一种叠层式印刷结构的制作方法

1.本实用新型涉及印刷领域，具体而言，涉及一种叠层式印刷结构。


背景技术：

2.micro-led显示器的制造过程中，需要将led芯片通过锡膏阵列式地排布焊接于显示背板上。因此在转移led芯片之前，需要在显示背板上提前印刷锡膏。
3.市面常见的锡膏印刷方式，所用钢网的开口尺寸为固定，倘若开口尺寸比实际印刷锡膏尺寸较需求大很多，则往往需重新设计钢网，使得钢网开口更小，耗费资金另开钢网。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种叠层式印刷结构，可根据需求缩小或调大网结构上的通孔之间的开口尺寸，能有效改善上述问题。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
6.本实用新型提供的一种叠层式印刷结构，包括：底层网结构及上层网结构，底层网结构可滑动的层叠设置在上层网结构上；上层网结构上设置有第一通孔，底层网结构上设置有第二通孔；底层网结构上设置有凸起结构，上层网结构上设置有多个卡位孔；底层网结构上的凸起结构插入任意一个卡位孔的情况下，第一通孔与第二通孔至少部分重叠。
7.进一步地，底层网结构为底层钢网。
8.进一步地，底层网结构上的凸起结构为铆钉，且与底层网结构为一体设置。
9.进一步地，底层钢网的厚度为10-50um。
10.进一步地，上层网结构为上层钢网。
11.进一步地，上层钢网的厚度为10-50um。
12.进一步地，底层网结构上的第二通孔设置为若干个，上层网结构的第一通孔的数量对应第二通孔设置；第一通孔的直径小于第二通孔的直径。
13.进一步地，卡位孔分布在上层网结构的四个角。
14.进一步地，凸起结构上设置有横截面可伸缩的卡位块。
15.进一步地，卡位块设置为圆柱体。
16.本实用新型的叠层式印刷结构中，包括：底层网结构及上层网结构，底层网结构可滑动的层叠设置在上层网结构上；上层网结构上设置有第一通孔，底层网结构上设置有第二通孔；底层网结构上设置有凸起结构，上层网结构上设置有多个卡位孔；底层网结构上的凸起结构穿可插入任意一个卡位孔的情况下，第一通孔与第二通孔至少部分重叠。在上层网结构设置第一通孔，底层网结构上设置第二通孔，第一通孔和第二通孔重叠设置，在底层网结构上设置凸起结构，通过凸起结构，使得上层网结构相对于底层网结构滑动，使得重叠的第一通孔和第二通孔之间的孔间距发生改变，以适应不同工作需求。
附图说明
17.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
18.图1是本实用新型叠层式印刷结构结构示意图；
19.图2是本实用新型叠层式印刷结构的平面示意图；
20.图3是本实用新型型叠层式印刷结构的平面局部放大图；
21.图4是本实用新型叠层式印刷结构推动凸起结构后的结构示意图；
22.图5是本实用新型叠层式印刷结构推动凸起结构后的平面示意图；
23.图6是本实用新型叠层式印刷结构推动凸起结构后的平面局部放大图。
24.其中附图标记为：1-基板、2-底层钢网、3-上层钢网、4-铆钉、5-卡位孔、6-锡膏、7-刮刀。
具体实施方式
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
26.如图1至图6，本实用新型实施例的一种叠层式印刷结构，包括：
27.底层网结构及上层网结构，底层网结构可滑动的层叠设置在上层网结构上；上层网结构上设置有第一通孔，底层网结构上设置有第二通孔；底层网结构上设置有凸起结构，上层网结构上设置有卡位孔5，底层网结构上的凸起结构穿插入任意一个卡位孔5的情况下，第一通孔与第二通孔至少部分重叠。
28.本实用新型的叠层式印刷结构中，包括：底层网结构及上层网结构，底层网结构可滑动的层叠设置在上层网结构上；上层网结构上设置有第一通孔，底层网结构上设置有第二通孔；底层网结构上设置有凸起结构，上层网结构上设置有卡位孔5，底层网结构上的凸起结构插入任意一个卡位孔5的情况下，第一通孔与第二通孔至少部分重叠。在上层网结构设置第一通孔，底层网结构上设置第二通孔，第一通孔和第二通孔重叠设置，在底层网结构上设置凸起结构，通过凸起结构，使得上层网结构相对于底层网结构滑动，使得重叠的第一通孔和第二通孔之间的的位置发生错位，使孔间距发生改变，以适应不同工作需求。
