一种芯片的弹性定位固定座的制作方法

一种芯片的弹性定位固定座
【技术领域】
[0001]
本实用新型属于墨盒技术领域，具体涉及一种芯片的弹性定位固定座。


背景技术：

[0002]
芯片是墨盒中重要的控制部件，用来记录墨水剩余量，其次还防止打印头在无墨水情况下运作，保护打印头每次执行打印任务后，打印机将根据执行本次任务所需的墨水量和芯片原纪录进行计算，及时更新芯片适用不同任务量所需提供不同墨量。
[0003]
芯片固定在墨盒上，市场上一般采用两种固定的方式：芯片和固定卡位过盈配合的安装方式和双面胶粘合的方式，但是这两种方式都带来了诸多不足之处。
[0004]
针对过盈配合固定卡接的安装，通常就是将卡合位设计成宽度和长度、厚度尺寸相比芯片的尺寸稍微小一点，将芯片强行卡入卡合位中达到固定安装，这种方式虽然对于卡合位的结构设计非常简单，装配方式也极为简便，可是，对芯片和卡合位的装配面表面粗糙度和尺寸精度要求较高，由于芯片采用pcb板材料的自身材料属性原因，在冲裁剪切成型过程中边缘会产生毛刺的不可避免缺陷，如果不经过打磨处理直接卡入卡合位中由于配合摩擦较大的原因，导致芯片安装不到位出现联机不灵敏的情况，严重影响墨盒的工作；另一个不足是，芯片在实际生产工艺中尺寸公差都在
±
0.1mm以上，而如果卡合位的尺寸为下偏差时，芯片和卡合位的配合过盈量减小，出现松动的安装缺陷，如果过盈量过大则装配较困难，甚至损坏芯片的可能。
[0005]
通过双面胶粘合的方式更加简单，直接将双面胶将芯片和墨盒进行粘接，缺点是双面胶用量大，成本较高，而且在生产装配时工序较为繁琐，生产效率低，而且粘合在芯片和墨盒上的胶剂难以去除，影响美观和使用。


