一种可长距离辐射固化LEDUV光源的制作方法

一种可长距离辐射固化leduv光源
技术领域
1.本发明涉及led光源技术领域，具体来说，涉及一种可长距离辐射固化 leduv光源。


背景技术：

2.led紫外产品辐射距离一般在30mm以内，超过30mm距离，能量损失超过 90％，已经失去辐射固化能力。
3.现有led固化光源可长距离辐射紫外光，但辐射过程中会发生较大散光现象，导致散光辐照到软辊(橡胶辊)和橡皮布等周边零件，而散失的uv光照射到胶印印刷设备上，会导致印刷设备内部零件诸如橡皮布、软辊(橡胶辊)老化严重，需频繁更换；目前普遍采用加大能量的方式解决，而能量加大后辐射距离会变长，这样也会造成能量损失加大；因此，需要设计一种可长距离辐射固化leduv光源。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种可长距离辐射固化leduv光源，它具有在发光点和出光点分别进行聚光改进，保证了紫外光聚焦在一定角度范围内，最终使绝大部分光只辐射在承印物上，而对周边零件辐射控制在5％以内的优点，进而解决了现有的led固化光源可长距离辐射紫外光，但辐射过程中会发生较大散光现象，导致散光辐照到软辊(橡胶辊)和橡皮布等周边零件，而散失的uv光照射到胶印印刷设备上，会导致印刷设备内部零件诸如橡皮布、软辊(橡胶辊)老化严重，需频繁更换的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述在发光点和出光点分别进行聚光改进，保证了紫外光聚焦在一定角度范围内，最终使绝大部分光只辐射在承印物上，而对周边零件辐射控制在5％以内的优点，本发明采用的具体技术方案如下：
8.一种可长距离辐射固化leduv光源，它包括leduv紫外芯片和leduv灯机壳，所述leduv紫外芯片的发光点上设置有芯片封装透镜，且所述芯片封装透镜采用新型曲面聚光透镜封装，所述leduv紫外芯片底面外壁设置有芯片线路层，且所述芯片线路层安装在芯片载体铜基板上表面，所述leduv灯机壳的采用聚光透镜材料，且所述芯片载体铜基板位于leduv灯机壳内部，所述芯片载体铜基板左侧位置设置有水箱，且所述芯片载体铜基板右侧位置嵌合连接有凸透镜和齿状透镜，所述leduv灯机壳右侧外壁可拆卸连接有防尘玻璃，且所述齿状透镜位于凸透镜和防尘玻璃中间位置。
9.进一步的，所述leduv紫外芯片采用5并6串的方式以实现线路串并联。
10.进一步的，所述leduv紫外芯片采用5并7串或5并8串的方式以实现线路串并联。
11.进一步的，所述leduv紫外芯片下端包含有芯片纵横线路的芯片线路层。
12.进一步的，所所述芯片封装透镜的数量为若干个。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本发明提供了一种可长距离辐射固化leduv光源，具备以下有益效果：
15.1、本发明的整支leduv灯机壳(母体)采用新型特殊透镜，封装后的芯片发光，穿透过2层透镜，最终达到聚光的目的，第一层凸透镜，使光聚焦，第二层齿状透镜由菲尼尔透镜演化而来，可使光接近平行，光束以平行的方式照射到被固化物体，或者光束垂直被固化物体照射。
16.2、本发明的反向设计：芯片排列、芯片电源串并、直流电源供应，直流电源控制方式全部按照聚光的方式反向设计，可以满足客户不同被固化物的要求，不同被固化物使用不同数量的灯，灯的数量可以从1～n；等于说是leduv 光源的整体设备，并且可以根据客户需求调整光源数量。
17.3、本发明根据承印物接受95％辐照，反推二次聚光和一次聚光，由聚光反推芯片排列，由芯片排列反推芯片电路串并方式，由芯片电路串并方式反推电源供应，再发推电源控制方式。
18.4、本发明封装后的芯片发光穿透过两层透镜最终达到聚光的目的，第一层凸透镜，使光聚焦，60度透镜聚光；使线在60度的范围内照射到被固化物体，第二层齿状透镜由菲尼尔透镜演化而来，可使光接近平行，光束以平行的方式照射到被固化物体，或者光束垂直被固化物体照射，聚光效果可达到 95％，无用浪费的光在5％左右，对胶印印刷设备相关零件损害降低85％，且由于聚光原因，现有leduv能效提升30％，对二次光学处理有本质的改善。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本发明leduv光源的结构示意图。
21.图2是图1的b-b向剖视图。
22.图3是图2中c部的放大图。
23.图4是本发明leduv光源的线路结构的示意图。
24.图5是图4的a-a向剖视图。
