一种miniLED芯片封装装置的制作方法

一种miniled芯片封装装置
技术领域
1.本实用新型属于芯片印刷封装技术领域，具体涉及一种miniled芯片封装装置。


背景技术：

2.miniled是指尺寸在100μm量级的led芯片，尺寸介于小间距led与microled之间，是小间距led进一步精细化的结果。
3.中国专利申请号为202210209400.8公开了一种miniled芯片封装装置，包括外壳，外壳的顶部设置有空腔，外壳的内壁固定连接有支撑板；支撑板的上表面连接有第一电机，第一电机的输出端连接有第一伸缩杆；外壳的内部连接有两个固定杆；两个固定杆的外表面活动连接有滑块，滑块的侧壁与第一伸缩杆的一端固定连接；滑块的下表面固定连接有竖板，竖板的底部固定连接有横板，横板的底部开设有卡槽，卡槽的内部设置有卡块，卡块的下表面固定连接有移动板，移动板的下表面设置有倾斜设置的刮刀，本发明通过控制移动板底部倾斜设置的刮刀进行移动，使得装置在使用时能够将锡膏均匀地印刷在miniled芯片的外表面，进而便于miniled芯片后续封装加工。
4.上述公开的专利虽然实现了对于miniled芯片的封装，但是对于刮刀的移动结构稳定性差，且使用效果不佳；其设置的芯片虽然能够通过压板进行固定，但是不能对不同大小的芯片进行固定，导致装置在对较小的芯片进行封装时芯片会在加工时产生滑动。


