印刷机及刮刀调整方法与流程

本发明涉及电子制造领域，特别涉及一种印刷机及刮刀调整方法。

背景技术：

在诸如有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏等显示屏的制造过程中，需要使用玻璃胶对玻璃基板进行封装。在封装时，通常采用印刷机，通过丝网印刷工艺在玻璃基板的周边区域印刷玻璃胶。

传统的印刷机通常包括：构台、刮刀和基台，构台设置在基台的上方，刮刀设置在构台上且位于基台与构台之间。在印刷玻璃胶时，构台带动刮刀在丝网印刷掩膜版上沿垂直于刮刀的长度方向的方向直线移动，使丝网印刷掩膜版上的玻璃胶通过丝网印刷掩膜版上的网孔印制至丝网印刷掩膜版下方的玻璃基板上。在印刷的过程中，刮刀下压玻璃胶的下压压力直接影响玻璃胶的印刷高度。为了使玻璃胶的印刷高度满足要求，通常需要对刮刀的下压压力进行调整。

目前，调整刮刀的下压压力的方法包括：在印刷玻璃胶之前，通过刮刀向基台施加压力，并通过拉力计手动测量刮刀的下压压力，判断测量得到的下压压力是否等于所需的下压压力，若测量得到的下压压力不等于所需的下压压力，则手动调整刮刀的角度(指的是刮刀的刀面与基台的台面之间的夹角)，并在调整之后再次使用拉力计手动测量刮刀的下压压力，直至测量得到的下压压力等于所需的下压压力。

但是，由于上述调整刮刀的下压压力的方法需要人工手动通过拉力计多次测量的刮刀的下压压力，并且需要手动对刮刀的角度进行调整，因此，上述调整方法调整时长较长，调整效率较低。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种印刷机及刮刀调整方法，可以解决印刷机刮刀调整时长较长的问题。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种印刷机，所述印刷机包括：

基台、构台、刮刀、检测组件和升降组件，所述构台位于所述基台的上方，所述升降组件设置在所述构台上，所述刮刀设置在所述升降组件上，所述升降组件和所述刮刀沿远离所述构台的方向分布在所述构台与所述基台之间；

所述基台被配置承载覆盖有印刷掩膜版的待印刷基板，所述印刷掩膜版上设置有封框胶；

所述构台被配置带动所述刮刀向所述印刷掩膜版施加印刷压力，使所述印刷掩膜版上的封框胶印刷至所述待印刷基板；

所述检测组件被配置为检测所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的高度，得到所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度；

所述升降组件被配置根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度对所述刮刀的不同位置点与所述基台之间的距离进行调整，以对所述刮刀的不同位置点的下压压力进行调整。

可选的，所述印刷机还包括：控制组件，所述检测组件通过所述控制组件与所述升降组件电连接；

所述控制组件被配置为根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述升降组件的升降信息，根据所述升降信息控制所述升降组件升降，以对所述刮刀的不同位置点与所述基台之间的距离进行调整。

可选的，所述升降组件包括多个升降柱，所述多个升降柱中的每个升降柱的一端与所述构台连接，另一端与所述刮刀连接，所述多个升降柱中的每个升降柱与所述控制组件电连接，所述升降信息包括所述多个升降柱中每个升降柱的升降高度，

所述控制组件被配置为根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述多个升降柱中每个升降柱的升降高度，根据每个升降柱的升降高度控制相应的升降柱升降，以对所述每个升降柱在所述刮刀上的对应位置点与所述基台之间的距离进行调整。

可选的，所述升降组件包括多个升降柱，所述多个升降柱中的每个升降柱的一端与所述构台连接，另一端与所述刮刀连接，所述多个升降柱中的每个升降柱与所述控制组件电连接，所述升降组件的升降信息包括所述多个升降柱中每个升降柱的升降高度，

所述控制组件被配置为根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述刮刀上待调整的位置点，并确定所述待调整的位置点对应的升降柱的升降高度，根据所述待调整的位置点对应的升降柱的升降高度控制相应的升降柱升降，以对所述待调整的位置点与所述基台之间的距离进行调整。

