凹版及凹版印刷机的制作方法

1.本实用新型涉及凹版及凹版印刷机。


背景技术：

2.在制造层叠陶瓷电容等层叠型电子部件的情况下，例如广泛使用将成为内部电极的导电性的糊剂转印于陶瓷坯片等被转印片的凹版印刷。进行凹版印刷的凹版印刷机包括圆筒状的凹版和压印滚筒，该凹版在外周面形成有转印图案形状的凹部，该压印滚筒在其与凹版之间夹持被转印片并将被转印片向凹版侧按压。
3.在凹版旋转时，在下方被糊剂供给部供给了糊剂的凹部逐渐上升，在夹持被转印片的位置处将凹部内的糊剂转印于被转印片。
4.在转印时，凹部的内部成为旋转方向即转印方向的前方侧的水平位置比后方侧的水平位置高的状态。因此，保持于凹部内的糊剂会向转印方向后侧偏移。在以该状态将糊剂转印于被转印片时，转印方向的前方侧的糊剂的转印量比后方侧的糊剂的转印量少，存在被转印的糊剂产生模糊的可能性。
5.因此，以往存在这样的技术：通过在凹部的内部设置沿被转印片的转印方向延伸的纵堤和沿与转印方向正交的方向延伸的横堤而将凹部内划分为多个单元，从而防止糊剂向后方偏移。并且，横堤会分别成为糊剂转印于被转印片的起点，减少了被转印的糊剂的模糊的产生。
6.但是，若将凹部内完全划分为相互独立的多个单元，则在凹部内的糊剂的量不均匀的情况下，存在被转印的糊剂的厚度变得不均匀的可能性。
7.因此，以往存在在横堤设置间隙而使在转印方向上相邻的单元彼此局部连通的技术(例如参照专利文献1)。
8.现有技术文献
9.专利文献
10.专利文献1：日本特开2007－320316号公报


技术实现要素：

11.实用新型要解决的问题
12.但是，采用上述以往技术，由于在横堤形成有间隙，因此横堤变短，横堤分别成为糊剂转印于被转印片的起点从而减少被转印的糊剂的模糊的产生的效果减小。
13.本实用新型的目的在于提供在确保相邻的单元之间的糊剂的流动性的同时还能够充分地确保糊剂转印于被转印片的起点的凹版及凹版印刷机。
14.用于解决问题的方案
15.为了解决上述课题，本实用新型的第1技术方案提供一种凹版，其具有圆筒或圆柱形状，在该凹版的外周面设有用于对转印于被转印片的糊剂进行保持的凹部，其中，在所述凹部的内部包括：纵堤，其沿所述外周面的周向延伸；横堤，其一端连接于所述纵堤中的第1
纵堤，另一端朝向与所述第1纵堤相邻地延伸的第2纵堤侧并与所述第1纵堤大致垂直地延伸且不与所述第2纵堤连接；以及转印辅助部，其设于所述横堤的所述另一端的顶端。
16.也可以是，所述转印辅助部包括设于所述顶端的第1转印辅助部和设于比该第1转印辅助部靠所述一端侧的位置的第2转印辅助部。
17.也可以是，所述转印辅助部的沿着所述外周面的截面是三角形。
18.也可以是，所述转印辅助部的沿着所述外周面的截面是正方形。
19.此外，本实用新型的第2技术方案提供一种凹版印刷机，其中，该凹版印刷机具备：凹版，其具有圆筒或圆柱形状，在该凹版的外周面设有用于对转印于被转印片的糊剂进行保持的凹部，在所述凹部的内部包括纵堤、横堤以及转印辅助部，该纵堤沿所述外周面的周向延伸，该横堤的一端连接于所述纵堤中的第1纵堤，另一端朝向与所述第1纵堤相邻地延伸的第2纵堤侧并与所述第1纵堤大致垂直地延伸且不与所述第2纵堤连接，该转印辅助部设于所述横堤的所述另一端的顶端；糊剂供给部，其贮存有所述糊剂；以及压印滚筒，在该压印滚筒与所述凹版之间夹持所述被转印片。
20.实用新型的效果
21.根据本实用新型，在确保相邻的单元之间的糊剂的流动性的同时还能够充分地确保糊剂转印于被转印片的起点的凹版及凹版印刷机。
附图说明
22.图1是表示凹版印刷机1的示意图。
23.图2是使用凹版印刷机1转印有导电性糊剂12的陶瓷坯片3的剖视图。
24.图3是凹版2的立体图。
25.图4是凹部13的放大图。
26.图5是内部区域的局部放大图。
27.图6是说明第1变形例的转印辅助部120的图。
