一种快拆式印章的制作方法

本实用新型涉及印制服务领域，尤其是一种快拆式芯片印章。

背景技术：

印章为各行各业广泛使用。目前，芯片印章因其内部带有防伪芯片，能够存储大量电子信息，放在特定的读取装置上就会自动显示相应内容，尤其能够确保公章的唯一性、权威性、严密性和真实性。一枚芯片印章能够长久的使用，因此得到了广泛认可。

然而，与许多传统印章相似，越是长久使用的印章，越要多次更换和清理墨盒。对于芯片印章而言，尤其需要进行拆卸墨盒部分、检查和调整芯片放置区内的芯片等操作。这样，就对印章的拆卸装置提出了更高的要求。现有技术中，大多数印章在结构上仍采用扣点方式进行拆卸，即在印章两侧设置凸点，需要拆卸印章结构的时候，需要操作者使用手指在扣点处用力将墨盒扣开，如果用力不够，尤其在印章使用时间较长后，很难顺利开启墨盒，而如果用力过猛，有可能将墨盒及相关部分的结构损坏，则无法再行使用。

现有技术中存在的技术缺陷，导致印章制造领域急需将传统的拆卸方式进行改进，实现快拆、易拆、同时能够保证印章的主体结构不被破坏，经久耐用。

另外，印章的内部结构较多，在传统的工艺中，一个零部件的损坏可能会导致整个印章失去可用价值，尤其针对芯片印章而言，其内部存贮着网络印章芯片等重要信息，如经常更换新的印章，则会给使用带来极大的不便。正因如此，也对印章内部结构的耐用性能提出了更高的技术要求。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种快拆式芯片印章，具体地：

根据本实用新型的实施方式提供的快拆式印章，包括依次连接且具有相同纵向中心延长线的底座组件、内件组件、上盖组件和手柄组件，其中，所述底座组件包括下盖体，所述下盖体内部设有环套，用于与印章体相连接，所述印章体上方设有印章棉材体，所述印章棉材体压合所述印章体，并被置于上方的墨盒体紧密压合；所述墨盒体包括一体成型的墨盒底台、第一凸台和第二凸台，其中，所述墨盒底台用于与所述环套连接，形成密闭空间以置放所述印章体和棉材体；所述第二凸台位于所述第一凸台上方，所述第一凸台的外径大于所述第二凸台；所述第一凸台侧壁和所述侧壁连接的上台面具有至少两个对称设置的第一凸台凹槽，所述第一凸台凹槽内设有第一凸台空腔；所述第二凸台侧壁在所述第一凸台对应的位置也具有至少两个对应设置的第二凸台空腔，所述第一凸台空腔和所述第二凸台空腔共同形成按压区；在所述按压区内设有与所述墨盒体一体成型的按压装置；所述内件组件包括内件盖体、设置在盖体中心上方的内件柱体，以及与内件柱体上端相连接的拨叉。

进一步地，按压装置包括至少一个设置在按压区内第一凸台空腔中的弹片，所述弹片自第一凸台空腔中伸出，伸出长度略超出第一凸台的外壁，且所述弹片在外力作用下向第一凸台内压缩；至少一条设置在按压区内第二凸台空腔中的扣位棱，所述扣位棱与所述弹片一体成型，且自第二凸台空腔中伸出，所述扣位棱的顶部与所述第二凸台空腔的上边缘固定连接且一体成型；所述扣位棱与所述弹片联动回缩，直至位移到与所述第二凸台的外壁齐平的位置；所述内件盖体包括与所述按压区数量相同的扣合部，所述内件盖体内壁在扣合部位置设有至少一条肋缘；肋缘与所述扣位棱对应且啮合。

优选地，每个按压区内的弹片为两个且相互平行，每个按压区内的扣位棱为两条且相互平行，每个扣合部内的肋缘为两条且相互平行。

优选地，所述弹片与所述扣位棱为注塑一体成型。

在一些实施方式中，弹片的外缘可以是凹弧形或直线形。

在一些实施方式中，扣位棱的截面可以为梯形、三角形、半圆形或锯齿形。

进一步地，所述扣合部具有直型外壁，所述外壁上设有触碰垫。

在一些实施方式中，内件柱体上端还设有座体，所述座体顶部向上延伸，设有拨叉。

进一步地，沿座体四周，对称设有至少两条限位片。

优选地，限位片可以是四片。

根据本实用新型提供的技术方案，对现有技术中的印章进行了改良和优化，使用按压装置取代传统的手扣拆卸方式，这样在拆卸印章的重要部位时，不仅省力而且操作方便，不易造成印章的破损。而且，对于内件柱体而言，是印章整体结构中承上启下的重要部位，传统的设计中，拨叉从柱体上端直接伸出，因为具有一定高度，而拨叉本身又必须设计得细长一些，因此极易折断。在这个部位做了加强处理，提供了座体，其目的是为了增大底座部分的承受能力，这样可以提高拨叉的强度，很难再被折断。尤其地，在座体四周加设限位片，可以将内件柱体的位移限制在有限的空间范围内，对拨叉起到了加强保护的作用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型一种实施方式的印章主视结构示意图。

