一种芯片及具有其的耗材的制作方法

1.本实用新型涉及打印机技术领域，尤其涉及一种芯片及具有其的耗材。


背景技术：

2.打印机是人们日常生活和工作中的常用办公设备，为实现打印功能，打印机里装有墨盒(或硒鼓)，墨盒(或硒鼓)包含墨水(或碳粉)和芯片，如图1所示；芯片被安装在墨盒(或硒鼓)的相应零部件中，用于记录实时的墨水量信息(或碳粉量信息)、其他打印相关信息并完成和打印机的相互通讯。由于墨盒(或硒鼓)属于消耗性产品，俗称耗材，且社会用量特别巨大，故各厂家在生产墨盒(或硒鼓)时都竭尽全力控制成本，用最低的成本换取最大的利润。
3.一颗完整的芯片，常包含基板、晶圆和外围元件3个部分，如图2所示。晶圆安装在基板上的最常见方式，一般有cob(chip on board)工艺和smt工艺，其中以cob工艺使用较多，此种工艺属于引线键合焊接，俗称邦定(bonding)工艺，该工艺的特点是成本极低，生产效率高，响应速度快，需要在完成邦定打线后，在晶圆打线区域点上环氧树脂胶，因此受到各耗材芯片厂家的青睐，被大批量使用。
4.芯片安装在墨盒(或硒鼓)的相应零部件上的常见安装方式有：定位孔(槽)式、粘贴式、焊接式、卡扣式、插槽式等。如图3所示，针对插槽式的芯片与墨盒(或硒鼓)的相应零部件的安装方式，芯片插入到墨盒(或硒鼓)的本体1中后，由于芯片使用的是cob工艺，环氧树脂胶成型后，其外形为圆球状，无法被本体1卡住，易出现如图4和图5所示的左右摇摆(或倾斜)，造成芯片与打印机探针4的接触不良，最终导致无法打印或影响打印效果。
5.现有技术中，由于墨盒(或硒鼓)的安装位置为方形，而芯片的环氧树脂胶为圆球状。为解决该问题，耗材厂家在安装过程中，需要采用其他方式来固定芯片，比如额外点胶固定芯片，或者修改墨盒(或硒鼓)的安装位置等等，但任何的其他方式，对于耗材厂家而言，都会增加成本，降低大批量生产的效率。所以，亟需一种芯片及具有其的耗材，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种芯片及具有其的耗材，可以采用较低的成本实现芯片的可靠安装。
7.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
8.一种芯片，安装于耗材上，所述耗材包括安装部，所述芯片包括：
9.芯片本体，所述芯片本体包括基板和邦定在所述基板上的晶圆，所述晶圆上设置有邦定胶，所述基板的一侧与所述安装部抵接，设置有所述邦定胶的所述晶圆位于所述基板的另一侧；
10.盖帽，扣设于所述邦定胶，所述盖帽与所述基板连接，所述盖帽远离所述基板的一侧设置有定位部，所述定位部用于与所述耗材的安装部相抵接。
11.作为一种芯片的优选方案，所述盖帽包括盖帽本体，所述盖帽本体的外侧设置为定位部，所述定位部包括定位面，所述安装部为凹槽结构，所述凹槽结构具有抵接面，所述定位面与所述抵接面相抵接。
12.作为一种芯片的优选方案，所述盖帽包括盖帽本体，所述定位部包括定位凸起，所述定位凸起自所述盖帽本体外侧，沿着远离所述盖帽本体的方向凸起，所述安装部为凹槽结构，所述凹槽结构具有抵接面，所述定位凸起与所述抵接面相抵接。
13.作为一种芯片的优选方案，所述芯片安装于所述安装部的安装方向为y方向，所述定位凸起在xy平面朝向z方向凸起，沿着x方向，所述盖帽本体的外侧的两端设置有至少两组所述定位部，沿着y方向，每组所述定位部包括间隔设置的多个所述定位凸起，所述定位凸起为棱台型或圆台型，或者，所述定位凸起沿所述y方向呈波浪形延伸。
14.作为一种芯片的优选方案，所述盖帽还包括设置于所述盖帽本体周向的裙边，所述裙边与所述基板连接。
15.作为一种芯片的优选方案，所述裙边垂直于所述盖帽本体，或者所述裙边朝向所述盖帽本体的外侧倾斜设置；
16.所述裙边远离所述盖帽本体的一侧设置有安装翻边，所述安装翻边与所述基板固定连接。
17.一种耗材，包括：
18.本体，所述本体设置有安装部；
19.如上任一方案所述芯片，所述芯片安装于所述安装部。
20.作为一种耗材的优选方案，所述安装部为凹槽结构，所述本体包括相对设置的第一本体部和第二本体部，所述第一本体部设置有第一凹槽，所述第二本体部设置有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽围设成所述安装部。
21.作为一种耗材的优选方案，所述安装部设置有定位结构，所述定位结构能与所述盖帽相抵接。
22.作为一种耗材的优选方案，所述芯片安装于所述安装部的安装方向为y方向，所述定位结构在xy平面朝向靠近所述盖帽的z方向凸起设置，沿着x方向，所述安装部间隔设置有至少两组所述定位结构；每组所述定位结构包括沿y方向间隔设置的多个棱台型或圆台型的所述定位结构；或者，每组所述定位结构为沿所述y方向呈波浪形延伸的所述定位结构。