28.图7是说明第2变形例的转印辅助部220的图。
29.图8是说明第3变形例的转印辅助部320的图。
30.附图标记说明
31.1、凹版印刷机；2、凹版；3、陶瓷坯片；4、压印滚筒；11、糊剂供给部；12、导电性糊剂；13、凹部；14、刮刀；15、15d、15da、15db、纵堤；16、16d、16da、16db、横堤；17、17d、单元；18、18a、18b、间隙；20、20a、20b、120、转印辅助部。
具体实施方式
32.以下，对本实用新型的第1实施方式的凹版印刷机1、该凹版印刷机1所具备的凹版2、以及使用凹版印刷机1进行的作为层叠型电子部件的一例的层叠陶瓷电容的制造方法进行说明。图1是表示凹版印刷机1的示意图。图2是使用凹版印刷机1转印有导电性糊剂12的陶瓷坯片3的剖视图。
33.凹版印刷机1是将成为层叠陶瓷电容的内部电极的导电性糊剂12转印于作为被转印片的陶瓷坯片3上的装置。
34.凹版印刷机1包括：圆筒状的凹版2，其形成有导电性糊剂12的转印图案形状的凹
部13；糊剂供给部11，其贮存有导电性糊剂12；压印滚筒4，在其与凹版2之间夹持陶瓷坯片3；以及刮刀14，其配置于凹版2的侧部。以下，将相对于凹版2而言配置有糊剂供给部11的一侧设为下。压印滚筒4配置于凹版2的上部。凹版2和压印滚筒4分别向箭头5的方向和箭头6的方向旋转，由此将陶瓷坯片3向箭头7的方向输送。
35.(陶瓷坯片3)
36.图2所示的陶瓷坯片3是使用模涂机、凹版涂布机、微型凹版涂布机等将包含陶瓷粉末、粘结剂和溶剂在内的陶瓷浆料8在载体膜10上成形为片状而成的带状的被转印片。
37.(凹版2)
38.图3是凹版2的立体图。凹版2能够以水平地延伸的轴2a为中心地旋转，具有圆筒状或圆柱状构件。凹版2在外周面形成有与转印于陶瓷坯片3的转印图案的形状对应的多个凹部13。在图3中仅示出两个凹部13，但凹部13在凹版2的外周面的轴向y和转印方向x(周向、旋转方向)上分别大致等间隔地排列配置。
39.在实施方式中，凹部13以凹部13的长度方向朝向凹版2的转印方向x并且凹部13的宽度方向朝向与凹版2的轴2a平行的轴向y的方式配置。
40.(凹部13)
41.图4是1个凹部13的放大图。凹部13通过使用光掩模原版进行的蚀刻、雕刻等形成，多个凹部13是彼此相同的形状，形成为在凹版2的轴向y和转印方向x上以恒定的间隔排列。在各个凹部13中设有沿转印方向x延伸的纵堤15和沿与纵堤15垂直的轴向y延伸的横堤16。另外，上述的纵堤15和横堤16的详细内容见后述。
42.(糊剂供给部11)
43.回看图1，糊剂供给部11是配置于凹版2的下方的、导电性糊剂12的贮存槽。导电性糊剂12例如含有具有0.03μm～1μm的粒径的ni粉末来作为导体材料。此外，使用树脂作为粘结剂。并且，添加有用于控制烧结时的收缩的陶瓷材料、分散剂等。导电性糊剂12贮存于糊剂供给部11，凹版2的下方部分浸渍于导电性糊剂12。由此，能在凹版2的外周面的凹部13保持导电性糊剂12。
44.(刮刀14)
45.在凹版2的侧部配置有刮刀14。导电性糊剂12在糊剂供给部11进入到凹版2的凹部13，通过凹版2的旋转而被搬运至与陶瓷坯片3接触的接触部分。在其中途，刮刀14按压于凹版2的表面，利用刮刀14刮掉在凹版2表面的除凹部13之外的部分附着的导电性糊剂12。
46.(压印滚筒4)
47.压印滚筒4配置于凹版2之上，是以与轴2a大致平行的压印滚筒轴4a为中心地旋转的圆筒状或圆柱状构件。压印滚筒4的外周面被弹性构件覆盖。弹性构件利用硅橡胶、聚氨酯橡胶等橡胶构件或树脂材料制造，但并不限定于此，也可以利用其他的弹性材料制造。
48.压印滚筒4在其与凹版2之间夹持陶瓷坯片3，将陶瓷坯片3向凹版2侧按压。
