一种分板设备的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种分板设备。


背景技术：

2.随着电子设备的发展，手机等移动终端正朝着轻薄化、小型化发展，为了减小手机内部电路板的空间占用，电路板的尺寸越来越小，对电路板来料的分板过程要求越来越高。由于电路板来料时呈拼接状态，电路板呈高密度化，造成用于对拼接状态的电路板组进行支撑和定位的空间越来越小，且定位时需要避让电路板上的器件，导致定位难度增大、定位可靠性不高，进而导致分板效率以及分板质量不佳。


技术实现要素：

3.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种分板设备。
4.根据本公开实施例，提供了一种分板设备，用于将拼接状态的电路板组分割为独立的电路板，所述分板设备包括切割装置和用于带动所述切割装置运动的驱动装置；
5.所述驱动装置包括分别与所述切割装置连接的第一驱动部、第二驱动部和第三驱动部，其中，所述第一驱动部用于带动所述切割装置沿第一方向运动，所述第二驱动部用于带动所述切割装置沿第二方向运动，所述第三驱动部用于带动所述切割装置沿第三方向运动；
6.所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向中两两相互垂直，所述第一方向和所述第二方向平行于所述电路板，所述第三方向垂直于所述电路板。
7.可选地，在分板过程中，所述第三驱动部带动所述切割装置相对所述电路板向下运动，向所述电路板施加方向向下的压力。
8.可选地，拼接状态下，所述分板设备还包括工作台，所述工作台用于放置所述电路板组，所述工作台的顶面设置多个沟槽；
9.所述沟槽与所述电路板组的拼接区域对应设置。
10.可选地，所述沟槽的宽度大于或等于所述拼接区域的宽度。
11.可选地，所述工作台设置有定位结构，所述定位结构与所述电路板组的侧壁抵接，以在所述第一方向和/或所述第二方向上对所述电路板限位。
12.可选地，所述第三驱动部包括第三滑轨和第三滑块，所述第三滑块能够沿所述第三滑轨运动，所述第三滑轨沿所述第三方向延伸，所述切割装置与所述第三滑块固定连接，以带动所述切割装置沿所述第三方向运动。
13.可选地，所述第二驱动部包括第二滑轨和第二滑块，所述第二滑块能够沿所述第二滑轨运动，所述第二滑轨沿所述第二方向延伸，所述第三滑轨固定于所述第二滑块，以带动所述切割装置沿所述第二方向运动。
14.可选地，所述第一驱动部包括第一滑轨和第一滑块，所述第一滑块能够沿所述第一滑轨运动，所述第一滑轨沿所述第一方向延伸，所述第二滑轨固定于所述第一滑块，以带
动所述切割装置沿所述第一方向运动。
15.可选地，所述分板设备还包括控制装置，所述控制装置与所述驱动装置电连接。
16.可选地，所述切割装置包括螺旋铣刀。
17.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将驱动装置设置成能够在第一方向、第二方向和第三方向上带动切割装置运动，在切割装置对拼接状态的电路板组进行切割时，切割装置能够在垂直于电路板的方向对电路板提供压力，在提升切割效率的同时，还能够避免切割位置出现毛刺，提高切削效率和切削品质。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
20.图1是根据一示例性实施例示出的分板设备的示意图。
21.图2是根据一示例性实施例示出的放置有拼接状态的电路板组的工作台的俯视图。
具体实施方式
22.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
23.随着电子设备的发展，手机等移动终端正朝着轻薄化、小型化发展。
24.为了减小手机内部电路板的空间占用，电路板正朝着高密度化发展，电路板的高密度化导致电路板上用于放置固定盖板的区域越来越小，定位时需要盖板避让电路板上的器件以及保证固定的准确性，导致定位难度增大。
25.目前，现有的分板设备在对电路板进行分板过程中，电路板在切削力的作用下可能会因为定位不可靠出现偏移、过切、毛刺、毛边等问题，导致切削品质不高。
26.为了解决上述问题，本公开提供了一种分板设备，分板设备用于将拼接状态的电路板组分割为独立的电路板，分板设备包括切割装置和用于带动切割装置运动的驱动装置，驱动装置包括分别与切割装置连接的第一驱动部、第二驱动部和第三驱动部，其中，第一驱动部用于带动切割装置沿第一方向运动，第二驱动部用于带动切割装置沿第二方向运动，第三驱动部用于带动切割装置沿第三方向运动，第一方向、第二方向和第三方向中两两相互垂直，第一方向和第二方向平行于电路板，第三方向垂直于电路板。本公开中，通过将驱动装置设置成能够在第一方向、第二方向和第三方向上带动切割装置运动，在切割装置对拼接状态的电路板组进行切割时，切割装置能够在在垂直于电路板的方向对电路板提供压力，在提升切割效率的同时，还能够避免切割位置出现毛刺，提高切削效率和切削品质。