可选的，所述检测组件设置在所述构台上，且位于所述构台与所述基台之间。

可选的，所述控制组件包括可编程逻辑控制器plc，所述检测组件包括厚度检测仪。

第二方面，提供一种刮刀调整方法，用于印刷机，所述印刷机包括基台、构台、刮刀、检测组件和升降组件，所述构台位于所述基台的上方，所述升降组件设置在所述构台上，所述刮刀设置在所述升降组件上，所述升降组件和所述刮刀沿远离所述构台的方向分布在所述构台与所述基台之间，所述方法包括：

通过所述基台承载覆盖有印刷掩膜版的待印刷基板，所述印刷掩膜版上设置有封框胶；

通过所述构台带动所述刮刀向所述印刷掩膜版施加印刷压力，使所述印刷掩膜版上的封框胶印刷至所述待印刷基板；

通过所述检测组件检测所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的高度，得到所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度；

通过所述升降组件根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度对所述刮刀的不同位置点与所述基台之间的距离进行调整，以对所述刮刀的不同位置点的下压压力进行调整。

可选的，所述印刷机还包括：控制组件，所述检测组件通过所述控制组件与所述升降组件电连接，

所述通过所述升降组件根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度对所述刮刀的不同位置点与所述基台之间的距离进行调整，包括：

所述控制组件根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述升降组件的升降信息，根据所述升降信息控制所述升降组件升降，以对所述刮刀的不同位置点与所述基台之间的距离进行调整。

可选的，所述升降组件包括多个升降柱，所述多个升降柱中的每个升降柱的一端与所述构台连接，另一端与所述刮刀连接，所述多个升降柱中的每个升降柱与所述控制组件电连接，所述升降信息包括所述多个升降柱中每个升降柱的升降高度，

所述控制组件根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述升降组件的升降信息，根据所述升降信息控制所述升降组件升降，以对所述刮刀的不同位置点与所述基台之间的距离进行调整，包括：所述控制组件根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述多个升降柱中每个升降柱的升降高度，根据每个升降柱的升降高度控制相应的升降柱升降，以对所述每个升降柱在所述刮刀上的对应位置点与所述基台之间的距离进行调整。

可选的，所述升降组件包括多个升降柱，所述多个升降柱中的每个升降柱的一端与所述构台连接，另一端与所述刮刀连接，所述多个升降柱中的每个升降柱与所述控制组件电连接，所述升降信息包括所述多个升降柱中每个升降柱的升降高度，

所述控制组件根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述升降组件的升降信息，根据所述升降信息控制所述升降组件升降，以对所述刮刀的不同位置点与所述基台之间的距离进行调整，包括：所述控制组件根据所述待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定所述刮刀上待调整的位置点，并确定所述待调整的位置点对应的升降柱的升降高度，根据所述待调整的位置点对应的升降柱的升降高度控制相应的升降柱升降，以对所述待调整的位置点与所述基台之间的距离进行调整。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明实施例提供的印刷机及刮刀调整方法，由于检测组件可以检测印刷的封框胶的测量高度，升降组件根据该测量高度对刮刀不同位置点的下压压力进行调整，相对于人工调整的方式，缩短了调整时长，提高了调整效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种印刷机的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种检测待印刷基板的不同位置点的封框胶高度的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种检测封框胶高度的原理示意图。

图4是根据另一示例性实施例示出的一种印刷机的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种刮刀调整方法的方法流程图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

传统的印刷机通常包括：构台、刮刀和基台，构台设置在基台的上方，刮刀设置在构台上且位于基台与构台之间。采用该印刷机在玻璃基板上印刷玻璃胶的过程包括，将玻璃基板放置在基台上，然后将丝网印刷掩膜版设置在玻璃基板远离基台的一面上，之后在丝网印刷掩膜版远离玻璃基板的一面上涂覆玻璃胶，最后由构台带动刮刀在丝网印刷掩膜版上沿垂直于刮刀的长度方向的方向直线移动，通过刮刀的直线移动向玻璃胶施加下压压力，使玻璃胶通过该丝网印刷掩膜版上的网孔印制至玻璃基板上。

