一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的制作方法

1.本实用新型涉及生产半导体的自动化设备的机壳技术领域，具体为一种用于生产半导体的自动化设备的机壳。


背景技术：

2.导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在加工时常需要对芯片进行切割，这就要用到切割装置，而切割装置一般需要安装到放置半导体的机壳内。
3.现有公开(公号)：cn213137354u提供了一种半导体芯片生产加工用切割装置。
4.该实用新型在实际实用中，虽然可以通过旋转提升装置，使提升装置带动安装装置远离芯片，降低操作人员的手指接触到切割刀片的概率，提高装置使用的安全性；
5.但是在实际使用时，不便于自动使半导体材料放置到切割位置，使其进行切割工序，同时切割半导体材料时会产生一定的碎屑及灰尘，对环境造成污染，同时现有的机壳功能较为单一，占用机体上的空间也比较大。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，包括底板上设有壳体组件，壳体组件内设有滑动组件，滑动组件上设有放置组件，放置组件上设有集尘组件，集尘组件一端设有推动组件，壳体组件一侧设有缓冲组件。
8.优选的，为了快速组装壳体和拆卸壳体，壳体组件包括设置在底板上的挡板一，挡板一上通过卡栓卡接有挡板二。
9.优选的，为了推动放置板，滑动组件包括固定设置在挡板一一侧的连接块，连接块一端设有齿轮条，齿轮条一侧滑动设有滑架，滑架通过转轴转动设有蜗轮，且蜗轮与齿轮条之间为啮合连接，蜗轮一侧啮合设有蜗杆，蜗杆一端设有电机。
10.优选的，为了便于放置半导体材料，放置组件包括设置在滑架上的支撑板一，支撑板一上固定设有放置板，放置板一侧设有挡板三。
11.优选的，为了对切割半导体产生的碎屑及灰尘进行收集，集尘组件包括设置在挡板三上的吸尘器，挡板一一侧设有支撑板二，支撑板二上设有集尘箱。
12.优选的，为了便于推动装置，使其移动到指定位置，推动组件包括通过连接轴转动设置在支撑板二上的转杆，转杆上设有握手。
13.优选的，为了降低壳体内安装切割组件对半导体材料进行切割时产生的震动，缓冲组件包括设置在挡板一一侧的套杆，套杆一侧通过弹簧与套筒之间弹性连接。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.(1)当需要对机壳进行组装时，通过壳体组件可以把机壳大致框架组装完成，同时
在安装或者拆卸时，不需要螺丝刀等工具即可进行拆卸或者安装工作，通过安装在壳体内的滑动组件可以使得放置有半导体材料的放置组件使其在壳体内外进行伸缩，进而完成半导体材料的一定位置的进入或者出料工作，当外界切割装置安装进机壳内时，在切割半导体材料时，可以通过集尘组件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。
16.(2)通过推动组件可以使机壳放置到指定位置，便于使用者移动此装置，同时机壳内在进行切割工序时，通过缓冲组件可以降低工作时产生的震动，进而对机壳进行保护，提高机壳的使用寿命。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的结构示意图之一；
18.图2为本实用新型提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的结构示意图之一；
19.图3为本实用新型提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的结构示意图之一；
20.图4为本实用新型提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的壳体组件结构示意图；
21.图5为本实用新型提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的滑动组件结构示意图；
22.图6为本实用新型提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的缓冲组件结构示意图。
23.图中：1、底板；2、挡板一；3、挡板二；4、卡栓；5、连接块；6、齿轮条；7、滑架；8、转轴；9、蜗轮；10、蜗杆；11、电机；12、支撑板一；13、放置板；14、挡板三；15、吸尘器；16、支撑板二；17、集尘箱；18、连接轴；19、转杆；20、握手；21、套杆；22、弹簧；23、套筒。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例一：
26.请参阅图1-6，本实用新型提供的一种实施例：一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，包括底板1上设有壳体组件，壳体组件内设有滑动组件，滑动组件上设有放置组件，放置组件上设有集尘组件，集尘组件一端设有推动组件，壳体组件一侧设有缓冲组件。
27.底板1，用于支撑和连接切割组件的基本基座，一般来说，适用于dad321切割机、lc-150切割机等带有罩体的切割机；
28.壳体组件，通过板子之间的卡接，构成机壳的大致框架，可以快速组装壳体和拆卸壳体；
29.壳体组件包括设置在底板1上的挡板一2，挡板一2上通过卡栓4卡接有挡板二3。