27.根据一个示例性实施例，如图1和图2所示，本公开实施例提供了一种分板设备100，分板设备100用于将拼装状态下的电路板组200分割成多个独立的电路板210，电路板
可以为印刷电路板(pcba，printed circuit board assembly)，电路板的应用场景比如电子设备的主板等结构。
28.本实施例中，如图1和图2所示，分板设备100包括切割装置10和驱动装置20，驱动装置20带动切割装置10运动，使得驱动装置20将拼装状态的电路板组200分割成多个独立的电路板210。其中，切割装置10的切割刀具11比如可以为螺旋铣刀、锯片等，本公开实施例中示例性的示出了切割刀具11为螺旋铣刀。
29.如图1所示，驱动装置20包括第一驱动部21、第二驱动部22和第三驱动部23，参照图1，第一驱动部21直接或者间接与切割装置10连接，第一驱动部21用于带动切割装置10沿第一方向运动。第二驱动部22直接或间接与切割装置10连接，第二驱动部22用于带动切割装置10沿第二方向运动。第三驱动部23直接或间接与切割装置10连接，第三驱动部23用于带动切割装置10沿第三方向运动。其中，参照图1和图2，第一方向(图1中所示x方向及其反方向)、第二方向(图1中所示y方向及其反方向)和第三方向(图1中所示z方向的反方向)中任意两两方向相互垂直，且第一方向和第二方向平行于电路板，第三方向垂直于电路板。从而驱动装置20的3个驱动部能够带动切割装置10在立体空间中进行运动。
30.需要说明的是，可以将切割装置10安装于第一驱动部21，接着第一驱动部21安装于第二驱动部22，然后第二安装部安装于第三驱动部23。再比如，也可以将切割装置10安装于第三驱动部23，接着第三驱动部23安装于第一驱动部21，然后第一驱动部21安装于第二驱动部22。又比如，还可以将切割装置10安装于第二安装部，第二驱动部22部安装于第一驱动部21，第一驱动部21安装于第三驱动部23。也即，切割装置10可以设置于任一个驱动部，并且，任意两个驱动部之间均可以进行连接。
31.另外，需要说明的是，切割装置10在运动过程中，可以沿着x轴的正向和反向来回运动，也可以沿着y轴的正向和反向来回运动，但是，切割装置10只能够沿着z轴的负方向运动，以避免沿垂直于拼装状态的电路板组200的方向相对拼装状态的电路板组200来回运动，造成切割边缘出现毛刺。
32.本公开实施例中，通过将驱动装置设置成能够在第一方向、第二方向和第三方向上带动切割装置运动，在切割装置对拼接状态的电路板组进行切割时，切割装置能够在垂直于电路板的方向对电路板提供压力，还能够避免切割位置出现毛刺，提高切削效率和切削品质。
33.在一个示例性实施例中，如图1和图2所示，本公开提供了一种分板设备100，分板设备100用于将拼接状态的电路板组200分割为独立的电路板210，分板设备100包括切割装置10和用于带动切割装置10运动的驱动装置20，驱动装置20包括分别与切割装置10连接的第一驱动部21、第二驱动部22和第三驱动部23，其中，第一驱动部21用于带动切割装置10沿第一方向运动，第二驱动部22用于带动切割装置10沿第二方向运动，第三驱动部23用于带动切割装置10沿第三方向运动，第一方向、第二方向和第三方向中两两相互垂直，第一方向和第二方向平行于电路板，第三方向垂直于电路板。
34.本实施例中，如图1和图2所示，在分板过程中，第三驱动部23带动切割装置10相对电路板向下运动，以对电路板施加方向向下(图1中所示z方向的反向)的压力。
35.需要说明的是，在切割分板过程中，通过将切割装置10朝向电路板210运动，可以使得切割装置10能够对电路板210提供向下的压力，从而无需额外的盖板对电路板210提供
向下的压力，由于无需使用盖板进行固定，从而能够对设置有高密度器件(无法使用盖板)的电路板进行分板，使得分板设备的应用范围更广。同时，由于切割装置在对拼接状态的电路板组200进行分割过程中，增加了相对拼接状态的电路板组200向下的进给分量，能够更加高效地将多个独立的电路板210从拼接状态的电路板组200中分离下来，提升了分板效率，还能够避免采用盖板固定导致电路板出现变形。并且，进行切割分板时，切割装置10向下运动还能够避免切割位置出现毛边、毛刺，节省了后续专门用来清理毛边和毛刺的流程，提高了生产效率和良品率。
36.在一个实施例中，如图1和图2所示，分板设备100还包括工作台30，工作台30用于放置拼接状态的电路板组200，工作台30的顶面设置多个沟槽31，在分板过程中，工作台30的沟槽31与拼接状态的电路板组200的拼接区域220对应设置，便于将拼接状态的电路板组200与工作台30对齐，提高切割装置10的切割准确性。
