一种耗材芯片和耗材盒的制作方法

一种耗材芯片和耗材盒
【技术领域】
1.本技术涉及打印耗材技术领域，尤其涉及一种耗材芯片和耗材盒。


背景技术：

2.打印机、复印机等成像设备的耗材盒上设置有耗材芯片，当耗材盒被安装到成像设备上之后，成像设备会根据耗材芯片中存储的认证数据对耗材盒进行认证，只有认证通过才可允许耗材盒使用。
3.不少成像设备中均设置有拉黑机制，即，将使用过的认证数据拉入黑名单。在进行认证时，如果成像设备确定耗材芯片输出的认证数据与黑名单中记录的认证数据一致，则认为该认证数据不合法，禁止耗材盒使用。
4.目前，为防止因认证数据被拉黑而导致认证失败，不少耗材芯片中会存储多套认证数据，当其中一套认证失败后，可切换新的认证数据。但是，一些升级后的成像设备可主动触发耗材芯片切换认证数据，高频次地读取耗材芯片中的全部认证数据，并拉入黑名单，导致无法认证通过，耗材盒无法使用。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种耗材芯片和耗材盒，可主动控制认证数据的切换，从而防止认证数据被成像设备提前读取和拉黑，避免因认证失败而无法使用。
6.第一方面，本技术实施例提供一种耗材芯片，包括：电路板，所述电路板上设置有控制模块、检测模块、存储模块以及接口模块；所述控制模块分别与所述检测模块、所述存储模块以及所述接口模块电连接；所述检测模块包括加速度传感器，和/或热敏电阻，和/或压力传感器；所述存储模块用于存储至少两套认证数据，所述至少两套认证数据包括第一认证数据和第二认证数据；所述接口模块用于对外输出所述存储模块中的所述认证数据；所述控制模块用于根据所述检测模块输出的第一检测信号，对所述接口模块输出的认证数据进行切换。
7.其中一种可能的实现方式中，所述耗材芯片还包括供电模块；所述供电模块分别与所述检测模块、所述存储模块以及所述控制模块电连接；所述供电模块包括电池，所述电池用于对所述检测模块、所述存储模块以及所述控制模块供电。
8.其中一种可能的实现方式中，所述热敏电阻设置在所述电路板的边缘位置，且所述热敏电阻与所述存储模块不相邻。
9.其中一种可能的实现方式中，所述压力传感器设置在所述电路板的边缘位置，且所述压力传感器周围设定距离范围内为空白区域。
10.其中一种可能的实现方式中，所述加速度传感器的型号包括mpu6050。
11.其中一种可能的实现方式中，所述热敏电阻的型号包括mf58。
12.其中一种可能的实现方式中，所述压力传感器包括1451传感器。
13.第二方面，本技术实施例提供一种耗材盒，所述耗材盒上安装有如第一方面所述
的耗材芯片。
14.本技术的上述技术方案存在以下有益效果：
15.本技术上述技术方案所提供的耗材芯片和耗材盒，可主动控制认证数据的切换，从而防止认证数据被成像设备提前读取和拉黑，避免因认证失败而无法使用。
【附图说明】
16.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1为本技术实施例提供的一种耗材芯片的结构示意图；
18.图2为本技术实施例提供的另一种耗材芯片的结构示意图；
19.图3为本技术实施例提供的一种加速度与第一加速度信号的关系示意图；
20.图4为本技术实施例提供的再一种耗材芯片的结构示意图；
21.图5为本技术实施例提供的一种热敏电阻的连接电路图；
22.图6为本技术实施例提供的又一种耗材芯片的结构示意图；
23.图7为本技术实施例提供的一种压力与第一压力信号的关系示意图。
【具体实施方式】
24.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
25.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
26.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”、“第一”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
