半导体测试封装设备的NG打标机构的制作方法

半导体测试封装设备的ng打标机构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体测试封装技术领域，具体为半导体测试封装设备的ng打标机构。


背景技术：

2.半导体测试封装设备用于实现半导体元件的极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2d、3d、5s)、打印、转向、不合格品的分类及合格品最后进入编带封装。半导体元件在测试封装设备的转盘上进行测试及视觉检测时，如果产生不合格的ng产品，需要对ng产品按照ng原因进行分类以便于后续根据不同ng原因对ng产品进行回收处理，而为了实现根据不同ng 原因对ng产品进行分类，现有技术是通过设置不同的ng通道对应不同原因的ng产品，从而在产生对应ng原因的ng产品时，该ng产品直接通过机械手放入对应ng通道并流转至对应ng原因的ng料箱。
3.上述现有技术的ng产品回收方式为了便于后续对ng原因进行分析，需要针对不同ng原因的ng产品设置专用通道及料筒，从而导致设备结构较复杂且布局方便，且实际进行回收处理时仍旧存在无法精确识别ng原因的问题而导致回收效果不佳。


技术实现要素：

4.为有效解决背景技术中的问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试封装设备的ng打标机构，包括设置在测试转盘打标工位上方且上下贯通的打标盒体及plc控制器；
5.所述打标盒体的一侧板上端设置有标签进料口，对应所述标签进料口的两侧对称设置有标签放卷机构；所述放卷机构的出料口对应设置有切刀组件；
6.所述打标盒体的内部设置有对应所述标签放卷机构的标签导料机构，且所述标签导料机构上方通过安装架设置有激光打标器；
7.所述打标盒体的内部还设置有水平对应所述标签导料机构的牵引机构，所述牵引机构与标签导料机构之间预留的空间对应位于测试转盘打标工位的上方，且所述打标盒体的内部还设置有对应位于所述牵引机构与标签导料机构之间标签上方的贴标机构；
8.所述标签放卷机构、切刀组件、标签导料机构、激光打标器、牵引机构及贴标机构均由所述plc控制器控制启停。
9.其中：所述标签放卷机构包括设置在所述标签进料口一侧并由所述plc 控制器控制的第一电动伸缩杆，设置在所述第一电动伸缩杆伸缩端且设置有u 型槽的轴承座，所述标签进料口两侧的所述轴承座之间转动安装有标签卷辊；所述轴承座的一侧设置有弹性凸块，所述轴承座的另一侧铰接有固定盖且所述固定盖上开设有对应所述弹性凸块的卡口，所述固定盖与弹性凸块卡合后用于将标签卷辊固定在所述轴承座的u型槽内。
10.其中：所述标签导料机构包括设置在所述打标盒体内部的托板，以及设置在所述托板上方的至少一根由第一旋转电机驱动的输送辊，所述第一旋转电机由所述plc控制器
控制启停。
11.其中：所述切刀组件包括与所述输送辊平行设置并由所述plc控制器控制的第一直线电机，以及由所述第一直线电机驱动并沿所述输送辊轴向移动的切刀。
12.其中：所述牵引机构包括与所述输送辊平行设置的第二直线电机，由所述第二直线电机驱动并沿所述输送辊轴向移动的第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩端安装有向所述标签导料机构伸缩的机械爪，所述第二直线电机、第二电动伸缩杆及机械爪均由所述plc控制器控制启停。
13.其中：所述贴标机构包括垂直设置在所述打标盒体内侧壁并由所述plc 控制器控制的气动推杆，所述气动推杆的伸缩端连接有水平设置并于所述输送辊平行的压辊，以用于在测试转盘转动时将通过所述激光打标器打标的标签贴合在半导体元件表面。
14.进一步的：还包括用于所述打标盒体位置调节的调节机构。
15.其中：所述调节机构包括安装在设备机台上并对称位于所述打标盒体两侧的龙门支撑架，所述龙门支撑架的两侧竖杆之间升降滑动设置有升降滑板，所述升降滑板垂直连接有升降丝杆，所述升降丝杆的上端通过转轴连接至所述龙门支撑架的顶部横杆并连接有由所述plc控制器控制的第二旋转电机；所述升降滑板上水平连接有水平丝杆，两侧所述水平丝杆均对应水平连接至所述打标盒体的外侧壁。
16.进一步的：所述龙门支撑架的底部内侧还设置有橡胶垫，所述橡胶垫上设置有对应所述龙门支撑架的卡块，所述龙门支撑架上开设在对应所述卡块的卡孔，所述橡胶垫通过所述卡块配合卡孔安装在所述龙门支撑架的底部内侧。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：为了便于将在测试转盘上进行测试或视觉检测后的ng产品根据不同ng原因进行分类回收，通过设置 ng打标机构及时对测试或视觉检测时的ng产品进行激光打标以进行ng原因标记，从而便于后续通过ng排料系统的传感器根据标签上的ng原因进行感应及对应排料，相对于传统的根据ng原因设置不同ng产品专用通道及料筒的方式，采用本实用新型的方式可以通过后端传感器精确识别ng原因的并进行精确分类回收，进而提高回收效率。
附图说明
18.图1为本实用新型立体结构示意图；
19.图2为本实用新型打标盒体一种视角局部剖面结构示意图；
20.图3为本实用新型打标盒体另一视角局部剖面结构示意图。
