一种晶圆自动裁切下料机的制作方法

1.本实用新型涉及pcb生产技术领域，特别涉及一种晶圆自动裁切下料机。


背景技术：

2.集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
3.在进行集成电路封装生产时，需要从晶圆中拾取晶圆芯片以进行上芯，上芯前通常需要对入厂的晶圆进行预处理，比如贴膜、减薄、划片，然后再送入到上芯工序，晶圆出厂时，其一面一般自带有保护膜，贴膜是对其另一面进行贴膜，一方面用于进行保护晶圆，另一方面便于在保护膜撕去后，仍然能够将芯片附着在一起，便于进行减薄，以及减薄后的划片(晶圆切片工艺是在“后端”装配工艺中的第一步，该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合、引线接合和测试工序)等。
4.晶圆经过贴膜处理后，需要进行划片裁切及下料，由于晶圆的两面均贴附有膜层，且其对于裁切精度要求极高，因此，如何将双面覆膜的晶圆进行精确裁切，以及如何实现裁切后芯片的精确下料是关键。现有技术通常是将裁切与下料分别通过不同设备实现，不仅效率低且设备成本高。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆自动裁切下料机，包括支撑框架，所述支撑框架上设置有裁切组件，所述支撑框架的一侧设置有对应所述裁切组件的下料组件；
6.所述裁切组件包括裁切台及对应设置在所述裁切台上方的裁切板，所述裁切板的下侧面设置有对应下方所述裁切台的裁切刀；
7.所述下料组件包括设置在所述支撑框架一侧的下料支撑台，所述下料支撑台的顶部设置有支撑块，所述支撑块的内部设置有升降槽一，所述升降槽一内设置有升降组件；所述下料组件还包括由所述升降组件驱动升降的真空吸盘，以及位于所述真空吸盘下方的输送线。
8.其中，所述裁切组件还包括设置在所述支撑框架顶部的倒l型裁切架；所述裁切架的l型竖板外侧设置有第一电机，所述第一电机的输出轴连接有偏转轴，所述偏转轴的另一端设置有限位块；所述裁切架的l型横板内水平设置有可升降的导向杆，所述导向杆上水平开设有导向槽，所述限位块滑动设置在所述导向槽内；所述导向杆的下侧垂直设置有连接杆，所述裁切板水平安装所述连接杆的端部。
9.进一步的，所述裁切架的l型横板内设置有升降槽二，所述升降槽二的两侧设置有
升降滑槽二，所述导向杆的两端设置有对应所述升降滑槽二的升降滑块二，所述导向杆通过两侧的升降滑块二配合所述升降滑槽二升降滑动设置。
10.其中，所述升降组件包括设置在所述升降槽一内的第二电机，所述第二电机的输出轴连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹套设有升降板，所述升降板的一端贯穿延伸至所述支撑块的外部并水平连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的另一端垂直连接有支撑杆，所述真空吸盘设置在所述支撑杆的下端部。
11.进一步的，所述升降槽一的内侧壁设置有升降滑槽一，所述升降板的侧壁设置有对应所述升降滑槽一的升降滑块一，所述升降板通过升降滑块配合所述升降滑槽一升降滑动设置。
12.其中，所述支撑框架的顶部开设有对应所述裁切板下方的落料口，所述支撑框架的内部设置有对应所述落料口的废料箱，所述废料箱的侧部设置有出料门。
13.通过上述技术方案，本实用新型通过裁切组件的设置，实现自动化裁切晶圆以获得需要规格的芯片，并在裁切后自动通过下料组件将芯片下料，裁切与下料一体化设置不仅工作效率高，且设备投入成本低。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
15.图1为本实用新型实施例所公开的裁切下料机立体结构示意图；
16.图2为本实用新型实施例所公开的裁切下料机主视结构示意图
17.图3为本实用新型实施例所公开的裁切组件升降机构结构示意图
18.图4为本实用新型实施例所公开的下料组件升降机构结构示意图
19.图5为本实用新型实施例所公开的裁切组件偏转机构结构示意图。
20.图中数字表示：1.支撑框架；2.裁切架；3.第一电机；4.偏转轴；5.限位块；6.导向槽；7.连接杆；8.裁切板；9.落料口；10.裁切台；11.废料箱；12.出料门；13.支撑块；14.第二电机；15.螺纹杆；16.升降板；17.电动伸缩杆；18.支撑杆；19.真空吸盘；20.输送线；21.下料支撑台。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
22.参考图1-5，本实施例提供了一种晶圆自动裁切下料机，包括支撑框架1，支撑框架1上设置有裁切组件，支撑框架1的一侧设置有对应裁切组件的下料组件。
23.其中，裁切组件包括裁切台10及对应设置在裁切台10上方的裁切板8，裁切板8的下侧面设置有对应下方裁切台10的裁切刀；裁切组件还包括设置在支撑框架1顶部的倒l型裁切架2；裁切架2的l型竖板外侧设置有第一电机3，第一电机3的输出轴连接有偏转轴4，偏转轴4的另一端设置有限位块5；裁切架2的l型横板内水平设置有可升降的导向杆6，导向杆上水平开设有导向槽61，限位块5滑动设置在导向槽61内；导向杆6的下侧垂直设置有连接杆7，裁切板8水平安装连接杆7的端部；裁切架2的l型横板内设置有升降槽二，升降槽二的
两侧设置有升降滑槽二，导向杆6的两端设置有对应升降滑槽二的升降滑块二，导向杆6通过两侧的升降滑块二配合升降滑槽二升降滑动设置。
24.其中，下料组件包括设置在支撑框架1一侧的下料支撑台21，下料支撑台21的顶部设置有支撑块13，支撑块13的内部设置有升降槽一，升降槽一内设置有升降组件；下料组件还包括由升降组件驱动升降的真空吸盘19，以及位于真空吸盘19下方的输送线20；升降组件包括设置在升降槽一内的第二电机14，第二电机14的输出轴连接有螺纹杆15，螺纹杆15上螺纹套设有升降板16，升降板16的一端贯穿延伸至支撑块13的外部并水平连接有电动伸缩杆17，电动伸缩杆17的另一端垂直连接有支撑杆18，真空吸盘19设置在支撑杆18的下端部，升降槽一的内侧壁设置有升降滑槽一，升降板16的侧壁设置有对应升降滑槽一的升降滑块一，升降板16通过升降滑块配合升降滑槽一升降滑动设置。
25.其中，支撑框架1的顶部开设有对应裁切板8下方的落料口9，支撑框架1的内部设置有对应落料口9的废料箱11，废料箱11的侧部设置有出料门12。
26.本实用新型的工作原理：
27.首先，将待裁切的晶圆放置在裁切台10上，然后启动第一电机3，第一电机3带动偏转轴4转动，偏转轴4通过限位块5在导向槽61内移动以驱动导向杆6在升降槽二内升降，进而通过导向杆6的升降带动连接杆7上下移动以使裁切板8上的裁切刀对应裁切台10上的晶圆进行裁切，裁切后的废料直接通过落料口9落入废料箱11；
28.下料时，通过第二电机14带动螺纹杆15转动，螺纹杆15带动升降滑块16在升降槽一内升降移动，进而带动电动伸缩杆17上下移动以调整真空吸盘19的上下位置，并通过电动伸缩杆17带动真空吸盘19水平移动以对应裁切台10将裁切后的芯片取出并防止在输送线20上输送至下一工序。
29.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。