27.成像设备如打印机、复印机等，均安装有耗材盒(如墨盒、粉盒、硒鼓等)。耗材盒可以是可拆卸地安装于成像设备上。耗材盒包括本体，本体上设有耗材芯片。耗材芯片可以是可拆卸地安装于耗材盒本体上。
28.本技术实施例可提供一种耗材芯片，用于防止认证数据被成像设备提前读取和拉黑，避免因认证失败而无法使用。
29.图1为本技术实施例提供的一种耗材芯片的结构示意图。如图1所示，本技术实施例提供的耗材芯片10可包括：控制模块101、检测模块102、存储模块103、接口模块104以及供电模块105。一些实现方式中，耗材芯片10还可以包括电路板(图1中未示出)，控制模块101、检测模块102、存储模块103、接口模块104以及供电模块105可承载于电路板上。
30.其中，供电模块105可分别与控制模块101、检测模块102以及存储模块103电连接。供电模块105可包括电池，电池可用于在没有成像设备等外部设备供电的情况下，为控制模块101、检测模块102以及存储模块103供电。基于此，耗材芯片10可在脱离成像设备的情况下作业，实现认证数据的切换。一些实现方式中，供电模块105中的电池可以是纽扣电池、电
容或者锂电池等。电池可以通过电池卡座固定在耗材芯片10上，也可以直接焊接在耗材芯片10上。
31.进一步的，控制模块101可分别与检测模块102、存储模块103以及接口模块104电连接。控制模块101可用于对检测模块102、存储模块103以及接口模块104进行控制，从而实现对认证数据的切换。
32.一些实现方式中，控制模块101具体可以为单片机、微控制器、现场可编程逻辑门阵列(field programmable gate array，fpga)、逻辑电路等。存储模块103可以采用常见的非易失性存储器，例如eprom、eeprom、flash、铁电存储器、相变存储器等，也可以采用易失性存储器加供电电源的方案，例如sram+电池或电容、dram+电池或电容等。
33.基于上述对各个模块连接关系的说明，下述实施例中，将对各个模块的功能做进一步说明。
34.本技术实施例中，检测模块102可用于检测外部激励，并响应于检测到的外部激励，向控制模块101输出第一检测信号。其中，外部激励可以是用户在想要切换认证数据时，主动施加给耗材芯片10的。
35.控制模块101可用于接收检测模块102输出的第一检测信号，以及，控制模块101可在确定第一检测信号满足认证数据切换条件后，对当前输出的认证数据进行切换。本技术实施例中，控制模块101的电路结构例如可包括选择电路。选择电路接收到的第一检测信号为低电平时，不满足认证数据切换条件，此时保持当前输出的认证数据不变。相反的，选择电路接收到的第一检测信号为高电平时，满足认证数据切换条件，此时触发对当前输出的认证数据的切换。本技术的第一检测信号可以为后面介绍的第一温度信号、第一加速度信号、第一压力信号或者其组合。
36.具体的，存储模块103中可预先存储至少两套认证数据。每套认证数据可以包括芯片序列号、碳粉序列号、墨水序列号、数字签名、种子(seed)数据或校验数据中的一种或者几种。在存储模块103中存储有m套认证数据的情况下，可以理解的，耗材芯片可对当前输出的认证数据实现m-1次切换。
37.基于上述说明，控制模块101在确定第一检测信号满足认证数据切换条件后，可用于从存储模块103中读取新的认证数据。可以理解的，新的认证数据为，不同于当前输出的认证数据的另一套认证数据。进而，控制模块101可用于根据新的认证数据，对接口模块当前对外输出的认证数据进行切换。
38.在一种实现方式中，存储模块103中可以为每套认证数据设置独立的访问地址，每个独立的访问地址可由独立的触发信号触发访问(例如利用d触发器进行触发)。控制模块101的选择电路中可引入一个运算放大器，运算放大器可对接收到的第一检测信号进行比较。在第一检测信号为低电平时，可以对应输出第一触发信号；在第一检测信号为高电平时，可以对应输出第二触发信号。
39.通过上述方案，本技术的控制模块及存储模块可以通过逻辑电路的方式，选择不同的认证数据。接着，接口模块可将选择好的认证数据对外输出，从而实现本技术对当前对外输出的认证数据的切换。当存储模块103存储有更多套的认证数据时，控制模块101的选择电路可以对应地设置更多层级的运算放大器及数据选择器，从而根据不同的第一检测信号输出更多的触发信号。
