一种可补粉的全自动锡膏印刷机的制作方法

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种可补粉的全自动锡膏印刷机。

背景技术：

电子产品的应用已经渗透到生活的方方面面，人们对电子产品的制造要求也是越来越高，因为电子产品日益小型、精密，而电子产品的印刷电路板（PCB）生产必定由表面组装技术（SMT）设备来完成，其生产的第一道工序的锡膏印刷就是锡膏印刷机来完成，因此第一道工序的加工很大程度上决定印刷电路板（PCB）的生产质量。目前，印刷电路板（PCB）的锡膏印刷多采用半自动锡膏印刷机或全自动锡膏印刷机完成，并且由多个生产系统组成，各系统之间相互配合并完成自身工作任务，以保证电路板印刷的完整性，其中，及其重要的一个环节就是锡膏印刷环节，如申请号为CN201420229924.4的中国专利文件公布了全自动锡膏印刷机的悬浮式刮刀系统，在该技术方案中，“所述前刀支撑轴上安装有位于所述前刀连接板上方的前刀限位块”以实现“悬浮式刀片可以自动适应钢网表面，确保锡膏能够均匀地印刷在PCB上”，不过，前刀连接板与前刀限位块之间的高度距离太小，又因该距离为固定距离，刀片的角度适应力并不充分，无法满足较大角度的偏转。

技术实现要素：

本实用新型提供一种可补粉的全自动锡膏印刷机，在对刮刀的转动角度进行可调整化设计使得刮刀可以满足不同需求的同时，实现钢网上锡膏粉量的自主添加，避免因锡膏粉末缺少而终止印刷过程。

一种可补粉的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其中，所述刮刀印刷系统包括固定架、贯穿轴和刮刀，所述刮刀固定于所述固定架下端，所述贯穿轴包含有穿套部、安装于所述穿套部上的旋紧部，所述固定架通过通孔套接于所述穿套部上，在所述固定架上方有转挡部，所述转挡部包含有转挡面和用于连接所述穿套部与所述转挡面的连接部，所述转挡面悬空位于所述固定架上方，所述转挡面包含有可转部与衡平部，所述可转部通过旋转轴连接于所述衡平部两端，所述可转部包含有下接面和上平面，所述上平面为水平光滑面，所述下接面为自上而下凸起的弧形面，在所述固定架上有用于补充锡膏粉量的补粉部，所述补粉部位于所述固定架下端靠近所述旋紧部一侧，所述补粉部包括用于添加锡膏粉料的添粉部、用于存储锡膏粉料的存粉腔和出粉口，所述出粉口为水平间隔排列的圆形开口，在所述出粉口下端有防粘部，所述防粘部为自所述出粉口末端自上而下向四周延伸的弧形凸面，所述出粉口内有受电机控制开合动作的出粉开合门。

要对电路板进行锡膏印刷时，首先所述夹取升降系统会将放置于所述机壳内部电路板放置区域里的电路板夹住，夹住之后升起至一定高度，通过所述平台校正系统对夹取的电路板进行平衡校正，完成平衡校正的电路板通过所述导轨运输系统运输至所述钢网框装夹系统下方，所述钢网框装夹系统上布置好盛有锡膏粉末的钢网后，所述刮刀印刷系统对钢网上的锡膏粉末进行“移刮”操作，使得锡膏粉末通过钢网上的细孔掉落至下方的电路板上，完成印刷，当锡膏印刷步骤完成以后，最后电路板通过所述后续清洗系统完成清洗步骤，这样就完成了一次电路板印刷流程。特别的，所述固定架可绕所述穿套部进行适应性旋转，从而使得固定于所述固定架上的刮刀能配合钢网面的不平整度，更好地对锡膏粉末进行“移刮”操作，然而很多时候钢网的倾斜度很大，一般的小角度倾转满足不了“移刮”锡膏的要求，这时，所述转挡面的所述可转部可向上转动一定所需角度，使得所述固定架上侧的两端不在局限于之前的位置，从而能够使得所述固定架携带着所述刮刀能够倾转的角度变得更大，实现不同钢网工作情况下的完美贴合，所述下接面的圆弧形设计可以使得所述固定架能加顺滑地转动。同样地，如果需要减小倾转角度，可以将所述可转部向下旋转一定角度。