37.需要说明的是，拼接状态下的电路板组200具有拼接区域220，拼接区域220中具有多个互连结构230，多个电路板210通过多个互连结构230拼装连接。比如，当四个电路板210拼装如图1所示方式进行拼装时，拼接区域220可以是如图1所示的“十”字形。可以确定的是，切割装置10的刀具沿拼接区域220运动，以将多个互连结构230切割去除，即可将拼接状态的电路板组200分割成独立的多个电路板210。
38.在一个示例中，沟槽31的宽度大于或等于电路板组200的拼接区域220的宽度，从而当切割装置10相对电路板组200向下运动时，切割装置10的切割刀具11的部分结构能够容置于沟槽31中，避免切割刀具11与工作台30相撞。
39.在一个实施例中，如图1和图2所示，工作台30设置有定位结构32，定位结构32与拼接状态的电路板组200的侧壁抵接，以在第一方向(图1中所示x方向)和第二方向(图1中所示y方向)上对电路板限位。其中，定位结构32可以相对工作台30伸缩，当定位结构32需要对电路板进行限位时，定位结构32可以凸出于工作台30的顶面。
40.在一个示例性实施例中，如图1和图2所示，本公开提供了一种分板设备100，分板设备100用于将拼接状态的电路板组200分割为独立的电路板210，分板设备100包括切割装置10和用于带动切割装置10运动的驱动装置20，驱动装置20包括分别与切割装置10连接的第一驱动部21、第二驱动部22和第三驱动部23，其中，第一驱动部21用于带动切割装置10沿第一方向运动，第二驱动部22用于带动切割装置10沿第二方向运动，第三驱动部23用于带动切割装置10沿第三方向运动，第一方向、第二方向和第三方向中两两相互垂直，第一方向和第二方向平行于电路板，第三方向垂直于电路板。
41.本实施例中，如图1和图2所示，驱动装置20的第三驱动部23包括第三滑轨232和第三滑块231，切割装置10与第三滑块231固定连接，第三滑块231能够沿第三滑轨232运动，由于第三滑轨232沿第三方向延伸，从而第三滑块231能够带动切割装置10沿第三方向运动。
42.需要说明的是，图1中所示分板设备100的第一驱动部21、第二驱动部22和第三驱动部23仅示出了滑块和滑轨，省略了驱动单元以及传动单元。
43.在一个示例中，第三驱动部23的驱动单元可以为驱动电机，传动单元可以为丝杠，丝杠沿第三方向延伸，且丝杠与第三滑块231传动配合，驱动电机输出转矩至丝杠，丝杠即可带动第三滑块231在丝杠的延伸方向上运动。
44.在另一个示例中，第三驱动部23包括电动推杆、伸缩气缸等能够直接输出直线运
动的动力单元，通过将电动推杆的本体固定于第三滑轨232上，并将电动推杆的输出轴与第三滑块231连接，即可实现第三滑块231带动驱动装置20在第三方向上运动。
45.在一些实施例中，如图1和图2所示，驱动装置20的第二驱动部22包括对第二滑轨222和第二滑块221，第二滑轨222的延伸方向为第二方向(图1中所示y方向)，第二滑块221能够沿第二滑轨222在第二方向上运动，第三滑轨232固定于第二滑块221，从而第二驱动部22能够带动第三滑轨232在第二方向上运动，进而带动切割装置10在第二方向上运动。
46.在一些实施例中，如图1和图2所示，驱动装置20的第一驱动部21包括第一滑轨212和第一滑块211，分板设备100还包括安装架40，第一滑轨212安装于安装架40上，第二滑轨222固定于第一滑块211。第一滑轨212的延伸方向为第一方向(图1中所示x方向)，第一滑块211能够沿着第一滑轨212在第一方向上运动，从而第一驱动部21能够带动第二滑轨222在第一方向上运动，进而带动切割装置10在第一方向上运动。
47.需要说明的是，第一驱动部21和第二驱动部22的传动单元和驱动单元可以与第三驱动部23相同，此处不再详述。
48.在一个实施例中，如图1和图2所示，分板设备100还包括控制装置(附图未示出)，控制装置与驱动装置20电连接，控制装置用于控制驱动装置20在第一方向、第二方向和第三方向的运动。
49.其中，参照图1和图2，分板设备100还包括传感器(附图未示出)，传感器与控制装置通信连接，传感器比如电荷耦合器件图像传感器ccd(charge coupled device)，传感器能够获取拼接状态的电路板组200的拼接区域220的位置，控制装置能够根据获取传感器的信号，控制驱动装置20将切割装置10带动到拼接区域220所在的位置，以进行切割。
50.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
51.应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。