40.本技术实施例中，以存储两套认证数据，包括第一认证数据以及第二认证数据为例进行说明。
41.耗材芯片10在出厂设置中默认输出的认证数据例如可以为第一认证数据。上述对当前输出的认证数据进行切换可以是，从输出第一认证数据切换为输出第二认证数据。或者，耗材芯片10在出厂设置中默认输出的认证数据例如可以为第二认证数据。上述对当前输出的认证数据进行切换可以是，从输出第二认证数据切换为输出第一认证数据。本技术对此不做限制。
42.通过上述技术方案，本技术实施例提供的耗材芯片切换认证数据时，可不受成像设备等外部设备指令的控制，防止认证数据被成像设备提前读取和拉黑，避免因认证失败而无法使用。从而可提高认证数据切换的可靠性，提升耗材芯片的认证成功率，减少资源浪费。
43.进一步的，接口模块104将新的认证数据输出至成像设备之后，如果新的认证数据被成像设备识别，那么，控制模块101还可用于对存储模块103中该套新的认证数据进行锁定。从而，可停止进行认证数据的切换，有利于节省耗材芯片的能耗。
44.或者，新的认证数据被成像设备识别后，控制模块101还可不对存储模块103中该套新的认证数据进行锁定。在此种实现方式中，当耗材芯片被安装到其他成像设备中后，还可以切换其他认证数据，从而可以扩大耗材芯片的适用范围。
45.本技术另一实施例中，对前述控制模块101的功能及其功能实现方式作进一步说明。
46.本技术实施例中，控制模块101在接收到检测模块输出的第一检测信号后，可根据下述方法，确定第一检测信号是否满足认证数据切换条件。
47.具体的，控制模块101可用于对第一检测信号的信号值进行判定。在第一检测信号的信号值达到设定的信号阈值后，控制模块101可确定满足认证数据切换条件。
48.进一步的，在实际使用场景中，非用户主观意愿引起的外部激励也有可能导致第一检测信号达到设定的信号阈值，此时用户并没有切换认证数据的主观意愿。为避免此种情况导致的认证数据误切换，本技术实施例可提供控制模块101的另一种功能实现方式。
49.此种实现方式中，可增加时长约束和次数约束，即控制模块101可用于：在设定时间长度内确定第一检测信号n次达到设定的信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。其中，n为大于1的正整数。设定时间长度的取值可根据实际情况进行合理设置，例如可以为1分钟。
50.通过此种方式，控制模块101只有在短时间内检测到第一检测信号多次达到设定的信号阈值后，方可确定满足认证数据切换条件。从而，可排除非用户主观操作引起的外部激励对认证数据切换流程的干扰，进一步提升耗材芯片10在进行认证数据切换时的可靠性。
51.图2为本技术实施例提供的另一种耗材芯片的结构示意图。与图1所示的耗材芯片10相比，本技术实施例中，检测模块102可以设置为加速度传感器106。
52.加速度传感器106可以是电容式、电感式、应变式、压阻式、压电式等任意一种类型的加速度传感器。一种具体的实现方式中，加速度传感器106的型号可以为mpu6050。本技术实施例中，以压电式加速度传感器为例，对加速度传感器106的工作原理进行说明。
53.加速度传感器106可利用压电陶瓷或石英晶体的压电效应检测外部激励。即，当压电陶瓷和石英晶体等常见的压电晶体在一定方向上受力变形时，其内部会产生极化现象，同时，在压电晶体的表面会产生符号相反的电荷。当外力去除后，压电晶体又重新恢复到不带电的状态。从而，在压电晶体的两个表面上就产生了交变电压。基于此，加速度传感器106在检测到作用于自身的加速度之后，可输出电压信号，本技术实施例中，将输出的电压信号表述为第一加速度信号。如图3所示，加速度传感器106的第一加速度信号与加速度成正比。
54.基于上述说明，对图2所示的耗材芯片10的功能实现方式说明如下。
55.本技术实施例中，加速度传感器106可用于检测耗材芯片10的加速度变化，进而将加速度变化转化成第一加速度信号，并输出给控制模块101。
