热敏打印头用发热基板的制作方法

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。

背景技术：

现有技术中，热敏打印头用发热基板中的发热区域沿主扫描方向配置在共通电极以及个别电极之间。在工艺制作过程中，理想状态下，发热电阻体层的制作宽度使形成的发热区域正好配置在共通电极以及个别电极之间即可，但是由于现在工艺水平的限制，当发热电阻体层的宽度做到上述宽度之后，则会导致发热区域的电阻值不均匀，进而导致印字质量下降。

为了解决以上问题，现在普遍的做法是将发热电阻体层的宽度做宽，选取电阻值较为均匀的区域配置在共通电极以及个别电极之间，形成发热区域。但是这样的解决方案存在以下问题：由于发热电阻体层的宽度较宽，这会导致泄漏电流的产生。

技术实现要素：

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，以便降低泄漏电流。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘性基板，沿着所述绝缘性基板的长边方向，在所述绝缘性基板上设有非晶质玻璃底釉层，在所述非晶质玻璃底釉层上设有MOD电阻体层，在所述MOD电阻体层上设有共通电极和个别电极，所述共通电极和个别电极之间夹持的MOD电阻体层形成发热区域，在所述共通电极以及个别电极之上还设有保护层，所述MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐，覆盖所述非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层的厚度为0.05μm以下。

优选的是，所述MOD电阻体层的平坦区域的厚度为0.1~0.3μm。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头用发热基板通过将MOD电阻体层的下边缘与非晶质玻璃底釉层的下边缘平齐，并且将覆盖所述非晶质玻璃底釉层倾斜区域的MOD电阻体层的厚度设在0.05μm以下，这样能够使倾斜区域的MOD电阻体层形成高电阻，以便降低泄漏电流，进而达到印字像素点清晰的效果。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的平面图。

图2示出了图1中A的局部放大平面图。

图3示出了图2中B-B的断面图。

附图标记：1-绝缘性基板，2-非晶质玻璃底釉层，3-MOD电阻体层，3a-发热区域，3b-泄漏电流区域，4a-共通电极，4b-个别电极。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图1-2所示，本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板包括绝缘性基板1，沿着所述绝缘性基板1的长边方向，在所述绝缘性基板1上设有非晶质玻璃底釉层2，在所述非晶质玻璃底釉层2上设有MOD电阻体层3，其中MOD为Metallo-Organic deposition的缩写，意为金属有机物沉积，在所述MOD电阻体层3上设有共通电极4a和个别电极4b，所述共通电极4a和个别电极4b之间夹持的MOD电阻体层3形成发热区域3a，即产生焦耳热的发热区域，在所述共通电极4a以及个别电极4b之上还设有保护层。

如图3所示，为了降低泄漏电流，所述MOD电阻体层3的下边缘与非晶质玻璃底釉层2的下边缘平齐，所述MOD电阻体层3的平坦区域的厚度为0.1~0.3μm，覆盖所述非晶质玻璃底釉层2倾斜区域（即泄漏电流区域3b）的MOD电阻体层3的厚度为0.05μm以下，这便使得该倾斜区域的MOD电阻体层3形成高电阻，进而降低了泄漏电流。

在具体的制作过程中，在所述绝缘性基板1的预定位置处按0.6mm宽印刷、1250~1300℃烧成非晶质玻璃底釉层2；然后印刷0.4mm宽的MOD电阻体层3，用800℃烧成；之后全面覆盖印刷制作电极用的金浆，用800℃烧成；然后经过写真制版工序，形成分辨率为8dot/mm的热敏打印头。在本实施例中，所述MOD电阻体层3的发热区域3a的主扫描方向上的间距为0.125mm；副扫描方向上的间距约为0.15mm。所述共通电极4a和个别电极4b之间的间距为0.0625mm；另外，自发热区域3a的中心到个别电极4b侧的MOD电阻体层3的边缘的尺寸约为0.175mm。

本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板通过将MOD电阻体层3的下边缘与非晶质玻璃底釉层2的下边缘平齐，并且将覆盖所述非晶质玻璃底釉层2倾斜区域（即泄漏电流区域3b）的MOD电阻体层3的厚度设在0.05μm以下，这样能够使倾斜区域的MOD电阻体层3形成高电阻，以便降低泄漏电流，进而达到印字像素点清晰的效果。