接合结构体及其制造方法、压电装置、液体喷射头与流程

本发明涉及一种具备形成有第一电极层的第一基板和形成有与第一电极层导通的第二电极层的第二基板的接合结构体、压电装置、液体喷射头以及接合结构体的制造方法。

背景技术：

形成有第一电极层的第一基板与形成有第二电极层的第二基板以两电极层导通的状态贴合而成的接合结构体，被组装于各种电子设备中。例如，作为接合结构体的一种的压电装置就被应用于各种液体喷射装置或振动传感器等中。在这种压电装置中，在上述的第一基板或第二基板的任意一方上具备压电元件，并使该压电元件作为致动器或传感器等而发挥功能。例如，在液体喷射装置中，于液体喷射头中组装有压电装置，通过压电元件的驱动从而从被形成于液体喷射头上的喷嘴中喷射液体。

此外，虽然作为这种液体喷射装置而例如存在有喷墨式打印机或喷墨式绘图机等图像记录装置，但是最近也被应用于各种制造装置中从而有效地发挥能够使极少量的液体准确地喷落于预定位置处的这一特长。例如，被应用于制造液晶显示器等的滤色器的显示器制造装置、形成有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)显示器或FED(面发光显示器)等的电极的电极形成装置、制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置中。而且，在图像记录装置用的记录头中喷射液状的油墨，在显示器制造装置用的色材喷射头中喷射R(Red)、G(Green)、B(Blue)各种色材的溶液。此外，在电极形成装置用的电极材料喷射头中喷射液状的电极材料，在芯片制造装置用的生体有机物喷射头中喷射生体有机物的溶液。

上述的接合结构体中的第一基板的第一电极层与第二基板的第二电极层经由凸块而被导通。在经由这种凸块而使两电极导通的情况下，为了切实地使凸块与对置的电极层导通，而在对第一基板与第二基板进行接合时施加有压力。并且，在该状态下，使第一基板与第二基板被接合。此外，对第一基板与第二基板进行接合的粘合剂使用具有感光性的粘合剂，这是因为其能够通过抑制润湿扩散而高精度地形成图案(例如，参照专利文献1)。

但是，在对第一基板与第二基板进行接合时，如果接合前的感光性粘合剂的硬度过硬，则接合后的两基板的接合力有可能会下降。另一方面，如果接合前的感光性粘合剂的硬度过于柔软，则在两基板的接合时压力将集中在凸块上，从而凸块的形状有可能会发生变形或发生破损。特别是，在作为凸块而使用在具有弹性的树脂部的表面上层叠电极层的一部分而形成的树脂芯凸块的情况下，被层叠于树脂部的表面上的电极层有可能会发生断线。

专利文献1：日本特开2000-289197号公报

技术实现要素：

本发明是鉴于这种情况而完成的发明，其目的在于，提供一种能够在抑制电极层的断线的同时，提高第一基板与第二基板的接合力的接合结构体、压电装置、液体喷射头以及接合结构体的制造方法。

本发明的接合结构体是为了实现上述目的而被提出的，所述接合结构体的特征在于，其为第一基板与第二基板以使感光性粘合剂介于其间的状态被接合的接合结构体，其中，在所述第一基板的一个面上突出设置有由弹性体构成的树脂部、且形成有覆盖该树脂部的至少一部分的第一电极层，在所述第二基板的该第一基板侧的面上形成有与所述第一电极层导通的第二电极层，

在所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板的所述感光性粘合剂侧的面上，于和所述感光性粘合剂在基板接合方向上重叠的区域中，以使位置不同的方式而分别设置有对光进行反射的第一区域以及与该第一区域相比不易对光进行反射的第二区域。

根据该结构，能够在照射光而对感光性粘合剂进行图案形成时，使形成于第一区域的感光性粘合剂与形成于第二区域的感光性粘合剂相比而较硬。由此，在以施加压力而使第一电极层与第二电极层导通的状态将第一基板与第二基板接合时，能够使该压力向第一电极层与第二电极层抵接的连接区域和形成于第一区域的感光性粘合剂分散。其结果为，能够对因施加于连接区域的压力而使第一电极层发生断线的情况进行抑制。此外，由于形成于第二区域的感光性粘合剂与形成于第一区域的感光性粘合剂相比而较软，因此提高了向对置的基板贴紧的贴紧力、即粘合力。由此，能够提高第一基板与第二基板的接合力。

此外，在上述结构中，优选为，所述感光性粘合剂的至少一部分被形成于从所述第一电极层与所述第二电极层抵接的连接区域向接合面内方向的一侧偏离的区域以及向另一侧偏离的区域中，并且在该两侧的感光性粘合剂之间配置有所述连接区域。

根据该结构，在对第一基板与第二基板进行接合时，能够通过被形成于连接区域的两侧的感光性粘合剂而对对置的基板进行支承。其结果为，能够进一步对第一电极层发生断线的情况进行抑制。

而且，在上述各个结构中，优选为，所述第一区域为，所述感光性粘合剂与金属层交叉的区域。

根据该结构，能够简单地形成第一区域。其结果为，使压电装置的制造会变得容易。

此外，在上述各个结构中，优选为，在所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板上，于和所述感光性粘合剂的至少一部分在基板接合方向上重叠的区域中，形成有使与所述感光性粘合剂侧相反一侧的面凹陷而形成的空间，

所述一方基板的对应于所述空间的区域被设为所述第二区域。

根据该结构，由于形成于第二区域的感光性粘合剂与形成于第一区域的感光性粘合剂相比而较软，因此在对第一基板与第二基板进行接合时，能够对向与空间相对应的区域施加压力的情况进行抑制。其结果为，能够对被形成有空间的基板发生破损的情况进行抑制。

此外，本发明的压电装置的特征在于，具备：

上述各结构的接合结构体；

压电元件，其被形成于所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板上，且与所述第一电极层以及所述第二电极层电连接。