所述出粉口内有受电机控制开合的出粉开合门，可根据刮刀前方锡膏粉末量的多少来自定义打开指定的所述出粉开合门，可以在所述出粉口旁边安装有用于监测钢网表面锡膏粉末的探测摄像头，反馈至电脑显示屏上，电脑识别后再控制所述出粉开合门开合，以实现锡膏粉末从所述出粉口内下落至所述刮刀前方，等待所述刮刀的移刮操作；也可以不安装探测摄像头，通过操作人员的观察发现锡膏粉末不足之处，手动操作所述出粉开合门，完成锡膏的添加。

作为本实用新型的优选，所述添粉部包括添粉口和添粉管，所述添粉口为自上而下逐渐收窄的矩形开口，所述添粉管连接所述添粉口和所述存粉腔，在所述添粉口和所述添粉管连接处有滑落部，所述滑落部为连接所述添粉口下端和所述添粉管上端的弧形凸面。

所述添粉口的上部开口较大，向下逐渐收窄，这样一来方便锡膏粉末的添加，二来也有利于锡膏粉末的滑落，特别是在经过所述滑落部的时候，可以顺着弧形凸面低阻滑落。

作为本实用新型的优选，所述通孔包含有穿孔和连接上、下所述穿孔的连通槽，所述穿孔包含有上贴部、与所述上贴部连接的下贴部，所述上贴部为向上凸起的半圆弧形光面，所述下贴部为自上而下、向靠近所述连通槽方向延伸的圆弧面。

所述固定架通过所述穿孔穿套至所述穿套部上，并通过所述旋紧部定位于所述穿套部上，所述穿套部通过在所述连通槽内的滑动而套接于上、下所述穿孔，所述穿套部套接于位于下方的所述穿孔与套接于位于上方的所述穿孔相比，所述固定架旋转再抵住所述转档部的倾转角更小，即当所述穿套部位于上方所述穿孔时，能转动更大的角度，与所述可转部配合实现组合式的“加大倾转角度”功能。

作为本实用新型的优选，在所述连通槽靠近所述穿孔处有阻抵部，所述阻抵部包含有阻贴面和易滑面，所述阻贴面为位于相对所述易滑面更靠近所述穿孔一侧的、自下而上向远离所述穿孔一侧方向延伸的弧形凹面，所述易滑面为位于相对于所述阻贴面更远离所述穿孔一侧的、自下而上向靠近所述穿孔一侧方向延伸的弧形凸面。

所述阻抵部有利于阻止所述穿套部从所述穿孔滑移直所述连通槽中。所述阻贴面有利于所述穿套部与所述上贴部和所述下帖部更加贴合，也使得所述穿套部不易进入所述连通槽中，而所述易滑面则有利于位于所述连通槽中的所述穿套部进入所述穿孔中。

作为本实用新型的优选，所述固定架下端有固定孔，所述刮刀包括上接部、刀把本体和用于推压位于钢网上的锡膏进行印刷的刮粉面，所述上接部上有螺纹孔，所述刮刀通过穿过所述固定孔和所述螺纹孔的螺钉连接。

所述刮刀通过穿过所述固定孔和所述螺纹孔的螺钉连接，从而使得所述固定架在移动的时候带动所述刮刀在钢网上“移刮”锡膏粉末。

作为本实用新型的优选，所述刮粉面为自所述刀把本体正面自上而下向所述刀把本体背面延伸的倾斜平面。

所述刀把本体正面可理解为所述刀把本体靠近所述旋紧部一侧的一面。

作为本实用新型的优选，在所述刮刀两侧还有防漏部，所述防漏部为从所述刀把本体上端向所述刮粉面下端延伸的矩形平面。

所述防漏部可以阻止因被挤压向两侧堆积、滑移的锡膏粉末的泄露，一方面避免锡膏粉末流失，一方面起到整洁钢网表面的作用。

作为本实用新型的优选，在所述防漏部下端靠近所述刀把本体正面一侧还有侧粉收集面，所述侧粉收集面为自所述防漏部边缘向远离所述刀把本体背面一侧方向、逐渐远离所述刀把本体中心延伸的倾斜平面。

所述侧粉收集面可将所述刮刀侧前方的锡膏粉末收集至所述刮粉面内，有利于锡膏粉末的补充。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果。