49.在此，压印滚筒4是弹性体，因此会弹性变形，凹版2与压印滚筒4的接触部具有预定的压印宽度n。保持于凹版2的凹部13的导电性糊剂12在该压印宽度n的范围转印于陶瓷坯片3。在实施方式中，凹版2的凹部13的、转印方向x即长度方向的尺寸l小于压印宽度n。
50.(纵堤15和横堤16)
51.接着，详细地说明设于凹部13内的纵堤15和横堤16。
52.在图4中示出的转印方向x是与在图1中示出的箭头5所示的旋转方向相反的方向。凹部13的图4中的右端侧是转印始端，左端侧是转印终端，在转印工序中，凹部13的与陶瓷坯片3接触的接触位置从图4的右端侧向左端侧移动。
53.在各个凹部13中设有沿转印方向x延伸的相互平行的多个纵堤15(15a、15b、15d)和沿与纵堤15垂直的方向延伸的相互平行的多个横堤16(16a、16b、16c、16d)。利用纵堤15和横堤16将凹部13内分割为多个单元17(17a、17b、17c、17d)。
54.在实施方式中，纵堤15和横堤16的粗细、构造以及与之相伴的单元17的大小在凹部13的边缘部区域和内部区域有所不同。
55.(转印终端侧边缘部区域)
56.凹部13的转印终端侧的边缘部区域的纵堤15a和横堤16a的宽度大于内部区域的纵堤15d和横堤16d的宽度，由此转印终端侧的边缘部区域的单元17a的大小小于中央部的单元17d的大小。
57.(轴向边缘部区域)
58.凹部13的轴向y两侧的边缘部区域的纵堤15b和横堤16b的宽度大于内部区域的纵堤15d和横堤16d的宽度。并且，从处于轴向y的最端部的纵堤15b朝向凹部13的外周壁13b延伸的横堤16b之间的转印方向x的间隔是内部区域的横堤16d之间的转印方向x的间隔的二分之一。因此，轴向y的边缘部区域的单元17b的大小小于中央部的单元17d的大小。
59.(转印始端侧)
60.在比凹部13靠转印始端侧的位置独立于凹部13地设有沿轴向y延伸的两条始端槽即始端槽13f和始端槽13e。
61.此外，凹部13的最靠转印始端侧的横堤16c沿轴向y连续地延伸，并且横堤16c与凹部13的外周壁13c之间的间隔比内部区域的纵堤15d之间的间隔窄。因此，单元17c的大小小于中央部的单元17d的大小。
62.(轮廓槽13g)
63.此外，在转印终端侧的边缘部区域中，凹部13的外周壁13a与纵堤15a和横堤16a之间不连接而是分离开。而且，在轴向y两侧的边缘部区域中也是，凹部13的外周壁13b与横堤16b之间不连接而是分离开。即，沿着凹部13的除转印始端侧的边之外的3个边设有轮廓槽13g。
64.(内部区域)
65.接着，说明凹部13的除边缘部区域之外的内部区域的纵堤15d和横堤16d。图5是内部区域的局部放大图。以下，根据需要将彼此相邻的纵堤15d中的一个纵堤15d设为第1纵堤15da并将另一个纵堤15d设为第2纵堤15db地进行说明。此外，将彼此相邻的横堤16d中的一个横堤16d设为第1横堤16da并将另一个横堤16d设为第2横堤16db地进行说明。
66.另外，在无需区分第1纵堤15da和第2纵堤15db的情况下，一起作为纵堤15d进行说明，在无需区分第1横堤16da和第2横堤16db的情况下，一起作为横堤16d进行说明。
67.(堤构造)
68.在第1纵堤15da和第2纵堤15db之间的沿转印方向x延伸的空间内配置的多个横堤16相互平行，将该空间划分为多个单元17d。
69.第1横堤16da的一端连接于第1纵堤15da，其另一端向第2纵堤15db侧延伸但未连
接于第2纵堤15db。第2横堤16db的一端连接于第2纵堤15db，其另一端向第1纵堤15da侧延伸但未连接于第1纵堤15da。
70.第1横堤16da和第2横堤16db在转印方向x上交替地配置，此外在轴向y上也交替地配置。
71.此外，第1横堤16da和第2横堤16db从纵堤15d的转印方向x的相同位置分别向轴向y的一侧和另一侧延伸，第1横堤16da和与该第1横堤16da连结的第2横堤16db作为1条横堤16d而成为与纵堤15d十字交叉的形态。
