热敏打印头的制作方法

本发明涉及一种热敏打印头。

背景技术：

热敏打印头(thermalprinthead)搭载于例如在热敏记录纸上打印的热敏打印机(thermalprinter)。作为热敏打印头的一例，日本特开2002-127483号公报的热敏打印头包括基片、形成于基片的主面上的电极层、形成于电极层上的发热电阻体以及覆盖电极层和发热电阻体的保护层。在热敏打印头中，借助电极层通电的发热电阻体发热，由此能够在热敏记录纸上打印。

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

然而，有时将芯片型的热敏电阻用作检测发热电阻体的温度的温度检测部。因为芯片型的热敏电阻的高度尺寸大，因此当芯片型的热敏电阻配置于电阻发热体附近时，可能干扰热敏记录纸。因此，芯片型的热敏电阻以不干扰基片中的热敏记录纸的方式配置于比电阻发热体靠副扫描方向的下游侧的端部。其结果，芯片型的热敏电阻可能不能高精度地检测电阻发热体的温度。

本发明的目的在于提供一种能够高精度地检测电阻体层的温度的热敏打印头。

用于解决技术问题的技术方案

解决上述技术问题的热敏打印头包括：具有主面的基片；形成于所述基片的主面上的玻璃层；形成于所述玻璃层上的电极层；电阻体层，其以在主扫描方向上延伸的方式形成于所述玻璃层上，并与所述电极层电连接；和形成于所述基片的主面并检测所述电阻体层的温度的温度检测部，所述温度检测部具有检测电阻和连接配线，所述检测电阻和所述连接配线分别由金属膜形成。

依照该构成，因为温度检测部的检测电阻和连接配线分别由金属膜形成，所以与芯片型的温度检测部比较，温度检测部的高度尺寸变小。由此，即使将温度检测部配置于电阻体层附近，也能够抑制对热敏记录纸的干扰，通过将温度检测部配置于电阻体层的附近，温度检测部能够高精度地检测电阻体层的温度。

发明效果

本发明能够提供一种能够高精度地检测电阻体层的温度的热敏打印头。

附图说明

图1是第一实施方式的热敏打印头的俯视示意图。

图2是图1的热敏打印头的局部放大图。

图3是第一实施方式的热敏打印头中的沿图2的3－3线的剖视图。

图4是第一实施方式的热敏打印头中的沿图2的4－4线的剖视图。

图5是表示温度检测部的结构的俯视图。

图6是表示热敏打印头的制造方法的流程图。

图7a是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7b是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7c是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7d是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7e是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7f是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7g是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图8是图4的热敏打印头的釉及其周边的放大图。

图9是第二实施方式的热敏打印头的俯视示意图。

图10是图9的10－10线的剖视图。

图11是变形例的热敏打印头的温度检测部及其周边的放大图。

图12是变形例的热敏打印头的温度检测部及其周边的剖视图。

图13是变形例的热敏打印头的俯视示意图。

图14是变形例的热敏打印头的俯视示意图。

图15是变形例的热敏打印头的俯视示意图。

图16是变形例的热敏打印头的温度检测部及其周边的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对热敏打印头的实施方式进行说明。以下所示的实施方式例示了用于将技术思想具体化的结构或方法，各结构部件的材质、形状、构造、配置、尺寸等不限于以下所述的内容。以下的实施方式能够加入各种变更。

在本说明书中，“部件a与部件b连接的状态”包括：部件a与部件b物理上直接连接的情况；以及部件a与部件b借助不影响电连接状态的其它部件间接连接的情况。

(第一实施方式)

图1是热敏打印头1的俯视示意图。热敏打印头1搭载于例如为了制作条码纸和收据而对热敏记录纸进行印刷的热敏打印机。如图1所示，热敏打印头1包括形成为矩形板状的头主体1a和安装于头主体1a的连接器1b、1c。在将热敏打印头1组装到热敏打印机时，连接器1b、1c与热敏打印机的连接器连接。

在之后的说明中，在俯视热敏打印头1(以下简称“俯视”)时，将头主体1a的长边方向设为“主扫描方向x”，将头主体1a的短边方向设为“副扫描方向y”，将头主体1a的厚度方向设为“板厚方向z”。板厚方向z是与主扫描方向x及副扫描方向y正交的方向。在俯视时，副扫描方向y与热敏记录纸的输送方向一致。另外，为了便于说明，将基片10的从背面12(参照图3)去往主面11的方向设为“上方”，将从主面11去往背面12的方向设为“下方”。上方和下方根据热敏打印头1的姿势等而改变，因此不定义为实际的制品的方向。

在头主体1a的副扫描方向y的上游侧端部且主扫描方向x的一端部连接有连接器1b。在头主体1a的副扫描方向y的上游侧端部且主扫描方向x的另一端部连接有连接器1c。此外，主扫描方向x上的连接器1b、1c的位置能够任意改变。另外，也可以将一个连接器或三个以上的连接器连接到头主体1a。

如图1～图4所示，头主体1a包括基片10、玻璃层20、电极层30、电阻体层40、保护层50和驱动ic61a～61d。另外，在图1和图2中，为了方便，省略保护层50而进行表示。

基片10例如由氧化铝(al2o3)等陶瓷构成，例如使其厚度为0.6mm～1.0mm程度。基片10是沿主扫描方向x延长较长的矩形板状。基片10具有在板厚方向z上彼此朝向相反侧的主面11和背面12。在基片10的主面11形成有玻璃层20、电极层30、电阻体层40和保护层50。也可以在基片10的背面12设置例如由铝(al)等金属构成的散热片。

玻璃层20形成于基片10的主面11上，例如由非晶玻璃等玻璃材料构成。玻璃层20具有釉(glaze)21、贴片釉(diebondingglaze)22、中间玻璃层23和前端玻璃层24。