技术实现要素：

5.为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种miniled芯片封装装置，具有刮刀调节过程更加稳定以及便于对芯片进行固定的特点。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种miniled芯片封装装置，包括外壳，所述外壳的内部侧边安装有激光灯，所述外壳的下端内部安装有放置板升降机构，所述放置板升降机构的上端安装有放置板，所述放置板的上端安装有芯片固定组件，所述外壳的侧边上端一侧安装有电机一，所述外壳的侧边上端另一侧安装有电机二，所述外壳的内部上端安装有刮刀移动组件，所述刮刀移动组件的下端安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下端安装有刮刀。
7.优选的，所述刮刀移动组件包括滑杆二、滑杆一、滑块二、安装座、丝杆一、滑块一和丝杆二，其中，所述电机一的输出端安装有丝杆一，所述丝杆一的表面安装有滑块一，所述滑块一的侧边安装有滑杆二，所述滑杆二的另一端安装有滑块二，所述滑块二的内部贯穿安装有与外壳固定连接的滑杆一，所述电机二的输出端安装有丝杆二，所述丝杆二的表面安装有安装座。
8.优选的，所述丝杆一和滑块一通过螺纹啮合连接，所述安装座和丝杆二通过螺纹啮合连接，所述滑杆一和滑块二通过通孔滑动连接，所述滑杆二和安装座通过通孔滑动连接。
9.优选的，所述丝杆一的另一端通过轴承转动座与外壳转动连接，所述丝杆二的另
一端通过轴承转动座与滑块二转动连接。
10.优选的，所述芯片固定组件包括滑座、固定板、转把和螺杆，其中，所述放置板的内部安装有滑座，所述滑座的侧边通过轴承转动连接安装有螺杆，所述螺杆的另一端位于放置板的外侧安装有转把，所述滑座的上端安装有固定板。
11.优选的，所述芯片固定组件还包括限位槽和限位块，其中，所述滑座的侧边安装有限位块，所述外壳的内部开设有对应限位块的限位槽。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型通过设置了刮刀移动组件，该组件可以对刮刀进行x、y、z三个方向的位移调节，从而便于通过刮刀在miniled芯片进行填充锡膏，另外，该组件对于刮刀的调节过程更加稳定，从而提升了对于miniled芯片上填充锡膏的均匀度。
14.2、本实用新型通过设置了芯片固定组件，该组件可以对不同大小的芯片进行固定，以便刮刀能够对芯片进行锡膏填充，另外，该组件通过设置了限位块和限位槽，可以提升滑座滑动过程的稳定性。
附图说明
15.图1为本实用新型的立体图；
16.图2为本实用新型放置板升降机构的剖视图；
17.图3为本实用新型刮刀移动组件的立体图；
18.图4为本实用新型芯片固定组件的立体图；
19.图中：1、外壳；2、激光灯；3、芯片固定组件；31、滑座；32、限位槽；33、固定板；34、限位块；35、转把；36、螺杆；4、放置板；5、电机一；6、电机二；7、放置板升降机构；8、刮刀移动组件；81、滑杆二；82、滑杆一；83、滑块二；84、安装座；85、丝杆一；86、滑块一；87、丝杆二；9、电动伸缩杆；10、刮刀。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例1
22.请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种miniled芯片封装装置，包括外壳1，外壳1的内部侧边安装有激光灯2，外壳1的下端内部安装有放置板升降机构7，放置板升降机构7的上端安装有放置板4，放置板4的上端安装有芯片固定组件3，外壳1的侧边上端一侧安装有电机一5，外壳1的侧边上端另一侧安装有电机二6，外壳1的内部上端安装有刮刀移动组件8，刮刀移动组件8的下端安装有电动伸缩杆9，电动伸缩杆9的下端安装有刮刀10。
23.具体的，刮刀移动组件8包括滑杆二81、滑杆一82、滑块二83、安装座84、丝杆一85、滑块一86和丝杆二87，其中，电机一5的输出端安装有丝杆一85，丝杆一85的表面安装有滑块一86，滑块一86的侧边安装有滑杆二81，滑杆二81的另一端安装有滑块二83，滑块二83的
内部贯穿安装有与外壳1固定连接的滑杆一82，电机二6的输出端安装有丝杆二87，丝杆二87的表面安装有安装座84，
24.通过采用上述技术方案，可以便于对刮刀10进行x、y、z三个方向的位移调节。
25.具体的，丝杆一85和滑块一86通过螺纹啮合连接，安装座84和丝杆二87通过螺纹啮合连接，滑杆一82和滑块二83通过通孔滑动连接，滑杆二81和安装座84通过通孔滑动连接，
26.通过采用上述技术方案，可以提升安装座84滑动过程的稳定性。
27.具体的，丝杆一85的另一端通过轴承转动座与外壳1转动连接，丝杆二87的另一端通过轴承转动座与滑块二83转动连接，
28.通过采用上述技术方案，可以避免丝杆一85和丝杆二87转动卡死。
29.本实施例在使用时，将miniled芯片放置在放置板4上进行固定，打开第三电机，第三电机带动第三伸缩杆伸缩，从而带动放置板4上的miniled芯片与激光灯2平齐，使得激光灯2刚好从放置在放置板4上的miniled芯片上穿过，通过固定柱、伸缩弹簧、移动柱，使得装置在使用时能够增加放置板4上下移动时的稳定性，便于装置使用，打开电机一5，电机一5通过输出端带动丝杆一85转动，丝杆一85转动带动滑块一86在丝杆一85上滑动，滑块一86滑动通过滑杆二81带动滑块二83在滑杆一82上滑动，同时带动电机二6，电机二6带动丝杆二87转动，丝杆二87转动带动安装座84进行滑动，再打开电动伸缩杆9，使得电动伸缩杆9带动刮刀10与miniled芯片平齐，从而实现对于刮刀10的x、y、z三个方向的位移调节，此时即可通过刮刀10对填充在miniled芯片上的锡膏进行刮涂，以便对miniled芯片进行封装；
30.实施例2
31.本实施例与实施例1的不同之处在于：芯片固定组件3包括滑座31、固定板33、转把35和螺杆36，其中，放置板4的内部安装有滑座31，滑座31的侧边通过轴承转动连接安装有螺杆36，螺杆36的另一端位于放置板4的外侧安装有转把35，滑座31的上端安装有固定板33，
32.通过采用上述技术方案，可以便于对不同大小的mimiled芯片进行固定。
33.具体的，芯片固定组件3还包括限位槽32和限位块34，其中，滑座31的侧边安装有限位块34，外壳1的内部开设有对应限位块34的限位槽32，
34.通过采用上述技术方案，可以提升滑座31滑动过程的稳定性。
35.本实施例在使用时，将miniled芯片放置在放置板4的上端，使得miniled芯片的一端贴紧其中一组固定板33，转动转把35，转把35带动螺杆36转动，螺杆36转动带动滑座31在放置板4的内部滑动，滑座31滑动带动固定板33将miniled芯片固定住，同时通过在滑座31的侧边安装有限位块34，外壳1的内部开设有对应限位块34的限位槽32，可以提升滑座31滑动过程的稳定性。
36.本实用新型中的外壳1、激光灯2、放置板4、由放置槽、第三电机、第三伸缩杆、固定柱、伸缩弹簧和移动柱组成的放置板升降机构7、刮刀10的结构和使用原理在中国专利申请号为202210209400.8公开了一种miniled芯片封装装置中已经公开，其工作原理是将miniled芯片放置在放置板4上进行固定，打开第三电机，第三电机带动第三伸缩杆伸缩，从而带动放置板4上的miniled芯片与激光灯2平齐，使得激光灯2刚好从放置在放置板4上的miniled芯片上穿过，通过固定柱、伸缩弹簧、移动柱，使得装置在使用时能够增加放置板4
上下移动时的稳定性，便于装置使用，刮刀10可以用作对于miniled芯片表面的锡膏填充。
37.本实用新型中电动伸缩杆9为现有已公开技术，选用的型号为cj-100。
38.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，将miniled芯片放置在放置板4上进行固定，打开第三电机，第三电机带动第三伸缩杆伸缩，从而带动放置板4上的miniled芯片与激光灯2平齐，使得激光灯2刚好从放置在放置板4上的miniled芯片上穿过，通过固定柱、伸缩弹簧、移动柱，使得装置在使用时能够增加放置板4上下移动时的稳定性，便于装置使用，打开电机一5，电机一5通过输出端带动丝杆一85转动，丝杆一85转动带动滑块一86在丝杆一85上滑动，滑块一86滑动通过滑杆二81带动滑块二83在滑杆一82上滑动，同时带动电机二6，电机二6带动丝杆二87转动，丝杆二87转动带动安装座84进行滑动，再打开电动伸缩杆9，使得电动伸缩杆9带动刮刀10与miniled芯片平齐，从而实现对于刮刀10的x、y、z三个方向的位移调节，此时即可通过刮刀10对填充在miniled芯片上的锡膏进行刮涂，以便对miniled芯片进行封装；将miniled芯片放置在放置板4的上端，使得miniled芯片的一端贴紧其中一组固定板33，转动转把35，转把35带动螺杆36转动，螺杆36转动带动滑座31在放置板4的内部滑动，滑座31滑动带动固定板33将miniled芯片固定住，同时通过在滑座31的侧边安装有限位块34，外壳1的内部开设有对应限位块34的限位槽32，可以提升滑座31滑动过程的稳定性。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。