1.所述可转部可向上或者向下转动一定所需角度，使得所述固定架上侧的两端不在局限于之前的位置，从而能够使得所述固定架携带着所述刮刀能够倾转的角度变得更大或者更小，实现不同钢网工作情况下的完美贴合，所述下接面的圆弧形设计可以使得所述固定架能加顺滑地转动。

2.当所述穿套部位于上方所述穿孔时，能转动更大的角度，与所述可转部配合实现组合式的“加大倾转角度”功能。

3.所述阻抵部有利于阻止所述穿套部从所述穿孔滑移直所述连通槽中。所述阻贴面有利于所述穿套部与所述上贴部和所述下帖部更加贴合，也使得所述穿套部不易进入所述连通槽中，而所述易滑面则有利于位于所述连通槽中的所述穿套部进入所述穿孔中。

4.所述防漏部可以阻止因被挤压向两侧堆积、滑移的锡膏粉末的泄露，一方面避免锡膏粉末流失，一方面起到整洁钢网表面的作用。

5.所述侧粉收集面可将所述刮刀侧前方的锡膏粉末收集至所述刮粉面内，有利于锡膏粉末的补充。

附图说明

图1为一种可补粉的全自动锡膏印刷机结构示意图。

图2为刮刀印刷系统示意图。

图3为固定架结构示意图。

图4为通孔结构示意图。

图5为刮刀结构示意图。

图6为补粉部结构示意图。

图7为补粉部剖视图。

图8为补粉部斜下视图。

图中：1、固定架，2、贯穿轴，21、穿套部，22、旋紧部，3、转挡部，31、转挡面，311、可转部，312、衡平部，32、连接部，4、通孔，41、穿孔，42、连通槽，411、上贴部，412、下贴部，5、阻抵部，51、阻贴面，52、易滑面，6、刮刀，61、上接部，62、刮粉面，63、防漏部，64、侧粉收集面，7、补粉部，71、添粉部，72、出粉口，711、添粉口，712、滑落部，721、防粘部。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1，如图1所示为一种可补粉的全自动锡膏印刷机结构示意图，一种可补粉的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其中，如图2、图3所示，刮刀印刷系统包括固定架1、贯穿轴2和刮刀6，刮刀6固定于固定架1下端，贯穿轴2包含有穿套部21、安装于穿套部21上的旋紧部22，固定架1通过通孔4套接于穿套部21上，在固定架1上方有转挡部3，转挡部3包含有转挡面31和用于连接穿套部21与转挡面31的连接部32，转挡面31悬空位于固定架1上方，转挡面31包含有可转部311与衡平部312，可转部311通过旋转轴连接于衡平部312两端，可转部311包含有下接面和上平面，上平面为水平光滑面，下接面为自上而下凸起的弧形面，如图6、图7、图8所示，在固定架1上有用于补充锡膏粉量的补粉部7，补粉部7位于固定架1下端靠近旋紧部22一侧，补粉部7包括用于添加锡膏粉料的添粉部71、用于存储锡膏粉料的存粉腔和出粉口72，出粉口72为水平间隔排列的圆形开口，在出粉口72下端有防粘部721，防粘部721为自出粉口72末端自上而下向四周延伸的弧形凸面，出粉口72内有受电机控制开合动作的出粉开合门。要对电路板进行锡膏印刷时，首先夹取升降系统会将放置于机壳内部电路板放置区域里的电路板夹住，夹住之后升起至一定高度，通过平台校正系统对夹取的电路板进行平衡校正，完成平衡校正的电路板通过导轨运输系统运输至钢网框装夹系统下方，钢网框装夹系统上布置好盛有锡膏粉末的钢网后，刮刀印刷系统对钢网上的锡膏粉末进行“移刮”操作，使得锡膏粉末通过钢网上的细孔掉落至下方的电路板上，完成印刷，当锡膏印刷步骤完成以后，最后电路板通过后续清洗系统完成清洗步骤，这样就完成了一次电路板印刷流程。