釉21是蓄热层，形成为在俯视时沿主扫描方向x延伸的带状。本实施方式的釉21是所谓局部釉，其形成为在沿副扫描方向y和板厚方向z的平面切断的截面形状在板厚方向z上向基片10的相反侧凸出的圆弧状。圆弧状的釉21的曲率能够根据热敏打印头1的用途而适当地设定。釉21的副扫描方向y的尺寸例如为700μm程度。釉21的板厚方向z的尺寸例如为18μm～50μm程度。即，从基片10的主面11至釉21的顶部21a的板厚方向z的尺寸是50μm程度。釉21是为了将电阻体层40中发热的部分即发热部41(参照图2)推压到印刷对象即热敏记录纸而设置的。

贴片釉22在相对于釉21在副扫描方向y的上游侧隔开间隔的位置形成为与釉21平行设置的带状。贴片釉22支承电极层30的一部分和驱动ic61a～61d。贴片釉22的厚度例如为30μm～50μm程度。釉21和贴片釉22分别由非晶玻璃形成。釉21和贴片釉22的玻璃材料的软化点例如为800℃～850℃。此外，也可以省略贴片釉22。

中间玻璃层23在副扫描方向y上覆盖基片10的主面11中被釉21和贴片釉22所夹的区域。中间玻璃层23由与当玻璃材料的软化点例如为680℃程度时形成釉21和贴片釉22的玻璃材料相比，软化点低的玻璃材料构成。中间玻璃层23的厚度例如为2.0μm程度。前端玻璃层24覆盖相对于基片10的主面11中的釉21在副扫描方向y的下游侧的区域的一部分。前端玻璃层24为与中间玻璃层23相同的材质和厚度。中间玻璃层23和前端玻璃层24分别是为了消除基片10的主面11的凹凸而使电极层30易于层叠所设置的。

电极层30构成用于对电阻体层40通电的路径，形成于玻璃层20上。电极层30例如由添加了作为添加元素的铑(rh)、钒(v)、铋(bi)、硅(si)等的树脂酸金(au)膏糊形成。电极层30的厚度没有特别限制，例如为0.6μm～1.2μm程度。电极层30具有共用电极31和多个(在本实施方式中为4个)单独电极组32a～32d。此外，单独电极组32a～32d的个数能够任意改变。在一例中，单独电极组的个数也可以为1～3中的任一者。另外，单独电极组也可以为5个以上。

如图2所示，共用电极31具有多个第一带状部33和连结部34。连结部34形成于釉21的一部分和前端玻璃层24上。连结部34的副扫描方向y的下游侧端部形成为不超出前端玻璃层24的范围。在本实施方式中，连结部34在头主体1a中形成于比釉21靠副扫描方向y的下游侧的部分。多个第一带状部33在主扫描方向x上以等间距排列。多个第一带状部33从连结部34形成至比釉21的顶部21a(参照图3)靠副扫描方向y的上游侧的部分。多个第一带状部33的前端缘位于比釉21的副扫描方向y的上游侧端缘靠下游侧处。另外，虽未图示，但共用电极31具有以绕过单独电极组32a～32d的方式从连结部34的主扫描方向x的一端部向副扫描方向y的上游侧延伸，且沿主扫描方向x延伸到贴片釉22上的部分。

单独电极组32a～32d分别由多个单独电极32x构成。单独电极组32a～32d在主扫描方向x上按单独电极组32a、32b、32c、32d的顺序配置。单独电极组32a与驱动ic61a电连接。单独电极组32b与驱动ic61b电连接。单独电极组32c与驱动ic61c电连接。单独电极组32d与驱动ic61d电连接。

单独电极32x是对电阻体层40局部通电的电极，是成为与共用电极31极性相反的部分。单独电极32x形成为在副扫描方向y上从釉21延伸到贴片釉22的带状。单独电极32x具有第二带状部35。各第二带状部35的前端缘位于比釉21的副扫描方向y的下游侧端缘靠上游侧处。第二带状部35配置于在釉21上在主扫描方向x上相邻的第一带状部33之间。即，第一带状部33和第二带状部35在主扫描方向x上交替地配置。第二带状部35延伸到比第一带状部33的前端缘靠副扫描方向y的上游侧处。第二带状部35的前端缘位于比釉21的顶部21a靠副扫描方向y的下游侧且比釉21的副扫描方向y的下游侧端缘靠上游侧处。

单独电极32x能够分为第二带状部35、第一部分35a、第二部分35b和第三部分35c。关于单独电极组32a～32d的每一个组的多个单独电极32x中的主扫描方向x的中央的单独电极32x，第二部分35b被省略，分为第一部分35a和第三部分35c。

第一部分35a是与第二带状部35中的副扫描方向y的上游侧的端部连接的部分。第一部分35a从第二带状部35向副扫描方向y的上游侧延伸。第一部分35a的宽度尺寸(主扫描方向x的尺寸)大于第二带状部35的宽度尺寸(主扫描方向x的尺寸)。第一部分35a的宽度尺寸大于第二部分35b的宽度尺寸。在一例中，第一部分35a的宽度尺寸等于在主扫描方向x上相邻的第一带状部33之间的距离。

如图2所示，第二部分35b随着从第一部分35a去往副扫描方向y的上游侧，向单独电极组32a的多个单独电极32x中的主扫描方向x的中央的单独电极32x延伸。第二部分35b随着远离多个单独电极32x中的主扫描方向x的中央的单独电极32x而变长。

第三部分35c从第二部分35b的副扫描方向y的上游侧端部向上游侧沿副扫描方向y延伸。第三部分35c随着远离单独电极组32a的多个单独电极32x中的主扫描方向x的中央的单独电极32x而变短。