25.图6是图5中b方向排列的电路结构示意图。
26.图7是本发明两层透镜排列的示意图。
27.图中：1、水箱；2、leduv紫外芯片；3、leduv灯机壳；4、凸透镜；5、齿状透镜；6、防尘玻璃；7、芯片线路层；8、芯片载体铜基板；9、芯片封装透镜。
具体实施方式
28.为进一步说明各实施例，本发明提供有附图，这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参
考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
29.根据本发明的实施例，提供了一种用于实验室的高效型废气处理器。
30.现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明，如图1-7所示，根据本发明实施例的，提供了一种可长距离辐射固化leduv光源，包括 leduv紫外芯片2和leduv灯机壳3，leduv紫外芯片2的发光点设置有芯片封装透镜9，且芯片封装透镜9采用新型曲面聚光透镜封装，leduv紫外芯片 2底面外壁设置有芯片线路层7，且芯片线路层7安装在芯片载体铜基板8上表面，leduv灯机壳3采用聚光透镜为材料，且芯片载体铜基板8位于leduv 灯机壳3内部，芯片载体铜基板8左侧位置设置有水箱1，且芯片载体铜基板 8右侧位置嵌合连接有凸透镜4和齿状透镜5，leduv灯机壳3右侧外壁可拆卸连接有防尘玻璃6，且齿状透镜5位于凸透镜4和防尘玻璃6中间位置。
31.借助于上述方案，从而使结构设计合理，能够使得根据客户需求调整光源数量，使得光束以平行的方式照射到被固化物体，或者光束垂直被固化物体照射，聚光效果可达到95％，无用浪费的光在5％左右，对胶印印刷设备相关零件损害降低85％，且由于聚光原因，现有leduv能效提升30％，对二次光学处理有本质的改善。
32.在一个实施例中，leduv紫外芯片2采用5并6串的方式以实现线路串并联，在leduv紫外芯片2设计的时候，可以将其设计成5并6串的方式设计线路的串并联，以使得leduv紫外芯片2的适用范围更广。从而使得leduv 紫外芯片2能够更好的与出光点聚合方式进行配合，已达到优化聚光效果的目的。且leduv紫外芯片2高度为2.8厘米，其宽度为2.1厘米。
33.在一个实施例中，所述leduv紫外芯片2采用5并7串或5并8串的方式以实现线路串并联，在leduv紫外芯片2实际使用的时候，采用5并7串或者5并8串的方式设计线路的串并联以进行使用。
34.在一个实施例中，leduv紫外芯片2通过芯片线路层7焊接在芯片载体铜基板8上。
35.在一个实施例中，芯片封装透镜9的数量为若干个，leduv紫外芯片2上具有若干个灯，每个灯对于一个发光点，而每个灯上均具有一个芯片封装透镜9。
36.工作原理：本发明的leduv紫外芯片2的横向排数上，与出光点聚光方式一致，leduv紫外芯片2的纵向排数上，与发光点聚光方式一致，leduv紫外芯片2根据纵横线路排列反向设计芯片电源供给。芯片封装透镜9采用的新型曲面聚光透镜封装如图2显示该芯片透镜封装结构示意图，每个发光点封装一个透镜，该透镜出光角度为60度，该新型曲面聚光透镜形状如图3箭头区域形状；leduv灯机壳3的采用的特殊形状聚光透镜如图5和图7所展示为一个物体：二次聚光透镜；图5显示该透镜侧面，图7显示该透镜整体形状，使用该透镜作为uv二次聚光，图5与图7透镜安装在机壳上，安装的位置如图1所示；leduv灯机壳3是机器的母体，水箱1采用铝型材注模为leduv 散热，leduv紫外芯片2时发光uv，凸透镜4和防尘玻璃6具有聚光的作用，防尘玻璃6具有防尘防水防雾的作用。通过芯片载体铜基板8固定在水箱1 上，leduv紫外芯片2通过芯片线路层7焊接在芯片载体铜基板8上，leduv 紫外芯片2上封装芯片封装透镜9，确保发光辐射范围在60度以内，以一个芯片为点光源，向下发出60度的光，可以直接辐照到承印物表面，辐照散射控制在5％以内，封装后的芯片发光穿透过2层透镜最终达到聚光的目的，第一层凸透镜4，使光聚焦，60度透镜聚光；使线在60度的范围内照射到被固化物体，第二层齿状透镜由菲尼尔透镜演化而来，可使光接近平行，光束以平
行的方式照射到被固化物体，或者光束垂直被固化物体照射，聚光效果可达到95％，无用浪费的光在5％左右，对胶印印刷设备相关零件损害降低85％，且由于聚光原因，现有leduv能效提升30％。
37.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。