一种可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台及封箱方法与流程

文档序号:14902863发布日期:2018-07-10 21:10阅读:149来源:国知局

本发明涉及封箱机台技术领域,更具体地涉及一种可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台。



背景技术:

随着物流业的发展,纸箱的需求量越来越大,对制造纸箱的生产效率要求越来越快,在制造纸箱成型的过程中,封箱工艺比较繁琐,一般采用人工操作为主,一方面企业的人力成本较高,另一方面封箱效率低。也有厂家已经采用了自动封箱工艺,然而不同的纸箱大小有差异,其对涂胶路径和涂胶量的需求不同,要保证合适的涂胶路径和涂胶量才能让纸箱的牢固度和粘结力得到保障,现有的封箱机台不能满足该要求。因此,需要针对每一款纸箱投入相应的封箱机台,需要生产场地空间大,大大的增加了制造纸箱的成本。特别是,纸箱的大小因产品而设定,更换频率快,一款纸箱可能生产一段时间就停产,导致高成本投入的封箱机台停用,无法将资源充分利用且进一步增加了生产成本。

因此,有必要提供一种封箱机台,使在一台封箱机台上便能实现对不同大小的纸箱进行封箱,以克服上述缺陷。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台及封箱方法,使在一台封箱机台上便能实现对不同大小的纸箱进行封箱,大大提高了封箱效率和封箱质量、节约企业成本。

为实现上述目的,本发明提供了一种热熔胶封箱机台,用来封装纸箱,该热熔胶封箱机台设有一侦测区域、一涂胶区域及一压合区域,所述侦测区域包括一侦测装置,所述侦测装置用于侦测所述纸箱的尺寸,所述涂胶区域包括一涂胶装置,所述涂胶装置依据所述侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量并给所述纸箱涂胶,所述压合区域包括一压合装置,所述压合装置用来对已涂好胶的纸箱进行压合,所述热熔胶封箱机台还设有一传送装置,用来输送所述纸箱,将所述纸箱依次经过所述侦测装置、所述涂胶装置和所述压合装置。

与现有技术相比,待封箱的纸箱通过所述传送装置先进入所述侦测区域,通过所述侦测装置侦测所述纸箱的尺寸,再将所述纸箱传送到所述涂胶区域通过所述涂胶装置涂胶,由于所述涂胶装置依据所述侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量并给所述纸箱涂胶,即所述侦测装置将侦测所述纸箱的尺寸的结果发送给所述涂胶装置,所述涂胶装置根据结果设计涂胶路径和涂胶量进行涂胶,接着将所述纸箱传送到所述压合区域,通过所述压合装置进行压合,完成封箱。采用该热熔胶封箱机台能够在一台封箱机台上完成封箱工艺,并且能够完成不同大小纸箱的封箱,大大的提高了纸箱的封箱效率和封箱质量、降低了企业的生产成本。

较佳地,所述侦测装置包括一第一侦测单元、一第二侦测单元及一第三侦测单元,所述第一侦测单元沿输送方向设置,用于侦测纸箱的长度,所述第二侦测单元平行所述传送装置并与输送方向垂直设置,用于侦测纸箱的宽度,所述第三侦测单元垂直所述传送装置设置,用于侦测纸箱的高度。

纸箱经所述传送装置进入所述侦测区域时,通过所述第一侦测单元、第二侦测单元及第三侦测单元侦测所述纸箱的长度、宽度及高度,并将侦测结果发送给所述涂胶装置,所述涂胶装置根据侦测结果设定涂胶路径和涂胶量。

