一种电路主板钻孔装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路主板制造技术领域，特别涉及一种电路主板钻孔装置。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，fpc线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，在进行电路板制造是需要对其进行钻孔加工。
3.现有的钻孔装置在进行使用时，电路板上的灰尘等杂物在钻孔易对电路板造成损伤。
4.为此，提出一种电路主板钻孔装置。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型实施例希望提供一种电路主板钻孔装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
6.本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种电路主板钻孔装置，包括主体机构，以及设置于所述主体机构一侧的清理机构，清理机构，其包括：防护罩，设置于所述防护罩一侧的减速电机，设置于所述减速电机输出端的清理辊，设置于所述清理辊四周的刷毛，以及设置于所述防护罩内部一侧的吸风扇。
7.在一些实施例中，所述防护罩一侧设置有保护罩，所述保护罩一端设置有防护网。
8.在一些实施例中，所述主体机构包括设置于所述防护罩一侧的底板，设置于所述底板顶部的直线滑轨，以及设置于所述直线滑轨顶部的滑块。
9.在一些实施例中，所述滑块顶部设置有支撑板，所述支撑板顶部设置有放置板，所述放置板两侧设置有限位组件。
10.在一些实施例中，所述限位组件包括设置于所述放置板两侧的安装板，设置于所述安装板顶部的气缸，设置于所述气缸顶部的下压板，以及设置于所述下压板底部的硅胶板。
11.在一些实施例中，所述底板顶部设置有支撑架，所述支撑架底部设置有液压缸，所述液压缸底部设置有马达，所述马达底部设置有安装口，所述安装口底部设置有钻头，所述马达一侧设置有红外定位仪。
12.在一些实施例中，所述底板顶部设置有玻璃护罩，所述玻璃护罩一侧设置有出料罩。
13.本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
14.1.一种电路主板钻孔装置，在进行使用时，减速电机带动清理辊进行转动，使得清
理辊上的刷毛对电路板上的灰尘杂物进行清理，清理的灰尘通过吸风扇吸取灰尘向外界进行排出，防止后续钻孔时因灰尘杂物对电路板造成损伤。
15.2.一种电路主板钻孔装置，在进行使用时，将电路板放置在支撑板顶部的放置板上后，放置板底部的滑块在直线滑轨上进行滑动，将电路板移动至指定位置进行加工，且气缸收缩带动顶部的下压板向下移动对电路板进行固定，保证后续钻孔的顺利进行。
16.3.一种电路主板钻孔装置，在进行使用时，液压缸带动马达底部的钻头对电路板进行加工，红外定位仪对电路板进行定位，提高钻孔精度，同时玻璃护罩与出料罩防止外部的灰尘进入，保证钻孔的顺利进行。
17.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本实用新型的整体结构图；
20.图2为本实用新型的主体机构结构图；
21.图3为本实用新型的限位组件结构图；
22.图4为本实用新型的清理机构结构图；
23.图5为本实用新型的钻头结构图。
24.附图标记：
25.100、主体机构；101、底板；102、直线滑轨；103、滑块；104、支撑板；105、放置板；106、限位组件；106a、安装板；106b、气缸；106c、硅胶板；106d、下压板；107、支撑架；108、液压缸；109、马达；110、安装口；111、钻头；112、红外定位仪；113、玻璃护罩；114、出料罩；200、清理机构；201、防护罩；202、减速电机；203、清理辊；204、刷毛；205、吸风扇；206、保护罩；207、防护网。
具体实施方式
26.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
29.实施例1：
30.如图1-5所示，一种电路主板钻孔装置，包括主体机构100，以及粘接于主体机构100一侧的清理机构200，清理机构200，其包括：防护罩201，设置于防护罩201一侧的减速电机202，焊接于减速电机202输出端的清理辊203，粘接于清理辊203四周的刷毛204，减速电机202带动清理辊203进行转动，使得清理辊203上的刷毛204对电路板上的灰尘杂物进行清理，以及螺栓固定于防护罩201内部一侧的吸风扇205，清理的灰尘通过吸风扇205吸取灰尘向外界进行排出。
31.在本实施例中，防护罩201一侧焊接有保护罩206，保护罩206一端粘接有防护网207，防止外界杂物进入对后续加工造成影响。
32.在本实施例中，主体机构100包括焊接于防护罩201一侧的底板101，螺栓固定于底板101顶部的直线滑轨102，以及滑动连接于直线滑轨102顶部的滑块103，可将电路板移动至指定位置进行加工。
33.本实施例中：在进行使用时，减速电机202带动清理辊203进行转动，使得清理辊203上的刷毛204对电路板上的灰尘杂物进行清理，清理的灰尘通过吸风扇205吸取灰尘向外界进行排出，防止后续钻孔时因灰尘杂物对电路板造成损伤。
34.实施例2：
35.一种电路主板钻孔装置，本实施例在实施例1的基础上做出以下改进，如图1-5所示，滑块103顶部焊接有支撑板104，支撑板104顶部焊接有放置板105，放置板105两侧焊接有限位组件106，限位组件106包括焊接于放置板105两侧的安装板106a，螺栓固定于安装板106a顶部的气缸106b，焊接有气缸106b顶部的下压板106d，气缸106b收缩带动顶部的下压板106d向下移动对电路板进行固定，以及粘接有下压板106d底部的硅胶板106c，硅胶板106c防止在固定时对电路板造成损伤。
36.在本实施例中，底板101顶部螺栓固定有支撑架107，支撑架107底部螺栓固定有液压缸108，液压缸108底部螺栓固定有马达109，马达109底部焊接有安装口110，安装口110底部卡接固定有钻头111，液压缸108带动马达109底部的钻头111对电路板进行加工，马达109一侧螺栓固定有红外定位仪112，红外定位仪112对电路板进行定位。
37.在本实施例中，底板101顶部粘接有玻璃护罩113，玻璃护罩113一侧粘接有出料罩114，玻璃护罩113与出料罩114防止外部的灰尘进入，保证钻孔的顺利进行。
38.本实施例中：在进行使用时，将电路板放置在支撑板104顶部的放置板105上后，放置板105底部的滑块103在直线滑轨102上进行滑动，将电路板移动至指定位置进行加工，且气缸106b收缩带动顶部的下压板106d向下移动对电路板进行固定，保证后续钻孔的顺利进行，通过液压缸108带动马达109底部的钻头111对电路板进行加工，红外定位仪112对电路板进行定位，提高钻孔精度，同时玻璃护罩113与出料罩114防止外部的灰尘进入，保证钻孔的顺利进行。
39.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。