一种锡膏印刷装置的制作方法

本发明涉及电子元件加工技术领域，更具体地说，涉及一种锡膏印刷装置。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard，印制电路板)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

smt(surfacemountedtechnology，表面贴装技术)，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到pcb板上，其生产流程为：pcb板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

pcb上有许多组件引脚的焊接点，称之为焊盘。在印刷锡膏的步骤中，为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢网，安装在锡膏机上。通过监控固定基板pcb位置，确保钢网孔与pcb上的焊盘位置相同，定位完成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢网上的开孔，覆盖在pcb的特定焊盘上，完成印刷的工作。

目前在印刷锡膏使用普通刮刀时，锡膏会溢出到钢网的开孔区域外(刮刀工作区域外)，随着反复印刷次数的增加，钢网的开孔区域外堆积大量锡膏，这些锡膏长期做无效滚动，导致助焊剂挥发，锡粉氧化，从而加速锡膏粘度变大，导致干燥结块。如果再回收使用，会造成漏印、少印等印刷品质不良，从而直接影响焊接品质。而如果直接废弃，则会造成耗材成本的浪费。

综上所述，如何提供一种能够避免锡膏从刮刀的工作区域溢出的锡膏印刷装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的是提供一种能够避免锡膏从刮刀的工作区域溢出的锡膏印刷装置。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种锡膏印刷装置，包括：用于刮削锡膏的刮刀，所述刮刀与用于固定所述刮刀的刮刀固定部件相连接，所述刮刀固定部件的两侧设置有挡锡部件，所述挡锡部件的底面与所述刮刀的底面共面，且所述挡锡部件沿所述刮刀工作时水平移动方向向外伸出，以使多余的所述锡膏位于所述挡锡部件的外伸部分与所述刮刀所围成的区域。

优选地，所述挡锡部件包括安装板、挡锡板以及弹性部件，所述挡锡板通过所述弹性部件与所述安装板的顶部相连接，所述安装板与所述刮刀固定部件连接。

优选地，所述安装板与所述刮刀固定部件通过螺栓连接。

优选地，所述安装板的外侧设置有直线滑轨，所述挡锡板设置有与所述直线滑轨相匹配的滑块，所述挡锡板能够沿所述直线滑轨移动。

优选地，所述弹性部件为压缩弹簧。

优选地，所述弹性部件与定位销相连接，所述安装板设置有与所述定位销相匹配的销孔，所述弹性部件与所述安装板通过所述定位销和所述销孔的配合实现连接。

优选地，所述刮刀固定部件与所述刮刀通过螺栓连接。

优选地，所述刮刀在竖直方向倾斜设置，且刮刀与所述挡锡部件的外伸部分的底面的夹角为钝角。

优选地，所述刮刀设置在用于控制所述刮刀移动的移动部上，所述刮刀能够随所述移动部沿水平方向或垂直方向移动。

优选地，所述移动部上设置有两个所述刮刀，两个所述刮刀前后设置，每个所述刮刀均与对应的所述刮刀固定部件连接，且两个所述刮刀的倾斜方向相反，分别向左、向右刮削所述锡膏。

本发明所提供的锡膏印刷装置在刮刀的两侧设置有挡锡部件，挡锡部件的底面与刮刀的底面共面，且挡锡部件沿刮刀工作时水平移动方向向外伸出，锡膏位于挡锡部件的外伸部分与刮刀所围成的区域内，并随刮刀呈长条状滚动，在滚动时，由于挡锡部件沿刮刀工作时水平移动方向向外伸出，因而挡锡部件的伸出部分能够阻碍锡膏从刮刀的两端溢出，并且，挡锡部件的底面与刮刀的底面共面，两者的底面与钢网之间的距离相同，不会因长短不同，导致较短的部件不能与钢网紧密接触，一方面能够避免因刮刀与钢网的接触不够紧密，导致印刷质量不佳，另一方面能够阻止锡膏从挡锡部件的底面空隙漏出，延长了锡膏的使用寿命，降低了耗材成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明中的锡膏印刷装置的结构示意图。

图1中：

1为刮刀、2为刮刀固定部件、3为挡锡板、4为安装板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种能够避免锡膏从刮刀的工作区域溢出的锡膏印刷装置。