但是，受丝网印刷掩膜版制作工艺的限制，其受到下压压力后会产生变形，导致在印刷过程中，玻璃基板上不同位置印刷的玻璃胶的印刷高度出现差异；并且在印刷过程中，丝网印刷掩膜版需要频繁更换，不同丝网印刷掩膜版受到下压压力后产生的变形亦不相同，为了使玻璃胶的印刷高度符合要求，需要调整刮刀的下压压力，以调整玻璃胶的印刷高度。

如图1所示，本发明实施例提供了一种印刷机1，该印刷机1包括：

基台11、构台12、刮刀13、检测组件14和升降组件15。构台12位于基台11的上方，升降组件15设置在构台12上，刮刀13设置在升降组件15上，升降组件15和刮刀13沿远离构台12的方向分布在构台12与基台11之间。

其中，基台11被配置承载覆盖有印刷掩膜版(图1中未示出)的待印刷基板(图1中未示出)，印刷掩膜版上设置有封框胶(图1中未示出)。

构台12被配置带动刮刀13向印刷掩膜版施加印刷压力，使印刷掩膜版上的封框胶印刷至待印刷基板。

检测组件14被配置为检测待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的高度，得到待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度。

升降组件15被配置根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度对刮刀13的不同位置点与基台11之间的距离进行调整，以对刮刀13的不同位置点的下压压力进行调整。

综上所述，本发明实施例提供的印刷机，由于检测组件可以检测印刷的封框胶的测量高度，升降组件根据该测量高度对刮刀不同位置点的下压压力进行调整，相对于人工调整的方式，缩短了调整时长，提高了调整效率。

其中，待印刷基板可以是玻璃基板，印刷掩膜版可以是丝网印刷掩膜版，封框胶可以是玻璃胶，该封框胶通常设置在掩膜版远离待印刷基板的一面上。

在本发明实施例中，检测组件14可以设置在构台12上，且位于构台12与基台11之间；或者，检测组件14与构台12单独设置，且检测组件14位于基台11上方。示例的，如图1所示，检测组件14设置在构台12上，且位于构台12与基台11之间，

本发明实施例中，检测组件14可以在基台11上方移动来检测待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的高度。可选的，该不同位置点可以分布在与刮刀13的长度方向平行的多条直线上，每条直线上分布有多个位置点，检测组件14可以在基台11上方沿平行于刮刀13的长度方向直线移动，以检测该分布在一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度，并且检测组件14还可以在基台11上方沿垂直于刮刀13的长度方向直线移动，以检测该分布在多条直线上的不同位置点印刷的封框胶的高度。其中，不同位置点的数量以及每条直线上分布的位置点的数量均可以根据实际需要设置，例如，不同位置点的数量为10。

可选的，当检测组件14设置在构台12上时，构台12上可以设置有滑轨(图中未示出)，滑轨的长度方向与刮刀13的长度方向平行，检测组件14包括滑轮，滑轮设置在滑轨内且能够在滑轨内移动，以带动检测组件14沿平行于刮刀13的长度方向直线移动，从而检测分布在一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度。或者，检测组件14固定设置在构台12上，构台12能够沿平行于刮刀13的长度方向直线移动，带动检测组件14沿平行于刮刀13的长度方向直线移动，使得检测组件14检测分布在一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度。需要说明的是，构台12还可以带动检测组件14沿垂直于刮刀13的长度方向直线移动，在完成分布在一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度测量之后，构台12可以带动检测组件14沿垂直于刮刀13的长度方向直线移动至与该一条直线相邻的下一条直线上方，使检测组件14对分布在该下一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度进行测量，直至完成待印刷基板上所有位置点印刷的封框胶的高度的检测。