30.挡板一2，用于构成机壳的四壁；
31.挡板二3，用于构成机壳的顶板；
32.卡栓4，形状为圆柱型，圆柱上固定设有两个小方块，挡板一2与挡板一2之间相互连接及与挡板二3之间的连接皆通过卡栓4进行连接，例如图4，挡板二3开设有圆柱型槽，圆柱形槽一侧开设有贴合卡栓4上设置的小方块宽度大小的槽，挡板一2上设有以卡栓4转动一圈形成的槽，其形成的槽一侧开设有与挡板二3开设的槽相对应的槽，以供卡栓4可以从挡板一2与挡板二3内抽出；
33.滑动组件，用于推动放置板13；
34.滑动组件包括固定设置在挡板一2一侧的连接块5，连接块5一端设有齿轮条6，齿轮条6一侧滑动设有滑架7，滑架7通过转轴8转动设有蜗轮9，且蜗轮9与齿轮条6之间为啮合连接，蜗轮9一侧啮合设有蜗杆10，蜗杆10一端设有电机11。
35.连接块5，用于齿轮条6与挡板一2之间进行连接；
36.齿轮条6，用于与蜗轮9之间进行啮合运动，形状为圆筒一侧设有齿轮齿；
37.滑架7，用于在齿轮条6一侧圆筒上进行滑动，通过转轴8对蜗轮9进行支撑，同时对电机11起到支撑作用；
38.蜗杆10，通过电机11的驱动进行转动与蜗轮9进行啮合运动；
39.放置组件，用于放置半导体材料；
40.放置组件包括设置在滑架7上的支撑板一12，支撑板一12上固定设有放置板13，放置板13一侧设有挡板三14。
41.支撑板一12，用于支撑放置板13；
42.放置板13，用于防止半导体材料；
43.挡板三14，中部开设有方形槽，用于对放置板13进行限位；
44.集尘组件，用于切割半导体产生的碎屑及灰尘进行收集；
45.集尘组件包括设置在挡板三14上的吸尘器15，挡板一2一侧设有支撑板二16，支撑板二16上设有集尘箱17。
46.吸尘器15，用于收集切割半导体材料时产生的碎屑及灰尘；
47.支撑板二16，用于支撑集尘箱17；
48.集尘箱17，用于收集吸尘器15收集的碎屑及灰尘。
49.通过本实用新型的上述方案：通过底板1、挡板一2与挡板二3可以构成机壳的大致结构，挡板一2与挡板二3之间通过卡栓4相卡接，同时通过卡栓4连接可以不使用工具对其进行拆卸和安装，当机壳内安置好切割装置后，需要对半导体材料进行切割时，启动电机11，电机11带动蜗杆10进行转动，蜗杆10带动蜗轮9进行啮合转动，这时蜗轮9与齿轮条6齿轮齿进行啮合运动，滑架7在齿轮条6的圆柱上进行滑动，一端通过转轴8对蜗轮9进行支撑，使其可以带动支撑板一12进行伸缩运动，此时支撑板一12带动安装其上的放置板13进行伸缩运动，使放置板13可以在壳体和壳体外界进入，当放置板13位于机壳内部时，滑架7接触到挡板三14，并卡接到其开设的方槽内时，放置板13停止运动，切割装置对放置板13上放置的材料进行切割处理，当放置板13位于机壳外部时，通过外界装置可以在其上放置半导体材料或者通过外界装置把切割完成的半导体取出，完成半导体自动化的进出，当在切割的过程中，会产生一定的碎屑和灰尘，通过吸尘器15可以把灰尘及碎屑等吸入到集尘箱17内。
50.实施例二：
51.推动组件，用于推动装置，使其移动到指定位置；
52.推动组件包括通过连接轴18转动设置在支撑板二16上的转杆19，转杆19上设有握手20。
53.转杆19，用于推动装置，通过连接轴18与支撑板二16之间可以进行转动；
54.握手20，提高推动装置时的舒适度；
55.缓冲组件，用于降低机壳内切割组件对半导体材料切割时产生的震动；
56.缓冲组件包括设置在挡板一2一侧的套杆21，套杆21一侧通过弹簧22与套筒23之间弹性连接。
57.套杆21，可以在套筒23进行，通过挤压弹簧22可以达到缓冲的效果；
58.通过本实用新型的上述方案：通过连接轴18转动转杆19，握住握手20，可以方便快捷的把装置移动到指定位置，当机壳内在进行切割半导体的工序时，套杆21会受到压力，进而通过弹簧22在套筒23进行弹性滑动，达到缓冲的效果，进一步保护机壳的使用寿命。
59.通过本实用新型的上述方案：
60.工作原理：通过底板1、挡板一2与挡板二3可以构成机壳的大致结构，挡板一2与挡板二3之间通过卡栓4相卡接，同时通过卡栓4连接可以不使用工具对其进行拆卸和安装，当机壳内安置好切割装置后，需要对半导体材料进行切割时，启动电机11，电机11带动蜗杆10进行转动，蜗杆10带动蜗轮9进行啮合转动，这时蜗轮9与齿轮条6齿轮齿进行啮合运动，滑架7在齿轮条6的圆柱上进行滑动，一端通过转轴8对蜗轮9进行支撑，使其可以带动支撑板一12进行伸缩运动，此时支撑板一12带动安装其上的放置板13进行伸缩运动，使放置板13可以在壳体和壳体外界进入，当放置板13位于机壳内部时，滑架7接触到挡板三14，并卡接到其开设的方槽内时，放置板13停止运动，切割装置对放置板13上放置的材料进行切割处理，当放置板13位于机壳外部时，通过外界装置可以在其上放置半导体材料或者通过外界装置把切割完成的半导体取出，完成半导体自动化的进出，当在切割的过程中，会产生一定的碎屑和灰尘，通过吸尘器15可以把灰尘及碎屑等吸入到集尘箱17内；通过连接轴18转动转杆19，握住握手20，可以方便快捷的把装置移动到指定位置，当机壳内在进行切割半导体的工序时，套杆21会受到压力，进而通过弹簧22在套筒23进行弹性滑动，达到缓冲的效果，进一步保护机壳的使用寿命。
61.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。