图2是根据本实用新型图1所示的印章的局部结构分解图。

图3是根据本实用新型图1所示的印章的局部结构分解图。

图4是根据本实用新型图1所示的印章的局部结构分解图。

图5是根据本实用新型图1所示的印章的局部结构主视图。

图6是根据本实用新型图1所示的印章的局部结构截面图。

图7是根据本实用新型图1所示的印章的局部结构截面图。

附图标记说明

101下盖体

102环套

103印章体

104印章棉材体

105墨盒体

1051弹片

1052第一凸台凹槽

1053扣位棱

1054墨盒底台

1055第一凸台

1056第二凸台

1057第一凸台空腔

1058第二凸台空腔

201内件柱体

202内件盖体

2021扣合部

2022肋缘

2023触碰垫

203拨叉

2031座体

2032限位片

301印章上盖

302弹簧

401印章手柄

402透明盖体

500芯片体

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型作进一步地详细说明。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型作进一步地详细说明。

在下述说明中参照说明书附图，本公开包括了一个或多个方面或实施例，其中类似的标号代表相同或相似的组件。所属领域技术人员将了解，本说明欲涵盖如在本公开的范围内所可能包括的一切替代方案、修改、及等同概念。在本说明中，为了提供本公开的充分理解而提出诸多具体细节，例如具体构型、组成、及程序等。在其他情况中，为了不混淆本公开，未描述熟知的工艺及制造技术的具体细节。此外，图中所示的各式实施方式仅是说明性表示并且不必然按照其示出的内容做限定。

本文中所使用的字词“示例性”、“示意”、或其各种形式意指用作示例或图解阐释。另外，示例仅为了清楚及理解的目的而提供，并且意指以任何方式限制或限定所公开的实用新型创造保护范围。

所属领域技术人员应了解，在描述参考特定实施例之处，应显而易见，可进行相应的修改而不会脱离本实用新型创造的宗旨，并且这些实施例及实施方案也可应用于其他技术。因此，所公开的内容意图含括所有此类变更、修改及变化等皆落入本公开的保护范围以及所属领域技术人员的认知范围内根据本实用新型的实施方式，提供了一种快拆式芯片印章，且包括不同的实施方式。

图1和图2示意性地示出了本实用新型的整体结构，其中自下而上包括依次连接的底座组件、内件组件、上盖组件和手柄组件，所述组件及其所包含的内部装置均为同心设计，即具有相同的纵向中心延长线。具体而言，底座组件包括下盖体101，作为产品的底面部件，其内部可容置环套102，环套102与印章体103相连接，该印章体103的上方设有印章棉材体104，例如为印章白棉等，该棉材体104的尺寸与印章体103的面积大小相当，或者略大，且平铺并压合在印章体103之上。压合越紧密，印章体发挥的效果越好。在印章棉材体104之上，设有墨盒体105，包括墨盒底台1054，所述底台1054能够与环套102连接，其连接方式例如为螺接、卡接等，在此不做进一步限定，二者连接后，能够形成密闭空间用于置放印章体103和棉材体104同时能够为其提供更紧密的压实效果。墨盒体105的上侧可内置芯片体500，为了确保芯片体500的长久使用，可采用封装的方式置入，也可选择芯片压片进行压合，以确保芯片500不会发生位移同时保持清洁度。墨盒体105上部连接了印章内件组件，所述内件组件中的内件柱体能够穿过印章上盖301的中心并与弹簧302套接，形成一体装置后，穿过印章上盖402，最终于印章手柄401形成一个完整的印章产品，尤其是芯片印章。

在墨盒体105上，还具有第一凸台1055和位于第一凸台上方的第二凸台1056，在此不对墨盒体105和其各零部件的形状做任何限定，通常为了适应印章体103的形状和规格，做出适应性的形状，例如为圆形、椭圆形、方形、菱形等等，均属于本实用新型的构思之内。但无论采用何种形状，墨盒体105中的墨盒底台1054、第一凸台1055和第二凸台1056是一体成型的。第一凸台1055的外径均大于所述第二凸台1056；通常而言，二者外径之差在0.5-1.5cm之间。第一凸台1055侧壁和与该侧壁连接的上台面上具有第一凸台凹槽1052，在该凹槽内部第一凸台1055的侧壁位置设有第一凸台空腔1057，用于容置弹片1051。第二凸台1056位于第一凸台1055的上方；第二凸台1056的侧壁在与第一凸台1055对应的位置也具有对应设置的第二凸台空腔1058，第一凸台空腔1057和第二凸台空腔1058一起共同形成按压区。在所述按压区内设有按压装置。按压区通常为两个或以上对称设置，例如三个或者四个，但无论几个，彼此之间均需等距设置。优选地，按压区可设置为两个，两个按压区对称设置。

