一种整卷鞋面布料印刷导布台及导布方法与流程

本发明涉及布料印刷领域，特别是涉及一种整卷鞋面布料印刷导布台及导布方法。

背景技术：

网布是指具有网孔的织物，网布具有透气性好、质量轻等优点，因此被广泛应用于制鞋领域中。而现有网布的拉伸强度和耐磨性有限，不足以满足鞋面布料的要求，特别是在鞋尖部或鞋面前掌弯折部等部位，需要对鞋面布料进行增强处理。

在现有的技术中，通常会采用一种人工印刷的方式，在鞋面布料上需要增强部位，通过增材方式印制一定厚度的胶层，从而提高布料的抗拉伸强度和耐磨性。增材制造(additivemanufacturing，am)技术是采用材料逐渐累加的方法制造实体零件的技术，相对于传统的材料去除切削加工技术，是一种"自下而上"的制造方法；近二十年来，am技术取得了快速的发展，"快速原型制造(rapidprototyping)"、"三维打印(3dprinting)"、"实体自由制造(solidfree-formfabrication)"之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。增材制造技术是指基于离散、堆积原理，由零件三维数据驱动直接制造零件的科学技术体系。基于不同的分类原则和理解方式，增材制造技术还有快速原型、快速成形、快速制造、3d打印、3d增材印花机网框升降装置等多种称谓，其内涵仍在不断深化，外延也不断扩展。

在现有的增材印刷工艺中，先将整卷或整块的鞋面布料裁剪出许多单个鞋面布料的样式，并将单个鞋面布料分别平铺并粘贴于印刷操作台上的鞋模框中，然后通过印花设备进行印花。在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题，在上述印花工艺中，每个鞋面布料在粘贴时，都要与鞋模框对准，不仅劳动量大，而且人工对准精度不高，不同鞋面布料对准差异性大，影响印花所得到的产品的一致性。发明人还发现，上述单个鞋面布料是直接粘贴于黏胶的表面，鞋面布料从印刷操作台取下时，背面有残留有黏胶，需要人工去除残留的黏胶，从而再次增加了工人劳动量。并且在现有技术中，人工印刷时印刷网板底部常会粘贴有用于粘贴固定鞋面布料的黏胶，影响网板对准精度以及印刷精度，使印花不良率高居不下。因此有必要对现有的鞋面布料印刷方法进行改进。

为此需要对现有的印花工艺进行改进，以降低印花准备工作的工作量，以及提高鞋面布料印花的质量。

技术实现要素：

为此，需要提供一种整卷鞋面布料印刷导布台，用于提高鞋面布料增强处理时，鞋面布料印刷的效率以及印刷的精度。

为实现上述目的，发明人提供了一种整卷鞋面布料印刷导布台，包括基台、导布带、加热辊以及传送辊；

所述基台为长台形基台，基台的前后两端分别设置有传送辊，其中至少一传送辊连接有动力装置；所述导布带设置于各传送辊上，导布带的表面设置有黏胶层，黏胶层的粘性与温度相关，所述加热辊设置于基台上，用于给导布带加热，导布带的背部设置有水平的导布带托板。

进一步的，所述导布台为印刷操作台，基台的左右两侧设置有沿基台长度方向延伸的印花设备轨道，鞋面布料由导布带牵引并粘贴于导布带表面；印花设备在印花设备轨道上移动，用于对粘贴于导布带表面的鞋面布料的不同位置进行印刷。