72.(转印辅助部20)
73.在实施方式中，在第1横堤16da的顶端设有堤状的第1转印辅助部20a，在第2横堤16db的顶端设有堤状的第2转印辅助部20b。
74.另外，第1转印辅助部20a和第2转印辅助部20b是相同形状，之后，在无需区分第1转印辅助部20a和第2转印辅助部20b的情况下，一起作为转印辅助部20进行说明。
75.转印辅助部20是用于能够进一步确保转印的起点的部分，至少其周向(转印方向x)的宽度比横堤16d的周向(转印方向x)的宽度宽。在实施方式中，转印辅助部20的沿着凹版2的外周面的截面是大致圆形形状。
76.(间隙18)
77.而且，在第1转印辅助部20a和第2纵堤15db之间设有第1间隙18a。在第2转印辅助部20b和第1纵堤15da之间设有第2间隙18b。
78.第1间隙18a和第2间隙18b的轴向y的位置不同，该第1间隙18a和第2间隙18b在转印方向x上交替地配置。换言之，在各个单元17d的沿对角线方向相对的两个角的部分分别设有第1间隙18a和第2间隙18b。利用上述的第1间隙18a和第2间隙18b使在转印方向x上相邻的单元17d连通。
79.另外，在实施方式中，第1间隙18a和第2间隙18b的轴向y的宽度相等。之后，在无需区分第1间隙18a和第2间隙18b的情况下，一起作为间隙18进行说明。
80.(导电性糊剂12的转印工序)
81.接着，对使用凹版印刷机1进行的导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3的转印工序进行说明。
82.利用未图示的驱动装置使凹版2旋转。于是，如图1所示，凹版2的下部浸渍于收纳在糊剂供给部11内的导电性糊剂12内，在形成于凹版2的外周面上的多个凹部13保持导电性糊剂12。
83.在凹版2旋转而经过刮刀14时，凹版2的外周面上的多余的导电性糊剂12被刮掉。
84.通过使凹版2旋转，从而使凹部13内的导电性糊剂12进一步被搬运至与陶瓷坯片3接触的接触位置。
85.在接触位置，利用压印滚筒4将陶瓷坯片3按压于凹版2的外周面。此时，将填充于凹版2的凹部13的导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3，在陶瓷坯片3印刷图案状的导电性糊剂12。
86.在此，在凹部13的转印始端部移动到接触位置时，对于凹部13的内部而言，转印方向x的前方侧的水平位置比转印方向x的后方侧的水平位置高。因此，保持于凹部13内的导电性糊剂12欲向转印方向x后侧流动。
87.但是，在实施方式中，在凹部13的内部利用沿转印方向x延伸的纵堤15和沿与转印方向x正交的方向延伸的横堤16将凹部13内划分为多个单元17。因此，能利用横堤16妨碍导电性糊剂12向后方的流动。于是，横堤16分别成为导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3的起点，减少了被转印的导电性糊剂12的模糊的产生。
88.在此，若将凹部13内完全划分为相互独立的多个单元17，则在转印时不发生相邻的单元17之间的导电性糊剂12的流动，在凹部13内的导电性糊剂12的量不均匀的情况下，存在被转印的导电性糊剂12的厚度变得不均匀的可能性。
89.但是，在实施方式中，在横堤16设置有间隙18而使在转印方向x上相邻的单元17相互间局部连通。因此，在沿转印方向x相邻的单元17之间导电性糊剂12的流动性上升。由此，导电性糊剂12能够在填充由横堤16划分成的各单元17的同时进行流动。其结果，被转印的导电性糊剂12的厚度的均匀性上升。
90.另一方面，由于在横堤16设有间隙18，因此成为导电性糊剂12的转印的起点的横堤16会变短相应的量。