56.其中，耗材芯片10的加速度变化可以是用户根据主观意愿，在需要切换认证数据时施加给耗材芯片10的。例如，用户在想要切换耗材芯片10输出的认证数据时，可从成像设备上取下耗材盒，然后用力摇晃耗材盒或者耗材盒上的耗材芯片10。
57.进一步的，控制模块101用于接收第一加速度信号。之后，控制模块101可用于根据第一加速度信号，确定是否满足认证数据切换条件。
58.一种可能的实现方式中，控制模块101可用于在第一加速度信号达到设定的加速度信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。
59.另一种可能的实现方式中，为防止因成像设备整体摔落等客观因素造成认证数据误切换，本技术实施例中，还可设置次数门限n，n的取值为大于1的正整数。即，控制模块101用于在第一加速度信号n次达到设定的加速度信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。其中，次数门限n可预先存储在耗材芯片10的存储模块103中。
60.再一种可能的实现方式中，在上述实现方式的基础上，还可进一步设置时间门限t，t的取值可根据实际情况的需要灵活设置，例如可以为5秒。在此种实现方式中，控制模块101用于，在时间长度t内检测到第一加速度信号n次达到设定的加速度信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。其中，时间门限t可预先存储在耗材芯片10的存储模块103中。
61.举例来说，假设时间门限t为5秒，次数门限n为2。那么，在5秒内，只有加速度传感器106输出的第一加速度信号2次达到设定的加速度信号阈值后，控制模块101才可确定满足认证数据切换条件。对应的实际场景为，在5秒内，用户第一次摇晃耗材芯片10，加速度传感器106输出的第一加速度信号上升，进而第一次达到设定的加速度信号阈值，停止摇晃后，第一加速度信号下降。接着，用户第二次摇晃耗材芯片10，加速度传感器106输出的第一加速度信号上升，进而第二次达到设定的加速度信号阈值，停止摇晃后，第一加速度信号下降。
62.更进一步的，控制模块101确定满足认证数据的切换条件之后，可对当前输出的认证数据进行切换。例如将当前输出的第一认证数据切换为第二认证数据等。具体的切换流程可参考前述实施例，此处不做赘述。
63.本技术实施例提供的耗材芯片可检测自身的加速度变化，并根据加速度变化对输出的认证数据进行切换。从而可防止认证数据被成像设备提前读取和拉黑，避免因认证失败而无法使用。
64.图4为本技术实施例提供的再一种耗材芯片的结构示意图。与图1所示的耗材芯片10相比，本技术实施例中，检测模块102可以设置为热敏电阻107。为防止存储模块103被加
热损坏，热敏电阻107的设置位置可远离存储模块103。例如，热敏电阻107可以设置在电路板的边缘位置，方便用户加热。
65.热敏电阻107可以是正温度系数热敏电阻，还可以是负温度系数热敏电阻。其中，正温度系数热敏电阻的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻的电阻随温度的升高而减小。一种具体的实现方式中，热敏电阻107的型号可以是mf58。
66.如图5所示，热敏电阻rt可与分压电阻r1串联，热敏电阻rt响应于外部温度变化，可输出第一温度信号vt。当热敏电阻rt是负温度系数热敏电阻时，随着温度的上升，热敏电阻rt的阻值变小，输出的第一温度信号vt变小。当热敏电阻rt是正温度系数热敏电阻时，随着温度的上升，热敏电阻rt的阻值变大，输出的第一温度信号vt变大。
67.基于上述说明，对图4所示的耗材芯片10的功能实现方式说明如下。
68.本技术实施例中，热敏电阻107可用于检测耗材芯片10的温度变化，进而将温度变化转化成第一温度信号，并输出给控制模块101。
69.其中，耗材芯片10的温度变化可以是用户根据主观意愿，在需要切换认证数据时施加给耗材芯片10的。例如，用户在想要切换耗材芯片10输出的认证数据时，可从成像设备上取下耗材盒，然后以高温物体接触耗材盒上的耗材芯片10。