另外，本发明的液体喷射头特征在于，具备：

上述结构的压电装置；

压力室，其伴随着所述压电元件的变形而使容积变化；

喷嘴，其与所述压力室连通。

而且，本发明的接合结构体的制造方法的特征在于，所述接合结构体为第一基板与第二基板以使感光性粘合剂介于其间的状态被接合的接合结构体，其中，在所述第一基板的一个面上突出设置有由弹性体构成的树脂部、且形成有覆盖该树脂部的至少一部分的第一电极层，在所述第二基板的该第一基板侧的面上形成有与所述第一电极层导通的第二电极层，

所述接合结构体的制造方法包括：

感光性粘合剂层形成工序，其在所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板上形成感光性粘合剂层；

曝光与显影工序，其向所述一方基板的感光性粘合剂层照射光，并使硬度不同的感光性粘合剂分别形成在不同的位置处，并且将其他的感光性粘合剂去除；

基板接合工序，其在使所述第一电极层与所述第二电极层连接的状态下，使所述感光性粘合剂进一步固化从而将所述第一基板与所述第二基板接合。

根据该方法，由于在曝光与显影工序中使感光性粘合剂的硬度不同，因此即使在基板接合工序中为了使第一电极层与第二电极层导通而向第一基板与第二基板之间施加了压力，也能够使该压力向第一电极层与第二电极层抵接的连接区域和与其他的感光性粘合剂相比被形成为较硬的感光性粘合剂分散。其结果为，能够对因施加于连接区域的压力而使第一电极层发生断线的情况进行抑制。此外，能够通过与其他的感光性粘合剂相比被形成为较软的感光性粘合剂而提高向对置的基板贴紧的贴紧力、即粘合力。由此，能够提高第一基板与第二基板的接合力。

此外，在上述方法中，优选为，包括金属层形成工序，其在所述一方基板的形成有所述感光性粘合剂的面上且形成有所述感光性粘合剂的至少一部分的第一区域中，形成金属层，

在所述曝光与显影工序中，使入射至所述感光性粘合剂层的光通过所述金属层而被反射，从而使所述第一区域中的感光性粘合剂与从该第一区域偏离的第二区域中的感光性粘合剂相比而较硬。

根据该结构，能够很容易地使第一区域中的感光性粘合剂层与第二区域中的感光性粘合剂层的硬度不同。其结果为，使压电装置的制造变得容易。

附图说明

图1为对打印机的结构进行说明的立体图。

图2为对记录头的结构进行说明的剖视图。

图3为图2中的区域A的放大剖视图。

图4为对压电装置的制造方法进行说明的密封板的剖视图。

图5为对压电装置的制造方法进行说明的密封板的立体图。

图6为对第二实施方式中的压电装置的制造方法进行说明的压力室形成基板的剖视图。

图7为对第二实施方式中的压电装置的制造方法进行说明的压力室形成基板的立体图。

图8为对第三实施方式中的压电装置的制造方法进行说明的压力室形成基板的立体图。

图9为将第四实施方式中的记录头的主要部分放大了的剖视图。

图10为对第四实施方式中的压电装置的制造方法进行说明的压力室形成基板的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来对用于实施本发明的方式进行说明。另外，虽然在下文叙述的实施方式中，作为本发明的优选的具体示例而作出了各种限定，但只要在以下的说明中没有特别对本发明进行限定的内容的记载，则本发明的范围将不限定于这些方式。此外，在下文中，列举了具备包括本发明所涉及的接合结构体的压电装置的作为液体喷射头的一种的喷墨式记录头(以下，称之为记录头)、以及作为搭载有该喷墨式记录头的液体喷射装置的一种喷墨式打印机(以下，称之为打印机)为示例来进行说明。

参照图1来对打印机1的结构进行说明。打印机1为，对记录纸等的记录介质2(喷落对象的一种)的表面喷射油墨(液体的一种)从而实施图像等的记录的装置。该打印机1具备：记录头3、安装有该记录头3的滑架4、使滑架4在主扫描方向上进行移动的滑架移动机构5、在副扫描方向上输送记录介质2的输送机构6等。在此，上述的油墨被贮留在作为液体供给源的墨盒7中。该墨盒7以能够相对于记录头3而实施拆装的方式被安装。另外，也能够采用如下结构，即，将墨盒配置于打印机的主体侧，并从该墨盒通过油墨供给管而向记录头进行供给。

上述的滑架移动机构5具备同步齿形带8。而且，该同步齿形带8通过DC(Direct Current：直流)电机等脉冲电机9而被驱动。因此，当脉冲电机9工作时，滑架4将被架设于打印机1上的导向杆10所引导，从而在主扫描方向(记录介质2的宽度方向)上进行往复移动。滑架4的主扫描方向上的位置，能够通过作为位置信息检测单元的一种的线性编码器(未图示)而被检测。线性编码器将其检测信号、即编码脉冲(位置信息的一种)发送至打印机1的控制部。

接下来，对记录头3进行说明。图2为对记录头3的结构进行说明的剖视图。图3为图2中的区域A的放大剖视图，且为将树脂芯凸块40的接合部放大了的剖视图。如图2所示，本实施方式中的记录头3是以层叠有压电装置14以及流道单元15的状态而被安装在头外壳16中的。另外，为了便于说明，而将各个部件的层叠方向设为上下方向来进行说明。

头外壳16为合成树脂制的箱体状部件，在其内部形成有向后文所述的共同液室25供给油墨的液体导入通道18。该液体导入通道18与共同液室25均为，贮留有多个并列设置的压力室30中共同的油墨的空间。此外，在头外壳16的与液体导入通道18相比靠内侧处，形成有从头外壳16的下表面侧起呈长方体状凹陷至头外壳16的高度方向的中途为止的收纳空间17。并且被构成为，当流道单元15以被定位于头外壳16的下表面上的状态而被接合时，层叠在连通基板24上的压电装置14(压力室形成基板29、密封板33等)将被收纳在收纳空间17内。