当检测组件14与构台12单独设置时，检测组件14设置在与构台12独立的可动组件上，可动组件位于构台12的上方且能够沿平行于刮刀13的长度方向直线移动，并且能够沿垂直于刮刀13的长度方向直线移动。可动组件沿平行于刮刀13的长度方向直线移动，带动检测组件14沿平行于刮刀13的长度方向直线移动，使检测组件14对分布在一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度进行检测，在完成分布在一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度测量之后，可动组件带动检测组件14沿垂直于刮刀13的长度方向直线移动至与该一条直线相邻的下一条直线上方，使检测组件14对分布在该下一条直线上的多个位置点印刷的封框胶的高度进行检测，直至完成待印刷基板上所有位置点印刷的封框胶的高度的检测。

示例地，本发明实施例结合图2，对检测组件14检测待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的高度为例进行说明，待印刷基板2的不同位置点分布在与刮刀13的长度方向y平行的直线y1至y17上，直线y1至y17中的每条直线上分布有7个位置点，在检测时，检测组件14首先在直线y1上方沿平行于刮刀13的长度方向y直线移动，以检测该分布在直线y1上的7个位置点印刷的封框胶3的高度，之后，检测组件14沿垂直于刮刀13的长度方向的方向x直线移动至直线y2上方，并在直线y2上方沿平行于刮刀13的长度方向y直线移动以检测该分布在直线y2上的7个位置点印刷的封框胶3的高度，依次类推，直至检测完直线y17上分布的位置点印刷的封框胶3的高度。

其中，检测组件14可以是厚度检测仪或激光器等能够进行高度检测的仪器。如图3所示，图3示出了厚度检测仪检测封框胶的高度的原理图，厚度检测仪捕捉印刷有封框胶3的待印刷基板2的图像，对该印刷有封框胶3的待印刷基板2进行扫描确定出该待印刷基板2上各点的稀疏程度(指的是材料的稀疏程度)，根据待印刷基板2的图像和待印刷基板2上各点的稀疏程度确定封框胶3的近似垂直的上方位置，之后厚度检测仪捕捉封框胶3的图像，对封框胶3的图像进行处理得到该封框胶3的图像的焦点值，进而根据封框胶3的图像计算得到封框胶3的高度。其中，该封框胶3的图像的焦点值包括厚度检测仪与封边胶17的顶部距离a以及厚度检测仪与封框胶3的底部距离b，可以将底部距离b与顶部距离a的差值确定为封框胶3的高度，该高度也即是封框胶3的测量高度，在一些实施场景中，封框胶3的高度也可以称为封框胶3的厚度。

可选的，如图4所示，该印刷机1还包括：控制组件16，检测组件14通过控制组件16与升降组件15电连接(图4中未示出)。控制组件16被配置为根据待印刷基板(图4中未示出)上不同位置点印刷的封框胶(图4中未示出)的测量高度，确定升降组件15的升降信息，根据升降组件15的升降信息控制升降组件15升降，以对刮刀13的不同位置点与基台11之间的距离进行调整，从而对调整该刮刀13的不同位置点的下压压力。

可选的，该控制组件16可以包括可编程逻辑控制器(programmablelogiccontroller，plc)、中央处理器(centralprocessingunit，cpu)或比例-积分-微分(proportionintegrationdifferentiation，pid)控制器等。控制组件16可以设置在构台12上，或者基台11上，或者控制组件16可单独设置，例如，如图4所示，控制组件16设置在构台12上，本发明实施例对此不做限定。

可选的，如图1和图4所示，该升降组件15包括多个升降柱151，多个升降柱151中的每个升降柱151的一端(图1和图4中均未标出)与构台12连接，另一端(图1和图4中均未标出)与刮刀13连接，多个升降柱151中的每个升降柱151与控制组件16电连接(图1和图4中均未示出)，升降组件15的升降信息包括多个升降柱151中每个升降柱151的升降高度，则在本发明实施例中，控制组件16可以被配置为以下两种可能的情况中的任意一种：