具体地,所述第一侦测单元为一第一光学尺,所述第二侦测单元为一第二光学尺,所述第三侦测单元为一雷射测距仪。

较佳地,所述涂胶装置包括一热溶胶机、至少一根出胶管及至少一个涂胶喷嘴。

具体地,所述出胶管为两根,所述涂胶喷嘴为两个,两个喷嘴平行设置,能够使喷涂两条平行的胶水涂抹在纸箱上,增加粘结力。

较佳地,所述压合装置包括一滚筒和一压合板,所述滚筒设于纸箱箱盖一侧,所述滚筒的轴向平行输送方向,用于滚压所述纸箱的箱盖,所述压合板提供压合纸箱的压力。

较佳地,所述封箱机台还包括一第一控制器,所述第一控制器用于控制所述传送装置。

较佳地,所述涂胶装置还包括一第一传感器,所述第一传感器用于感应纸箱进入所述涂胶区域。

较佳地,所述涂胶装置还包括一第二控制器,所述第二控制器用于控制所述涂胶装置。

具体地,所述第二控制器为一三轴伺服控制器。

较佳地,所述涂胶装置还包括一第二传感器,所述第二传感器用于感应纸箱离开所述涂胶区域。

较佳地,所述压合装置还包括一第三传感器,所述第三传感器用于感应纸箱进入所述压合区域。

较佳地,所述压合装置还包括一第三控制器,所述第三控制器用于控制所述滚筒。

较佳地,所述压合装置还包括一第四控制器,所述第四控制器用于控制所述压合板。

较佳地,所述封箱机台还设有一挡板,所述挡板设于所述侦测区域和所述涂胶区域,用于维持所述纸箱的箱盖直立,避免箱盖在涂胶过程中掉下粘黏胶水。

较佳地,所述传送装置包括一第一传送装置和一第二传送装置,所述第一控制器用于控制所述第一传送装置。

较佳地,所述封箱机台还包括一第五控制器,所述第五控制器用于控制所述第二传送装置。

纸箱经传送到所述涂胶区域时,通过所述涂胶装置涂胶,其涂胶路径和涂胶量是根据所述侦测结果设定的,即不同大小的纸箱在经所述侦测装置时,所述侦测装置侦测其尺寸,并根据其侦测尺寸确定涂胶路径和涂胶量,所述涂胶装置依据所述侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定的涂胶路径和涂胶量并给所述纸箱涂胶,涂胶完毕,将纸箱传送到所述压合区域,通过所述压合装置进行压合,完成封箱。

具体地,当所述第一传感器感应到纸箱进入所述涂胶区域时,通知所述第一控制器停止所述传送装置的运作,通知所述第二控制器按设定的路径和涂胶量开始涂胶,所述第二传感器感应到纸箱离开所述涂胶区域时,通知所述第一控制器控制所述传送装置输送下一个纸箱进入所述涂胶区域,所述第三传感器感应到纸箱进入所述压合区域时,先通知所述第三控制器进行滚压,再通知所述第四控制器进行压合,完成封箱。

所述传送装置可以采用一个完整的传送装置,也可以分段传送,如两个传送装置。优选地,采用两个传送装置进行传送,该传送装置包括第一传送装置和第二传送装置,所述第一传送装置设有第一步进马达,用于将所述侦测区域的纸箱传送入所述涂胶区域,所述第二传送装置设有第二步进马达,用于将所述涂胶区域的纸箱传送入所述压合区域。因所述压合区域进行压合箱盖需要一定时间,为了合理利用压合时间,采用两个传送装置可以提高生产效率。具体地,纸箱在所述压合区域进行压合时,所述第二传送装置停止运行,所述第一传送装置运行,将纸箱从所述侦测区域输送到所述涂胶区域。

较佳地,所述控制器设有第五控制器,用于控制所述第二传送装置,所述第一控制器用于控制所述第一传送装置,当纸箱在所述压合区域进行压合时,在压合时间内,所述第五控制器控制所述第二传送装置停止运行,所述第一控制器控制所述第一传送装置运行,将纸箱从所述侦测区域输送到所述涂胶区域。合理利用了压合时间,使得封箱不需等待,大大的提高了封箱效率。

相应地,本发明还提供了一种纸箱封装方法,包括以下步骤:

(1).提供一输送装置输送一纸箱;

(2).提供一侦测区域,设有一侦测装置,侦测所述纸箱的尺寸;

(3).提供一涂胶区域,设有一涂胶装置,依据侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量并对所述纸箱进行涂胶;