被接合在头外壳16的下表面上的流道单元15具有连通基板24、喷嘴板21以及可塑性薄片28。连通基板24为硅制的板材，在本实施方式中，是由以表面(上表面以及下表面)的结晶面方位为(110)面的单晶硅基板制作而成的。如图2所示，在该连通基板24中，通过蚀刻而形成有共同液室25和独立连通通道26，所述共同液室25与液体导入通道18连通且贮留有各个压力室30中共同的油墨，所述独立连通通道26经由该共同液室25而将来自液体导入通道18的油墨独立地向各压力室30进行供给。共同液室25为，沿着喷嘴列方向的长条的空部。本实施方式中的共同液室25由贯穿连通基板24的板厚方向的第一液室25a、与从连通基板24的下表面侧朝向上表面侧而凹陷至该连通基板24的板厚方向的中途且以于上表面侧残留有薄板部的状态而形成的第二液室25b构成。独立连通通道26在第二液室25b的薄板部中，以对应于压力室30的方式而沿着该压力室30的并列设置方向被形成有多个。该独立连通通道26在连通基板24与压力室形成基板29被接合的状态下，与所对应的压力室30的长边方向上的一侧的端部连通。

此外，在连通基板24的与各个喷嘴22相对应的位置处，形成有贯穿连通基板24的板厚方向的喷嘴连通通道27。即，喷嘴连通通道27以对应于喷嘴列的方式沿着该喷嘴列方向而被形成有多个。通过该喷嘴连通通道27从而使压力室30与喷嘴22连通。本实施方式的喷嘴连通通道27在连通基板24与压力室形成基板29被接合的状态下，与所对应的压力室30的长边方向上的另一侧(与独立连通通道26相反一侧)的端部连通。

在连通基板24的下表面(与压力室形成基板29相反一侧的面)上，接合有喷嘴板21以及可塑性薄片28。本实施方式中的喷嘴板21由硅制的基板(例如，单晶硅基板)构成，且被接合在连通基板24的从与共同液室25相对应的区域偏离的区域中。在该喷嘴板21中，呈直线状(列状)地开口设置有多个喷嘴22。该被并列设置(成列设置)的多个喷嘴22(喷嘴列)，从一端侧的喷嘴22起至另一端侧的喷嘴22为止以与点形成密度相对应的间距(例如600dpi)而沿着与主扫描方向正交的副扫描方向以等间隔的方式被设置。可塑性薄片28为，在连通基板24的下表面的从喷嘴板21偏离的区域中，以堵塞共同液室25的开口的状态而被接合的具有可挠性的部件。该可塑性薄片28起到了吸收共同液室25内的油墨的压力变化的功能。

本实施方式的压电装置14，如图2所示，其层叠有压力室形成基板29、振动板31、压电元件32以及密封板33从而被单元化，并被收纳在收纳空间17内。

压力室形成基板29为硅制的硬质的板材，在本实施方式中，由以表面(上表面以及下表面)的结晶面方位为(110)面的单晶硅基板制作而成。在该压力室形成基板29中，其一部分通过蚀刻而于板厚方向上被完全除去，从而沿着喷嘴列方向而并列设置了多个应该成为压力室30的空间。该空间的下方通过连通基板24而被划分，上方通过振动板31而被划分，从而构成了压力室30。此外，该空间(即压力室30)以如下状态而被形成，即，通过蚀刻等而使层叠有振动板31的状态的压力室形成基板29从下表面侧(与振动板31相反一侧)起凹陷，并在上表面侧残留下振动板31的状态。各个压力室30在与喷嘴列方向正交的方向上被形成为长条，并在长边方向的一侧的端部处与独立连通通道26连通，并且在另一侧的端部处与喷嘴连通通道27连通。

振动板31为具有弹性的薄膜状的部件，且被层叠在压力室形成基板29的上表面(与连通基板24侧相反一侧的面)上。通过该振动板31从而使应该成为压力室30的空间的上部开口被密封。换言之，通过振动板31从而使压力室30的上表面被划分。该振动板31中的、与压力室30(详细而言为，压力室30的上部开口)相对应的部分，作为随着压电元件32的挠曲变形而向从喷嘴22远离的方向或者接近的方向进行位移的位移部而发挥功能。即，振动板31中的、与压力室30的上部开口相对应的区域，成为容许进行挠曲变形的驱动区域。通过该驱动区域(位移部)的变形(位移)，从而使压力室30的容积发生变化。另一方面，振动板31中的、从压力室30的上部开口偏离的区域，成为阻碍挠曲变形的非驱动区域。

另外，振动板31例如由如下部件构成，即，被形成于压力室形成基板29的上表面上的由二氧化硅(SiO₂)构成的弹性膜、和被形成于该弹性膜上的由氧化锆(ZrO₂)构成的绝缘体膜。而且，在该绝缘膜上(振动板31的与压力室形成基板29侧相反一侧的面)的对应于各个压力室30的区域(即驱动区域)中分别层叠有压电元件32。各个压电元件32以与沿着喷嘴列方向并列设置的压力室30相对应的方式而沿着该喷嘴列方向并列设置。另外，压力室形成基板29以及被层叠在其上的振动板31相当于本发明中的第二基板。

本实施方式的压电元件32为，所谓挠曲模式的压电元件。如图3所示，在该压电元件32中，在振动板31上依次层叠有下电极层37、压电体层38以及上电极层39。即，层叠有下电极层37、压电体层38以及上电极层39的部分成为压电元件32。当以此方式构成的压电元件32的下电极层37与上电极层39之间被施加有与两电极的电位差相对应的电场时，所述压电元件32将向从喷嘴22远离的方向或者接近的方向进行挠曲变形。在本实施方式中，下电极层37成为针对每个压电元件32而独立形成的独立电极，上电极层39成为跨及多个压电元件32而连续形成的共同电极。即，下电极层37针对每个压力室30而被形成。另一方面，上电极层39以跨及多个压力室30的方式而被形成。