91.但是，在实施方式中，在横堤16的顶端设有转印辅助部20。转印辅助部20是比横堤16的宽度大径的圆形形状。因此，能利用转印辅助部20补充转印的起点，因此能够充分地确保转印的起点，减少模糊的产生。
92.转印辅助部20的直径大于横堤16的转印方向(周向)x的宽度。因此，在从横堤16的侧面向转印辅助部20的弯曲面变化的连接部形成有凹坑。在凹版2旋转而使导电性糊剂12向转印方向移动时，导电性糊剂12会滞留于该凹坑而使导电性糊剂12的量变多，因此能够进一步防止导电性糊剂12的转印遗漏。
93.此外，在凹版2自陶瓷坯片3旋转并分离开时会发生导电性糊剂12的拉丝现象。产生的丝会沿转印方向(旋转方向)x移动，并且沿着转印辅助部20的弯曲面从而也沿轴向y移动。因而，与在轴向y的恒定位置持续产生丝的情况相比能均匀地涂敷导电性糊剂12。
94.在实施方式中，凹版2的凹部13的转印方向x的尺寸l小于压印宽度n。
95.因而，在转印时，是在凹部13整体与陶瓷坯片3接触之后使陶瓷坯片3自凹版2分离。因此，能够进一步提高导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3的均匀性。
96.在凹部13的转印始端侧独立于单元17地设有沿轴向y延伸的两条始端槽即始端槽13f和始端槽13e。
97.利用上述的始端槽13f和始端槽13e能够更加不容易产生转印始端侧的导电性糊剂12的模糊、厚度的不足。
98.此外，在轴向y两侧和转印终端侧，凹部13的外周壁13b与纵堤15和横堤16之间未连接而是设有轮廓槽13g。即，轮廓槽13g沿着凹部13的除转印始端侧的边之外的3个边设置。
99.由此，能够提高导电性糊剂12的轮廓的直线性。
100.一般而言，在通过凹版印刷将导电性糊剂12转印于陶瓷坯片3时，容易发生被转印的导电性糊剂12的周缘部变厚的所谓的“马鞍现象”(日文：
サドル
現象)。若使用发生了这样的“马鞍现象”的导电性糊剂12制造层叠陶瓷电容，则有时会导致短路不良、构造缺陷。
101.对于本实施方式的凹版2而言，由于位于凹部13的轴向y两侧的边缘部区域的单元17(17a、17b、17c)小于位于凹部13的内部区域的单元17(17d)，因此不容易发生“马鞍现
象”。
102.(层叠陶瓷电容的制造方法)
103.接着，说明层叠陶瓷电容的制造方法。
104.在使用凹版印刷机1得到了图2所示的形成有导电性糊剂12的陶瓷坯片3之后，将多个陶瓷坯片3层叠且压接并根据需要进行切割，接着进行烧制从而制造层叠体。然后，通过在层叠体形成外部电极来制造层叠陶瓷电容。
105.在层叠陶瓷电容中，像前述那样，导电性糊剂12整体上没有模糊等地形成为平滑。
106.因此，在压接工序中应力不会局部地集中，因此能够防止引起内部电极经由陶瓷层接触这样的短路不良、或者陶瓷层的厚度局部地变薄而引起绝缘电阻不良。
107.以上说明了本实用新型的一实施方式，但本实用新型并不限定于此，能够设为各种变形例。
108.(第1变形例)
109.图6是说明第1变形例的转印辅助部120的图。在上述的实施方式中，在1条横堤16的顶端设有一个圆形的转印辅助部20。但是，并不限定于此，也可以如图6所示，转印辅助部120例如分别包括矩形的第1转印辅助部120a和第2转印辅助部120b。
110.第1转印辅助部120a设于横堤16的顶端，其周向(转印方向x)的宽度比横堤16的周向(转印方向x)的宽度宽，其沿着外周面的截面是转印方向x成为长度方向的矩形形状。
111.第2转印辅助部120b设于比第1转印辅助部120a靠连接有该横堤16的纵堤15侧的位置，其周向(转印方向x)的宽度比横堤16的周向(转印方向x)的宽度宽，其沿着外周面的截面是转印方向x成为长度方向的矩形形状。
112.而且，在第1变形例中，第2转印辅助部120b的转印方向x的宽度比第1转印辅助部120a的转印方向x的宽度宽，但并不限定于此，可以与第1转印辅助部120a的转印方向x的宽度相同，也可以比第1转印辅助部120a的转印方向x的宽度窄。