进一步的，所述基台包括两个以上基台单体，基台单体的两端分别设置有传送辊，所述基台单体依次首尾连接。

进一步的，所述基台单体之间设置有连接板，连接板水平设置并与所述导布带托板齐平。

进一步的，所述黏胶层的胶质为热敏胶，黏胶层的厚度为0.1cm至0.3cm。

进一步的，所述动力装置为电机。

进一步的，所述印花设备轨道上设置有印花设备和烘干设备。

进一步的，所述印花设备轨道上等间距的设置有两个以上定位柱。

为解决上述技术问题，发明人提供了另一技术方案：一种整卷鞋面布料印刷导布方法，印刷导布方法采用上述技术方案所述的印刷导布台，包括以下步骤：

步骤一、通过印刷导布台中的加热辊对导布带进行加热，提高黏胶层的粘度，并将鞋面布料的一端粘贴于所述导布带上；

步骤二、驱动导布带运转，使预设长度的鞋面布料被牵引并粘贴于导布带表面；

步骤三、采用印花设备对粘贴于导布带表面的鞋面布料进行印花处理；

步骤四、重复步骤二和步骤三，直到整卷鞋面布料完成印花处理。

进一步的，在步骤二中，每次牵引5米以上的鞋面布料粘贴于导布带表面。

区别于现有技术，上述技术方案导布台包括有基台、导布带、加热辊以及传送辊，导布带设置于传送辊上，导布带的表面设置有黏胶层，通过加热辊可改变黏胶层的粘度，通过所述导布带可将鞋面布料牵引并粘贴于导布带表面，并且在导布带的背部设置有托板，使导布带具有一定的支撑性，可对导布带上的鞋面布料进行印刷处理。通过该鞋面布料印刷导布台可将鞋面布料牵引并粘贴于导布台上，并在导布台上进行印刷处理，与单个鞋面布料印刷工艺相比，通过本导布台无需对鞋面布料进行重复的平铺与对准操作，从而大大提高了鞋面布料的印刷效率；并且上述技术方案中，导布台上的黏胶不会粘贴于印花设备的印花网板底部，提高了印刷质量，有效降低印刷不良率。进一步的，本技术方案通过对整卷鞋面布料进行印刷处理，然后再裁剪出各单个鞋面布料，减小了印刷压力所导致的形变对印刷精度的影响，有效提高鞋面布料的印刷精度。

附图说明

图1为具体实施方式所述整卷鞋面布料印刷导布台的结构示意图；

图2为具体实施方式所述整卷鞋面布料印刷导布台改进型的结构示意图；

图3为具体实施方式中所述导布台的具体结构示意图；

图4为具体实施方式中所印刷得到的鞋面布料的示意图；

图5为具体实施方式中所述印刷导布方法的流程图。

附图标记说明：

1、料辊；

2、鞋面布料；

3、导布传送带；

4、印花设备；

5、烘干设备；

21、单个鞋面布料样式；

30、基台；

21、单个鞋面布料；

31、传送辊；

32、支撑平面；

33、加热辊；

34、导布带；

35、印花设备轨道；

36、定位柱；

37、连接板；

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施例提供了一种整卷鞋面印刷布料导布台，其中，所述整卷鞋面布料是指未经过裁剪的鞋面布料，鞋面布料卷绕于料辊上，整卷鞋面布料的长度可以从几十米到上百米不等，其宽度在1至数米之间。该整卷鞋面印刷布料导布台可应用于鞋面布料的增材印胶、印花等场合。具体的所述整卷鞋面布料印刷导布台包括基台30、导布带34、加热辊33以及传送辊31。

其中，所述基台30是由角钢等结构件组装起来的长台形基台，所述长台形基台是指该基台在主体结构上是呈现长条形的。所述基台为导布台的基础结构，所述导布带34、传送辊31和加热辊33都直接或间接的设置于所述基台上。在本实施例中，基台的长度为十米，宽度为2米，在不同实施例中，基台的具体长度可以根据实际的需要或场地的大小来确定，而为了保证印刷的生产效率，所述基台的长度应＞5米。

在所述基台30的前后两端分别设置有传送辊31，并且至少一传送辊31连接有动力装置。所述动力装置用于驱动传送辊旋转，该动力装置可以为电机或者内燃机等，动力装置通过皮带或传动轴等传动机构与传送辊连接，从而将动力传送至传送辊上。在本实施例中，所述动力装置优选为电机。

