芯片抓取组件及微流控系统的制作方法

本技术涉及芯片抓取及自动化处理领域，特别是涉及芯片抓取组件及微流控系统。

背景技术：

1、微流控芯片又称芯片实验室(lab-on-chip)，其主要特征是采用了微流控技术(microfluidics)，即在微米尺度空间对流体进行操控为的技术，通过把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，可实现自动完成分析的部分过程乃至于全过程。

2、公开号为cn217254837u的中国专利，公开了一种新型定心夹爪，包括固定底板、卡槽、滑轨、夹取移动机构、定心机构和保护罩，所述卡槽设于固定底板上，所述滑轨插拔连接设于卡槽上且设于固定底板上，所述夹取移动机构设于固定底板上且设于滑轨上，所述定心机构设于固定底板上且设于夹取移动机构上，所述保护罩插拔连接设于固定底板上，所述夹取移动机构包括滑动底座、连接板、推杆、气缸和手指固定块，所述夹取移动机构包括滑动底座、连接板、推杆、气缸和手指固定块，所述连接杆一端铰接设于连接板上，所述连接杆另一端铰接设于转动盘上。

3、但是该项技术存在结构复杂、不便调整的缺点，且在气缸同步动作的时候，难以实现动作一致，因此在使用时容易造成连杆卡死。此外该项技术的夹爪数量不能根据实际使用情况增加，从而存在适用性单一的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种芯片抓取组件及微流控系统。

2、在一个实施例中，一种芯片抓取组件，其包括安装支架、转动盘体及至少二夹持结构件；

3、所述夹持结构件滑动安装于所述安装支架下，且所述夹持结构件与所述转动盘体联动设置；

4、所述安装支架设置为穿过驱动电机的输出轴，所述转动盘体设置为安装于所述输出轴上，由所述输出轴带动所述转动盘体往复转动，以使所述夹持结构件在所述转动盘体转动时相对于所述安装支架滑动而形成收缩状态或拉伸状态，以使各所述夹持结构件共同对待抓取的芯片形成夹持状态及松脱状态。

5、上述芯片抓取组件可应用于芯片抓取尤其是微流控芯片抓取，具有结构简单，易于调整的优点，夹持结构件形成收缩状态或拉伸状态容易实现且易于达成一致，因此在使用时具有较佳的稳定性，且夹持结构件的数量可根据实际使用情况增加，具有适应性广的优点，而且在夹取的过程中对于芯片造成的影响微乎其微，避免由于夹取或搬运而损伤芯片，还可以保证芯片搬运过程位置不变。

6、在其中一个实施例中，所述夹持结构件的数量为至少三个；及/或，

7、所述夹持结构件或所述夹持结构件的夹爪的位置分布适应于所述芯片的形状；及/或，

8、所述夹持结构件包括直线导轨、连接座、夹爪及限位转动结构；

9、所述限位转动结构的一端固定于所述转动盘体，所述限位转动结构的另一端及所述夹爪分别固定于所述连接座，所述连接座通过所述直线导轨与所述安装支架滑动连接，且所述直线导轨的滑动中轴线经过所述转动盘体的转动轴心位置或所述输出轴的转动轴线；

10、所述限位转动结构在所述转动盘体转动时形成收缩状态带动所述夹爪内缩，或形成拉伸状态带动所述夹爪外扩，以使各所述夹爪共同对待抓取的芯片形成夹持状态及松脱状态。

11、进一步地，在其中一个实施例中，所述限位转动结构在所述转动盘体的带动下形成收缩状态，以带动所述夹爪沿向心方向d1移动，使得各所述夹爪共同对待抓取的芯片形成夹持状态，从而夹紧所述芯片；或者所述限位转动结构在所述转动盘体的带动下形成外伸状态，以带动所述夹爪沿离心方向d2移动，使得各所述夹爪共同对所述芯片形成松脱状态，从而松开所述芯片。

12、所述安装支架通过各所述直线导轨一一对应地与各所述连接座滑动连接。

13、所述驱动电机通过所述输出轴带动所述转动盘体在预定范围内往复转动，以带动所述连接座在所述限位转动结构所限定范围内往复移动，所述连接座在所述直线导轨的作用下相对于所述安装支架往复滑动，且带动所述夹爪相对于所述转动盘体的转动轴心位置例如所述驱动电机的所述输出轴往复运动，以使各所述夹爪共同对待抓取的芯片具有夹持状态及松脱状态。

14、在其中一个实施例中，所述直线导轨包括滑槽及滑轨块；

15、所述滑槽及所述滑轨块的滑动中轴线经过所述转动盘体的转动轴心位置或所述输出轴的转动轴线；

16、所述滑槽与所述滑轨块限位滑动连接，所述滑槽固定于所述安装支架下，所述滑轨块固定于所述连接座上，以使所述连接座安装于所述安装支架下且具有沿所述滑槽滑动的状态。

