技术特征：
1.一种单颗芯片镭射印字改进结构，其特征在于，包括底座(109)，所述底座(109)上表面左后端固定连接有定位块(103)，底座(109)上表面设置有承载板(108)，承载板(108)上表面固定连接有若干个芯片固定组件(200)，芯片固定组件(200)包括载台(205)，载台(205)固定连接在承载板(108)上表面，载台(205)上表面固定连接有l形限位块(204)，载台(205)上表面位于l形限位块(204)左侧的位置固定连接有第一定位杆(203)，第一定位杆(203)表面滑动连接有凸板(202)，第一定位杆(203)上方表面套接有第一复位弹簧(201)，第一复位弹簧(201)顶端固定连接在第一定位杆(203)顶端，第一复位弹簧(201)底端固定连接在凸板(202)上表面，载台(205)上表面位于l形限位块(204)后侧的位置固定连接有第二定位杆(208)，第二定位杆(208)中部滑动连接有支撑板(207)，第二定位杆(208)上方表面套接有第二复位弹簧(209)，第二复位弹簧(209)顶部固定连接在第二定位杆(208)顶端，第二复位弹簧(209)底端固定连接在支撑板(207)上表面，支撑板(207)前端固定连接有l形压板(206)，l形压板(206)左侧固定连接在凸板(202)右端。2.根据权利要求1所述的一种单颗芯片镭射印字改进结构，其特征在于：所述底座(109)上表面右侧固定连接有支撑柱(107)，支撑柱(107)上方左侧固定连接有若干个滑杆(106)，滑杆(106)左侧滑动连接有移动块(102)，移动块(102)左侧固定连接有限位杆(110)，移动块(102)右侧转动连接有螺杆(111)，螺杆(111)后端螺纹连接有横板(104)，横板(104)与限位杆(110)后端滑动连接，横板(104)底部固定连接有若干个镭射印字组件(105)，多个所述镭射印字组件(105)等间距排列在横板(104)下表面。3.根据权利要求2所述的一种单颗芯片镭射印字改进结构，其特征在于：所述滑杆(106)左端固定连接有挡片(101)，螺杆(111)前端固定连接有把手。4.根据权利要求2所述的一种单颗芯片镭射印字改进结构，其特征在于：多个所述镭射印字组件(105)的中心与纵向所述芯片固定组件(200)的中心一一对应。5.根据权利要求1所述的一种单颗芯片镭射印字改进结构，其特征在于：所述l形压板(206)内侧端口为圆滑曲面。6.根据权利要求1所述的一种单颗芯片镭射印字改进结构，其特征在于：多个所述芯片固定组件(200)呈线性阵列排布在承载板(108)上表面。7.根据权利要求1所述的一种单颗芯片镭射印字改进结构，其特征在于：所述定位块(103)的形状呈l形。
技术总结
本实用新型公开了一种单颗芯片镭射印字改进结构，涉及半导体技术领域，包括底座，所述底座上表面左后端固定连接有定位块，底座上表面设置有承载板，承载板上表面固定连接有若干个芯片固定组件，芯片固定组件包括载台，载台固定连接在底座上表面，载台上表面固定连接有L形限位块，载台上表面位于L形限位块左侧的位置固定连接有第一定位杆，第一定位杆表面滑动连接有凸板，第一定位杆上方表面套接有第一复位弹簧，第一复位弹簧顶端固定连接在第一定位杆顶端，第一复位弹簧底端固定连接在凸板上表面，载台上表面固定连接有第二定位杆。本实用新型通过设置芯片固定组件，无需调整镭射印字组件之间的间距，提升印字效率。提升印字效率。提升印字效率。
技术研发人员：吴赛光 张磊 刘嘉涵 罗志胜
受保护的技术使用者：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
技术研发日：2022.01.17
技术公布日：2022/7/15