所述导布带34用于传送并固定鞋面布料2的作用，为鞋面布料印刷做准备工作。与传统的传送带一样，该导布带34也为闭合的环形带，并且导布带设置于各传送辊上，传送辊将导布带张紧，并驱动导布带34与传送辊同步运转。在实施例中，在导布台的前方(即进料端)设置有料辊1，鞋面布料2圈绕于料辊上。与传统的传送带不同在于，该导布带的表面设置有黏胶层，并且黏胶层的粘性与温度相关，当黏胶层的温度上升时，其粘性也随之上升，当黏胶层的温度降低时，其粘性也随之降低。因此当导布带达到一定温度时，导布带的表面就具有一定的粘性，将鞋面布料的一端粘贴于导布带上时，驱动导布带运转，即可牵引鞋面布料前进并粘贴于传送带表面。在一实施例中，所述热敏胶按质量比由60％的中密度聚乙烯，25％聚异丁烯，10％丁基橡胶和5％微晶蜡三氯甲烷组成。

在不同的实施例中，所述黏胶层可以采用不同成份的胶质，黏胶层的厚度可以根据鞋面布料的尺寸与厚度来设定。如果所述鞋面布料的厚度较厚，则黏胶层的厚度可相应增大；如果鞋面布料的厚度较薄，则黏胶层的厚度也相应的减小。在一实施例中，所述黏胶层的胶质为热敏胶，黏胶层的厚度为0.1cm至0.3cm。热敏胶是指胶体的粘性会随着胶体的温度变化而发生明显的变化，在温度比较低的情况下，热敏胶的粘性会比较小，而在温度比较高时，热敏胶的粘性会变得比较大，因此通过控制胶体的温度，可有效控制胶体的粘度。

在本实施例中，在导布带34的背部设置有水平的导布带托板32，所述托板固定于基台30上，因此，所述导布带34就具有较强的支撑性与承载能力，从而可直接在导布台上对鞋面布料进行印刷操作。

在所述加热辊33设置于基台30上所述导布带的背部，加热辊33的内部或表面设置有发热器件，在通电情况下会产生热，用于给导布带加热，从而改变导布带表面黏胶层的粘性。如图1所示，在本实施例中，所述基台30是由单个长条形的台架组成，而在一些实施例中，所述基台可以两个以上的台架首尾对接而成。如图2所示的实施例中，所述基台30是由两个台架首尾对接而在，在每个台架的两端均设置有传送辊，在两传送辊之间设置有加热辊。

在一实施例中，为了减小两相邻台架之间的连接间隙，提高台架之间导布带传送鞋面布料的平顺性，在所述基台单体之间设置有连接板37，连接板37水平设置并与所述导布带托板32齐平，连接板37的一端与其中一台架的表面的相对，连接板的另一端与另一台架的表面相对。

请一并参阅图3，为上述实施例中导布台的具体结构示意图。该导布台包括有以上实施例所述的基台30、传送辊、加热辊(传送辊和加热辊未画出)以及导布带托板32，该导布台在生产过程中，除了用于牵引鞋面布料2移动，还是印花操作台，在所述基台的左右两侧设置有沿基台长度方向延伸的印花设备轨道35，在印花设备轨道设置有印花设备4以及烘干设备5，印花设备4以及烘干设备5设置有轨道相适配的转轮，可在轨道上来回移动(烘干设备5在图3中未画出)。鞋面布料2由导布带牵引并粘贴于导布带34表面；印花设备4在印花设备轨道上移动，用于对粘贴于导布带表面的鞋面布料的不同位置进行印刷。在实施例中，印制设备在整卷鞋面布料上每移动一个印刷位置，可一次印制多个单外鞋面布料21，即单个鞋面布料样式，请参阅图4，为整卷鞋面布料上各单个鞋面布料的分布示意图。而为了便于印花设备和烘干设置进行定位，在所述印花设备轨道上等间距的设置有两个以上定位柱36，并且在印花设备和烘干设备上设置有用于检测该定位柱并进行定位的定位装置。