29.具体地，在常规对位模式下，上层钢网3的第一通孔和底层钢网2的第二通孔位置完全重叠，此时印刷形成的m材料尺寸为d；第一通孔和第二通孔重叠，两者之间构成贯通的孔，当需要将两者之间构成贯通的通孔尺寸变小时，调节钢网四角上的铆钉4的位置，让铆钉4在上层钢网3的的卡位孔5中移动；铆钉4可按需求往x方向移动，也可以往y方向移动，或者是xy兼具移动，这样能使底层钢网2和上层钢网3的通孔发生微小错位，改变整体上下贯穿通孔的尺寸大小，进而减小往下渗透的m材料的量，m的新尺寸d就能小于原尺寸d，本实施例中m材料为锡膏6。
30.实施例中，底层网结构为底层钢网2。底层网结构的材质一般设置为钢，底层钢网2
上有略小于焊盘尺寸的上下通孔，位置与焊盘一一对应。
31.实施例中，底层网结构上的凸起结构为铆钉4，且与底层网结构为一体设置。将凸起结构设置为铆钉4，铆钉4与底层钢网2为一体，也可以是焊接连接或可以是螺丝固定连接；铆钉4用做为推动底层网结构的把手。
32.实施例中，底层钢网2的厚度为10-50um。底层网结构为钢网结构，为便于加工或锡膏6的穿透，将底层钢网2的厚度范围设置在10～50μm之间。
33.实施例中，上层网结构为上层钢网3。上层网结构的材质一般设置为钢，上层钢网3也有上下贯穿的通孔，位置与底层钢网2的第二通孔重叠，但孔径尺寸略微小于底层钢网2。上层网结构贴在底层钢网2，在水平推力下可以滑动。
34.底层钢网2设置有铆钉4，上层钢网3则设置有嵌套式卡位孔5，铆钉4穿过卡位孔5，以便能铆钉4能按既定的方向移动和卡位。
35.实施例中，上层钢网3的厚度为10-50um。上层网结构为钢网结构，为便于加工或锡膏6的穿透，将上层钢网3的厚度范围设置在10～50μm之间。
36.实施例中，底层网结构上的第二通孔设置为若干个，上层网结构的第一通孔的数量对应第二通孔设置；第一通孔的直径小于第二通孔的直径。在底层网结构上设置若干个通孔，上层网结构钢对应底层网上的通孔数量设置，以满足工作需求。
37.实施例中，卡位孔5分布在上层网结构的四个角。在上层网结构的四角处均设置有卡位孔5，通过将卡位孔5设置在上层网结构的四个角，以便能通过推动凸起结构使底层网结构往不同方向滑动，进而使得底层网结构和上层网结构相对产生不同方向及不同距离的位移。
38.实施例中，凸起结构上设置有横截面可伸缩的卡位块。在凸起结构上设置一块与凸起结构垂直的卡位块，该卡位块在没有穿过卡位孔5时，其横截面的面积小于卡位孔5，以便能够穿过卡位孔5；当卡位块穿过卡位孔5后，可通过拉伸，将卡位块内设置的结构拉出，使得卡位块的横截面积大于卡位孔5，以此限制凸起结构从卡位块处脱落出，进而将底层网结构和上层网结构的上下(附图1中的上下位置)位置进行限位。
39.实施例中，卡位块设置为圆柱体。将卡位块设置为圆柱体结构，方便推动凸起结构，避免因为方向或菱形结构的卡位块划伤用户。
40.实施例中，在底层网结构的下面放置基板1，且与底层网结构层叠设置。基板1为锡膏6承受载体。
41.实施例中，基板1上设置有导电的焊盘。锡膏6将通过钢网孔径渗透至焊盘上。
42.实施例中，基板1为pcb基板。
43.基板1一般设置为pcb基板，其上制备有导电的焊盘，锡膏6将通过钢网孔径渗透至焊盘上。一般使用流体类导电焊接材料的锡膏6进行印刷。
44.进一步地，刮刀7与上层钢网3垂直，刮刀7可根据需求自行设置规格型号。
45.具体地，如下情况，锡膏6印刷钢网孔径，会与印刷载体上的焊盘大小不匹配，导致重开钢网，增加治具成本：
46.①
长久磨损，印刷钢网的开孔孔径变大；
47.②
钢网开孔设计失误，印刷锡膏6尺寸比预期的大；
48.③
产品迭代，pcb板的焊盘尺寸被设计小；
49.④
锡膏6变更(供应商更换、含量配比随时间变化)，使得印刷摊开的面积出现较大变动。
50.市面常见锡膏6印刷方式，所用钢网的开口尺寸为固定，倘若实际印刷锡膏6尺寸较需求的大很多，则往往需重新将钢网开口往小设计，耗费资金另开钢网。本专利则通过叠层钢网结构，让开口可调节且可控，一套钢网就能对应到多种锡膏6印刷尺寸的需求，有效减少钢网治具开销。
51.本实用新型的有益效果在于：
52.本实用新型的叠层式印刷结构中，包括：底层网结构及上层网结构，底层网结构可滑动的层叠设置在上层网结构上；上层网结构上设置有第一通孔，底层网结构上设置有第二通孔；底层网结构上设置有凸起结构，上层网结构上设置有多个卡位孔5，底层网结构上的凸起结构插入任意一个卡位孔5的情况下，第一通孔与第二通孔至少部分重叠；在上层网结构设置第一通孔，底层网结构上设置第二通孔，第一通孔和第二通孔重叠设置，在底层网结构上设置凸起结构，通过凸起结构，使得上层网结构相对于底层网结构滑动，使得重叠的第一通孔和第二通孔之间的孔间距发生改变，以适应不同工作需求。
53.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。