技术实现要素：

[0006]
为了解决背景技术中存在的现有问题，本实用新型提供一种芯片的弹性定位固定座，具有弹性的筋条和卡扣以及凸台将芯片紧固在基座上，安装稳固程度高，对芯片和卡合位的尺寸精度要求不高，加工简单，而且装配效率高且方便快捷。
[0007]
本实用新型采用以下的技术方案：
[0008]
一种芯片的弹性定位固定座，包括基座；
[0009]
所述基座包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在所述压紧部和定位部之间的卡紧部，所述压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置所述芯片的固定台，所述压紧部和卡紧部具有弹性，所述压紧部可变形回弹与定位部组合将所述芯片在长度方向上卡紧固定，所述卡紧部可变形的对所述芯片在宽度和厚度的方向卡紧固定。
[0010]
进一步的，所述基座包括座架，所述座架上具有平行对齐设置的第一框条、第二框条和第三框条，所述固定台成型在第一框条和第二框条之间。
[0011]
进一步的，所述压紧部包括两根弹性筋条，两根所述弹性筋条相对设置在第一框条和第二框条上的内侧端并且头端之间形成间隙，两根所述弹性筋条朝向固定台一侧向内
倾斜设置，两根所述弹性筋条上所朝向固定台的外侧上设有第一导向斜面，所述弹性筋条下部为自头端向侧部倾斜的斜面，保持两根所述弹性筋条关于竖直对称视角，两个斜面呈内八倾斜。
[0012]
进一步的，所述座架上位于两根所述弹性筋条的前端设有变形孔，所述变形孔与两根所述弹性筋条侧部通过弧形面相接。
[0013]
进一步的，所述定位部为高凸设置在所述第一框条、第二框条尾端的凸台。
[0014]
进一步的，所述卡紧部为设置在所述第一框条、第二框条上的两个卡扣，两个所述卡扣位于固定台两侧并且向内相对所设，两个所述卡扣相对的内侧面上设有第二导向斜面和第三导向斜面。
[0015]
进一步的，两个所述卡扣两侧设计有向下凹陷的弧形助变位，以便所述卡扣产生弹性变形。
[0016]
进一步的，所述卡扣高度大于所述弹性筋条的高度形成高度断差。
[0017]
进一步的，所述基座为一体注塑成型。
[0018]
本实用新型的有益效果如下：
[0019]
本固定座为一体注塑成型的合成共聚物，成型工艺简单且出成品效率高；筋条和卡扣具有弹性，安装芯片有插入法和压入法多种装配方式，实行插入法安装时，下压芯片时在第二导向斜面的配合滑动下，两侧卡扣向外侧产生弹性变形后，继续下压在第三导向斜面的配合下卡扣回弹恢复正常状态，芯片前端在第一导向斜面的配合摩擦下，筋条向上弯曲变形，待芯片底面整体和固定台接触时，筋条回弹将芯片平稳的固定在固定座上；采用插入法装配时将芯片对齐固定台并往前推送，芯片前端将筋条压至弯曲变形至尾部达到凸台时放入固定台中完成紧固安装；本固定座安装芯片对固定座和芯片的尺寸精度和表面质量的要求不高，因此加工工艺较简单，降低生产成本，芯片的拆装非常简便快速，安装稳固度高。
【附图说明】
[0020]
图1为本实用新型一种芯片的弹性定位固定座的装配结构示意图；
[0021]
图2为基座的结构示意图；
[0022]
图3为基座的俯视图；
[0023]
图4为图3中沿c部位的剖视图；
[0024]
图5为为3中沿d部位的剖视图；
[0025]
图6本实用新型中“压入法”的安装结构示意图；
[0026]
图7为本实用新型中“插入法”的安装结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限用于本实用新型。
[0028]
参阅图1和图2，本实用新型设计的一种芯片的弹性定位固定座，具体包括有基座1，优选的，基座1为经过一体注塑成型的共聚物基座1，采用一体式设计生产工艺较简单，能
进行批量生产，而且生产效率得以提高。
[0029]
详细的，参阅图2，所述基座1包括相对设置的压紧部、定位部以及设置在所述压紧部和定位部之间的卡紧部，所述压紧部、定位部和卡紧部之间围合形成用于放置所述芯片2的固定台3，在固定台3位于定位部的一侧上开设避空位4，在芯片2安装在固定台3上时芯片2上的电子器件位于避空位4上，而且固定台3上还设置有多个长方体的散热孔5，芯片2运作时，助于热量的散发，保护芯片2的安全使用和工作正常。
[0030]
重要的一点是，所述压紧部和卡紧部具有弹性，所述压紧部可变形回弹与定位部组合将所述芯片2在长度方向上卡紧固定，所述卡紧部可变形的对所述芯片2在宽度和厚度的方向卡紧固定，通过具有在一定范围内发生弹性变形的压紧部和卡紧部以及配合定位部的结构对芯片2的安装，可以看出，带来了两种安装的方式，即芯片2的“压入法”和“插入法”，“压入法”即直接将芯片2从固定台3上方对齐后压入到固定台3中，压紧部弹性回弹时将芯片2压紧在固定台3中，“插入法”是将芯片2从定位部往压紧部的方向直线推动至和固定台3对齐的位置时压入到固定台3中完成安装，从这两种安装的方式可以看出，对于固定台3和芯片2的尺寸配合精度要求不高，相较于传统的过盈配合卡合方式对于配合尺寸精度要求高的不足，产生了本实用新型较为简单的结构设计优点，一般的，简单的结构设计不仅生产进程快，而且有效的降低生产成本，最后，本实用新型中的两种芯片2装配方法简单快速且安装稳固。