在各单独电极32x的副扫描方向y的上游侧端部设置有接合部36。接合部36形成为其宽度尺寸大于单独电极32x的第三部分35c的宽度尺寸。多个接合部36在主扫描方向x上隔开间隔地排列。在本实施方式中，多个接合部36被设置成排列于主扫描方向x上的接合部36在副扫描方向y上成为2列。

如图1和图3所示，驱动ic61a具有如下功能，即通过使单独电极组32a的多个单独电极32x选择性地通电，使电阻体层40中的与单独电极组32a对应的多个发热部41(参照图2)中的任一者任意发热的功能。驱动ic61b具有如下功能，即通过使单独电极组32b的多个单独电极32x选择性地通电，使电阻体层40中的与单独电极组32b对应的多个发热部41中的任一者任意发热的功能。驱动ic61c具有如下功能，即通过使单独电极组32c的多个单独电极32x选择性地通电，使电阻体层40中的与单独电极组32c对应的多个发热部41中的任一者任意发热的功能。驱动ic61d具有如下功能，即通过使单独电极组32d的多个单独电极32x选择性地通电，使电阻体层40中的与单独电极组32d对应的多个发热部41中的任一者任意发热的功能。

如图1所示，在本实施方式中，驱动ic61a～61d沿主扫描方向x隔开间隔地配置。如图3所示，驱动ic61b形成于贴片釉22上。更详细而言，在贴片釉22上配置驱动ic61b的区域形成有电极层30的一部分。在该电极层30的一部分上形成有支承玻璃层25。支承玻璃层25例如由非晶玻璃构成。驱动ic61b配置于支承玻璃层25上。此外，驱动ic61a、61c、61d与驱动ic61b同样形成于贴片釉22上。

在驱动ic61a～61d上分别形成有多个焊盘(省略图示)。多个焊盘经由多个导线62与单独电极32x的接合部36或形成于贴片釉22上的电极层30的一部分即焊盘连接。如图1所示，驱动ic61a～61d由密封树脂63密封。

电阻体层40由与构成电极层30的材料相比电阻率大的材料例如氧化钌等构成，在形成于基片10的主面11上的釉21的顶部21a，形成为沿主扫描方向x延伸的带状。釉21的顶部21a是在板厚方向z上从基片10的主面11至釉21的表面的高度最大的部位，在本实施方式中，形成于副扫描方向y上的釉21的中央。电阻体层40在以沿副扫描方向y和板厚方向z的平面切断头主体1a的截面上形成为圆弧状。电阻体层40的厚度没有特别限制，但在厚膜印刷的情况下，例如为6μm程度，在薄膜形成技术的情况下，例如为0.05μm～0.2μm程度。在本实施方式中，电阻体层40通过厚膜印刷形成。

电阻体层40形成为在釉21中，在多个第一带状部33和多个第二带状部35上分别与多个第一带状部33和多个第二带状部35交叉。如图2所示，电阻体层40的在主扫描方向x上被各第一带状部33和各第二带状部35所夹的部分构成发热部41。发热部41是由电极层30对电阻体层40局部通电来发热的部分。通过发热部41的发热，能够在热敏记录纸上形成打印点。

保护层50是用于至少保护电阻体层40的层。保护层50具有第一保护层51和第二保护层52。

第一保护层51至少覆盖电阻体层40的发热部41。在本实施方式中，第一保护层51覆盖电极层30的大部分。具体而言，如图3所示，第一保护层51形成于在副扫描方向y上从基片10的下游侧端缘的跟前(例如，副扫描方向y上的基片10的比下游侧端缘靠上游侧0.1mm～0.5mm处)至贴片釉22的中央附近的区域。即第一保护层51保护电阻体层40和电极层30。第一保护层51例如由非晶玻璃构成。第一保护层51的厚度没有特别限制，例如为6μm～8μm程度。

第二保护层52形成于第一保护层51上。第二保护层52形成于在副扫描方向y上从基片10的下游侧端部至中间玻璃层23中的釉21侧的端部附近的区域。在本实施方式中，第二保护层52的副扫描方向y的下游侧端缘形成为比第一保护层51的副扫描方向y的下游侧端缘靠上游侧。第二保护层52是包含碳化硅(sic)或钛(ti)的涂敷膜。第二保护层52的种类可以根据热敏打印头1的用途或者热敏记录纸的材料而改变。第二保护层52的厚度没有特别限制，例如为6μm～8μm程度。在一例中，第二保护层52的厚度比第一保护层51的厚度薄。

如图1、图2和图4所示，头主体1a包括检测电阻体层40附近的温度的温度检测部70。温度检测部70的一例是电阻温度传感器。温度检测部70具有检测电阻71和连接配线72。检测电阻71和连接配线72由金属膜形成。检测电阻71和连接配线72分别形成于基片10的主面11。在本实施方式中，检测电阻71和连接配线72分别形成于玻璃层20上。检测电阻71在板厚方向z上与电极层30中的形成于中间玻璃层23的部分为相同位置。另外，连接配线72在板厚方向z上与电极层30的单独电极32x为相同位置。另外，检测电阻71和连接配线72的一部分分别由保护层50所覆盖。连接配线72中的由密封树脂63所覆盖的部分没有被保护层50覆盖。在本实施方式中，检测电阻71和连接配线72各自由第一保护层51分别覆盖。此外，检测电阻71也可以被第一保护层51和第二保护层52覆盖。在该情况下，连接配线72的靠检测电阻71的端部被第一保护层51和第二保护层52覆盖。