另外，本实施方式中的压电体层38从成为压电元件32的区域起越过与后文所述的树脂芯凸块40相对应的区域而延伸设置至振动板31的端部附近处。从该压电元件32延伸设置的区域(从压电元件32偏离的区域)的压电体层38以跨及多个压电元件32的方式连续形成。此外，本实施方式中的下电极层37沿着与喷嘴列方向正交的方向而从成为压电元件32的区域起延伸设置至与压电体层38相比更靠外侧处。在该下电极层37的与压电体层38相比而露出于外侧的部分上，连接有导线电极层35(相当于本发明中的第二电极层)。该导线电极层35为将用于对压电元件32进行驱动的驱动信号向下电极层37供给的配线，且所述导线电极层35以与针对每个压力室而形成的下电极层37相对应的方式，针对每个压力室30而被形成。此外，如图3所示，导线电极层35以从振动板31的端部起朝向压电元件32侧的方式沿着与喷嘴列方向正交的方向而延伸设置。即，导线电极层35从下电极层37露出的部分起延伸设置至压电体层38上。而且，导线电极层35在不与压电元件32(上电极层39)重叠的区域中与树脂芯凸块40连接。另外，导线电极层35以不与上电极层39导通的方式与之隔开间隔而被配置。此外，上电极层39、下电极层37、以及导线电极层35由金属(金(Au)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)或者这些金属的合金等)构成。因此，导线电极层35与作为基底的压电体层38相比对于光的反射率较高。

如图2所示，密封板33(相当于本发明中的第一基板)为，相对于振动板31(或者，压电元件32)而以隔开间隔的方式被配置的平板状的基板。另外，该间隔被设定为不会阻碍压电元件32的变形的程度的间隔。在本实施方式中，其由以表面(上表面以及下表面)的结晶面方位为(110)面的单晶硅基板制作而成。如图3所示，在该密封板33的与压电元件32对置的区域中，形成有输出分别对各个压电元件32进行驱动的信号(驱动信号)的驱动电路46(驱动器电路)。驱动电路46是在成为密封板33的单晶硅基板(硅晶片)的表面上，使用半导体工艺(即，成膜工序、光刻工序以及蚀刻工序等)而被制成的。

此外，在密封板33的下表面的从与压力室30对置的区域偏离的区域中，朝向振动板31侧而突出设置有将来自驱动电路46的驱动信号向压电元件32侧输出的多个树脂芯凸块40。如图3所示，该树脂芯凸块40在与导线电极层35等相对应的位置处沿着喷嘴列方向而被形成有多个。而且，各个树脂芯凸块40分别与所对应的导线电极层35等连接。

该树脂芯凸块40具有弹性，且以通过进行弹性变形而确保与导线电极层35的接合面积的方式被构成。具体而言为，如图3所示，树脂芯凸块40具备被突出设置于密封板33的下表面上的由弹性体构成的树脂部40a、和沿着该树脂部40a的与密封板33相反一侧的表面而被形成且覆盖了树脂部40a的至少一部分的电极层40b(相当于本发明中的第一电极层)。本实施方式中的树脂部40a在密封板33的下表面上沿着喷嘴列方向而被形成为突条。此外，电极层40b以与沿着喷嘴列方向并列设置的压电元件32相对应的方式沿着该喷嘴列方向而被形成有多个。各个电极层40b在密封板33的下表面上，从树脂部40a起沿着与喷嘴列方向正交的方向延伸，从而成为驱动配线41。该驱动配线41为连接树脂芯凸块40与驱动电路46的配线，且从与驱动电路46重叠的位置起越过与树脂部40a重叠的位置而延伸设置至密封板33的端部区域。即，在与喷嘴列方向正交的方向上的树脂芯凸块40的两侧处，配置有驱动配线41。

另外，树脂部40a以及电极层40b的与导线电极层35对置一侧的面(树脂芯凸块40的下表面)，在与喷嘴列方向正交的方向上的剖视观察时被形成为朝向压力室形成基板29侧弯曲为圆弧状。该下表面的圆弧状的部分通过被按压在所对应的导线电极层35上而进行弹性变形，从而使电极层40b与导线电极层35导通。由此，能够确保使该电极层40b与导线电极层35导通的连接区域Ac的面积。

另外，作为树脂部40a例如使用由聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂等构成的树脂。此外，作为电极层40b、即驱动配线41例如使用由金(Au)、钛(Ti)、铝(Al)、铬(Cr)、镍(Ni)、铜(Cu)或者它们的合金等构成的金属。因此，驱动配线41的表面的对于光的反射率与密封板33的下表面上的其他区域相比而较高。即，在本实施方式中，密封板33的下表面(感光性粘合剂43侧的表面)中的、层叠有作为金属层的驱动配线41的区域成为反射光的第一区域A1(参照图5(a))。另一方面，从该第一区域A1偏离的区域成为，与第一区域A1相比不易反射光的第二区域A2。如上述那样，由于驱动配线41在树脂芯凸块40的两侧沿着喷嘴列方向而并列设置，因此第一区域A1与第二区域A2在树脂芯凸块40的两侧沿着喷嘴列方向而交替(即，使位置不同)配置。

如图2以及图3所示，这种密封板33与压力室形成基板29(详细而言为，层叠了振动板31的压力室形成基板29)是以树脂芯凸块40介于其之间的状态通过利用光进行照射而固化的(即，具有感光性)感光性粘合剂43而被接合的。在本实施方式中，作为感光性粘合剂43而使用了具有热固化性以及感光性这两个特性的感光性粘合剂。此外，在本实施方式中，在相对于喷嘴列方向而正交的方向上的各个树脂芯凸块40的两侧处，形成有感光性粘合剂43。换言之，感光性粘合剂43的至少一部分被形成在如下区域内，即，从电极层40b与导线电极层35抵接的连接区域Ac向密封板33与压力室形成基板29的接合面内方向的一侧(压电元件32侧)偏离的区域、以及向另一侧(压电元件32侧的相反侧)偏离的区域。也就是说，在一侧的感光性粘合剂43与另一侧的感光性粘合剂43之间配置有树脂芯凸块40(连接区域Ac)。

本实施方式中的各个感光性粘合剂43以相对于树脂芯凸块40而分离的状态沿着喷嘴列方向而被形成为带状。因此，各个感光性粘合剂43在俯视观察时，与多个驱动配线41以及多个导线电极层35交叉。换言之，各个感光性粘合剂43以与密封板33的第一区域A1及第二区域A2和密封板33与压力室形成基板29的接合方向重叠的方式被配置。总而言之，本实施方式中的第一区域A1，在俯视观察时成为感光性粘合剂43与作为金属层的驱动配线41交差的区域。另外，作为感光性粘合剂43，例如优选使用主成分中包括环氧树脂、丙烯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、苯乙烯树脂等的树脂。