(4).提供一压合装置,对所述纸箱进行压合。

具体地,所述步骤(2)侦测所述纸箱的尺寸为长度、宽度和高度。

具体地,所述步骤(3)之前,根据侦测所述纸箱的长度、宽度和高度,设定涂胶路径和涂胶量。

较佳地,所述步骤(4)的压合需要保持一定时间。

具体地,所述时间为5-7秒。

较佳地,提供一第一传感器,用于感应纸箱是否进入所述涂胶区域,如果进入,则执行步骤(3)。

较佳地,提供一第一控制器,接收到所述第一传感器的信息时,控制所述涂胶装置依据侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量并对所述纸箱进行涂胶。

较佳地,提供一第二传感器,用于感应纸箱是否进入所述压合区域,如果进入,则执行步骤(4)。

较佳地,提供一第二控制器,接收到所述第二传感器的信息时,控制所述压合装置对所述纸箱进行压合。

较佳地,提供一第三控制器,所述压合装置包括一滚筒和一压合板,对所述纸箱进行压合时,所述第三控制器先控制所述滚筒进行滚压,所述第二控制器再控制所述压合板进行压合。

具体地,包括以下步骤:

(1).提供一输送装置输送一纸箱;

(2).提供一侦测区域,设有一侦测装置,侦测所述纸箱的长宽高;

(3).提供一涂胶区域,设有一涂胶装置;

(4).感应纸箱进入所述涂胶区域;

(5).控制所述涂胶装置依据侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量进行涂胶;

(6).提供一压合区域,设有一压合装置,对所述纸箱进行压合;

(7).感应纸箱进入所述压合区域;

(8).控制所述压合装置进行压合。

具体地,当所述第一传感器感应到纸箱进入所述涂胶区域时,通知所述第二控制器依据侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量并对所述纸箱进行涂胶,所述第二传感器感应到纸箱进入所述压合区域时,通知所述第三控制器先控制所述滚筒进行滚压,所述第二控制器再控制所述压合板进行压合。

采用所述纸箱封装方法能够实现在一台封箱机台上完成纸箱的封箱工艺,并且能够完成不同大小纸箱的封箱,该封装方法使纸箱的涂胶路径、涂胶量及压合时间得到了保障,大大的提高了纸箱的封箱效率、封箱质量及降低了企业的生产成本。

通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为本发明可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台的立体图。

图2为本发明可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台的俯视图。

图3为本发明可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台另一方向的立体图。

图4为本发明纸箱封箱方法流程图。

图5为本发明纸箱封箱方法另一实施例步骤流程图。

具体实施方式

现在参考附图描述本发明的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。

请参考图1-3,本发明提供了一种可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台10,一纸箱20经热熔胶封箱机台10完成封箱工艺,具体地,纸箱20以封箱机台10左边为基准边通过传送装置600依次经过侦测区域100、涂胶区域200及压合区域300。

侦测区域100包括侦测装置110,侦测装置110用于侦测纸箱20的尺寸,本实施例中,侦测装置110分别为第一光学尺111、第二光学尺112及雷射测距仪113,第一光学尺111,沿输送方向40设置,用于侦测纸箱20的长度,第二光学尺112平行传送装置并与输送方向40垂直设置,用于侦测纸箱20的宽度,雷射测距仪113垂直传送装置600设置,用于侦测纸箱20的高度,同时将侦测结果发送给涂胶装置210,涂胶装置210根据侦测结果设定涂胶路径50和涂胶量。

涂胶区域200包括涂胶装置210,用于给所述纸箱20涂胶,涂胶装置210包括热溶胶机211、两根出胶管212和两个涂胶喷嘴213,两个涂胶喷嘴213平行设置,能够喷涂两条平行的胶水涂抹在纸箱20上,增加粘结力,导致封箱更牢固。

封箱机台10在侦测区域100和涂胶区域200还设有挡板60,沿输送方向40设置,用于维持纸箱20的箱盖21直立,避免箱盖21在涂胶过程中掉下粘黏胶水。

压合区域300包括压合装置310,所述压合装置310用来对已涂好胶的纸箱20进行压合,压合装置包括滚筒311和压合板312,滚筒311设于纸箱20的基准边,滚筒311的轴向平行输送方向40,本实施例中基准边设于封箱机台10左边,所述压合板312能提供一压力压合纸箱箱盖21。