17、在其中一个实施例中，所述转动盘体包括相固定的盘体及轴接部；

18、所述轴接部固定于所述盘体上，且所述轴接部设置为与所述输出轴驱动连接，由所述输出轴驱动所述轴接部以带动所述盘体往复转动；

19、各所述限位转动结构的一端分别固定于所述盘体，且各所述直线导轨的滑动中轴线分别经过所述盘体的转动轴心位置。

20、在其中一个实施例中，所述转动盘体在沿任意方向转动到所述限位转动结构所限定的目标位置处，各所述夹爪共同对待抓取的芯片具有松脱状态，且所述转动盘体在转动到超过所述目标位置处，各所述夹爪共同对待抓取的芯片具有夹持状态；

21、所述转动盘体在反向方向转动到所述限位转动结构所限定的目标位置处，各所述夹爪共同对待抓取的芯片具有松脱状态，且所述转动盘体在转动到超过所述目标位置处，各所述夹爪共同对待抓取的芯片具有夹持状态；

22、及/或，

23、所述夹爪包括本体及凸设于所述本体上的第一台阶部及第二台阶部；所述第一台阶部及所述第二台阶部之间形成夹槽，所述夹槽用与在所述夹爪形成夹持状态下容纳所述芯片；

24、所述本体开设有装配孔，所述本体通过所述装配孔螺接固定于所述连接座，

25、所述第二台阶部及所述装配孔之间形成间隔区。

26、进一步地，在其中一个实施例中，所述夹爪还包括凸设于所述本体上的第三台阶部，所述第三台阶部位于所述装配孔下，以在固定所述本体时承托所述连接座，且所述第二台阶部及所述第三台阶部之间形成所述间隔区。

27、在其中一个实施例中，所述安装支架包括架体及与所述架体相连的延伸臂；

28、所述安装支架于所述架体开设有避位孔，所述架体通过所述避位孔穿过驱动电机的输出轴；

29、所述安装支架于所述延伸臂开设有装配槽，所述夹持结构件于所述装配槽处滑动安装于所述延伸臂下，或所述夹持结构件的直线导轨的滑槽于所述装配槽处固定于所述延伸臂下，且所述夹持结构件的直线导轨的滑轨块与所述滑槽限位滑动连接。

30、在其中一个实施例中，所述芯片抓取组件还包括所述驱动电机，所述驱动电机为步进电机；及/或，

31、所述芯片抓取组件设有角度感应器以及控制器，所述角度感应器设置于所述安装支架或所述转动盘体上，所述控制器分别连接所述驱动电机及所述角度感应器，所述控制器用于在所述角度感应器感应所述驱动电机转动达到或超过预设角度的状态下，控制所述驱动电机停止转动或者反向转动；及/或，

32、所述芯片抓取组件设有对中结构，所述对中结构设置于所述转动盘体的转动轴心位置下或者设置于所述转动盘体上且穿过所述转动轴心位置，所述对中结构用于在抓取所述芯片时对准所述芯片的中心。

33、在其中一个实施例中，所述夹持结构件或所述夹持结构件的限位转动结构包括刚性连接件及两个销轴；

34、两个所述销轴为第一销轴及第二销轴，所述第一销轴穿过所述刚性连接件的第一端且固定于所述转动盘体，所述第二销轴穿过所述刚性连接件的第二端且连接于所述夹持结构件的夹爪；

35、所述转动盘体在转动状态下，带动所述第一销轴运动，所述刚性连接件的第一端相对于所述第一销轴转动，所述刚性连接件的第二端相对于所述第二销轴转动，所述刚性连接件带动所述夹爪在所述刚性连接件的位置变动所形成的限定范围内往复移动。

36、在其中一个实施例中，所述刚性连接件包括连杆、连接片及弯折件；及/或，

37、所述第二销轴穿过所述刚性连接件的第二端且固定于所述夹持结构件的连接座，所述夹爪固定于所述连接座上，所述转动盘体在转动状态下，所述刚性连接件带动所述连接座及所述夹爪在所述刚性连接件的位置变动所形成的限定范围内往复移动。

38、进一步地，在其中一个实施例中，所述限位转动结构包括刚性连接件及两个销轴；

39、两个所述销轴为第一销轴及第二销轴，所述第一销轴穿过所述刚性连接件的第一端且固定于所述转动盘体，所述第二销轴穿过所述刚性连接件的第二端且固定于所述连接座；

40、所述转动盘体在转动状态下，带动所述第一销轴运动，所述刚性连接件的第一端相对于所述第一销轴转动，所述刚性连接件的第二端相对于所述第二销轴转动，所述刚性连接件带动所述连接座及所述夹爪在所述刚性连接件的位置变动所形成的限定范围内往复移动。

41、在其中一个实施例中，一种微流控系统，其包括离心装置、驱动装置、微流控芯片放置底座及任一实施例所述芯片抓取组件，所述驱动装置连接所述芯片抓取组件，用于驱动所述芯片抓取组件用于从所述微流控芯片放置底座上抓取用于微流控的芯片，输送至所述离心装置上。