21.图中：1.打标盒体、2.牵引机构、21.第二直线电机、22.第二电动伸缩杆、23.机械爪、24.第一电动伸缩杆、25.轴承座、3.调节机构、31.第二旋转电机、32.升降滑板、33.水平丝杆、34.龙门支撑架、35.升降丝杆、4.安装架、5.激光打标器、6.托板、7.气动推杆、8.压辊、9.第一直线电机、10.切刀、11.输送辊、 12.第一旋转电机、13.卡块、14.橡胶垫、15.固定盖、16.弹性凸块、17.plc 控制器。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
23.实施例1：
24.请参阅图1-3，本实施例1提供一种半导体测试封装设备的ng打标机构，包括设置在测试转盘打标工位上方且上下贯通的打标盒体1及plc控制器 17；打标盒体1的一侧板上端设置有标签进料口，对应标签进料口的两侧对称设置有标签放卷机构；放卷机构的出料口对应设置有切刀组件；打标盒体1 的内部设置有对应标签放卷机构的标签导料机构，且标签导料机构上方通过安装架4设置有激光打标器5；打标盒体1的内部还设置有水平对应标签导料机构的牵引机构2，牵引机构2与标签导料机构之间预留的空间对应位于测试转盘打标工位的上方，且打标盒体1的内部还设置有对应位于牵引机构2与标签导料机构之间标签上方的贴标机构；标签放卷机构、切刀组件、标签导料机构、激光打标器5、牵引机构2及贴标机构均由plc控制器17控制启停。
25.其中：标签放卷机构包括设置在标签进料口一侧并由plc控制器17控制的第一电动伸缩杆24，设置在第一电动伸缩杆24伸缩端且设置有u型槽的轴承座25，标签进料口两侧的轴承座25之间转动安装有标签卷辊；轴承座 25的一侧设置有弹性凸块16，轴承座25的另一侧铰接有固定盖15且固定盖 15上开设有对应弹性凸块16的卡口，固定盖15与弹性凸块16卡合后用于将标签卷辊固定在轴承座25的u型槽内。
26.其中：标签导料机构包括设置在打标盒体1内部的托板6，以及设置在托板上方的至少一根由第一旋转电机12驱动的输送辊11，第一旋转电机12由 plc控制器17控制启停。
27.其中：切刀组件包括与输送辊11平行设置并由plc控制器17控制的第一直线电机9，以及由第一直线电机9驱动并沿输送辊11轴向移动的切刀10。
28.其中：牵引机构2包括与输送辊11平行设置的第二直线电机21，由第二直线电机21驱动并沿输送辊11轴向移动的第二电动伸缩杆22，第二电动伸缩杆22的伸缩端安装有向标签导料机构伸缩的机械爪23，第二直线电机21、第二电动伸缩杆22及机械爪23均由plc控制器17控制启停。
29.其中：贴标机构包括垂直设置在打标盒体1内侧壁并由plc控制器17 控制的气动推杆7，气动推杆7的伸缩端连接有水平设置并于输送辊11平行的压辊8，以用于在测试转盘转动时将通过激光打标器5打标的标签贴合在半导体元件表面。
30.本实施例1工作时，首先打开标签放卷机构轴承座25上的固定盖15并将标签卷轴的两端对应放置在轴承座25的u型槽内，可以根据不同规格的标签卷轴以通过第一电动伸缩杆24调节两侧轴承座25之间的间距，待标签卷轴放置后，通过固定盖15与弹性凸块16卡合用于将标签卷辊固定在轴承座 25的u型槽内；
31.然后将标签卷轴上的标签纸从一端展开并通过标签导料机构的托板6承托，同时通过第一旋转电机12驱动输送辊11实现标签纸的向前输送，同时，通过托板6上方的激光打标器5将对应的ng原因标记在标签纸上；
32.待ng原因标记后，通过牵引机构2的第二直线电机21调整第二电动伸缩杆22的位置后，由第二电动伸缩杆22的驱动机械爪23将标签纸的端部夹取并配合输送辊11实现牵引动作以使标记后的标签纸对应位于测试转盘上的半导体元件上表面；同时，通过贴标机构的气动推杆7驱动压辊8将标签纸压合在半导体元件上表面并配合测试转盘转动时将通过激光打标器5打标的标签贴合在半导体元件表面；
33.待对应ng原因的标签纸贴合后，通过切刀组件的第一直线电机9驱动切刀10将标
签纸裁切，然后重复上述步骤以完成不同ng原因的贴标工作。
34.实施例2：
35.基于实施例1并参考图1，还包括用于打标盒体1位置调节的调节机构3；调节机构3包括安装在设备机台上并对称位于打标盒体1两侧的龙门支撑架 34，龙门支撑架34的两侧竖杆之间升降滑动设置有升降滑板32，升降滑板 32垂直连接有升降丝杆35，升降丝杆35的上端通过转轴连接至龙门支撑架 34的顶部横杆并连接有由plc控制器17控制的第二旋转电机31；升降滑板 32上水平连接有水平丝杆33，两侧水平丝杆33均对应水平连接至打标盒体1 的外侧壁；龙门支撑架34的底部内侧还设置有橡胶垫14，橡胶垫14上设置有对应龙门支撑架34的卡块13，龙门支撑架34上开设在对应卡块13的卡孔，橡胶垫14通过卡块13配合卡孔安装在龙门支撑架34的底部内侧。
36.本实施例2通过水平丝杆33的调节将龙门支撑架34固定在设备机台的两侧，随后通过第二旋转电机31驱动升降丝杆35转动，进而通过升降丝杆 35带动升降滑板32升降，进而通过安装在升降滑板32上的水平丝杆33带动打标盒体1升降以实现高度调节。
37.以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。