23.本实用新型的有益效果为：
24.本实用新型通过在芯片本体的基板上邦定晶圆，用于储存和记录实时的耗材信息、其他打印相关信息并完成和打印机的相互通讯等，同时邦定工艺技术成熟、成本极低、生产效率高；为避免晶圆上的邦定胶无法实现芯片本体与安装部的稳定安装，邦定胶上扣设并覆盖有盖帽，且盖帽远离基板的一侧设置有定位部，定位部用于与安装部相抵接，通过盖帽与安装部的抵接，有效地避免了芯片本体相对于安装部的晃动、摇摆或歪斜，以较低的成本实现了芯片本体相对于安装部的可靠安装。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例
描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
26.图1是背景技术中的耗材的示意图；
27.图2是背景技术中的芯片的示意图；
28.图3是背景技术中的芯片插入到耗材的本体中的示意图；
29.图4是背景技术中的芯片插入到耗材的本体中出现左右摇摆(或倾斜)的示意图一；
30.图5是背景技术中的芯片插入到耗材的本体中出现左右摇摆(或倾斜)的示意图二；
31.图6是实施例一提供的耗材的局部示意图；
32.图7是实施例一提供的芯片的示意图；
33.图8是实施例一提供的一种盖帽的示意图；
34.图9是实施例一提供的另一种盖帽的示意图；
35.图10是图9的盖帽的俯视图；
36.图11是实施例一提供的耗材的本体和芯片的配合示意图；
37.图12是实施例二提供的耗材的局部示意图；
38.图13是实施例二提供的一种盖帽的示意图；
39.图14是图13的盖帽的侧视图；
40.图15是图14中a-a处的剖视图；
41.图16是实施例二提供的另一种盖帽的示意图；
42.图17是实施例三提供的耗材的局部示意图。
43.图中：
44.1、本体；11、安装部；111、抵接面；112、定位结构；12、第一本体部；121、第一凹槽；13、第二本体部；131、第二凹槽；
45.2、芯片本体；21、基板；22、邦定胶；
46.3、盖帽；30、定位部；31、盖帽本体；311、定位面；32、裙边；33、安装翻边；34、定位凸起；
47.4、打印探针。
具体实施方式
48.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
49.实施例一
50.如图6-图11所示，本实施方式提供一种芯片，安装于耗材上，耗材包括安装部11，该芯片包括芯片本体2和盖帽3，芯片本体2包括基板21和邦定在基板21上的晶圆，晶圆上设
置有邦定胶22，基板21的一侧与安装部11抵接，设置有邦定胶22的晶圆位于基板21的另一侧；盖帽3扣设并覆盖邦定胶22，盖帽3与基板21连接，盖帽3远离基板21的一侧设置有定位部30，定位部30用于与安装部11相抵接。
51.通过在芯片本体2的基板21上邦定晶圆，用于储存和记录实时的耗材信息、其他打印相关信息并完成和打印机的相互通讯等，同时邦定工艺技术成熟、成本低、生产效率高；为避免晶圆上的邦定胶22无法实现芯片本体2与安装部11的稳定安装，邦定胶22上扣设并覆盖有盖帽3，且盖帽3远离基板21的一侧设置有定位部30，定位部30用于与安装部11相抵接，通过盖帽3与安装部11的抵接，有效地避免了芯片本体2相对于安装部11的晃动、摇摆或歪斜，以较低的成本实现了芯片本体2相对于安装部11的可靠安装。
52.值得说明的是，打印机通过打印探针4与芯片传输电信号，用于实现打印。具体地，打印机耗材在装机后，打印探针4与芯片之前会产生预紧力，来保证两者之前的电接触，因此才会产生背景技术中的芯片左右摇摆(或倾斜)的问题。通过设置上述盖帽3，能效地解决的背景技术中的问题，提高了芯片的安装可靠性。
53.作为一种芯片的可选方案，芯片安装在耗材上的常见安装方式有：定位孔式、粘贴式、焊接式、卡扣式或插槽式等等，本实施方式仅为解决插槽式的安装风险。上述耗材可以为墨盒或硒鼓，相应地，芯片为墨盒芯片或硒鼓芯片；耗材为墨水或碳粉；打印机为喷墨打印机或激光打印机。邦定胶22可以为环氧树脂胶，有白色本体部也有黑色本体部。
54.作为一种芯片的可选方案，芯片本体2的基板21即母板，通常为线路板或其余载板，用于设置线路、触点和放置晶圆等。另外，基板21上还设置有用于辅助电路的外围元件，外围元件通常由阻容器件，其余传感器器件等组成，本领域技术人员可以根据打印机所需的功能进行设置，在此不做具体限定。
55.作为一种芯片的可选方案，安装部11为凹槽结构，凹槽结构具有抵接面111，抵接面111位于邦定胶22远离基板21的一侧，抵接面111与基板21平行。相应地，盖帽3的定位部30也与安装部11平行，使得在打印探针4与芯片2接触时，定位部30与安装部11抵接，进而避免现有技术中圆形的邦定胶22与安装部11之间的晃动、摇摆或歪斜，以较低的成本实现了芯片本体2相对于耗材的本体1的可靠安装，同时保证了打印效果。