70.进一步的，控制模块101用于接收第一温度信号。之后，控制模块101可用于根据第一温度信号，确定是否满足认证数据切换条件。
71.一种可能的实现方式中，控制模块101可用于在第一温度信号达到设定的温度信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。
72.另一种可能的实现方式中，为防止因成像设备在长时间使用的情况下机身发烫、或因高温天气而造成的误切换认证数据，本技术实施例中，还可设置次数门限n，n的取值为大于1的正整数。即，控制模块101用于，在第一温度信号n次达到设定的温度信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。其中，次数门限n可预先存储在耗材芯片10的存储模块103中。
73.需要说明的是，在成像设备机身发烫、或高温天气等异常情况下，热敏电阻107输出的第一温度信号是持续达到第一温度信号阈值的，而不是交替多次达到。因此，上述方法通过增加次数门限n，可有效排除异常情况的干扰。
74.再一种可能的实现方式中，在上述实现方式的基础上，还可进一步设置时间门限t。在此种实现方式中，控制模块101用于，在时间长度t内检测到第一温度信号n次达到设定的温度信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。其中，时间门限t可预先存储在耗材芯片10的存储模块103中。
75.举例来说，假设时间门限t为30秒，次数门限n为2。那么，在30秒内，只有热敏电阻107输出的第一温度信号2次达到设定的温度信号阈值后，控制模块101才可确定满足认证数据切换条件。对应的实际场景为，在30秒内，用户第一次加热耗材芯片10，热敏电阻107输出的第一温度信号第一次达到设定的温度信号阈值，停止加热，第一温度信号下降。接着，用户第二次加热耗材芯片10，热敏电阻107输出的第一温度信号第二次达到设定的温度信号阈值，停止加热，第一温度信号下降。
76.更进一步的，控制模块101确定满足认证数据的切换条件之后，可对当前输出的认证数据进行切换。例如将当前输出的第一认证数据切换为第二认证数据，等。具体的切换流程可参考前述实施例，此处不做赘述。
77.本技术实施例提供的耗材芯片可检测自身的温度变化，并根据温度变化对输出的认证数据进行切换。从而可防止认证数据被成像设备提前读取和拉黑，避免因认证失败而无法使用。
78.图6为本技术实施例提供的又一种耗材芯片的结构示意图。与图1所示的耗材芯片10相比，本技术实施例中，检测模块102可以设置为压力传感器108。为方便用户按压，压力传感器108可设置在电路板的边缘位置。同时，压力传感器108周围设定距离范围内可预留为空白区域，更便于用户执行按压操作。设定距离的取值可根据实际情况按需设置，例如可以是5毫米。
79.压力传感器108例如可以是压电式压力传感器、压阻压力传感器、电容式压力传感器、电磁压力传感器、振弦式压力传感器等任意一种。一种可能的实现方式中，压力传感器108可以是1451传感器。
80.下面以压阻式传感器为例，对压力传感器108的工作原理进行说明。
81.压阻式传感器指的是，利用单晶硅材料和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料具备压阻效应，在受到力的作用后，其电阻率发生变化，从而可将被测压力转化成电信号输出。压阻式传感器的输出电信号与被测压力成正比。本技术实施例中，将该电信号表述为第一压力信号。
82.基于上述说明，对图6所示的耗材芯片10的功能实现方式说明如下。
83.本技术实施例中，压力传感器108可用于检测作用于耗材芯片10的压力变化，进而将压力变化转化成第一压力信号，并输出给控制模块101。
84.其中，作用于耗材芯片10的压力变化可以是用户根据主观意愿，在需要切换认证数据时施加给耗材芯片10的。例如，用户在想要切换耗材芯片10输出的认证数据时，可从成像设备上取下耗材盒，然后用力按压耗材芯片10中的压力传感器108。
85.进一步的，控制模块101用于接收第一压力信号。之后，控制模块101可用于根据第一压力信号，确定是否满足认证数据切换条件。