而且，在以上述方式形成的记录头3中，来自墨盒7的油墨经由液体导入通道18、共同液室25以及独立连通通道26而被导入至压力室30内。在该状态下，通过经由驱动配线41、树脂芯凸块40、以及导线电极层35而将来自驱动电路46的驱动信号供给至压电元件32，从而对压电元件32进行驱动，进而使压力室30产生压力变动。通过利用该压力变动，而使记录头3经由喷嘴连通通道27而从喷嘴22喷射油墨滴。

接下来，对上述的记录头3的制造方法、特别是压电装置14的制造方法进行说明。图4(a)为，被涂覆有感光性粘合剂层43′的状态的成为密封板33的单晶硅基板33′的沿着与喷嘴列方向正交的方向的剖视图，图4(b)为，被曝光、显影从而在预定的位置上形成了感光性粘合剂层43的状态的成为密封板33的单晶硅基板33′的沿着与喷嘴列方向正交的方向的剖视图。此外，图5(a)为，涂覆有感光性粘合剂层43′的状态的成为密封板33的单晶硅基板33′的立体图，图5(b)为，被曝光、显影从而在预定的位置上形成了感光性粘合剂43的状态的成为密封板33的单晶硅基板33′的立体图。另外，在图5(b)中，感光性粘合剂43的硬度通过点的浓度来表现。即，点较深(颜色较深)的地方较硬，点较淡(颜色较淡)的地方较软。此外，在后文中所说明的图7(b)、图8(b)、图10(b)中，也以同样方式来表现。

首先，在成为压力室形成基板29的单晶硅基板的上表面(与密封板33对置一侧的面)上层叠振动板31。接下来，在压电元件形成工序中，利用半导体工艺而依次对下电极层37、压电体层38以及上电极层39等进行图案形成，从而形成压电元件32，并且形成导线电极层35。另一方面，在成为密封板33的单晶硅基板33′上，首先，利用半导体工艺在下表面(与压力室形成基板29对置一侧的表面)上形成驱动电路46等。接着，形成树脂芯凸块40。具体而言，在成为密封板33的单晶硅基板33′的下表面上以树脂来进行制膜，并在利用蚀刻等而在成为树脂部40a的位置对树脂进行图案形成之后，通过加热而对其角部进行圆角从而形成树脂部40a。由此，形成了与单晶硅基板33′相反一侧的面被弯曲为圆弧状的树脂部40a。之后，在驱动配线形成工序(相当于本发明中的金属层形成工序)中，利用半导体工艺而在成为密封板33的单晶硅基板33′的下表面上形成驱动配线41，并且沿着树脂部40a的表面而形成电极层40b。由此，如图5(a)所示，在成为密封板33的单晶硅基板33′的与压力室形成基板29对置一侧的表面上形成了树脂芯凸块40，并且形成了容易反射光的第一区域A1和与该第一区域A1相比不易反射光的第二区域A2。

如果在成为密封板33的单晶硅基板33′上形成了第一区域A1以及第二区域A2，则在感光性粘合剂层形成工序中，如图4(a)以及图5(a)所示那样，在形成有树脂芯凸块40一侧的面上形成感光性粘合剂层43′。例如，使用旋转涂敷机等将液体状的感光性粘合剂涂敷在密封板33的整个面上，并通过加热而形成固化至某种程度的感光性粘合剂层43′。接下来，在曝光与显影工序中，向感光性粘合剂层43′照射例如紫外线等的光(参照图4(a)所示的箭头标记)，如图4(b)以及图5(b)所示那样，在树脂芯凸块40的两侧处使硬度不同的感光性粘合剂43分别形成在不同的位置上，并且将其他的感光性粘合剂层43′去除。具体而言，经由预定的位置处被开口的光掩膜而向感光性粘合剂层43′照射光。此时，由于入射至第一区域A1中的感光性粘合剂层43′的光会被驱动配线41反射，因此该反射的光将再次照射在第一区域A1中的感光性粘合剂43a上，从而促进了第一区域A1中的感光性粘合剂43a的固化反应(图5(b)中的较浓颜色的部分)。另一方面，由于入射至第二区域A2中的感光性粘合剂层43′的光与驱动配线41相比被反射的光较少，因此第二区域A2中的感光性粘合剂43b与第一区域A1中的感光性粘合剂43a相比，固化反应不易被促进(图5(b)中的较淡颜色的部分)。其结果为，第一区域A1中的感光性粘合剂43a与从该第一区域A1偏离的第二区域A2中的感光性粘合剂43b相比而较硬。另外，感光性粘合剂层43′中的未被光照射的部分通过溶剂(显影液)而被去除。

如果形成了感光性粘合剂43，则在基板接合工序中，对成为密封板33的单晶硅基板与成为压力室形成基板29的单晶硅基板进行接合。具体而言，使任意一方的单晶硅基板朝向另一方的单晶硅基板侧进行相对移动，并将感光性粘合剂43夹在两单晶硅基板之间而使其粘合。在该状态下，克服树脂芯凸块40的弹性恢复力从而在上下方向上对两单晶硅基板进行加压。由此，树脂芯凸块40被压溃，从而能够切实地取得与压力室形成基板29侧的导线电极层35的导通。然后，在加压的同时进行加热直至感光性粘合剂43的固化温度。其结果为，通过在树脂芯凸块40被压溃并发生弹性变形的状态下，使感光性粘合剂43进一步固化而完全固化，从而使两单晶硅基板被粘合在一起。另外，完全固化后的、第一区域A1中的感光性粘合剂43与第二区域A2中的感光性粘合剂43的硬度大致成为相同。

在此，由于将形成于第一区域A1的感光性粘合剂43a设定为与形成于第二区域A2的感光性粘合剂43b相比而较硬，因此在施加压力而使电极层40b与导线电极层35连接(导通)的状态下对两单晶硅基板进行接合时，能够使该压力分散在电极层40b与导线电极层35抵接的连接区域Ac和被形成于第一区域A1的感光性粘合剂43a上。其结果为，能够对因施加于连接区域Ac的压力而使树脂部40a过度弹性变形从而使电极层40b发生断线的情况进行抑制。特别是，在本实施方式中，由于在连接区域Ac的两侧形成有感光性粘合剂43，因此能够通过被形成于连接区域Ac的两侧的感光性粘合剂43而对对置的基板进行支承。其结果为，能够进一步对电极层40b发生断线的情况进行抑制。此外，由于被形成于第二区域A2的感光性粘合剂43b与被形成于第一区域A1的感光性粘合剂43a相比而较软，因此提高了向所对置的成为压力室形成基板29的单晶硅基板紧贴的紧贴力、即粘合力。由此，能够提高成为密封板33的单晶硅基板与成为压力室形成基板29的单晶硅基板的接合力。

