一种芯片翻转夹具的制作方法

文档序号:33605136发布日期:2023-03-24 23:07阅读:44来源:国知局
一种芯片翻转夹具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片夹具技术领域,具体涉及一种芯片翻转夹具。


背景技术:

2.芯片又称为微电路、微芯片、集成电路,芯片内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的重要组成一部分,在进行芯片安装过程中需要专门的芯片组装装置。
3.根据申请号:cn202121104993.9的中国专利可知,公开了一种半导体芯片加工用夹具,涉及夹具技术领域,包括固定底座,所述固定底座顶端左右两侧皆固定连接有固定侧板,两组所述固定侧板内部皆轴承连接有输出轴,且输出轴内侧皆固定连接有夹板,两组所述夹板之间放置有半导体芯片主体,左侧所述固定侧板左侧设置有转动机构,且转动机构包括第一齿轮,左侧所述输出轴左端固定连接有第一齿轮。本实用新型能够使得操作人员直接将半导体芯片主体翻转进行换面操作,无需将半导体芯片主体拆除,缩短了操作步骤,节省了工作时间,降低了操作人员的劳动量,提高了加工效率,同时操作人员能够将半导体芯片主体固定于任意角度,进一步提高了装置的适用性。
4.目前一种半导体芯片加工用夹具还存在着一些不足,例如:当芯片换面后,上方夹持芯片的位置,容易遮挡住芯片的部分位置,导致在加工或者检测芯片过程中,遮挡位置无法被检测或者加工到,影响芯片的质量。


技术实现要素:

5.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片翻转夹具,解决了当芯片换面后,上方夹持芯片的位置,容易遮挡住芯片的部分位置,导致在加工或者检测芯片过程中,遮挡位置无法被检测或者加工到,影响芯片的质量的问题。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
7.一种芯片翻转夹具,包括:底座,所述底座的顶面固定安装有两个支撑板,两个所述支撑板之间设置有夹持框,所述夹持框的两端均设置有安装架,所述安装架与夹持框固定连接,所述支撑板的一侧开设有转动孔,位于左侧所述支撑板的一侧固定安装有旋转电机,所述旋转电机的轴穿过转动孔并与安装架固定连接,所述安装架的一侧固定安装有转动柱,所述转动柱与右侧转动孔转动套设在一起;夹持组件,所述夹持组件设置在夹持框的内部,用于夹持芯片。
8.通过采用上述技术方案,通过设置夹持组件,芯片在生产加工过程中,需要对芯片的不同面进行加工,工作人员把芯片放置到夹持框中,通过夹持组件,对芯片进行夹持,然后启动旋转电机,带动夹持框进行翻转,从而无需把夹持框内的芯片拆卸下来,翻面后,重新进行夹持,提高芯片加工效率。
9.较佳的,所述夹持组件包括:四个安装块,四个所述安装块分别设置在夹持框的内部两侧,其中两个所述安装块的底面和另外两个所述安装块的顶面均开设有伸缩槽,所述
伸缩槽的内部设置有夹持块,所述夹持框的内部两侧均开设有两个移动口,所述安装块的一侧固定安装有连接板,所述连接板穿过移动口并延伸至夹持框的外部,所述连接板的两侧均固定安装有固定板,所述固定板的一侧开设有固定孔,所述夹持框的两侧均固定安装有若干个螺纹杆,所述螺纹杆与固定孔活动套设在一起,所述螺纹杆的外圆壁面螺纹连接有两个螺母。
10.通过采用上述技术方案,通过设置固定板,当芯片翻转完成后,工作人员可以扭动位于上方连接板两侧的两个螺母,使安装块从移动口,移动出夹持框的外部,再通过螺母进行固定后,从而防止上方安装块挡住了加工芯片的部分位置,影响芯片加工检测的质量。
11.较佳的,所述伸缩槽的内部开设有若干个安装孔,所述安装孔的内部固定安装有弹簧,所述弹簧与夹持块固定连接。
12.通过采用上述技术方案,通过设置弹簧,夹持块通过弹簧抵压力,上下两个夹持块稳定的夹持住芯片。
13.较佳的,其中两个所述夹持块的底面和另外两个所述夹持块的顶面均固定粘连有橡胶垫。
14.通过采用上述技术方案,通过设置橡胶垫,当夹持块夹持芯片过程中,通过橡胶垫,防止夹持块夹持过度,对芯片造成损坏。
15.较佳的,所述夹持块的底面固定安装有限位块。
16.通过采用上述技术方案,通过设置限位块,防止夹持块从伸缩槽中脱离。
17.较佳的,所述转动柱的一端固定安装有连接块。
18.通过采用上述技术方案,通过设置连接块,防止转动柱从转动孔中脱离。
19.综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:
20.通过设置固定板,当芯片翻转完成后,工作人员可以扭动位于上方连接板两侧的两个螺母,使安装块从移动口,移动出夹持框的外部,再通过螺母进行固定后,从而防止上方安装块挡住了加工芯片的部分位置,影响芯片加工检测的质量。
21.通过设置弹簧,夹持块通过弹簧抵压力,上下两个夹持块稳定的夹持住芯片,通过设置橡胶垫,当夹持块夹持芯片过程中,通过橡胶垫,防止夹持块夹持过度,对芯片造成损坏。
附图说明
22.图1是本实用新型的立体结构示意图;
23.图2是本实用新型的安装架结构示意图;
24.图3是本实用新型的安装块结构示意图;
25.图4为图2中a处局部结构放大示意图。
26.附图标记:1、底座;2、支撑板;3、夹持框;4、安装块;5、夹持块;6、移动口;7、连接板;8、螺纹杆;9、固定板;10、固定孔;11、螺母;12、伸缩槽;13、安装孔;14、弹簧;15、橡胶垫;16、转动孔;17、旋转电机;18、转动柱;19、限位块;20、连接块;21、安装架。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
28.参考图1、图2,一种芯片翻转夹具,包括:底座1,底座1的顶面固定安装有两个支撑板2,两个支撑板2之间设置有夹持框3,夹持框3的两端均设置有安装架21,安装架21与夹持框3固定连接,支撑板2的一侧开设有转动孔16,位于左侧支撑板2的一侧固定安装有旋转电机17,旋转电机17为已有结构在此不作赘述,旋转电机17的轴穿过转动孔16并与安装架21固定连接,安装架21的一侧固定安装有转动柱18,转动柱18与右侧转动孔16转动套设在一起转动柱18的一端固定安装有连接块20,通过设置连接块20,防止转动柱18从转动孔16中脱离;夹持组件,夹持组件设置在夹持框3的内部,用于夹持芯片,通过设置夹持组件,芯片在生产加工过程中,需要对芯片的不同面进行加工,工作人员把芯片放置到夹持框3中,通过夹持组件,对芯片进行夹持,然后启动旋转电机17,带动夹持框3进行翻转,从而无需把夹持框3内的芯片拆卸下来,翻面后,重新进行夹持,提高芯片加工效率。
29.参考图2、图3和图4,夹持组件包括:四个安装块4,四个安装块4分别设置在夹持框3的内部两侧,其中两个安装块4的底面和另外两个安装块4的顶面均开设有伸缩槽12,伸缩槽12的内部设置有夹持块5,夹持框3的内部两侧均开设有两个移动口6,安装块4的一侧固定安装有连接板7,连接板7穿过移动口6并延伸至夹持框3的外部,连接板7的两侧均固定安装有固定板9,固定板9的一侧开设有固定孔10,夹持框3的两侧均固定安装有若干个螺纹杆8,螺纹杆8与固定孔10活动套设在一起,螺纹杆8的外圆壁面螺纹连接有两个螺母11,通过设置固定板9,当芯片翻转完成后,工作人员可以扭动位于上方连接板7两侧的两个螺母11,使安装块4从移动口6,移动出夹持框3的外部,再通过螺母11进行固定后,从而防止上方安装块4挡住了加工芯片的部分位置,影响芯片加工检测的质量。
30.参考图2、图3,伸缩槽12的内部开设有若干个安装孔13,安装孔13的内部固定安装有弹簧14,弹簧14与夹持块5固定连接,通过设置弹簧14,夹持块5通过弹簧14抵压力,上下两个夹持块5稳定的夹持住芯片,其中两个夹持块5的底面和另外两个夹持块5的顶面均固定粘连有橡胶垫15,通过设置橡胶垫15,当夹持块5夹持芯片过程中,通过橡胶垫15,防止夹持块5夹持过度,对芯片造成损坏,夹持块5的底面固定安装有限位块19,通过设置限位块19,防止夹持块5从伸缩槽12中脱离。
31.工作原理:请参考图1-图4所示,工作人员把需要加工或者检测的芯片放置到夹持框3内,通过底部的夹持块5对芯片进行支撑,当需要检测芯片反面时,扭动螺母11,使上方夹持块5移动到夹持框3内,然后使芯片上下两边被夹持住后,通过伸缩槽12内的弹簧14抵压夹持块5,夹持住芯片,夹持块5底部的限位块19,防止夹持块5被弹簧14抵压时,从伸缩槽12中脱离,然后启动旋转电机17,带动夹持框3反面,反面完成后,工作人员可以扭动位于上方连接板7两侧的两个螺母11,使安装块4从移动口6,移动出夹持框3的外部,再通过螺母11进行固定后,从而防止上方安装块4挡住了加工芯片的部分位置,影响芯片加工检测的质量。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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