特别的，固定架1可绕穿套部21进行适应性旋转，从而使得固定于固定架1上的刮刀6能配合钢网面的不平整度，更好地对锡膏粉末进行“移刮”操作，然而很多时候钢网的倾斜度很大，一般的小角度倾转满足不了“移刮”锡膏的要求，这时，转挡面31的可转部311可向上转动一定所需角度，使得固定架1上侧的两端不在局限于之前的位置，从而能够使得固定架1携带着刮刀6能够倾转的角度变得更大，实现不同钢网工作情况下的完美贴合，下接面的圆弧形设计可以使得固定架1能加顺滑地转动。同样地，如果需要减小倾转角度，可以将可转部311向下旋转一定角度。出粉口72内有受电机控制开合的出粉开合门，可根据刮刀6前方锡膏粉末量的多少来自定义打开指定的出粉开合门，可以在出粉口72旁边安装有用于监测钢网表面锡膏粉末的探测摄像头，反馈至电脑显示屏上，电脑识别后再控制出粉开合门开合，以实现锡膏粉末从出粉口72内下落至刮刀6前方，等待刮刀6的移刮操作；也可以不安装探测摄像头，通过操作人员的观察发现锡膏粉末不足之处，手动操作出粉开合门，完成锡膏的添加。添粉部71包括添粉口711和添粉管，添粉口711为自上而下逐渐收窄的矩形开口，添粉管连接添粉口711和存粉腔，在添粉口711和添粉管连接处有滑落部712，滑落部712为连接添粉口711下端和添粉管上端的弧形凸面。添粉口711的上部开口较大，向下逐渐收窄，这样一来方便锡膏粉末的添加，二来也有利于锡膏粉末的滑落，特别是在经过滑落部712的时候，可以顺着弧形凸面低阻滑落。如图4所示，通孔4包含有穿孔41和连接上、下穿孔41的连通槽42，穿孔41包含有上贴部411、与上贴部411连接的下贴部412，上贴部411为向上凸起的半圆弧形光面，下贴部412为自上而下、向靠近连通槽42方向延伸的圆弧面。固定架1通过穿孔41穿套至穿套部21上，并通过旋紧部22定位于穿套部21上，穿套部21通过在连通槽42内的滑动而套接于上、下穿孔41，穿套部21套接于位于下方的穿孔41与套接于位于上方的穿孔41相比，固定架1旋转再抵住转档部的倾转角更小，即当穿套部21位于上方穿孔41时，能转动更大的角度，与可转部311配合实现组合式的“加大倾转角度”功能。在连通槽42靠近穿孔41处有阻抵部5，阻抵部5包含有阻贴面51和易滑面52，阻贴面51为位于相对易滑面52更靠近穿孔41一侧的、自下而上向远离穿孔41一侧方向延伸的弧形凹面，易滑面52为位于相对于阻贴面51更远离穿孔41一侧的、自下而上向靠近穿孔41一侧方向延伸的弧形凸面。阻抵部5有利于阻止穿套部21从穿孔41滑移直连通槽42中。阻贴面51有利于穿套部21与上贴部411和下帖部更加贴合，也使得穿套部21不易进入连通槽42中，而易滑面52则有利于位于连通槽42中的穿套部21进入穿孔41中。固定架1下端有固定孔，刮刀6包括上接部61、刀把本体和用于推压位于钢网上的锡膏进行印刷的刮粉面62，上接部61上有螺纹孔，刮刀6通过穿过固定孔和螺纹孔的螺钉连接。如图5所示，刮刀6通过穿过固定孔和螺纹孔的螺钉连接，从而使得固定架1在移动的时候带动刮刀6在钢网上“移刮”锡膏粉末。刮粉面62为自刀把本体正面自上而下向刀把本体背面延伸的倾斜平面。刀把本体正面可理解为刀把本体靠近旋紧部22一侧的一面。在刮刀6两侧还有防漏部63，防漏部63为从刀把本体上端向刮粉面62下端延伸的矩形平面。防漏部63可以阻止因被挤压向两侧堆积、滑移的锡膏粉末的泄露，一方面避免锡膏粉末流失，一方面起到整洁钢网表面的作用。在防漏部63下端靠近刀把本体正面一侧还有侧粉收集面64，侧粉收集面64为自防漏部63边缘向远离刀把本体背面一侧方向、逐渐远离刀把本体中心延伸的倾斜平面。侧粉收集面64可将刮刀6侧前方的锡膏粉末收集至刮粉面62内，有利于锡膏粉末的补充。