第一种可能的情况：控制组件16被配置为根据待印刷基板(图4中未示出)上不同位置点印刷的封框胶(图4中未示出)的测量高度，确定多个升降柱151中每个升降柱151的升降高度，根据每个升降柱151的升降高度控制相应的升降柱151升降，以对每个升降柱151在刮刀13上的对应位置点与基台11之间的距离进行调整。

控制组件16确定多个升降柱151中与该不同位置点中的每个位置点对应的升降柱151，然后根据待印刷基板上该不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定与每个位置点对应的升降柱151的升降高度，之后根据每个升降柱151的升降高度控制相应的升降柱151升降，以调整每个升降柱151在刮刀13上的对应位置点与基台11之间的距离，进而调整刮刀13上的对应位置点的下压压力。其中，每个位置点对应的升降柱151在待印刷基板上的正投影与该每个位置点重合。

其中，控制组件16确定多个升降柱151中与该不同位置点中的每个位置点对应的升降柱151，然后根据待印刷基板上该不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定与每个位置点对应的升降柱151的升降高度，包括：控制组件16先确定参考高度，然后将每个位置点的封框胶的测量高度与该参考高度相减得到每个位置点的封框胶的测量高度与该参考高度的差值，最后根据每个位置点的封框胶的测量高度与该参考高度的差值确定每个位置点对应的升降柱151的升降高度。其中，参考高度可以是待印刷基板上该不同位置点印刷的封框胶的测量高度的平均值、或者是任一封框胶的测量高度，或者是预先设置好的参考高度，本发明实施例对此不做限定。

示例的，假设位置点a、b和c为待印刷基板上有3个不同的位置点，位置点a印刷的封框胶的测量高度为3mm(毫米)，位置点b印刷的封框胶的测量高度为2mm，位置点c印刷的封框胶的测量高度为1mm，位置点a与升降柱a对应，位置点b与升降柱b对应，位置点c与升降柱c对应，且参考高度为位置点a、b和c印刷的封框胶的测量高度的平均值，则控制组件16确定升降柱a、升降柱b和升降柱c的升降高度包括：控制组件16先确定位置点a、位置点b和位置点c印刷的封框胶的测量高度的平均值为(3+2+1)/3＝2mm，然后确定位置点a印刷的封框胶的测量高度与该平均值的差值为3-2＝1mm，位置点b印刷的封框胶的测量高度与该平均值的差值为2-2＝0mm，位置点c印刷的封框胶的测量高度与该平均值的差值为1-2＝-1mm，最后控制组件16根据差值1mm确定升降柱a的升降高度，根据差值0mm确定升降柱b的升降高度，根据差值-1mm确定升降柱c的升降高度。

第二种可能的情况：控制组件16被配置为根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定刮刀13上待调整的位置点，并确定待调整的位置点相应的升降柱151的升降高度，根据待调整的位置点相应的升降柱151的升降高度控制相应的升降柱151升降，以对待调整的位置点与基台11之间的距离进行调整。

控制组件16存储有不同位置点对应的参考高度，每个位置点对应的参考高度为该位置点需要印刷的封框胶的测量高度。对于每个位置点印刷的封框胶的测量高度，控制组件16将该每个位置点的封框胶的测量高度与该每个位置点对应的参考高度进行比较，根据比较结果确定是否需要对该每个位置点在刮刀13上对应的位置点进行调整，从而确定出刮刀13上待调整的位置点，然后根据刮刀13上待调整的位置点确定升降组件15中与每个待调整的位置点对应的升降柱151，并根据每个待调整的位置点对应的封框胶的测量高度，确定相应的升降柱151的升降高度，以调整待调整的位置点与基台11之间的距离，进而调整刮刀13上待调整的位置点的下压压力。

其中，控制组件16将该每个位置点的封框胶的测量高度与该每个位置点对应的参考高度进行比较，根据比较结果确定是否需要对该每个位置点在刮刀上对应的位置点进行调整，包括：控制组件16确定该每个位置点的封框胶的测量高度与该每个位置点对应的参考高度的差值，判断该差值是否处于指定差值范围内，若差值处于指定差值范围内，则确定无需对该每个位置点在刮刀13上对应的位置点进行调整；若差值未处于指定差值范围内，则确定需要对该每个位置点在刮刀13上对应的位置点进行调整，也即是将该每个位置点在刮刀13上对应的位置点确定为刮刀13上待调整的位置点。