86.一种可能的实现方式中，如图7所示，压力与第一压力信号成正比，当第一压力信号达到设定的压力信号阈值，可认为对压力传感器108施加了一定力度的按压操作。控制模块101可用于在第一压力信号达到设定的压力信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。
87.另一种可能的实现方式中，为防止用户在正常拿取耗材芯片的过程中造成误切换认证数据，本技术实施例中，还可设置次数门限n，n的取值为大于1的正整数。即，控制模块101用于，在第一压力信号n次达到设定的压力信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。其中，次数门限n可预先存储在耗材芯片10的存储模块103中。
88.再一种可能的实现方式中，在上述实现方式的基础上，还可进一步设置时间门限t。在此种实现方式中，控制模块101用于，在时间长度t内检测到第一压力信号n次达到设定的压力信号阈值后，确定满足认证数据切换条件。其中，时间门限t可预先存储在耗材芯片10的存储模块103中。
89.举例来说，假设时间门限t为20秒，次数门限n为2。那么，在20秒内，只有压力传感器108输出的第一压力信号2次达到设定的压力信号阈值后，控制模块101才可确定满足认证数据切换条件。对应的实际场景为，在20秒内，用户第一次按压耗材芯片10，压力传感器108输出的第一压力信号第一次达到设定的压力信号阈值，停止按压后，第一压力信号下
降。接着，用户第二次按压耗材芯片10，压力传感器108输出的第一压力信号第二次达到设定的压力信号阈值，停止按压后，第一压力信号下降。
90.更进一步的，控制模块101确定满足认证数据的切换条件之后，可对当前输出的认证数据进行切换。例如将当前输出的第一认证数据切换为第二认证数据，等。具体的切换流程可参考前述实施例，此处不做赘述。
91.本技术实施例提供的耗材芯片可检测作用于自身的压力变化，并根据压力变化对输出的认证数据进行切换。耗材芯片的认证数据切换可不受成像设备等外部设备指令的控制，从而，可防止认证数据被成像设备提前读取和拉黑，避免因认证失败而无法使用。
92.需要说明的是，除前述各个实施例中所涉及的各类传感器外，检测模块102还可以设置为其余任意一种传感器。相应的，检测模块102输出的第一检测信号的表现形式也不限于前述实施例所列的若干种。本技术实施例不作穷举。
93.本技术另一实施例中，可选的，检测模块102可包括前述加速度传感器、热敏电阻、压力传感器以及其余任意传感器中多种的组合。
94.在此种实现方式中，可由多种传感器同时检测自身对应的外部激励，并向控制模块101输出第一检测信号。
95.进而，控制模块101可用于接收多种传感器输出的第一检测信号，以及，控制模块101可用于在确定各个第一检测信号均满足认证数据切换条件后，对当前输出的认证数据进行切换。
96.本技术实施例还提供一种耗材盒，该耗材盒上可安装有本技术实施例提供的耗材芯片。
97.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
98.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
99.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的耗材芯片、耗材盒，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的耗材芯片实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
100.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单
元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
101.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。