要求1所述的芯片吸附总成,其特征在于,所述柔性吸盘为硅胶材质的y形吸盘、平行吸盘、平行带肋吸盘或风琴式吸盘。4.根据权利要求1所述的芯片吸附总成,其特征在于,所述柔性吸盘与所述固定座之间连接有吸盘座,所述柔性吸盘套设在所述吸盘座外并与吸盘座卡接。5.根据权利要求1所述的芯片吸附总成,其特征在于,所述芯片吸附总成还包括旋转驱动器;所述旋转驱动器安装在所述支架上,并与所述旋转轴皮带传动、链条传动或齿轮传动。6.根据权利要求1-5中任意一项所述的芯片吸附总成,其特征在于,所述芯片吸附总成还包括旋转式气管接头,所述旋转式气管接头安装于所述旋转轴,所述旋转轴和所述固定座中设置有通道,所述通道连通所述旋转式气管接头与所述柔性吸盘。7.一种校准设备,其特征在于,包括:感测器总成;二维移动驱动总成;和,权利要求1-6中任意一项所述的芯片吸附总成;其中,所述芯片吸附总成安装在所述二维移动驱动总成上,并可以由所述二维移动驱动总成移动至所述感测器总成所在处。8.根据权利要求7所述的校准设备,其特征在于,所述感测器总成包括光源、反射镜和接收器,所述反射镜配置成接收所述光源发出的检测光,并将检测光反射向接收器。9.根据权利要求7所述的校准设备,其特征在于,所述二维移动驱动总成包括第一直线滑台和第二直线滑台,所述第二直线滑台安装在所述第一直线滑台的滑块上,所述芯片吸附总成安装在第二直线滑台的滑块上。

技术总结
本实用新型提供了一种芯片吸附总成及校准设备。芯片吸附总成包括:支架;旋转轴,转动连接于所述支架;固定座,设置在所述旋转轴的一端;和柔性吸盘,配置有多个,多个所述柔性吸盘连接在固定座背向旋转轴的一侧。即使在芯片发生翘曲的情况下,柔性吸盘也能依靠其质地柔软的特性与芯片紧密的接触并牢牢的吸附芯片,使芯片在旋转过程中不易滑动。使芯片在旋转过程中不易滑动。使芯片在旋转过程中不易滑动。


技术研发人员:王金池
受保护的技术使用者:北京和崎精密科技有限公司
技术研发日:2022.06.17
技术公布日:2022/9/16
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