涂胶区域200和压合区域300设有数个传感器和控制器,传感器用于检测纸箱20的位置并发送信号给控制器,控制器进行控制涂胶和压合工作。具体地,本实施例中,传感器有第一传感器401、第二传感器402及第三传感器(图未示),控制器有第一控制器(图未示)、第二控制器501、第三控制器502、第四控制器503及第五控制器(图未示)。

传送装置600用来传送纸箱20,可以采用一个传送装置进行输送,也可以分段传送,如两个传送装置,本实施例采用两个传送装置进行传送,传送装置600设有第一传送装置601和第二传送装置602,第一传送装置601设有第一步进马达(图未示),用于将侦测区域的纸箱20传送入涂胶区域200,第二传送装置602设有第二步进马达(图未示),用于将涂胶区域200的纸箱20传送入压合区域300。因为压合区域300进行压合箱盖21时需要一定压合时间,为了合理利用压合时间,采用两个传送装置600可以提高生产效率。

具体地,任意纸箱20以封箱机台10的左边为基准边被传送到侦测区域100,第一光学尺111、第二光学尺112及雷射测距仪113分别侦测纸箱20的长度、宽度及高度,并将侦测结果发送给涂胶装置210,涂胶装置210根据侦测结果设定涂胶路径50和涂胶量,第一控制器(图未示)控制第一传送装置601将纸箱20运行进入涂胶区域200,第一传感器401感应纸箱20进入涂胶区域200,通知第一控制器(图未示)停止第一传送装置601的运作,通知第二控制器(三轴伺服控制器)501控制涂胶装置210依据侦测装置110所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径50和涂胶量并对纸箱20进行涂胶。涂胶完毕,第五控制器(图未示)运行第二传送装置602,将纸箱20传送入压合区域300,第三传感器(图未示)感应到纸箱20进入压合区域300时,先通知第三控制器502进行滚压,再通知第四控制器503进行压合,压合时间为5秒,也可以到7秒,完成封箱。同时,当第二传感器402感应到纸箱20离开涂胶区域时,通知第一控制器(图未示)控制第一传送装置601的运作,输送下一个纸箱20进入涂胶区域200。在此过程中,纸箱20处于侦测区域100和涂胶区域200设有沿输送方向40设置的挡板60,用于维持纸箱20的箱盖21直立,避免箱盖21在涂胶过程中掉下粘黏胶水。

涂胶装置210根据侦测装置110的侦测结果设定涂胶路径50和涂胶量对纸箱20进行喷涂。因此,在一台热熔胶封箱机台10可以满足不同大小的纸箱20对应用于不同的涂胶路径50和涂胶量的需求,大大的提高了纸箱的封箱效率、降低了企业的生产成本。

请参考图4,在本发明一种纸箱封箱方法的一实施例中,其流程图包括:

s101,提供一输送装置输送一纸箱;

s102,提供一侦测装置,侦测所述纸箱的尺寸;

s103,提供一涂胶装置,依据侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量并对所述纸箱进行涂胶;

s104,提供一压合装置,对纸箱进行压合。

具体地,请参考图5的纸箱封箱方法的另一实施例步骤流程图。

s201,提供一输送装置输送一纸箱;

s202,提供一侦测区域,设有一侦测装置,侦测所述纸箱的长宽高;

s203,提供一涂胶区域,设有涂胶装置;

s204,感应纸箱进入所述涂胶区域;

s205,控制所述涂胶装置依据侦测装置所侦测的纸箱的尺寸确定涂胶路径和涂胶量进行涂胶;

s206,提供一压合区域,设有一压合装置,对所述纸箱进行压合;

s207,感应纸箱进入所述压合区域;

s208,控制所述压合装置进行压合。

与现有技术相比,本发明提供的可侦测纸箱尺寸的热熔胶封箱机台能够实现在一台封箱机台上完成纸箱的测量、涂胶及压合,完成封箱工艺,并且能够完成不同大小纸箱的封箱,该封箱机台使涂胶路径、涂胶量及压合时间得到了保障,大大的提高了纸箱的封箱效率、封箱质量及降低了企业的生产成本。

以上结合最佳实施例对本发明进行了描述,但本发明并不局限于以上揭示的实施例,而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

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