检测电阻71因温度而电气特性(电阻值)变化。检测电阻71由铂(pt)、铜(cu)、镍(ni)等形成。检测电阻71的厚度没有特别限定，例如为0.6μm～20μm程度。在本实施方式中，检测电阻71的厚度比中间玻璃层23的厚度和厚膜印刷的电阻体层40的厚度薄。检测电阻71的厚度与电极层30的厚度相等。此外，从上述的检测电阻71的厚度的范围的例示可知，检测电阻71的厚度也可以比中间玻璃层23的厚度和电阻体层40的厚度厚。

检测电阻71在主扫描方向x上配置于头主体1a的中央部。检测电阻71在主扫描方向x上配置于相邻的单独电极组(在图1和图2中，在主扫描方向x上相邻的单独电极组32b、32c)之间。详细而言，如图2所示，从主扫描方向x观察，检测电阻71以与单独电极组32b、32c各自的第二部分35b和第三部分35c重叠的方式配置。从副扫描方向y观察，检测电阻71以与单独电极组32b的单独电极32x中的主扫描方向x上靠单独电极组32c的端部的单独电极32x以及单独电极组32c的单独电极32x中的主扫描方向x上靠单独电极组32b的端部的单独电极32x重叠的方式配置。

另外，检测电阻71配置于头主体1a中比驱动ic61a～61d靠副扫描方向y的下游侧的部分。即检测电阻71在副扫描方向y上位于比驱动ic61a～61d接近电阻体层40的位置。详细而言，检测电阻71配置于头主体1a中的副扫描方向y上共用电极31与驱动ic61a～61d的之间的部分。检测电阻71在头主体1a配置于副扫描方向y上共用电极31与密封树脂63之间的部分。即检测电阻71形成于中间玻璃层23上。检测电阻71以在副扫描方向y上比驱动ic61a～61d靠共用电极31的方式配置于头主体1a。即检测电阻71形成为在中间玻璃层23中比贴片釉22靠釉21。此处，检测电阻71在副扫描方向y上比驱动ic61a～61d靠共用电极31是指，如图4所示，检测电阻71的在副扫描方向y的中央沿板厚方向z延伸的中心线ld位于比在驱动ic61c与共用电极31的第一带状部33(参照图2)的前端缘之间的中央沿板厚方向z延伸的中心线lx靠副扫描方向y的下游侧处。此外，虽在图4中未图示，但中心线ld位于比在驱动ic61a、61b、61d与共用电极31的第一带状部33的前端缘之间的中央沿板厚方向z延伸的中心线lx靠副扫描方向y的下游侧处。在本实施方式中，所有检测电阻71位于比中心线lx靠副扫描方向y的下游侧处。另外，检测电阻71比贴片釉22靠釉21是指，检测电阻71的中心线ld位于比在副扫描方向y上釉21与贴片釉22的中央沿板厚方向z延伸的中心线lg靠副扫描方向y的下游侧处。

如图5所示，在俯视时，检测电阻71形成为以带状曲折的形状。详细而言，检测电阻71具有沿主扫描方向x延伸的多个第一电阻部71a、和沿副扫描方向y延伸的将在副扫描方向y上相邻的第一电阻部71a的端部彼此连接的多个第二电阻部71b。多个第一电阻部71a在副扫描方向y上隔开间隔地排列。在本实施方式中，多个第一电阻部71a以等间距排列。另外，在本实施方式中，第一电阻部71a和第二电阻部71b各自以第一电阻部71a的宽度尺寸与第二电阻部71b的宽度尺寸彼此相等的方式形成。第一电阻部71a的宽度尺寸和第二电阻部71b的宽度尺寸分别小于单独电极32x的第二带状部35中的第二部分35b和第三部分35c的宽度尺寸。另外，第一电阻部71a的宽度尺寸和第二电阻部71b的宽度尺寸分别与第一配线73的宽度尺寸和第二配线74的宽度尺寸相等。

在本实施方式中，在俯视时，形成检测电阻71的区域rd是副扫描方向y为短边方向且主扫描方向x为长边方向的矩形形状。另外，在本实施方式中，在俯视时，区域rd的主扫描方向x的尺寸sx是1mm～10mm程度，副扫描方向y的尺寸sy是1mm～5mm程度。此外，区域rd的主扫描方向x的尺寸和副扫描方向y的尺寸能够根据头主体1a中的能够配置检测电阻71的区域的大小而改变。

连接配线72将检测电阻71和连接器1b电连接。连接配线72例如由添加了作为添加元素的铑(rh)、钒(v)、铋(bi)、硅(si)等的树脂酸金(au)膏糊形成。这样一来，在本实施方式中，构成连接配线72的材料与构成检测电阻71的材料不同。连接配线72的厚度没有特别限定，例如为0.6μm～20μm程度。在本实施方式中，连接配线72的厚度比中间玻璃层23的厚度和厚膜印刷的电阻体层40的厚度薄。连接配线72的厚度与电极层30的厚度相等。另外，连接配线72的厚度与检测电阻71的厚度相等。连接配线72具有第一配线73和第二配线74。此外，从上述的连接配线72的厚度的范围的例示可知，连接配线72的厚度也可以比中间玻璃层23的厚度和电阻体层40的厚度厚。

第一配线73是将检测电阻71的副扫描方向y的下游侧端部与连接器1b相连的配线。第一配线73能够分为第一端部73a、第一部分73b、第二部分73c、第三部分73d、第四部分73e和第二端部(省略图示)。第一端部73a连接于检测电阻71中的副扫描方向y的最下游侧的第一电阻部71a的、与该第一电阻部71a连接的第二电阻部71b的相反侧的端部。第一电阻部71a的端部形成于第一配线73的第一端部73a上。第一部分73b随着从第一端部73a去往在主扫描方向x上远离检测电阻71的方向而向副扫描方向y的上游侧延伸。第二部分73c从第一部分73b的副扫描方向y的上游侧端部沿副扫描方向y向上游侧。第二部分73c在密封树脂63中延伸至比驱动ic61a～61d(也参照图1)靠副扫描方向y的上游侧且比密封树脂63的副扫描方向y的上游侧端缘靠副扫描方向y的下游侧处。第三部分73d从第二部分73c的副扫描方向y的上游侧端部沿主扫描方向x延伸。第四部分73e是将第三部分73d与第一配线73的第二端部相连的部分，从第三部分73d的与第二部分73c相反的一侧的端部沿副扫描方向y向上游侧延伸。第一配线73的第二端部是与连接器1b连接的部分。