请参考图1，图1为本发明中的锡膏印刷装置的结构示意图。

本发明所提供的锡膏印刷装置包括：用于刮削锡膏的刮刀1，刮刀1与用于固定刮刀1的刮刀固定部件2相连接，刮刀固定部件2的两侧设置有挡锡部件，挡锡部件的底面与刮刀1的底面共面，且挡锡部件沿刮刀1工作时水平移动方向向外伸出，以使多余的锡膏位于挡锡部件的外伸部分与刮刀1所围成的区域。

其中，刮刀1的磨损程度、设置的压力和硬度决定印刷质量，刮刀1一般采用平面刮刀，刮刀1边缘较为锋利，并且是直线，与钢网接触的紧密度较好，能够有效提高印刷质量，避免锡膏从刮刀1与钢网之间可能存在的空隙中漏出。当然，也可以采用其他结构形式的刮刀1，只要能够保证印刷质量的刮刀1均可应用于本发明的技术方案中。

刮刀1可以采用橡胶刮刀或金属刮刀。当使用橡胶刮刀时，一般使用70-90橡胶硬度计硬度的刮刀1，其与钢网接触的紧密度较好，成本较低，但是较容易磨损。

金属刮刀一般由不锈钢或黄铜制成，刮刀1的表面还可以涂有润滑材料，能够更加顺利的刮削锡膏。因为使用金属材质，金属刮刀相对橡胶刮刀耐磨损性更好，使用寿命长。但是金属刮刀比橡胶刮刀成本高，并可能引起钢网磨损。在实际加工时，还可以根据不同情况选择合适的刮刀1类型，并不局限于上述两种类型的刮刀1。

需要说明的是，刮刀固定部件2可以是比刮刀1略长的长方形板体，也可以采用其他结构形式，例如圆柱体，在刮刀固定部件2的两侧分别设置有一个挡锡部件，指的是在刮刀固定部件2的长度方向的两端设置挡锡部件，能够防止锡膏从刮刀1的两端泄漏到刮刀1的非工作区。

挡锡部件沿刮刀1工作时水平移动方向向外伸出，可以是挡锡部件靠近刮刀1工作时水平移动方向的一侧整体向外伸出，也可以只是挡锡部件底部附近的部分向外伸出，即l型的挡锡部件，所需耗材少，当然，也可以是其他结构的挡锡部件，只要能阻止锡膏溢出的结构形式均可应用于本发明所提供的技术方案中。

由于挡锡部件的底面与刮刀1的底面共面，两者的底面与钢网之间的距离相同，不会因长短不同，导致较短的部件不能与钢网紧密接触，一方面能够避免因刮刀1与钢网的接触不够紧密，导致印刷质量不佳，另一方面能够阻止锡膏从挡锡部件的底面空隙漏出，延长了锡膏的使用寿命，降低了耗材成本。

在关于挡锡部件的一种具体实施方式中，挡锡部件包括安装板4、挡锡板3以及弹性部件，挡锡板3通过弹性部件与安装板4的顶部相连接，安装板4与刮刀固定部件2连接。

其中，挡锡板3与弹性部件相连接，挡锡板3在垂直方向具有一定的伸缩量，挡锡板3的底面能够与刮刀1的底面共面，因而避免了因为挡锡板3的长度过长，使钢网产生一定程度的变形，向下凹陷，从而使刮刀1不能与钢网紧密接触，影响印刷质量。

在上述具体实施方式的基础上，安装板4与刮刀固定部件2通过螺栓连接。安装板4可以是l型的金属板体，金属板体的一端设置有螺纹孔，通过与螺纹孔相匹配的螺栓固定在刮刀固定部件2上，当然也可以是其他固定方式，例如定位销连接、胶接。

为了更好的确定挡锡板3的移动方向，在上述具体实施方式的基础上，安装板4的外侧设置有直线滑轨，挡锡板3设置有与直线滑轨相匹配的滑块，挡锡板3能够沿直线滑轨移动。

具体的，滑块上设置有与直线滑轨相契合的凹槽，通过凹槽固定在直线滑轨上，由于弹性部件在发生弹性变形后容易倾斜，不易保持竖直的状态，因而与弹性部件相连的挡锡板3也会随之倾斜，不能与钢网紧密贴合，导致锡膏从挡锡板3与钢网之间的空隙漏出，通过设置直线滑轨，在弹性部件发生弹性变形时，挡锡板3只能沿着直线滑轨移动，不会产生倾斜。