按压装置包括至少一个设置在按压区内的第一凸台空腔1057中的弹片1051，如图3至图5所示，弹片1051自第一凸台空腔1057的开口伸出，伸出的长度稍超出第一凸台1055的外壁，一般情况下，超出长度在0.2-0.5cm之间。使用者按压弹片1051，即向第一凸台1055的内部中心位置压缩或回收，而当释放后，弹片1051又可以回复到原始状态。弹片1051的压缩能够带动设置在按压区内的第二凸台空腔1058中的扣位棱1053的回缩。在自然状态下，扣位棱1053从第二凸台空腔1058的开口中伸出，伸出的长度大约在0.1-0.15cm之间。扣位棱1053的顶部与第二凸台空腔1058的上边缘固定连接且一体成型，也可以其顶部与第二凸台空腔1058的上边缘之间设有若干连接点，实行点对点式的一体固定连接，这样可以提供更好的弹性位移；在由第一凸台空腔1057和第二凸台空腔1058共同形成的按压区内，扣位棱1053与弹片1051采用注塑一体成型，通常采用的材质为abs材质，具有良好的韧性和回复能力，因此，在扣位棱1053的顶部与第二凸台空腔1058的上边缘完全固定一体成型或者点对点固定一体成型的条件下，按压弹片1051使其回缩，能够带动扣位棱1053也能够一起进行小幅弹性回缩。此处对现有技术做出了较大改进，请参照图6，其示出了第一凸台1055、第二凸台105以及所述弹片1051和扣位棱1053的截面结构关系。具体而言，弹片1051与扣位棱1053在第一凸台1055和第二凸台1056一起形成的空腔，即按压区内一体成型，构成按压装置。其下端伸出第一凸台1055，即成为弹片1051，上端伸出第二凸台1056，即成为扣位棱1053。而弹片伸出的长度大于扣位棱伸出的长度，这样，当对弹片1051施加外力时，扣位棱1053与弹片1051联动回缩，可回缩至与第二凸台1056的外壁齐平的位置。当释放弹片1051时，扣位棱1053也会随着弹片的回复，位移回自然状态。也就是说，弹片1051在外力的作用下能够进行较大幅度的回缩和回复，而扣位棱1053在弹片1051的带动下进行同步的、小幅的回缩和回复。用这种方式开启墨盒体105，比采用手扣的方式要省力、方便、而且保证了墨盒体或相应部件不会产生破损。

如图7所示，内件盖体202具有与按压区数量相同位置相应的扣合部2021，内件盖体202的内壁在扣合部2021位置设有肋缘2022，肋缘2022可以是一条，也可以是两条或者多条，设置在能够与扣位棱1053对应且啮合的位置。这样，在内件盖体202与墨盒体105扣合状态的时候，在肋缘2022和扣位棱1053的相互啮合下，能够实现密闭的扣合状态，如果不触碰弹片1051，盖体和墨盒之间将实现稳定的扣合，即便掉落，也不会轻易分离。

对于一般的印章或者芯片印章而言，弹片1051可以是一个，对于规格较大或质量较大的印章或芯片印章而言，弹片1051可以是两个或多个，且相互平行设置，这样是为了提供更加有力的开启外力，顺利拆卸较大的印章墨盒体。另外，每个按压区内的扣位棱1053页可以是一条、两条甚至多条平行设置，目的是提供更加良好的密封效果。

在本实用新型的另外一种实施方式中，如图3所示，内件组件的内件盖体202上方，且沿其纵向中心延长线设有内件柱体201，该柱体的顶部设有座体2031，该座体2031属于拨叉203的一部分，且设置在拨叉203的底部。在现有技术中，拨叉203被设置成细高的形状，用于穿过印章上盖301的中心，与弹簧卡接。印章使用过程中频频受到外力按压，导致拨叉203容易断裂，一旦该具有承上启下作用的拨叉203断裂，会导致整个印章失去使用价值，造成了成本的极大浪费。为了，本实用新型在拨叉底部做了加强型改进，设置了截面面积大于拨叉203本身的座体2031，增加了承受外力的能力，而且该设计使得拨叉203的细长高度变短，避免的细高形结构容易折断的缺陷。

在一些优选的实施方式中，座体2031四周，可均匀设置两条或者多条限位片沿座体四周，对称设有至少两条限位片2032，这样可以将多余位移限制在一定范围内，延长了印章的使用寿命。

本实用新型在技术细节的处理上考虑了更多人性设计。例如，为了满足人体工学的特点，在弹片1051的外边缘设计上采用了凹弧形设计，也可以使用直线形。操作者的手指触碰到的外缘外壁上，可设计增强型的纹理、凸点、甚至是橡胶垫、硅胶垫等增大触感的舒适程度。在一些优选的实施方式中，扣位棱1053的截面可以是梯形、三角形、半圆形或锯齿形等，只要能够达到与肋缘2022更好的啮合效果的一切形状，均在本实用新型的保护范围之内。进一步地，扣合部2021可以被设置为直型外壁，如图3所示，使用者在手持内件盖体202时，可以具有更好的触摸感，同时更加便于拆卸。当然，也可以设置成与内件盖体202外沿形状相同的圆弧形。为了增大手持摩擦力，扣合部2021的表面可以设有纹状、点状的触碰垫2023，材质上可以选择手感良好的橡胶或硅胶制作。

以上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。