第二配线74是将检测电阻71的副扫描方向y的上游侧端部与连接器1b相连的配线。第二配线74能够分为第一端部74a、第一部分74b、第二部分74c、第三部分74d和第二端部(省略图示)。第一端部74a连接于检测电阻71的副扫描方向y的最上游侧的第一电阻部71a中的、与该第一电阻部71a连接的第二电阻部71b的相反侧的端部。第一电阻部71a的端部形成于第二配线74的第一端部74a上。第一部分74b从第一端部74a沿副扫描方向y向副扫描方向y的上游侧延伸。第一部分74b在密封树脂63中延伸至比驱动ic61a～61d靠副扫描方向y的上游侧且比密封树脂63的副扫描方向y的上游侧端缘靠副扫描方向y的下游侧处。第二部分74c从第一部分74b的副扫描方向y的上游侧端部在主扫描方向x上延伸。第三部分74d是将第二部分74c与第二配线74的第二端部相连的部分，从第二部分74c的与第一部分74b相反的一侧的端部向副扫描方向y的上游侧延伸。在本实施方式中，第二部分74c配置于比第一配线73的第二部分73c靠副扫描方向y的上游侧处。第二端部是与第一配线73的连接器1b连接的部分。此外，在图5中，为了方便，省略电极层30、保护层50、密封树脂63和驱动ic61a～61d而进行表示。

下面，参照图6和图7a～图7g，对热敏打印头1的制造方法进行说明。

如图6所示，热敏打印头1的制造方法具有玻璃层形成工序(步骤s10)、电极层形成工序(步骤s20)、温度检测部形成工序(步骤s30)、电阻体层形成工序(步骤s40)、保护层形成工序(步骤s50)、驱动ic安装工序(步骤s60)、驱动ic密封工序(步骤s70)和连接器安装工序(步骤s80)。

如图7a所示，在玻璃层形成工序中，在基片10的主面11形成玻璃层20。具体而言，首先，在基片10的主面11形成釉21和贴片釉22。釉21和贴片釉22分别通过将非晶玻璃的膏糊厚膜印刷到基片10的主面11后，在例如800℃～850℃下对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。接着，在基片10的主面11形成中间玻璃层23和前端玻璃层24。中间玻璃层23和前端玻璃层24分别通过将含有非晶玻璃的膏糊厚膜印刷到基片10的主面11后，在例如790℃～800℃下对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。

如图7b所示，在电极层形成工序中，在由玻璃层形成工序形成的玻璃层20上形成电极层30。电极层30通过将例如添加了作为添加元素的铑(rh)、钒(v)、铋(bi)、硅(si)等的树脂酸金(au)膏糊厚膜印刷后，对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。此外，在电极层形成工序中，在玻璃层20上形成温度检测部70的连接配线72(参照图1或图5)。即，连接配线72与电极层30同样通过将例如添加了作为添加元素的铑、钒、铋、硅等的树脂酸金膏糊厚膜印刷后，对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。

如图7c所示，在温度检测部形成工序中，在玻璃层20上形成温度检测部70。具体而言，在温度检测部形成工序中，将温度检测部70的检测电阻71形成在玻璃层20的中间玻璃层23上。检测电阻71通过将含有铂(pt)、铜(cu)、镍(ni)等的膏糊厚膜印刷后，对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。

如图7d所示，在电阻体层形成工序中，在釉21的顶部21a上形成电阻体层40。电阻体层40通过将含有氧化钌的膏糊以跨电极层30的共用电极31的多个第一带状部33和多个单独电极32x的第二带状部35的方式厚膜印刷后，对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。

如图7e所示，在保护层形成工序中，在玻璃层20上形成覆盖电阻体层40、电极层30的一部分和温度检测部70的保护层50。具体而言，首先，形成第一保护层51。第一保护层51通过将含有非晶玻璃的膏糊以在玻璃层20上覆盖电阻体层40、电极层30的一部分和温度检测部70的方式厚膜印刷后，对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。接着，形成第二保护层52。第二保护层52通过在形成了例如露出所希望的区域的掩模后，实施例如使用碳化硅(sic)或钛(ti)的溅射法或cvd法而形成。此外，第一保护层51也可以通过在形成了例如露出所希望的区域的掩模后，实施例如使用非晶玻璃的溅射法或cvd法而形成。

如图7f所示，在驱动ic安装工序中，首先，在形成于贴片釉22上的电极层30的一部分上形成支承玻璃层25。支承玻璃层25通过例如将非晶玻璃的膏糊厚膜印刷到形成于贴片釉22上的电极层30的一部分上，对厚膜印刷的膏糊进行烧制而形成。接着，在支承玻璃层25上分别安装驱动ic61a～61d。支承玻璃层25和驱动ic61a～61d通过例如焊锡等接合材料接合。接着，将驱动ic61a～61d各自的焊盘与单独电极32x的接合部36及形成于贴片釉22上的电极层30的一部分即焊盘分别通过压焊(wirebond)而连接在一起。

如图7g所示，在驱动ic密封工序中，用密封树脂63覆盖通过压焊形成的导线62和驱动ic61a～61d。密封树脂63例如由黑色的绝缘性树脂形成。

在连接器安装工序中，在基片10的主面11的主扫描方向x的一端部且副扫描方向y的上游侧端部安装连接器1b，在主面11的主扫描方向x的另一端部且副扫描方向y的上游侧端部安装连接器1c。通过以上的工序，制造热敏打印头1。