113.此外，第1变形例的第1转印辅助部120a和第2转印辅助部120b分别是矩形，但也可以一者或两者是圆形。
114.在第1变形例中也具有与上述的实施方式相同的效果。
115.但是，在第1变形例中，进一步地，由于转印辅助部120的数量比上述的实施方式多，因此能补充转印的起点，能够将转印的起点确保为更多。
116.此外，由于转印辅助部120与横堤16的连接部的数量也比上述的实施方式多，因此形成于连接部的凹坑的数量也较多，导电性糊剂12滞留得更多，能够进一步防止导电性糊剂12的转印遗漏。
117.(第2变形例)
118.图7是说明第2变形例的转印辅助部220的图。在上述的实施方式中，转印辅助部20是圆形。但是，并不限定于此，也可以如图7所示，转印辅助部220的沿着外周面的截面是三角形形状。
119.在第2变形例中也具有与上述的实施方式相同的效果。
120.但是，在第2变形例中，进一步地，由于转印辅助部220是三角形形状，因此与实施方式的圆形的情况相比，导电性糊剂12易于积存于转印辅助部20与横堤16的连接部的凹坑。因此，在凹版2旋转而使导电性糊剂12向转印方向移动时，滞留于该凹坑的导电性糊剂
12较多，因此能够进一步防止导电性糊剂12的转印遗漏。
121.此外，在凹版2自陶瓷坯片3旋转并分离开时会发生导电性糊剂12的拉丝现象。产生的丝会沿着转印辅助部220的顶端细的三角形的斜面沿轴向y移动。因而，与在轴向y的恒定位置持续产生丝的情况相比，能够均匀地涂敷导电性糊剂12。
122.(第3变形例)
123.图8是说明第3变形例的转印辅助部320的图。在上述的实施方式中，转印辅助部20是圆形。但是，并不限定于此，也可以如图8所示，转印辅助部320的沿着外周面的截面是正方形形状。
124.在第3变形例中也具有与上述的实施方式相同的效果。
125.但是，在第3变形例中，进一步地，由于转印辅助部220是四边形，因此与实施方式的圆形的情况相比，导电性糊剂12易于积存于转印辅助部20与横堤16的连接部的凹坑。因此，在凹版2旋转而使导电性糊剂12向转印方向移动时，滞留于该凹坑的导电性糊剂12较多，因此能够进一步防止导电性糊剂12的转印遗漏。
126.(实验例)
127.接着，准备凹部13的内部区域的堤形状不同的多个凹版2，分别通过使用凹版2进行的凹版印刷来印刷100次内部电极，将利用光学显微镜观察是否有印刷的模糊的结果表示于下表。在表中，将在100次中产生了10次以上印刷模糊的情况判定为
×
，将1次以上且小于10次判定为〇，将0次判定为
◎
。
[0128][0129]
比较例1是没有转印辅助部和横堤而仅具备纵堤的情况。
[0130]
比较例2是没有转印辅助部而具备纵堤和横堤的情况。
[0131]
实施方式是上述的转印辅助部20是圆形的情况。
[0132]
第1变形例是具备上述的第1转印辅助部120a和第2转印辅助部120b的情况。
[0133]
第2变形例是上述的转印辅助部220是三角形的情况。
[0134]
第3变形例是上述的转印辅助部320是正方形的情况。
[0135]
如表所示，在仅有纵堤的比较例1的情况下，在100次中有36次印刷模糊，是
×
，在仅有纵堤和横堤的比较例2的情况下，在100次中有25次印刷模糊，是
×
，产生了相当大的比例的印刷模糊。
[0136]
与此相对地，在转印辅助部20是圆形的实施方式中，在100次中有1次印刷模糊，是〇，在具备第1转印辅助部120a和第2转印辅助部120b的第1变形例中，在100次中有两次印刷模糊，是〇，在转印辅助部320是三角形的第2变形例中，在100次中有0次印刷模糊，是
◎
，在转印辅助部320是正方形的第3变形例中，在100次中有1次印刷模糊，是〇，在本实用新型的实施方式的情况下，能够减少印刷模糊。