而且，如果两单晶硅基板被接合了，则从下表面侧(与密封板33相反一侧)对压力室形成基板29侧的单晶硅基板进行研磨，从而使该压力室形成基板29侧的单晶硅基板较薄。之后，通过蚀刻等而在变薄的压力室形成基板29侧的单晶硅基板中形成压力室30。即，压力室30被形成为如下状态，所述状态为，通过蚀刻等而从下表面侧使压力室形成基板29侧的单晶硅基板凹陷并在上表面侧残留下振动板31的状态。由此，制成了上述的压电装置14。

以此方式制成的压电装置14以使用粘合剂等被定位于流道单元15(连通基板24)上的方式被固定。然后，在将压电装置14收纳于头外壳16的收纳空间17中的状态下，通过对头外壳16与流道单元15进行接合，从而制造出上述的记录头3。

以此方式，由于在成为密封板33的单晶硅基板33′上形成有易于反射光的第一区域A1，因此在于曝光与显影工序中照射光而对感光性粘合剂43进行图案形成时，能够使被形成于第一区域A1的感光性粘合剂43a与被形成于从第一区域A1偏离的第二区域A2的感光性粘合剂43b相比而较硬。由此，能够在完全固化之前的状态下较容易地制成硬度不同的感光性粘合剂43，从而能够在抑制电极层40b的断线的同时，提高密封板33与压力室形成基板29的接合力。此外，由于第一区域A1是通过由金属构成的驱动配线41而被形成的，因此能够简单地形成易于反射光的第一区域A1。其结果为，能够使压电装置14的制造较容易。

另外，虽然在上述的第一实施方式的压电装置14的制造方法中，在密封板33侧形成了第一区域A1以及第二区域A2，并在密封板33侧涂敷感光性粘合剂43而使密封板33与压力室形成基板29接合，但并不限定于此。例如，如图6以及图7所示，在第二实施方式的压电装置14的制造方法中，通过向压力室形成基板29侧涂敷感光性粘合剂43而将密封板33与压力室形成基板29接合从而制作压电装置14。

如果进行具体说明，则在第二实施方式的方法中，在成为密封板33的单晶硅基板的下表面上，首先，在通过与第一实施方式相同的方法形成了驱动电路46等之后，形成树脂芯凸块40。接下来，在驱动配线形成工序中，利用半导体工艺而在成为密封板33的单晶硅基板的下表面上形成驱动配线41，并且沿着树脂部40a的表面而形成电极层40b。另一方面，在成为压力室形成基板29的单晶硅基板29′上，通过与第一实施方式相同的方法而在上表面上层叠振动板31。接下来，在压电元件形成工序中，利用半导体工艺依次对下电极层37、压电体层38以及上电极层39等进行图案形成，从而形成压电元件32，并且形成导线电极层35(参照图6等)。由此，如图7(a)所示，在从压电元件32偏离的区域(即非驱动区域)中，形成有以跨及多个压电元件32的方式连续形成的压电体层38、和在该压电体层38上由与压电体层38相比对于光的反射率较高的金属层构成的导线电极层35。因此，在本实施方式中，层叠有导线电极层35的区域成为易于反射光的第一区域A1，从导线电极层35偏离并露出压电体层38的区域成为与第一区域A1相比不易反射光的第二区域A2。另外，压电元件形成工序中所包括的形成导线电极层35的工序相当于本发明中的金属层形成工序。

如果在成为压力室形成基板29的单晶硅基板29′上形成了第一区域A1以及第二区域A2，则在感光性粘合剂层形成工序中，如图6(a)以及图7(a)所示那样，在形成有导线电极层35等的一侧的面上形成感光性粘合剂层43′。例如，使用旋转涂敷机等而将液体状的感光性粘合剂涂覆在压力室形成基板29的整个面上，并通过加热而形成固化至某种程度的感光性粘合剂层43′。接下来，在曝光与显影工序中，向感光性粘合剂层43′照射光(参照图6(a)所示的箭头标记)，如图6(b)以及图7(b)所示那样，在对应于树脂芯凸块40的两侧的区域中，使硬度不同的感光性粘合剂43分别形成在不同的位置处，并且将其他的感光性粘合剂层43′去除。具体而言，经由预定的位置处被开口的光掩膜而向感光性粘合剂层43′照射光。此时，由于入射至第一区域A1中的感光性粘合剂层43′的光会被导线电极层35反射，因此该反射的光将再次照射在第一区域A1中的感光性粘合剂43a上，从而促进了第一区域A1中的感光性粘合剂43a的固化反应(图7(b)中的较浓颜色的部分)。另一方面，由于入射至第二区域A2中的感光性粘合剂层43′的光与导线电极层35相比被反射的光较少，因此第二区域A2中的感光性粘合剂43b与第一区域A1中的感光性粘合剂43a相比，固化反应不易被促进(图7(b)中的较淡颜色的部分)。其结果为，第一区域A1中的感光性粘合剂43a与从该第一区域A1偏离的第二区域A2中的感光性粘合剂43b相比而较硬。另外，将感光性粘合剂层43′中的未被光照射的部分通过溶剂(显影液)而去除。

如果形成了感光性粘合剂43，则与第一实施方式相同，在基板接合工序中，在施加压力而使电极层40b与导线电极层35导通的状态下，使感光性粘合剂43完全固化，从而对成为密封板33的单晶硅基板与成为压力室形成基板29的单晶硅基板进行接合。如果两单晶硅基板被接合了，则将从下表面侧(与密封板33相反一侧)对压力室形成基板29侧的单晶硅基板进行研磨，并使该压力室形成基板29侧的单晶硅基板变薄。之后，通过利用蚀刻等而在变薄的压力室形成基板29侧的单晶硅基板中形成压力室30，从而制成压电装置14。另外，由于其他的结构以及制造方法与上述的第一实施方式相同，因此省略说明。

