示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0061]图1OC为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0062]图11为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0063]图12为示出根据本发明的第二实施方式的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。
[0064]图13A为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0065]图13B为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0066]图13C为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0067]图14A为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0068]图14B为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0069]图14C为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0070]图15A为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0071]图15B为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0072]图15C为示出制造在图12中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0073]图16为示出根据本发明的一个实施方式的液滴喷射设备的一个实例的透视图。
【具体实施方式】
[0074]在下文中，根据在附图中示出的优选实施方式，详细描述根据本发明的布线结构体、制造布线结构体的方法、液滴喷射头以及液滴喷射设备。
[0075]第一实施方式
[0076]图1为示出显示本发明的第一实施方式的液滴喷射头(布线结构体)的透视图。图2为沿着图1的线I1-1I截取的剖视图。图3为示出在图1中示出的液滴喷射头的基础基板和布线基板的剖视图。图4为不出在图1中不出的液滴喷射头的布线图案的平面图。图5为示出图1的液滴喷射头的一个变形例的剖视图。图6A到图6C到图11为示出制造在图1中示出的液滴喷射头的方法的剖视图。
[0077]在图1到图5中，为了方便描述，X轴、Y轴以及Z轴显示为彼此垂直的三个轴，在图中显示的每个箭头的前端侧称为“ + (正)”，并且每个箭头的基础端侧称为“_(负)”。在以下描述中，与X轴平行的方向称为“X轴方向”，与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”，并且与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。+Z轴侧称为“向上”，并且-Z轴侧称为“向下”。图5到图11为与图3的横截面对应的剖视图。
[0078]在图1和图2中示出的液滴喷射头(布线结构体)I在安装在例如下面描述的液滴喷射设备(打印设备)100内的状态下使用。液滴喷射头I具有喷嘴基板21、流路形成基板22、振动板(基础基板)23、储液器形成基板(布线基板)24、多个压电部件25、顺从基板(compliance substrate) 26 以及 IC 安装基板 31。
[0079]喷嘴基板21、流路形成基板22、振动板23、储液器形成基板24以及顺从基板26在图2中从下面按照这个顺序层压。接合这些基板使得两个相邻的基板通过例如粘合剂、热焊接膜等接合在一起。
[0080]在具有上述配置的液滴喷射头I中，压电部件25使振动板23振动，以改变在形成在流路形成基板22内的流路221的压力生成室222内的压力，使得从形成在喷嘴基板21内的喷射端口 211中喷射墨水300，作为液滴。
[0081]在下文中，依次详细描述液滴喷射头I的各个单元。
[0082]喷嘴基板
[0083]如图2中所示，在喷嘴基板21中，形成多个喷射端口(喷嘴)211，以在厚度方向穿过喷嘴基板21。在此实施方式中，矩阵状地设置多个喷射端口 211。具体而言，喷嘴基板21具有细长形状，其中，Y轴方向是纵向，并且多个喷射端口 211在喷嘴基板21的纵向(Y轴方向)上设置在η行(其中，η是等于或大于I的整数)内并且在宽度方向(X轴方向)上设置在两列中。