在关于弹性部件的一种具体实施方式中，弹性部件为压缩弹簧，压缩弹簧是承受轴向压力的螺旋弹簧，压缩弹簧的圈与圈之间有一定的间隙，当受到外载荷时，弹簧收缩变形，弹性势能增加，能带动挡锡板3产生一定的位移。

可选的，上述弹性部件可以为在竖直方向可移动的滑动装置，滑动装置包括与安装板4顶部连接、竖直设置的导轨，以及与导轨相匹配且连接的滑块，且滑块与挡锡板3连接，当因挡锡板3过长使钢网产生一定程度的变形时，在钢网的作用力下，挡锡板3能够沿导轨向上移动一定距离，并在重力的作用下挡锡板3的底面和钢网贴合且与刮刀1的底面共面。或者也可以为其他具有移动能力的装置，以便挡锡板3能够实现竖直位置上的移动。

在上述具体实施方式的基础上，为了更好地实现弹性部件与安装板4的连接，弹性部件与定位销相连接，安装板4设置有与定位销相匹配的销孔，弹性部件与安装板4通过定位销和销孔的配合实现连接。

需要说明的是，定位销和弹性部件都相对于安装板4垂直设置，弹性部件通过定位销悬挂于安装板4上，同时还可以通过调节定位销从销孔中伸出部分的长度，来调整挡锡板3与钢网接触的紧密程度。当然，弹性部件与安装板4的连接方式并不局限于定位销连接，其他可以实现弹性部件与安装板4连接的方式均可应用于本发明所提供的技术方案中。

在一种具体实施方式中，刮刀固定部件2与刮刀1通过螺栓连接。例如，在刮刀固定部2一个侧面或底面上设置刮刀1，具体可以通过螺栓将二者固定。

其中，螺栓的具体数量根据刮刀1的长度选择，一般并排平行设置，当然也可以采用其他设置方式，例如交错设置，刮刀固定部件2与刮刀1上相对应的设置有螺纹孔，通过拧紧螺栓将刮刀2固定在刮刀固定部件2上，当刮刀1需要更换或者维护时，只需旋拧螺栓，即可将刮刀1取下，操作方便快捷。当然，刮刀1与刮刀固定部件2之间的连接方式并不局限于上述方式，还可以采用其他方式，例如胶接、焊接等连接方式。

在上述具体实施方式的基础上，为了使刮刀1更好地刮削锡膏，刮刀1在竖直方向倾斜设置，且刮刀1与挡锡部件的外伸部分的底面的夹角为钝角。

通过上述设置，能够将锡膏固定在刮刀1的斜面之下，不会沿着刮刀1的斜面向上滚动，通常钝角的取值为135°至150°之间，在这个区间内，能够更好地带动锡膏向前滚动，完成刮削，也可以根据实际情况选择其他角度，并不局限于上述角度范围。

此外，刮刀1设置在用于控制刮刀1移动的移动部上，刮刀1能够随移动部沿水平方向或垂直方向移动。

需要说明的是，移动部应当为锡膏印刷装置的控制主体，能够控制刮刀1进行水平或者垂直移动，具体工作过程为当刮刀1开始工作时，移动部控制刮刀1下降与钢网接触，之后控制刮刀1向pcb所在位置水平移动，锡膏透过钢网上的开孔，覆盖在pcb的特定焊盘上，完成印刷的工作，最后移动部控制刮刀1上升，停止工作。

为了保证印刷质量，在一种具体实施方式中，移动部上设置有两个刮刀1，两个刮刀1前后设置，每个刮刀1均与对应的刮刀固定部件2连接，且两个刮刀1的倾斜方向相反，分别向左、向右刮削所述锡膏。

具体工作过程如下：首先，在钢网的开孔区下固定好需要印刷的pcb，前刮刀在移动部的控制下垂直向下移动，前刮刀的底面与钢网紧密接触，而后刮刀保持原位置不动，之后前刮刀刮削锡膏向右水平移动，后刮刀随前刮刀一同移动，但不和钢网接触，当前刮刀完成刮削工作，到达右侧目标位置后，更换需要印刷的pcb，之后移动部控制前刮刀上升，后刮刀下降，使后刮刀的底面与钢网紧密接触，后刮刀向左水平移动，完成印刷，即前后刮刀交替工作，刮削锡膏。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本发明所提供的锡膏印刷装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。