进一步地，根据每个待调整的位置点对应的封框胶的测量高度确定相应的升降柱151的升降高度，包括：根据待调整的位置点的封框胶的测量高度与该每个位置点对应的参考高度的差值确定相应的升降柱151的升降高度。

示例的，假设位置点a、b和c为待印刷基板上有3个不同的位置点，位置点a和位置点b印刷的封框胶的测量高度均为1mm，位置点c印刷的封框胶的测量高度为3mm，位置点a与升降柱a对应，位置点b与升降柱b对应，位置点c与升降柱c对应，控制组件16存储的位置点a对应的参考高度为2mm，位置点b对应的参考高度为1mm，位置点c对应的参考高度为2mm，指定差值范围为[-0.5mm，0.5mm]，则控制组件16确定位置点a的测量高度1mm与位置点a的参考高度2mm的差值-1mm，由于-1<-0.5，因此该差值未处于指点差值范围[-0.5mm，0.5mm]内，则控制组件16将该位置点a在刮刀13上对应的位置点确定为刮刀13上待调整的位置点，根据差值-1mm确定位置点a对应的升降柱(也即是升降柱a)的升降高度；控制组件16确定位置点b印刷的封框胶的测量高度1mm与位置点b的参考高度1mm的差值为0，由于0.5>0>-0.5，因此该差值处于指点差值范围[-0.5mm，0.5mm]内，则控制组件16确定无需对该位置点b在刮刀13上对应的位置点进行调整；控制组件16确定位置点c印刷的封框胶的测量高度3mm与该位置点c的参考高度2mm的差值1，由于1>0.5，因此该差值未处于指点差值范围[-0.5mm，0.5mm]内，则控制组件16将该位置点c在刮刀13上对应的位置点确定为刮刀13上待调整的位置点，根据差值1mm确定位置点c对应的升降柱(也即是升降柱c)的升降高度。

需要说明的是，根据以上描述不难理解，在本发明实施例中，封框胶的测量高度与参考高度的差值可以正值、负值或者0，升降高度可以是正值、负值或者0，且升降高度可以与测量高度与该参考高度的差值可以正相关，且升降高度与测量高度与该参考高度的差值的相关系数通常为正数。上述升降高度指的是升降柱151需要上升或下降的长度，若升降高度为正值，表示升降柱151向靠近基台11的方向运动(也即是下降)，若升降高度为负值，表示升降柱151向远离基台11的方向运动(也即是上升)，本发明实施例对此不做限定。

还需要说明的是，本发明实施例仅描述了印刷机中与刮刀的下压压力调整相关的组件，实际应用中，印刷机该可以包括涂覆组件、机械手等组件，本发明实施例在此不再赘述。

综上所述，本发明实施例提供的印刷机，由于检测组件可以检测印刷的封框胶的测量高度，升降组件根据该测量高度对刮刀不同位置点的下压压力进行调整，相对于人工调整的方式，缩短了调整时长，提高了调整效率。

进一步的，由于控制组件可以根据封框胶的测量高度，调整升降组件的升降高度，进而调整刮刀的下压压力，因此本发明提供的印刷机能够自动调整刮刀的下压压力，提高了印刷机的自动化水平。此外，封框胶的测量高度和升降组件的升降高度可以反映印刷机的下压压力，实现了印刷机下压压力的数据化。

本发明实施例提供的印刷机可以应用于下文所述的刮刀调整方法，本发明实施例中各个组件的工作流程和工作原理可以参见下文各实施例中的描述。

如图5所示，本发明实施例提供了一种刮刀调整方法，用于上述实施例提供的印刷机1，且该刮刀调整方法可以由印刷机1的控制组件16来执行。该方法包括：

步骤101、通过基台承载覆盖有印刷掩膜版的待印刷基板，印刷掩膜版上设置有封框胶。

控制组件可以控制机械臂将覆盖有印刷掩膜版的待印刷基板放置在基台上，以使得印刷机通过基台承载覆盖有印刷掩膜版的待印刷基板，其中，印刷掩膜版远离待印刷基板的一面上设置有封框胶，该封框胶可以是玻璃胶。

