一种故障墨盒正常认机处理方法与流程

本发明属于打印耗材技术领域，特别涉及一种故障墨盒正常认机处理方法。

背景技术：

墨盒打印机是一种常见的打印设备，其主要使用可拆卸地安装到墨车内的墨盒，利用墨盒向纸张喷墨，在纸张上形成打印图案。墨盒通常设有用于存储墨水相关信息的打印机墨盒芯片，墨盒芯片一般被固定在墨盒外表面与墨车内的探针对应的位置，墨盒芯片上有与打印机探针数量和位置对应的触点，工作时墨盒芯片的触点与墨车内的探针一一对应形成电连接。

墨盒作为一次性使用产品，一旦墨盒内的墨水用完，用户就需要更换新的墨盒。墨盒再生行业也随之兴起，旧墨盒被回收，经测试和灌装墨水再生后，再被用户使用，

墨盒的使用、储存、运输等环节有可能损坏墨盒芯片，导致芯片数据的缺失，回收的旧墨盒在空壳来料检验和生产过程中，均会在检测仪上进行检测，例如对回收的惠普墨盒使用上海又生打印机耗材有限公司生产的型号为h300或h301的检测仪进行检测，就会检测出e1/e2/e3故障，而故障墨盒不能直接用于生产，造成了资源浪费。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种操作方便、高效的故障墨盒正常认机处理方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种故障墨盒正常认机处理方法，其特征在于：包括以下步骤：

s1：检测仪的选择：一部分型号的墨盒选择一种型号的检测仪，另一部分型号的墨盒选择另一种型号的检测仪；

s2：检测仪的测试判别：检测仪连接待检测故障墨盒，检测仪显示屏显示4组数据，分别是新旧版本/型号/电阻值/完好的喷孔数，在第3组的电阻值位置，会出现故障的类别e1或e2或e3；

s3：故障墨盒的修复：根据s2中测试判别的故障类型在故障墨盒相应位置焊接一个对应的纠错芯片。

如上所述一种故障墨盒正常认机处理方法，其特征在于：s2中检测仪显示的故障类别为e2，s3中在故障墨盒相应位置焊接一个e2纠错芯片。

如上所述一种故障墨盒正常认机处理方法，其特征在于：s2中检测仪显示的故障类别为e1或e3，s3中故障墨盒修复为：

a、采用通用机的方式骗过打印机打印测试；

b、检测仪检测，根据读数选用a/b/c/d/e其中之一纠错芯片焊接在故障墨盒相应位置。

如上所述一种故障墨盒正常认机处理方法，其特征在于：纠错芯片的焊接方法为：

a：事先在纠错芯片头部位置铣一小坑，然后预先打上纠错芯片的ic坑；

b：沿纠错芯片条形方向点一小条建泰胶，将纠错芯片定位贴好，上脉冲焊接机焊牢。

本发明的有益效果是：故障墨盒通过检测仪的测试再分类在相应位置焊接一个对应的纠错芯片，从而补充新的芯片数据，达到正常认机打印的目的，操作方便，高效，废物重新利用，节约了资源，降低了生产成本。

附图说明

图1是e2纠错芯片焊接位置；

图2是万用表接线和档位设定；

图3是测试定位架排线接线方法；

图4是a/b/c/d/e纠错芯片焊接位置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-4所示，一种故障墨盒正常认机处理方法，包括以下步骤：

s1：检测仪的选择：一部分型号的墨盒选择一种型号的检测仪，另一部分型号的墨盒选择另一种型号的检测仪。

例如：惠普公司生产的一部分型号墨盒选择上海又生打印机耗材有限公司生产的型号为h300的检测仪进行检测，惠普公司生产的另一部分型号墨盒选择上海又生打印机耗材有限公司生产的型号为h301的检测仪进行检测。

其中，hp60黑色系列，包括

hp60/300/121/818/675/703/901

使用h300检测仪。

hp61系列黑彩墨盒，包括

hp61/301/122/802/678/662/650/46/704、

hp63/302/123/803/680/664/652、

hp65/304

使用h301检测仪。

s2：检测仪的测试判别：检测仪连接待检测故障墨盒，检测仪显示屏显示4组数据，分别是新旧版本/型号/电阻值/完好的喷孔数，在第3组的电阻值位置，会出现故障的类别e1或e2或e3。

s3：故障墨盒的修复：根据s2中测试判别的故障类型在故障墨盒相应位置焊接一个对应的纠错芯片。

本申请中，s2中检测仪显示的故障类别为e2，s3中在故障墨盒相应位置焊接一个e2纠错芯片。

本申请中，s2中检测仪显示的故障类别为e1或e3，s3中故障墨盒修复为：

a、采用通用机的方式骗过打印机打印测试；

b、检测仪检测，根据读数选用a/b/c/d/e其中之一纠错芯片焊接在故障墨盒相应位置。

本申请中，纠错芯片的焊接方法为：

a：事先在纠错芯片头部位置铣一小坑，然后预先打上纠错芯片的ic坑；

b：沿纠错芯片条形方向点一小条建泰胶，将纠错芯片定位贴好，上脉冲焊接机焊牢。

具体故障墨盒的修复方法为：

(1)e2类故障墨盒：

a、检测仪显示e2；

b、在图1所示位置焊接上e2纠错芯片。

焊接方法为：事先在纠错芯片头部位置铣一小坑，然后预先打上纠错芯片的ic坑。

沿纠错芯片条形方向点一小条建泰胶，将纠错芯片按图1所示位置定位贴好，上脉冲焊接机焊牢。

转入打印测试工序。

(2)e1/e3类故障墨盒

a、检测仪显示e1或e3；

b、采用通用机的方式骗过打印机打印测试，打印合格的方可用于下一步改造，打印不合格的判定为不能改造；

c、用自制检测仪检测，根据读数选用abcde其中之一芯片，在各自对应的位置实施脉冲焊接。

自制检测仪接法：

c1、装11个万用表，按图2所示接线和设定档位。

万用表1：档位200k，红线接#32，黑线接#26；

万用表2：档位200k，红线接#34，黑线接#26；

万用表3：档位200k，红线接#5，黑线接#26；

万用表4：档位200k，红线接#30，黑线接#26；

万用表5：档位200ω，红线接#25，黑线接#26；

万用表6：档位200k，红线60接#11，61接#17，黑线接#26；

万用表7：档位200k，红线接#38，黑线接#26；

万用表8：档位200k，红线接#36，黑线接#26；

万用表9：档位200k，红线接#7，黑线接#26；

万用表10：档位200k，红线接#1，黑线接#26；

万用表11：档位200k，红线接#28，黑线接#26。

c2、利用标准h300检测仪，取用测试定位架。

c3、将测试定位架下面的排线拔掉，用新的排线取而代之。排线接线方法如图3所示，排线接第1、5、7、25、28、30、32、34、36、38号接线位。

d、将全部万用表按图2所示位置接好线后，打开全部万用表电源，按图2所示设定好万用表档位。

e、将打印合格的墨盒扣入检测仪定位架，观察全部万用表的读数。

前排5个万用表应该只有一个表显示为断路状态“1”(无穷大)，或者大于60，其余的读数均在40～44左右。

f、前排哪个唯一的显示断路/或大于60，即选哪一种纠错芯片焊接。

g、各纠错芯片焊接位置如图4所示。与焊接e2纠错芯片一样，对应位置钻ic坑，用透明不干胶胶片割小后临时固定纠错芯片，然后脉冲焊接。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明保护范围之内。