参照图8，对本实施方式的作用进行说明。

以往，使用芯片型的热敏电阻作为温度检测部。芯片型的热敏电阻的高度尺寸例如为1.1mm程度。因此，在芯片型的热敏电阻安装于基片10的主面11的情况下，从基片10的主面11至芯片型的热敏电阻的上表面的高度尺寸(板厚方向z的尺寸)大于保护层50的覆盖釉21的顶部21a的部分距基片10的主面11的高度尺寸(板厚方向z的尺寸)。因此，若芯片型的热敏电阻在副扫描方向y上安装于釉21的附近，则存在输送热敏记录纸p时干扰热敏记录纸p的情况。

鉴于这一点，本实施方式的温度检测部70具有由金属膜构成的检测电阻71和连接配线72。检测电阻71和连接配线72各自的高度尺寸例如为0.6μm～20μm程度。因为覆盖检测电阻71的第一保护层51的厚度为6μm～8μm程度，所以配置于电阻体层40附近的检测电阻71和覆盖检测电阻71的第一保护层51的合计的厚度是30μm程度。这样一来，本实施方式的温度检测部70的高度尺寸与芯片型的热敏电阻的高度尺寸相比足够小。因此，如图8所示，即使将温度检测部70在副扫描方向y上配置于电阻体层40附近，也能够用橡胶辊(gumroller)200在输送热敏记录纸p时抑制温度检测部70干扰热敏记录纸p。

依照本实施方式的热敏打印头1，得到以下的效果。

(1－1)热敏打印头1具有用于检测电阻体层40的温度的温度检测部70。温度检测部70的检测电阻71和连接配线72分别由金属膜构成。依照该结构，与芯片型的温度检测部相比，温度检测部70的高度尺寸(板厚方向z的尺寸)变小，因此即使将温度检测部70配置在电阻体层40附近也能够抑制对热敏记录纸p的干扰。其结果，温度检测部70能够高精度地检测电阻体层40的温度。

(1－2)检测电阻71配置于比驱动ic61a～61d靠副扫描方向y的下游侧处，该驱动ic61a～61d控制对单独电极组32a～32d的单独电极32x的通电。依照该结构，通过将温度检测部70配置在电阻体层40的附近，而温度检测部70的电阻体层40的温度的检测精度提高。

(1－3)检测电阻71在副扫描方向y上配置于比驱动ic61a～61d靠电阻体层40处。依照该结构，通过将温度检测部70配置在更靠近电阻体层40处，而温度检测部70的电阻体层40的温度的检测精度进一步提高。

(1－4)关于单独电极组32a～32d的单独电极32x，以在副扫描方向y上与驱动ic61a～61d各自对置的方式将接合部36在副扫描方向y上排列成2列，因此能够缩短将接合部36与驱动ic61a～61d各自的焊盘连接的导线62的长度。因此，关于在单独电极组32a～32d中形成单独电极32x的区域，去往副扫描方向y的上游侧而主扫描方向x的尺寸变小。其结果，在主扫描方向x上相邻的单独电极组32b、32c之间形成有不形成多个单独电极32x的区域。本实施方式的检测电阻71配置于在主扫描方向x上相邻的单独电极组32b、32c之间，即不形成多个单独电极32x的区域。因此，能够将检测电阻71配置在电阻体层40的附近。

(1－5)检测电阻71形成为以带状曲折的形状。依照该结构，通过增大检测电阻71的电阻值，而检测电阻71的温度变化引起的电阻值的波动量也变大。因此，能够更加准确地检测电阻体层40的温度变化。

(1－6)温度检测部70形成于玻璃层20上。依照该结构，因为在形成电极层30的玻璃层20上形成有温度检测部70，所以与例如在基片10的背面12形成有温度检测部70的结构相比，能够使头主体1a在板厚方向z上小型化。

(1－7)温度检测部70由保护层50覆盖。更详细而言，温度检测部70的检测电阻71和连接配线72的一部分由保护层50覆盖。依照该结构，与温度检测部70由不同于保护层50的膜覆盖的结构相比，能够通过保护层形成工序形成覆盖温度检测部70的膜，因此，能够省略形成覆盖温度检测部70的专用的膜的工序。因此，能够抑制热敏打印头1的制造成本增加。

(1－8)在热敏打印头1的制造方法中，在电极层形成工序中同时形成电极层30和连接配线72。因此，与具有电极层形成工序之外的形成连接配线的工序的情况相比，简化了热敏打印头1的制造工序。因此，能够抑制热敏打印头1的制造成本增加。

(1－9)在检测电阻71配置于比电阻体层40靠副扫描方向y的下游侧的情况下，需要用于在头主体1a的副扫描方向y的下游侧端部配置检测电阻71的空间，需要增大头主体1a的副扫描方向y的尺寸。这一点，在本实施方式中，检测电阻71配置于比电阻体层40靠副扫描方向y的上游侧。因此，能够抑制头主体1a的副扫描方向y的尺寸的大型化。

(第二实施方式)

参照图9和图10，对第二实施方式的热敏打印头1进行说明。本实施方式的热敏打印头1与第一实施方式的热敏打印头1相比，俯视时的温度检测部70的形状不同。在以下的说明中，对与第一实施方式的热敏打印头1相同的构成要素标注相同的附图标记，省略其说明。

