防屏蔽的防伪印章的制作方法

本实用新型涉及印章领域，特别涉及一种防屏蔽的防伪印章。
背景技术：
：为了使得印章具有防伪功能，现有的印章内部设有由公安三所提供的防伪芯片。为了使得印章更加具有质感，现有的印章由橡胶、塑料或木材等非金属材料改进为金属材料，然而，金属材料的印章会导致内部的防伪芯片被屏蔽，因此，如何避免金属印章内防伪芯片的信号被屏蔽已成为印章领域亟待解决的问题。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种防屏蔽的防伪印章，旨在避免防伪芯片的信号被屏蔽。为实现上述目的，本实用新型提出的防屏蔽的防伪印章包括：印章本体，所述印章本体由金属材料制成，所述印章本体上设有呈敞口设置的安装槽；盖体，所述盖体盖设于所述安装槽的敞口侧，所述盖体由绝缘材料制成；以及，防伪芯片，设于所述安装槽内，且所述防伪芯片与所述安装槽的槽壁呈间隔设置。优选地，所述印章本体呈中空设置以形成所述安装槽，所述盖体适配盖设于所述安装槽的顶部，所述防伪芯片固设在所述盖体的面向所述安装槽的内表面上。优选地，所述安装槽顶部的侧壁上形成有支撑台阶，所述盖体包括盖板和自盖板的周缘向所述安装槽一侧延伸的周侧板，所述周侧板抵接在所述支撑台阶上，所述防伪芯片固设在所述盖板的面向所述安装槽的内表面上，以使所述防伪芯片与所述安装槽呈间隔设置。优选地，所述防伪芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面粘接固定于所述盖板的内表面上；所述周侧板凸出所述防伪芯片的第二表面设置。优选地，所述安装槽开设在所述印章本体的顶部，所述防伪芯片和所述安装槽之间设有第一抗屏蔽层，所述第一抗屏蔽层由非导电材料制成。优选地，所述安装槽开设在所述印章本体的底部，所述防伪芯片与所述安装槽之间设有由非导电材料制成的第二抗屏蔽层，所述防伪芯片通过所述第二抗屏蔽层粘接固定在所述安装槽的顶面上。优选地，所述安装槽开设在所述印章本体的底部，所述防伪芯片固定在所述盖体朝向所述安装槽的内表面上。优选地，所述盖体远离所述安装槽的外表面上设有印章图案。优选地，所述印章本体的底部还形成有定位沉槽，所述定位沉槽位于所述安装槽的下侧；所述盖体适配固定在所述定位沉槽中。优选地，所述安装槽的深度大于或等于2mm。本实用新型提出的防屏蔽的防伪印章包括：印章本体、盖体和防伪芯片，所述印章本体由金属材料制成，所述印章本体上设有呈敞口设置的安装槽；所述盖体盖设于所述安装槽的敞口侧，且所述盖体由绝缘材料制成；所述防伪芯片设于所述安装槽内，且所述防伪芯片与所述安装槽的槽壁呈间隔设置。由于本申请提出的防屏蔽的防伪印章的印章本体由金属材料制成，因此能够提高印章的质感；此外，由于本申请提出的印章设有安装槽，安装槽内设有防伪芯片，因此具有防伪功能，更重要的是，由于防伪芯片与安装槽呈间隔设置，因此能够避免防伪芯片与金属材质的印章本体接触，从而能够避免防伪芯片的信号被屏蔽。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有技术中印章一实施例的结构示意图；图2为现有技术中印章另一实施例的结构示意图；图3为本实用新型防屏蔽的防伪印章第一实施例的结构示意图；图4为本实用新型防屏蔽的防伪印章第二实施例的结构示意图；图5为本实用新型防屏蔽的防伪印章第三实施例的结构示意图；图6为本实用新型防屏蔽的防伪印章第四实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100印章本体500第二抗屏蔽层200盖体210盖板300防伪芯片220周侧板400第一抗屏蔽层本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种防屏蔽的防伪印章，该防屏蔽的防伪印章既能够提高印章的质感，又能够避免防伪芯片被屏蔽。具体地，请参照图1和图2，现有印章的在印章的顶部或底部设有容置槽，防伪芯片300'设置在容置槽中，容置槽中的防伪芯片300'与金属材质的印章本体100'接触，导致防伪芯片300'被屏蔽。具体地，如图1所示，防伪芯片300'设于印章本体100'顶部的容置槽中，防伪芯片300'与印章本体100'相接触；如图2所示，防伪芯片300'设于印章本体100'底部的容置槽中，防伪芯片300'与印章本体100'相接触。为了解决上述问题，本申请提出的防屏蔽的防伪印章将防伪芯片设置为与印章本体呈非接触设置，具体地，在本实用新型一实施例中，如图3至图6所示，该防屏蔽的防伪印章包括：印章本体100、盖体200和防伪芯片300，所述印章本体100由金属材料制成，所述印章本体100上设有呈敞口设置的安装槽；所述盖体200盖设于所述安装槽的敞口侧，且所述盖体200由绝缘材料制成；所述防伪芯片300设于所述安装槽内，且所述防伪芯片300与所述安装槽的槽壁呈间隔设置。