可选的，控制组件可以先控制机械手将待印刷基板放置在基台上，然后控制机械手将印刷掩膜版放置在待印刷基板远离基台的一面上，使印刷掩膜版将待印刷基板覆盖，最后控制组件控制涂覆组件在印刷掩膜版远离待印刷基板的一面上涂覆封框胶。

步骤102、通过构台带动刮刀向印刷掩膜版施加印刷压力，使印刷掩膜版上的封框胶印刷至待印刷基板。

控制组件可以控制构台移动，使构台带动刮刀移动，以向印刷掩膜版施加印刷压力，使印刷掩膜版上的封框胶通过印刷掩膜版上的网孔印刷至待印刷基板。可选的，控制组件可以控制构台沿垂直于刮刀的长度方向的方向直线移动，以带动刮刀沿垂直于刮刀的长度方向的方向直线移动。

步骤103、通过检测组件检测待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的高度，得到待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度。

通过检测组件检测待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度的过程可以参考上述印刷机的实施例的描述，本发明实施例在此不再赘述。不同的是，在本步骤103中，由控制组件控制检测组件检测待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度。

步骤104、通过升降组件根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度对刮刀的不同位置点与基台之间的距离进行调整，以对刮刀的不同位置点的下压压力进行调整。

该步骤104可以由控制组件来执行，控制组件通过升降组件根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度对刮刀的不同位置点与基台之间的距离进行调整可以包括：控制组件根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度确定升降组件的升降信息，根据该升降信息控制升降组件升降，以对刮刀的不同位置点与基台之间的距离进行调整，从而对刮刀的不同位置点的下压压力进行调整。

在本发明实施例中，升降组件包括多个升降柱，升降组件的升降信息包括多个升降柱中的每个升降柱的升降高度，控制组件根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度确定升降组件的升降信息，根据该升降信息控制升降组件升降，以对刮刀的不同位置点与基台之间的距离进行调整可以包括以下两种可能的情况中的任意一种：

第一种可能的情况：控制组件根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定多个升降柱中每个升降柱的升降高度，根据每个升降柱的升降高度控制相应的升降柱升降，以对每个升降柱在刮刀上的对应位置点与基台之间的距离进行调整。

第二种可能的情况：控制组件根据待印刷基板上不同位置点印刷的封框胶的测量高度，确定刮刀上待调整的位置点，并确定待调整的位置点对应的升降柱的升降高度，根据待调整的位置点对应的升降柱的升降高度控制相应的升降柱升降，以对待调整的位置点与基台之间的距离进行调整。

其中，上述两种可能的情况均可以参考上述印刷机实施例中的两种可能的情况，本发明实施例在此不再赘述。

需要说明的是，在实际产线中，可以每印刷n张基板，就采用本发明实施例提供的方法调整刮刀的下压压力，并以调整后的下压压力继续印刷基板，n为大于或等于1的整数。不难理解，n可以表示刮刀的调整频率。其中，当n等于1时，也即是每印刷一张基板，就对该基板上印刷的封框胶进行测量，并根据测量结果调整刮刀的下压压力，本发明实施例对此不做限定。

还需要说明的是，本发明实施例提供的刮刀调整方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。此外，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述刮刀调整方法实施例中的过程可以参考前述印刷机实施例中的具体工作过程，在此不再赘述。

综上所述，本发明实施例提供的刮刀调整方法，由于可以由检测组件自动检测印刷的封框胶的测量高度，从而使升降组件根据该测量高度对刮刀不同位置点的下压压力进行调整，相对于人为手动通过拉力计多次测量的刮刀的下压压力并基于该下压压力调整刮刀的方式，节省了调整时长，提高了工作效率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。