以此方式，由于即使在本实施方式中，也在成为压力室形成基板29的单晶硅基板29′上形成了易于反射光的第一区域A1，因此在于曝光与显影工序中照射光而对感光性粘合剂43进行图案形成时，也能够使被形成于第一区域A1的感光性粘合剂43a与被形成于从第一区域A1偏离的第二区域A2的感光性粘合剂43b相比而较硬。由此，能够在完全固化之前的状态下，很容易地制成硬度不同的感光性粘合剂43，从而能够在抑制电极层40b的断线的同时，提高密封板33与压力室形成基板29接合的接合力。此外，由于第一区域A1通过由金属构成的导线电极层35而被形成，因此能够简单地形成易于反射光的第一区域A1。其结果为，使压电装置14的制造变得容易。

此外，虽然在上述的第一实施方式以及第二实施方式的压电装置14的制造方法中，在第一区域A1中设置了金属层(驱动配线41或者导线电极层35)从而使其与第二区域A2相比而易于反射光，但并不限定于此。也可以采用如下结构，即，通过在第二区域A2中形成抑制光的反射的层(膜)、或者吸收光的层(膜)，从而使第一区域A1与第二区域A2相比易于反射光。此外，也可以在第一区域A1中形成金属层，并在第二区域A2中形成抑制光的反射的层(膜)或者吸收光的层(膜)。例如，在图8所示的第三实施方式的压电装置14的制造方法中，在相邻的导线电极层35之间的区域中形成易于吸收光的光吸收膜44。

如果进行具体说明，则在第三实施方式的方法中，通过与第二实施方式相同的方法而在成为压力室形成基板29的单晶硅基板29′的上表面上层叠振动板31。接下来，在压电元件形成工序中，利用半导体工艺而依次对下电极层37、压电体层38以及上电极层39等进行图案形成，从而形成压电元件32，并且形成导线电极层35。之后，在光吸收膜形成工序中，如图8(a)所示那样，将光吸收膜44形成在相邻的导线电极层35之间的压电体层38上。另外，作为光吸收膜44，优选使用包含碳黑等黑色颜料的聚酰亚胺树脂等的具有绝缘性的树脂。由此，如图8(a)所示那样，在形成有感光性粘合剂43的区域中，形成有由对于光的反射率较高的导线电极层35构成的第一区域A1、与由易于吸收光的光吸收膜44构成的第二区域A2。

以此方式，由于在第二区域A2中设置了光吸收膜44，因此在形成了感光性粘合剂层43′之后的曝光与显影工序中，如图8(b)所示那样，能够将硬度差更大的感光性粘合剂43分别形成在不同的位置处。即，能够使第二区域A2中的感光性粘合剂43b与第一区域A1中的感光性粘合剂43a相比而更软。由此，能够使被形成于第二区域A2的感光性粘合剂43b的粘合力进一步提高，并能够使成为密封板33的单晶硅基板与成为压力室形成基板29的单晶硅基板的接合力进一步提高。另外，由于其他结构以及制造方法与上述的第二实施方式相同，因此省略说明。

而且，虽然在上述的各个实施方式中，通过作为金属层的驱动配线41或导线电极层35来使光反射并将其设定为第一区域A1，但并不限定于此。也可以不使用驱动配线41或导线电极层35等的配线，而另外形成以使光反射为目的的金属层。例如，在图9以及图10所示的第四实施方式中，在压力室形成基板29侧的与感光性粘合剂43重叠的区域中的、与被形成于树脂芯凸块40的一侧(压电元件32侧)的感光性粘合剂43重叠的区域中形成有反射用金属层47。在本实施方式中，形成有该反射用金属层47的区域以及形成有导线电极层35的区域成为第一区域A1。另外，本实施方式中的压电装置14的压力室30被延伸设置至压电元件32的长边方向上的外侧处，并且被形成为，与被形成于一侧(压电元件32侧)的感光性粘合剂43在板厚方向(密封板33与压力室形成基板29的接合方向)上重叠。此外，在本实施方式中，该压力室30的与感光性粘合剂43在板厚方向上重叠的部分相当于本发明中的空间。

如果进行具体说明，则如图9所示那样，本实施方式中的导线电极层35从振动板31的端部的与下电极层37导通的区域起延伸设置至与压力室30在板厚方向上不重叠的位置处。因此，树脂芯凸块40的电极层40b与导线电极层35抵接的连接区域Ac成为，与压力室30在板厚方向上不重叠的位置。被形成于该树脂芯凸块40的两侧的感光性粘合剂43与上述的各个实施方式相同，也在喷嘴列方向上延伸设置。即，被形成于另一侧(与压电元件32相反一侧)的感光性粘合剂43与上述的各个实施方式相同，也在俯视观察时，以与多个导线电极层35交叉的方式而被形成。另一方面，被形成于树脂芯凸块40的一侧的感光性粘合剂43在导线电极层35与压电元件32(上电极层39)之间的区域中，以跨及多个压力室30的方式而被形成。而且，在该一侧的被形成有感光性粘合剂43的区域的压电体层38上，形成有由与导线电极层35相同的金属构成的反射用金属层47，该反射用金属层47以不与导线电极层35以及上电极层39导通的方式被形成。此外，如图10(a)所示的沿着喷嘴列方向的剖视图那样，反射用金属层47在与相邻的压力室30之间相对应的区域中，被形成为岛状。即，反射用金属层47以与并列设置的压力室30相同的间距沿着喷嘴列方向而被形成。而且，被形成有该反射用金属层47的区域成为第一区域A1，与压力室30相对应的区域成为第二区域A2。