由于本申请提出的防屏蔽的防伪印章的印章本体100由金属材料制成，因此能够提高印章的质感，具体地，所述金属材料可以但不限于金、银、铜、镁铝合金或钛合金等；此外，由于本申请提出的印章设有安装槽，安装槽内设有防伪芯片300，因此具有防伪功能，更重要的是，由于防伪芯片300与安装槽呈间隔设置，因此能够避免防伪芯片300与金属材质的印章本体100接触，从而能够避免防伪芯片300的信号被屏蔽。进一步地，在本申请第一实施例中，如图3所示，所述印章本体100呈中空设置以形成所述安装槽，所述盖体200适配盖设于所述安装槽，所述防伪芯片300固设在所述盖体200的面向所述安装槽的内表面上。由于防伪芯片300固设在盖体200的内表面上，盖板由绝缘材料制成，因此能够避免防伪芯片300的信号被屏蔽。具体地，所述安装槽顶部的侧壁上形成有支撑台阶，所述盖体200包括盖板210和自盖板210的周缘向所述安装槽一侧延伸的周侧板220，所述周侧板220抵接在所述支撑台阶上，所述防伪芯片300固设在所述盖板210的面向所述安装槽的内表面上，以使所述防伪芯片300与所述安装槽呈间隔设置。进一步地，本实施例中，所述防伪芯片300粘接固定在所述盖板210的内壁面上。具体地，所述防伪芯片300具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面粘接固定于所述盖板210的内表面上。粘接固定安装方便，安装效率高。作为一种优选方式，为了改善防伪芯片300的防屏蔽效果，本申请一实施例中，所述周侧板220凸出所述防伪芯片300的第二表面设置。具体地，本实施例中，所述周侧板220凸出防伪芯片300的第二表面的长度大于或等于1mm，如此，能够使得防伪芯片300与安装槽的槽壁保持较大的间距，从而能够改善印章的防屏蔽效果。进一步地，如图4所示，为了使得防伪芯片300与安装槽呈间隔设置，在本申请第二实施例中，所述安装槽开设在所述印章本体100的顶部，所述防伪芯片300和所述安装槽的槽壁之间设有第一抗屏蔽层400。具体地，所述第一抗屏蔽层400由电磁屏蔽材料制成，本实施例中，第一抗屏蔽层400的主要成分为铁氧体材料，具体地，第一抗屏蔽层400是由铁氧体材料和树脂材料制成的富有柔性的磁性薄片。由于第一抗屏蔽层400具有抗电磁干扰的特性，因此，能够将防伪芯片300和印章本体100的安装槽的槽壁进行隔离，进而能够避免防伪芯片300被屏蔽。进一步地，如图5所示，为了使得防伪芯片300与安装槽呈间隔设置，在本申请第三实施例中，所述安装槽开设在所述印章本体100的底部，所述防伪芯片300与所述安装槽之间设有第二抗屏蔽层500，所述防伪芯片300通过所述第二抗屏蔽层500粘接固定在所述安装槽的顶面上。由于防伪芯片300与安装槽之间设有第二抗屏蔽层500，因此能够隔离防伪芯片300和金属材质的印章本体100，从而能够避免印章被屏蔽。具体地，所述第二抗屏蔽层500也是由电磁屏蔽材料制成，且第二抗屏蔽层500上涂覆有胶体。进一步地，如图6所示，为了使得防伪芯片300与安装槽呈间隔设置，在本申请第四实施例中，所述安装槽开设在所述印章本体100的底部，所述防伪芯片300固定在所述盖体200朝向所述安装槽的内表面上。由于防伪芯片300固定在绝缘材质的盖体200上，因此能够避免防伪芯片300被屏蔽。进一步地。为了简化印章的结构，本申请一实施例中，所述盖体200远离所述安装槽的外表面上设有印章图案。具体地，在第三实施例和第四实施例中，防伪芯片300和封盖防伪芯片300的盖体200均设于印章本体100的底部，一般地，印章本体100的底部设有印章图案，本实施例中，直接在盖体200的远离安装槽的外表面，即：盖体200的底面上设有印章图案，如此，能够简化印章的结构。更重要的是，由于盖体200是可拆卸的，因此，本实施例提出的印章还能够更换具有不同印章图案的盖体200。在此需要说明的是，本实施例中，所述盖体为绝缘的硬质材料，例如可以为合成塑胶或木头等。进一步地，请参照图5和图6，为了使得盖体200与印章本体100稳定连接，本申请一实施例中，所述印章本体100的底部还形成有定位沉槽，所述定位沉槽位于所述安装槽的下侧；所述盖体200适配固定在所述定位沉槽中。如此，能够防止盖体200晃动，从而能够保证印章图案清晰。进一步地，所述安装槽的深度大于或等于2mm。如此，能够保证防伪芯片300与金属材质的印章本体100具有足够的间距，从而能够保证具有较好的防屏蔽效果。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3