[0031]
针对上述的方案，进一步的，所述基座1包括具有平行对齐设置的第一框条6、第二框条7和第三框条8，所述固定台3成型在第一框条6和第二框条7之间，可以理解，第一框条6和第二框条7之间距离以及压紧部与定位部之间的距离一同决定了芯片2的宽度规格尺寸，根据芯片2的尺寸不同，相对改变距离设计值即可满足本实用新型的安装效果，做到灵活设计运用。
[0032]
更加的，所述压紧部包括两根弹性筋条9，两根所述弹性筋条9相对设置在第一框条6和第二框条7上的内侧端并且头端之间形成间隙，两根所述弹性筋条9朝向固定台3一侧向内倾斜设置，由于筋条9具有弹性，筋条9的头端产生的变形回弹力和定位部将芯片2紧紧卡在固定台3中，重要的一点是，所述座架上位于两根所述弹性筋条9的前端设有变形孔10，如图3所示，所述变形孔10与两根所述弹性筋条9侧部通过弧形面相接，弧形面为图中b部位，通过掏空设计了变形孔10有助于提高筋条9的变形能力，而且变形孔10和筋条9侧部弧形相接能够减少产生变形时的应力集中的力学缺陷，从而提高永久变形值，避免出现折断。
[0033]
可以理解，如图4所示，其中a部位为所述弹性筋条9下部为自头端向侧部倾斜的斜面，保持两根所述弹性筋条9关于竖直对称视角，两个斜面呈内八倾斜，筋条9底部的斜面设计有助于将芯片2压入到固定台3中时受到向外挤之后，提高筋条9的回弹强度。
[0034]
如图2，两根所述弹性筋条9上所朝向固定台3的外侧上设有第一导向斜面11，在芯片2压入时和芯片2产生斜面配合增强筋条9的变形，便于安装。
[0035]
此外，所述定位部为高凸设置在所述第一框条6、第二框条7尾端的凸台12，在凸台12的定位作用下，保持了芯片2固定，防止芯片2过于容易从固定台3中脱落。
[0036]
所述卡紧部为设置在所述第一框条6、第二框条7上的两个卡扣13，两个所述卡扣13位于固定台3两侧并且向内相对所设，两个所述卡扣13相对的内侧面上设有第二导向斜面14和第三导向斜面15，在芯片2的压入时，在第二导向斜面14的配合下，卡扣13先相背的
发生变形从而芯片2能够更加顺利的下压，当芯片2到达第三导向斜面15的位置之后，卡扣13回弹到正常位置将芯片2在宽度方向上卡紧固定，而且在第三导向斜面15的配合下有助于芯片2的拆卸，提高拆装的效率。
[0037]
由于在拆装时，变形程度决定了安装时的难易程度，因此，两个所述卡扣13两侧设计有向下凹陷的弧形助变位16，如图7，以便所述卡扣13产生弹性变形，增强卡扣13的变形能力，当然了，弧形助变位16的设计半径不宜过大，要先经过力学软件的分析之后确定在合适范围内，避免超出弹性形变能力之外，避免导致弹性失效和断裂的不足。
[0038]
最后，参阅图5所示，所述卡扣13高度大于所述弹性筋条9的高度形成高度断差，高度断差的设计有助于两种方式的安装，譬如，进行“压入法”安装的时候，芯片2的宽度两侧先配合到第二导向斜面14上，卡扣13向外变形，继续下压芯片2的前端在第一导向斜面11的配合下筋条9朝前端发生变形，当芯片2在第三导向斜面15的位置时，卡扣13回弹，同时筋条9回弹将芯片2紧固的卡紧在固定台3中完成安装，本方法不需要芯片2同时接触到四个弹性面，从而使安装和拆卸更加容易；使用“插入法”安装时，芯片2穿过第三导向斜面15之间往前推送到筋条9发生变形，最后筋条9回弹从而将芯片2固定在固定台3中，可以看出安装非常简便，特别是安装人员可以根据自己的习惯挑选安装方式，降低安装难度来提高生产效率。
[0039]
本固定座和芯片2的安装式对制造尺寸精度要求不高，一般的，在长度、宽度
±
0.5mm，厚度
±
0.2mm的尺寸公差范围内都可以简单的实现安装，并且安装紧固，同样，结构简单使得工艺简单，降低生产成本。
[0040]
本实用新型的优点在于：
[0041]
本固定座为一体注塑成型的合成共聚物，成型工艺简单且出成品效率高；筋条和卡扣具有弹性，安装芯片有插入法和压入法多种装配方式，实行插入法安装时，下压芯片时在第二导向斜面的配合滑动下，两侧卡扣向外侧产生弹性变形后，继续下压在第三导向斜面的配合下卡扣回弹恢复正常状态，芯片前端在第一导向斜面的配合摩擦下，筋条向上弯曲变形，待芯片底面整体和固定台接触时，筋条回弹将芯片平稳的固定在固定座上；采用插入法装配时将芯片对齐固定台并往前推送，芯片前端将筋条压至弯曲变形至尾部达到凸台时放入固定台中完成紧固安装；本固定座安装芯片对固定座和芯片的尺寸精度和表面质量的要求不高，因此加工工艺较简单，降低生产成本，芯片的拆装非常简便快速，安装稳固度高。
[0042]
由技术常识可知，本实用新型可以通过其他的不脱离其精神实质和必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。