56.作为一种芯片的可选方案，如图6-图11所示，定位部30包括盖帽本体31，盖帽本体31的外侧设置为定位部30，定位部30包括定位面311，定位面31用于与耗材的抵接面111相抵接。
57.具体地，盖帽3还包括设置于盖帽本体31周向的裙边32，裙边32与基板21连接。通过设置裙边32，使得裙边32能与盖帽本体31将盖帽3的整体围设成中空结构，该中空结构能用于规避邦定胶22，以减少盖帽3对邦定胶22的影响。
58.进一步地，裙边32与盖帽本体31的夹角可以为锐角、直角或钝角，如图8所示，当裙边32与盖帽本体31的夹角为直角时，即裙边32与盖帽本体31垂直设置；或者如图9所示，裙边32与盖帽本体31的夹角为钝角，即裙边32朝向盖帽本体31的外侧倾斜设置。
59.值得说明的是，裙边32与盖帽本体31的夹角大小，本领域技术人员可以根据邦定胶22的形状、大小，以及安装部11的形状、大小进行设置，在满足可以覆盖邦定胶22，以及实现芯片本体2稳定安装的同时，尽可能减少生产成本即可。
60.作为一种芯片的可选方案，为实现盖帽3与基板21之间的安装，裙边32远离盖帽本
体31的一侧设置有安装翻边33，安装翻边33与基板21连接。安装翻边33可以朝向盖帽3的外侧翻折，以减少安装翻边33对邦定胶22的干涉。同时，安装翻边33与盖帽本体31平行设置。
61.可选地，盖帽本体31、裙边32和安装翻边33通过一体成型，在保证盖帽3的结构强度的同时还有利于降低成本。示例性地，盖帽3的材质可以是金属、合金、塑料、木质等材质，或者表面可以进行镀镍工艺，以提高芯片本体2的美观度。一体成型可以为冲压、折弯或注塑等。
62.本实施例中，盖帽3与基板21粘接。粘接胶层设置于基板21与安装翻边33之间。
63.于不同实施例中，盖帽3的盖帽本体31为如图10所示的正方形，或者为圆形、多边形或椭圆形等，只要可以将球面的邦定胶22扣合于其内，并与安装部11抵接实现芯片本体2相对于安装部11的可靠安装即可。
64.本实施方式还公开一种耗材，如图11所示，耗材包括本体1和如上任一方案所述的芯片，本体1设置有安装部11，芯片安装于安装部11。
65.安装部11为凹槽结构，本体1包括相对设置的第一本体部12和第二本体部13，第一本体部12上设置有第一凹槽121，第二本体部13上设置有第二凹槽1，第一凹槽121和第二凹槽1围设成安装部11，第一凹槽121和第二凹槽1与盖帽3相抵接的同一侧的侧壁形成抵接面111。于本实施例中，第一本体部12和第二本体部13间隔设置，便于芯片本体2的插接。
66.实施例二
67.如图12-图16所示，本实施例提供一种芯片，该芯片的盖帽3与实施例一种不同。具体地，盖帽3的定位部30还包括设置于盖帽本体31上的定位凸起34，定位凸起34自盖帽本体31外侧，沿远离盖帽本体31的方向凸起，定位凸起34与安装部11的抵接面111相抵接。
68.进一步地，将芯片安装于安装部11的插接方向定位为y方向，定位凸起34在xy平面朝向z方向凸起。为保证抵接的可靠性，盖帽本体31沿x方向的外侧的两端设置有至少两组定位部30，使得每组定位部30均能与抵接面111抵接。
69.作为一种芯片的可选方案，如图13-图15所示，每组定位部30包括沿y方向间隔设置的多个定位凸起34，定位凸起34为棱台型或圆台型。棱台型或圆台型的较大底面与盖帽本体31连接，较小底面与安装部11抵接。
70.作为一种芯片的另一可选方案，如图16所示，定位凸起34沿y方向呈波浪形延伸。
71.实施例三
72.如图17所示，本实施例提供一种耗材，该耗材与实施例一、二的区别在于，该耗材的盖帽3上不设置有如实施例二所述的定位凸起34，相应地，安装部11设置有用于与盖帽本体31相抵接的定位结构112。
73.具体地，将芯片安装于安装部11的插接方向定位为y方向，定位结构112在xy平面朝向靠近盖帽3的z方向凸起。安装部11沿x方向间隔设置有至少两组定位结构112，以保证其能更加可靠地与盖帽3的盖帽本体31抵接。
74.作为一种耗材的可选方案，每组定位结构112包括沿y方向间隔设置的多个棱台型或圆台型的定位结构112。
75.作为一种耗材的可选方案，每组定位结构112为沿y长度方向呈波浪形延伸的定位结构112。
76.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会
理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
77.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。