如图9所示，本实施方式的温度检测部70的检测电阻71配置于头主体1a中比电阻体层40靠副扫描方向y的下游侧的部分。更详细而言，检测电阻71配置于头主体1a中比共用电极31靠副扫描方向y的下游侧的部分。即，检测电阻71形成于前端玻璃层24上(参照图9)。副扫描方向y上检测电阻71与电阻体层40之间的距离dy1小于副扫描方向y上电阻体层40与驱动ic61a～61d之间的距离dy2。

本实施方式的检测电阻71在主扫描方向x上延伸成一条直线。检测电阻71的主扫描方向x的长度与电阻体层40的主扫描方向x的长度相等。此处，检测电阻71的主扫描方向x的长度与电阻体层40的主扫描方向x的长度相等是指，检测电阻71的主扫描方向x的长度与电阻体层40的主扫描方向x的长度之差的绝对值是检测电阻71的主扫描方向x的长度的5％以下。此外，检测电阻71的主扫描方向x的长度能够任意改变。检测电阻71的主扫描方向x的长度可以比电阻体层40的主扫描方向x的长度长，也可以比其短。

如图10所示，检测电阻71由保护层50的第一保护层51覆盖。此外，检测电阻71也可以由第一保护层51和第二保护层52覆盖。

如图9所示，连接配线72以绕过电阻体层40的方式延伸。另外，连接配线72以绕过单独电极组32a～32d的方式延伸。具体而言，与检测电阻71的主扫描方向x的一侧的端部连接的第一配线73配置于头主体1a中比电阻体层40和单独电极组32a靠主扫描方向x的一侧的部分，延伸到比电阻体层40和单独电极组32a靠副扫描方向y的上游侧处。而且，第一配线73与连接器1b连接，该连接器1b与头主体1a的主扫描方向x的一侧的端部连接。与检测电阻71的主扫描方向x的另一侧的端部连接的第二配线74配置于头主体1a中比电阻体层40和单独电极组32d靠主扫描方向x的另一侧的部分，延伸到比电阻体层40和单独电极组32d靠副扫描方向y的上游侧处。而且第二配线74与连接器1c连接，该连接器1c与头主体1a的主扫描方向x的另一侧的端部连接。另外，在图9和图10中虽未图示，但第一配线73和第二配线74分别跨玻璃层20的前端玻璃层24、釉21、中间玻璃层23和贴片釉22形成。

依照本实施方式的热敏打印头1，除了第一实施方式的(1－1)的效果，还能够得到以下的效果。

(2－1)检测电阻71配置于头主体1a中的比电阻体层40靠副扫描方向y的下游侧的部分。依照该结构，与检测电阻71在副扫描方向y上配置于例如与驱动ic61a～61d相同的位置的情况相比，通过将温度检测部70配置于电阻体层40的附近，而温度检测部70的电阻体层40的温度的检测精度提高。另外，与检测电阻71配置于头主体1a中在主扫描方向x上相邻的单独电极组之间的部分的情况相比，能够确保用于配置检测电阻71的主扫描方向x的空间。

(2－2)在主扫描方向x上，检测电阻71的长度与电阻体层40的长度相等。依照该结构，检测电阻71能够检测电阻体层40整体的温度。因此，随着多个单独电极32x的一部分单独电极32x通电，即使电阻体层40局部发热，也能够用检测电阻71检测电阻体层40的温度。

(变形例)

上述各实施方式是本发明所涉及的热敏打印头能够采用的方式的例示，并不意味着限于该方式。本发明所涉及的热敏打印头能够采用与上述各实施方式中例示的方式不同的方式。其一例为对上述各实施方式的构成的一部分进行替换、改变或省略的方式，或者对上述各实施方式附加新的构成的方式。在以下的变形例中，对与上述各实施方式的方式相同的部分，标注与上述各实施方式相同的附图标记并省略其说明。

·也可以在上述第一实施方式的热敏打印头1中追加上述第二实施方式的温度检测部70。

·在上述第一实施方式中，俯视时的检测电阻71的形状能够任意改变。在一例中，如图11所示，也可以为检测电阻71是第一电阻部71a沿副扫描方向y延伸，第二电阻部71b沿主扫描方向x延伸的结构。在该情况下，第一电阻部71a在主扫描方向x上隔开间隔地排列。第二电阻部71b将在主扫描方向x上相邻的第一电阻部71a的副扫描方向y的上游侧的端部彼此连接，或者将在主扫描方向x上相邻的第一电阻部71a的副扫描方向y的下游侧的端部彼此连接。在图11中，形成检测电阻71的区域rd的副扫描方向y的尺寸sy大于主扫描方向x的尺寸sx。

此外，第一电阻部71a和第二电阻部71b不限于分别沿主扫描方向x延伸，或者沿副扫描方向y延伸，也可以在相对于主扫描方向x和副扫描方向y倾斜的方向上延伸。另外，区域rd的尺寸sx、sy能够任意改变。也可以为区域rd的主扫描方向x的尺寸sx是副扫描方向y的尺寸sy以上。

·在上述第一实施方式中，也可以为检测电阻71形成在保护层50上。在一例中，如图12所示，检测电阻71形成于第一保护层51上。在该情况下，检测电阻71例如由绝缘层75覆盖。绝缘层75例如覆盖与中间玻璃层23对应的部分。绝缘层75的一例包含聚酰亚胺。绝缘层75的厚度与第一保护层51的厚度相等。此外，绝缘层75的厚度能够任意改变。绝缘层75的厚度可以与第二保护层52的厚度相等，也可以比第一保护层51的厚度厚。

·在上述第一实施方式中，热敏打印头1也可以具有多个温度检测部70。在一例中，如图13所示，3个温度检测部70x、70y、70z在主扫描方向x上隔开间隔地配置。温度检测部70x配置于头主体1a的主扫描方向x上的单独电极组32a与单独电极组32b之间的部分。温度检测部70y配置于头主体1a的主扫描方向x上的单独电极组32b与单独电极组32c之间的部分。温度检测部70z配置于头主体1a的主扫描方向x上的单独电极组32c与单独电极组32d之间的部分。温度检测部70x、70y与连接器1b电连接，温度检测部70z与连接器1c电连接。此外，温度检测部70y也可以与连接器1c电连接。