接下来，对以此方式构成的第四实施方式中的压电装置14的制造方法进行说明。特别是，对被形成于树脂芯凸块40的一侧的感光性粘合剂43的形成进行说明。首先，在成为密封板33的单晶硅基板上，通过与上述的各个实施方式相同的方法而在下表面上形成驱动电路46以及树脂芯凸块40等。另一方面，在成为压力室形成基板29的单晶硅基板29′上，通过与上述的各个实施方式相同的方法而在上表面上层叠振动板31。接下来，在压电元件形成工序中，利用半导体工艺而依次对下电极层37、压电体层38以及上电极层39等进行图案形成，从而形成压电元件32，并且形成导线电极层35以及反射用金属层47。然后，在从下表面侧(与密封板33相反一侧)对压力室形成基板29侧的单晶硅基板29′进行研磨之后，在变薄的压力室形成基板29侧的单晶硅基板29′中形成压力室30。

如果在成为压力室形成基板29的单晶硅基板29′上制成了压力室30，则在感光性粘合剂层形成工序中，如图10(a)所示那样，以与上述的各个实施方式相同的方式而在形成有反射用金属层47等一侧的面上形成感光性粘合剂层43′。接下来，在曝光与显影工序中，向感光性粘合剂层43′照射光(参照如图10(a)所示的箭头标记)，如图10(b)所示那样，在对应于树脂芯凸块40的两侧的区域中，使硬度不同的感光性粘合剂43分别形成在不同的位置处，并且将其他的感光性粘合剂层43′去除。此时，由于在形成有导线电极层35以及反射用金属层47的第一区域A1中，向感光性粘合剂层43′照射了更多的光，因此促进了感光性粘合剂43a的固化反应(图10(b)中的较浓颜色的部分)。另一方面，由于在从第一区域A1偏离的第二区域A2中，与第一区域A1相比不易使光照射在感光性粘合剂层43′上，因此感光性粘合剂43b的固化反应不易被促进(图10(b)中的较淡颜色的部分)。其结果为，第一区域A1中的感光性粘合剂43a与从该第一区域A1偏离的第二区域A2中的感光性粘合剂43b相比而较硬。即，如图10(b)所示，与压力室30在板厚方向上重叠的区域的感光性粘合剂43b较软。

以此方式，由于即使在本实施方式中，也将形成于第一区域A1的感光性粘合剂43a设为与形成于第二区域A2的感光性粘合剂43b相比而较硬，因此能够在施加压力而使电极层40b与导线电极层35导通的状态下将两单晶硅基板接合时，对因该压力而使电极层40b发生断线的情况进行抑制。此外，由于形成于第二区域A2、即对应于压力室30的区域的感光性粘合剂43b与形成于第一区域A1的感光性粘合剂43a相比而较软，因此能够在将两单晶硅基板接合在一起时，使施加于对应于压力室30的部分(振动板31)的压力减弱。其结果为，能够抑制压力室30被破坏的情况。而且，由于提高了向所对置的成为密封板33的单晶硅基板紧贴的紧贴力、即粘合力，因此能够提高成为密封板33的单晶硅基板与成为压力室形成基板29的单晶硅基板的接合力。另外，由于其他的结构以及制造方法与上述的第二实施方式相同，因此省略说明。

另外，虽然在上述的实施方式中，将树脂芯凸块40形成在密封板33侧，但并不限定于此。例如，也可以将树脂芯凸块形成在压力室形成基板侧。在该情况下，压力室形成基板以及层叠于其上的振动板成为本发明中的第一基板，密封板成为本发明中的第二基板。此外，在该情况下，导线电极层的一部分以覆盖树脂部的方式被形成并成为本发明中的第一电极层，并且，驱动配线成为与该第一电极层导通的第二电极层。而且，即使在该情况下，感光性粘合剂也能够形成在压力室形成基板侧或密封板侧的任意一侧。

此外，虽然在上述的各个实施方式中，作为形成硬度不同的感光性粘合剂43的方法而采用了使第一区域A1与第二区域A2的光的反射率不同从而在感光性粘合剂43的曝光量中设置差异的方法，但并不限定于此。例如，也能够采用如下方法，即，在曝光时所使用的光掩膜中形成易于使光通过的部分和不易使光通过的部分，从而在感光性粘合剂的曝光量中设置差异的方法。此外，也能够同时使用如上述的实施方式那样的设置第一区域A1与第二区域A2的方法、和通过光掩膜的易于使光通过的部分和不易使光通过的部分而在感光性粘合剂的曝光量中设置差异的方法。此外，作为在感光性粘合剂的曝光量中设置差异的方法，也能够采用对于欲抑制感光性粘合剂的硬度的部分实施一次曝光，而对于欲使感光性粘合剂的硬度较硬的部分实施多次曝光的方法。通过采用这种方式，从而能够在不设置金属层等的条件下在任意的区域内于曝光量中设置差异。

而且，也能够对成为压力室形成基板或密封板的单晶硅基板中的、形成有第一区域一侧的面进行研磨，从而以成为更平坦的面的方式来进行加工。如果采用这种方式，则层叠于单晶硅基板上的金属层(导线电极层、驱动配线、反射用金属层等)的表面将变得更平坦，从而更加易于反射光。

而且，虽然在上文中作为接合结构体的一种，而列举了被组装于记录头3中的压电装置14为示例而进行了说明，但只要是使形成有树脂芯凸块的基板与形成有和该树脂芯凸块导通的电极的基板贴合的部件，则本发明也能够应用于在其他的电子设备中所设置的接合结构体。此外，作为压电装置，除了被组装于记录头中之外，例如也能够应用于将压电元件作为传感器而发挥功能的压电装置中。而且，在作为液体喷射头的、例如用于液晶显示器等的滤色器的制造的颜色材料喷出头、用于有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示器、FED(面发光显示器)等的电极形成的电极材料喷出头、用于生物芯片(生物化学元件)的制造的生体有机物喷出头等中，也能够应用本发明。

符号说明

1…打印机、3…记录头、14…压电元件、15流道单元、16…头外壳、17…收纳空间、18…液体导入通道、21…喷嘴板、22…喷嘴、24…连通基板、25…共同液室、26…独立连通通道、27…喷嘴连通通道、29…压力室形成基板、30…压力室、31…振动板、32…压电元件、33…密封板、35…导线电极层、37…下电极层、38…压电体层、39…上电极层、40…树脂芯凸块、41…驱动配线、43…感光性粘合剂、44…光吸收膜、46…驱动电路、47…反射用金属层。