请参阅图5，为采用上述导布台进行鞋面布料印花方法的步骤：

步骤一、通过印刷导布台中的加热辊对导布带进行加热，提高黏胶层的粘度，并将鞋面布料的一端粘贴于所述导布带上；

步骤二、驱动导布带运转，使预设长度的鞋面布料被牵引并粘贴于导布带表面；其中，每次牵引5米以上的鞋面布料粘贴于导布带表面；

步骤三、采用印花设备对粘贴于导布带表面的鞋面布料进行印花处理；

步骤四、重复步骤二和步骤三，直到整卷鞋面布料完成印花处理。

步骤五、对所印刷得到的整卷鞋面布料进行裁剪，将各单个鞋面布料从整块鞋面布料中裁剪下来。

上述导布台包括有基台、导布带、加热辊以及传送辊，导布带设置于传送辊上，导布带的表面设置有黏胶层，通过加热辊可改变黏胶层的粘度，通过所述导布带可将鞋面布料牵引并粘贴于导布带表面，并且在导布带的背部设置有托板，使导布带具有一定的支撑性，可对导布带上的鞋面布料进行印刷处理。通过该鞋面布料印刷导布台可将鞋面布料牵引并粘贴于导布台上，并在导布台上进行印刷处理，与单个鞋面布料印刷工艺相比，通过本导布台无需对鞋面布料进行重复的平铺与对准操作，从而大大提高了鞋面布料的印刷效率。并且上述技术方案中，印刷台上的黏胶不会粘贴于印花设备的印花网板底部，提高了印刷质量，有效降低印刷不良率。进一步的，本技术方案通过对整卷鞋面布料进行印刷处理，然后再裁剪出各单个鞋面布料，减小了印刷压力所导致的形变对印刷精度的影响，有效提高鞋面布料的印刷精度。

其中，在步骤三之前，还包括步骤：

将粘贴于导布传送带表面的鞋面布料的尺寸以及单个鞋面布料的尺寸与形状输入至图形编辑设备中，通过图形编辑设备计算出多个单个鞋面布料在鞋面布料上的分布位置；以及将所述单个布料的分布位置导入至印花设备中；然后进行印花。实施例中，采用计算机为所述图形编辑设备，将单个鞋面布料的尺寸、形状，以及整块布料的长度以及宽度，输入至图形编辑设备中，图形编辑设备即可对整块鞋面布料进行编辑，计算出各单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置。优选的，在实施例中，计算各单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置时，以布料的最大利用率为原则，尽量减少鞋面布料的浪费。在一些实施例中，所述印花设备包括有图形编辑功能，可无需借助其他图形编辑设备即可计算出多个单个鞋面布料在整块鞋面布料上的分布位置。

而印花设备在对粘贴于导布带表面的鞋面布料进行印花处理时，使用印花设备从传送带长度方向的一端至另一端，对每个单个鞋面布料进行印花，每次印刷的厚度为0.1um至0.3um，在每次印刷后，都通过烘干设备对印刷位置进行烘干，使所印刷的油墨变干。烘干的温度设置在60°～120°之间。通过在鞋面布料的印刷层表面进行多次的增材印刷，使印刷次数或印刷总厚度达到预设的参数。所述印花设备可在传送带的两端(即印刷台面)上往复移动，从而对传送带上的鞋面布料的各位置进行印刷作业。并且印花设备的印刷力度与刮胶的速度是可调整的，从而使所印的胶层的厚度是可根据需要进行调整的。在不同实施例中，印花过程所使用的胶液原料为pu原或聚氨酯液体。实施例中，单次印刷的厚度在0.1至0.3um范围内，并在每次印刷后进行烘干处理，使印刷的油墨快速变干，所印的胶层基本上不会向外溢流，使鞋面布料印花更加美观，并且在同一位置重复进行增材印胶的次数可以达到30次以上，同时又能够保证重复印刷的精度。本技术方案通过对鞋面布料同一位置进行多次的增材印刷和烘干，以及精确的控制每次印刷的厚度，从而避免了胶液外溢的发生，大大提高了印刷的精度，同时多次增材印刷使印刷的总厚度以可以达到设计要求，并使所印制得到的鞋面布料可以满足设计的强度要求。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。

尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。