·在上述第一实施方式中，形成检测电阻71的区域rd的主扫描方向x的尺寸和副扫描方向y的尺寸分别能够任意改变。在一例中，区域rd的主扫描方向x的尺寸可以大于副扫描方向y的尺寸。区域rd的主扫描方向x的尺寸也可以等于副扫描方向y的尺寸。

·在上述第一实施方式中，检测电阻71的第一电阻部71a和第二电阻部71b的宽度尺寸分别能够任意改变。在一例中，也可以为第一电阻部71a的宽度尺寸和第二电阻部71b的宽度尺寸的至少一者是共用电极31的第一带状部33的宽度尺寸和单独电极32x的第二带状部35的宽度尺寸以上。另外，第一电阻部71a的宽度尺寸和第二电阻部71b的宽度尺寸的至少一者可以小于连接配线72的宽度尺寸，也可以大于连接配线72的宽度尺寸。

·在上述第二实施方式中，如图14所示，可以为检测电阻71是如下结构，即具有在主扫描方向x上延伸的2个第一电阻部71a和将上述第一电阻部71a连接的第二电阻部71b的结构。在一例中，第二电阻部71b形成为主扫描方向x的另一侧(主扫描方向x上的靠连接器1c的部位)为凸状弯曲的u字状。连接配线72形成于主扫描方向x的一侧(主扫描方向x上的靠连接器1b的位置)，与连接器1b电连接。依照该结构，能够延长检测电阻71的长度。由此，因为检测电阻71的电阻值变大，所以检测电阻71的温度变化引起的电阻值的波动量也变大。因此，能够更加准确地检测电阻体层40的温度变化。

·在上述第二实施方式中，检测电阻71的数量是1个，但不限于此，能够任意改变。例如也可以为多个检测电阻71是在主扫描方向x上隔开间隔地配置有多个并通过连接配线72串联连接的结构。在一例中，如图15所示，4个检测电阻71w、71x、71y、71z通过3个连接配线76a、76b、76c串联连接。详细而言，在主扫描方向x上从第一配线73去往第二配线74按照检测电阻71w、检测电阻71x、检测电阻71y和检测电阻71z的顺序配置。检测电阻71w～71z各自在主扫描方向x上延伸。在图15中，检测电阻71w～71z的主扫描方向x的长度分别相等。检测电阻71w的第一端部与第一配线73连接，检测电阻71w的第二端部与连接配线76a连接。检测电阻71x的第一端部与连接配线76a连接，检测电阻71x的第二端部与连接配线76b连接。检测电阻71y的第一端部与连接配线76b连接，检测电阻71y的第二端部与连接配线76c连接。检测电阻71z的第一端部与连接配线76c连接，检测电阻71z的第二端部与第二配线74连接。连接配线76a～76c分别在主扫描方向x上延伸。

此外，检测电阻71w～71x的主扫描方向x的长度分别能够任意改变。也可以为检测电阻71w～71x中的1～3个的主扫描方向x的长度与其余的检测电阻的主扫描方向x的长度不同。另外，检测电阻的个数能够任意改变。简而言之，是多个检测电阻串联连接的结构即可。

·在上述第二实施方式中，如图16所示，也可以为检测电阻71被配置成在俯视时与共用电极31的连结部34重叠。在该情况下，在共用电极31的连结部34形成有绝缘层77。绝缘层77的一例包含非晶玻璃。此外，也可以为绝缘层77包含聚酰亚胺而代替非晶玻璃。检测电阻71形成于绝缘层77上。第一保护层51形成为覆盖检测电阻71和绝缘层77。绝缘层77的副扫描方向y的尺寸在检测电阻71的副扫描方向y的尺寸以上且共用电极31的连结部34的副扫描方向y的尺寸以下的范围内能够任意改变。

·在上述第二实施方式中，检测电阻71的宽度尺寸(副扫描方向的尺寸)能够任意改变。在一例中，也可以为检测电阻71的宽度尺寸是共用电极31的第一带状部33的宽度尺寸和单独电极32x的第二带状部35的宽度尺寸以上。另外检测电阻71的宽度尺寸可以小于连接配线72的宽度尺寸，也可以大于连接配线72的宽度尺寸。

·在上述各实施方式中，连接配线72的宽度尺寸能够任意改变。在一例中，也可以为连接配线72的宽度尺寸是共用电极31的第一带状部33的宽度尺寸和单独电极32x的第二带状部35的宽度尺寸以上。另外，连接配线72的宽度尺寸可以小于检测电阻71的宽度尺寸，也可以大于检测电阻71的宽度尺寸。

·在上述各实施方式中，也可以从保护层50中省略第二保护层52。

·在上述各实施方式中，形成局部釉作为釉21，但釉21的种类不限于此。釉21例如也可以形成为薄釉、双层釉、细釉和超细釉的任一者。

·在上述各实施方式中，也可以在与电极层形成工序不同的工序中形成连接配线72。在一例中，在温度检测部形成工序中，在形成检测电阻71之前形成连接配线72。在该情况下，连接配线72的厚度能够任意改变。连接配线72可以比电极层30的厚度厚，也可以比其薄。

·在上述各实施方式中，也可以在玻璃层形成工序之后且电极层形成工序之前实施温度检测部形成工序。在电极层形成工序中形成连接配线72的情况下，连接配线72的第一端部73a、74a的一部分形成在检测电阻71上。

·在上述各实施方式中，也可以为在例如温度检测部形成工序之前实施电阻体层形成工序。