用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备的制作方法

文档序号:22351032发布日期:2020-09-25 18:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备,包括输纸辊组、瓦楞辘组、涂胶辊组、蒸汽加热管组件、均胶辊组、一级压力辘、二级压力辘及出料输送带,其特征在于,所述输纸辊组、瓦楞辘组、涂胶辊组、蒸汽加热管组件、均胶辊组、二级压力辘及出料输送带自左向右依次分布,所述一级压力辘位于二级压力辘与涂胶辊组之间的位置;

所述输纸辊组由多组主动摩擦辊(101)及从动摩擦辊(102),多层瓦楞纸板由最上层、正中间层及最下层的瓦楞原纸和间隔分布在各层瓦楞原纸之间的瓦楞芯纸组成;

最上层的一组所述主动摩擦辊(101)下方接触有一个从动摩擦辊(102),中间层的各组所述主动摩擦辊(101)上方和下方分别接触有一个从动摩擦辊(102),最下层的所述主动摩擦辊(101)上方接触有从动摩擦辊(102),相邻所述从动摩擦辊(102)之间夹有一层瓦楞原纸,所述主动摩擦辊(101)的两端设有主动轴(11),所述主动轴(11)固定套接有传动齿轮(103),相邻的所述传动齿轮(103)相互啮合连接;

所述瓦楞辘组由一对带楞齿的热压对辊(201)组成,所述热压对辊(201)之间设一层瓦楞芯纸,且所述瓦楞辘组间隔分布在瓦楞芯纸;

所述涂胶辊组包括一对带毛刷的涂胶对辊(301),位于瓦楞芯纸上表面的所述涂胶对辊(301)摩擦接触有滚刷(302),该涂胶对辊(301)与滚刷(302)形成料槽,所述料槽正上方设有滴胶罐(303);位于瓦楞芯纸下表面的所述涂胶对辊(301)也摩擦接触有滚刷(302),该滚刷位于涂胶对辊(301)的斜下方,所述滚刷部分浸在储胶桶(304)的胶液中;

最上层、正中间层及最下层的瓦楞原纸分别设置有定位对辊,所述定位对辊,所述定位对辊与涂胶对辊(301)的边缘位于同一竖立面上;

所述一级压力辘由一对相对挤压的重力压辊a(601)组成,且两组重力压辊a(601)之间的间距小于最上层定位对辊与最下层定位对辊之间的间距,所述二级压力辘由一对相对挤压的重力压辊b(701)组成,且两组重力压辊b(701)之间的间距小于两组重力压辊a(601)之间的间距,所述重力压辊a(601)与重力压辊b(701)分布在瓦楞原纸的外表面,且所述重力压辊a(601)与重力压辊b(701)之间还交叉设置一个张紧辊(10);

所述均胶辊组由多个从动转辊(501)组成,所述从动转辊(501)垫在瓦楞原纸和瓦楞芯纸之间;

所述蒸汽加热管组件有多个蒸汽喷管(401)组成,所述蒸汽喷管(401)一端喷在瓦楞原纸和瓦楞芯纸之间的空腔内,所述蒸汽喷管(401)另一端连接有蒸汽发生器;

所述出料输送带所述出料输送带由两个皮带轮(801)和皮带(802)组成,所述皮带(802)与最下层瓦楞原纸的下表面相接触。

2.根据权利要求1所述的用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备,其特征在于,所述储胶桶(304)和滴胶罐(303)中的胶液固含量为30-40%,粘度为15000-20000cps。

3.根据权利要求1所述的用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备,其特征在于,所述热压对辊(201)、重力压辊a(601)及重力压辊b(701)的加热温度为180-200℃,所述涂胶对辊(301)、从动转辊(501)的加热温度为150-170℃,所述蒸汽喷管(401)的出气温度为220-230℃。

4.根据权利要求1所述的用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备,其特征在于,所述主动摩擦辊(101)及从动摩擦辊(102)的弧面涂布有磨砂层。

5.根据权利要求1所述的用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备,其特征在于,所述涂胶对辊(301)及从动转辊(501)的弧面均匀分布有细硅胶毛刷。

6.根据权利要求1所述的用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备,其特征在于,所述热压对辊(201)、涂胶对辊(301)、重力压辊a(601)、重力压辊b(701)、皮带轮(801)的圆心也穿接有主动轴(11),所述主动轴(11)均连接有正反低速电机。


技术总结
本实用新型公开了用于多层瓦楞纸板的一次贴合成型设备,包括输纸辊组、瓦楞辘组、涂胶辊组、蒸汽加热管组件、均胶辊组、一级压力辘、二级压力辘及出料输送带,输纸辊组由主动摩擦辊及从动摩擦辊组成,主动摩擦辊设主动轴及传动齿轮;热压对辊之间设一层瓦楞芯纸;涂胶辊组包括涂胶对辊、滚刷、滴胶罐及储胶桶;各层瓦楞原纸设定位对辊;重力压辊A与重力压辊B之间还交叉设置张紧辊;从动转辊和蒸汽喷管设在瓦楞原纸和瓦楞芯纸之间。本实用新型是将现有技术中逐层涂胶‑贴合的工艺,改进为一次贴合成型,并相应地用较稠胶液和水蒸气混合稀释的方法代替现有技术直接使用较稀胶液的方法,提高贴合成型效率。

技术研发人员:李田帅;刘凯
受保护的技术使用者:滁州卷烟材料厂
技术研发日:2019.11.05
技术公布日:2020.09.25
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