[0084]喷嘴基板21的构成材料没有特别限制，例如，优选使用硅材料或不锈钢。由于这些材料具有优异的耐化学性，所以即使喷嘴基板21长时间暴露于墨水300，也能够可靠地防止喷嘴基板21变质或劣化。由于这些材料具有优异的加工性能，所以获得具有高尺寸精度的喷嘴基板21。为此，获得可靠的液滴喷射头I。
[0085]通过蚀刻、激光处理等，在由上述材料制成的基板中形成喷射端口 211，从而可获得喷嘴基板21。
[0086]流路形成基板
[0087]在流路形成基板22中，形成流路221，墨水300穿过流路朝着每个喷射端口 211。如图2中所示，流路221具有多个压力生成室222、中继室223 (连通部分)以及使多个压力生成室222与中继室223连通的多个连通通道224 (供应通道)。
[0088]与多个喷射端口 211对应地设置多个压力生成室222。在此实施方式中，多个压力生成室222在Y轴方向上设置在η行(其中，η是等于或大于I的整数)内并且在X轴方向上与多个喷射端口 211对应地设置在两列中。
[0089]相对于压力生成室222，在墨水300的流动方向的上游侧设置中继室223。在压力生成室222与中继室223之间设置连通通道224。
[0090]流路形成基板22的构成材料没有特别限制，例如，可以使用与喷嘴基板21相同的构成材料。
[0091]通过蚀刻，在由上述材料制成的基板中形成流路221，从而可获得流路形成基板22。
[0092]振动板
[0093]振动板23被配置为在厚度方向振动。一部分振动板23面向压力生成室222。艮P，一部分振动板23构成分隔压力生成室222的一部分壁部分。因此，振动板23振动以改变在压力生成室222内的压力，由此，可以通过喷射端口 211从压力生成室222喷射墨水300作为液滴。
[0094]振动板23具有按照从流路形成基板22侧开始的顺序层压的弹性膜231和下部电极膜232。
[0095]弹性膜231由例如具有大约I到2微米厚度的氧化硅膜构成。下部电极膜232由例如具有大约0.2微米厚度的金属膜构成。下部电极膜232还用作多个压电部件25的公共电极。
[0096]下部电极膜232的配置没有特别限制，只要构成材料导电，例如可以使用各种金属材料，例如，N1、Cr、Au、Pd、T1、W以及Cu及其合金。作为下部电极膜232的具体配置，例如，采用在由基于N1-Cr的合金制成的底层上层压由Au(或基于Au的合金)制成的电极层的配置或者在由基于T1-W的合金制成的底层上层压由Cu(或基于Cu的合金)制成的电极层的配置。
[0097]储液器形成基板
[0098]如图3中所示，储液器形成基板24通过绝缘粘合剂36接合至振动板23。因此，能够实现提高液滴喷射头I的机械强度。在此处，优选粘合剂36被设置为突出至在下面描述的贯通部分246内部。粘合剂36的厚度没有特别限制，例如，该厚度优选地为大约I微米。任何材料可以用作粘合剂36，只要该材料具有可以将储液器形成基板24和振动板23接合在一起的粘合性，例如，可以使用包括树脂材料(尤其是硬化树脂)的树脂组合物。树脂组合物可以包含绝缘填充剂。
[0099]在储液器形成基板24内，形成暂时储存墨水300的多个储液器241，以与上述流路形成基板22的多个流路221连通。如图2中所示，每个储液器241具有第一室(储液器部分)242、第二室(引入通道)243以及使第一室242和第二室243连通的连通通道244。
[0100]第一室242与流路形成基板22的每个流路221的中继室223连通。在第一室242与中继室223之间切割振动板23，因此，第一室242与中继室223连通。相对于第一室242，在墨水300的流动方向的上游侧设置第二室243。在第一室242与第二室243之间设置连通通道244。在液滴喷射头I中，可以说中继室223构成储液器241的一部分。
[0101]在储液器形成基板24内，形成储存多个压电部件25的压电部件储存室245。压电部件储存室245与储液器241分开形成。
[0102]在储液器形成基板24内，形成在厚度方向穿过储液器形成基板24的贯通部分246?贯通部分246用作储存IC封装件33的储存空间S。在贯通部分246的X轴方向彼此面对的一对内壁247相对于板表面(XY平面)倾斜，并且每个内壁具有相对于振动板23呈锐角的第一倾斜表面247a和第二倾斜表面247b以及平面247c，所述平面连接第一和第二倾斜表面247a和247b并且与板表面(振动板23)基本平行。第一倾斜表面247a在下端连接至储液器形成基板24的下表面，并且在上端连接至平面247c。第二倾斜表面247b在上端连接至储液器形成基板24的上表面，并且在下端连接至平面247c。
[0103]第一倾斜表面247a的宽度(在X轴方向的长度)没有特别限制，该宽度优选地等于或大于约50微米并且等于或小于约200微米，更优选地，等于或大于约100微米并且等于或小于约150微米。第二倾斜表面247b的宽度没有特别限制，该宽度优选地等于或大于约5