一种pcb打印装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路印刷领域，特别是涉及一种PCB打印装置及方法。
【背景技术】
[0002]随着集成电路的发展，PCB板的印制技术也被越来越广泛的应用，对PCB板印制的精度以及高效率提出更高的要求。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种PCB打印装置及方法，用于解决现有技术中不能高精度以及高效率的进行PCB打印的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种PCB打印装置，用以根据一电路布线数据在一 PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元、与所述控制单元电连接的喷射单元、混合单元、第一加速单元、以及第二加速单元，所述喷射单元具有与所述第一加速单元对应的低速喷射口以及与所述第二加速单元对应的高速喷射口 ；所述混合单元中添加有一电性材料与水的混合材料；所述控制单元，用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元发送控制命令以令所述第一加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元发送控制命令以令所述第二加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。
[0005]于本发明的一具体实施例中，所述PCB基板均匀设置有多个凹槽，所述凹槽的设置与所述步进长度相关。
[0006]于本发明的一具体实施例中，所述低速喷射口的位置与所述凹槽的侧壁相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽的侧壁喷射电性材料，且令所述侧壁击穿，以与相邻的凹槽电性连接。
[0007]于本发明的一具体实施例中，所述高速喷射口的位置与所述凹槽的底部相对，用以根据所述控制命令，向相应的凹槽的底部喷射电性材料，以令所述底部被部分击除或击穿。
[0008]于本发明的一具体实施例中，还包括一存储单元，用以预先存储多个数据模块，每个数据模块中分别存储与一打印需求相对应的电路布线数据。
[0009]于本发明的一具体实施例中，所述控制单元还用以根据一打印需求，从所述存储单元中获取相应的电路布线数据。
[0010]于本发明的一具体实施例中，所述电路布线数据包括布线的线宽或线长。
[0011 ] 于本发明的一具体实施例中，所述步进长度与所述PCB基板的尺寸以及待打印的电路相关。
[0012]于本发明的一具体实施例中，还包括一与所述控制单元电连接的传感单元以及一显示单元；其中，所述控制单元用以通过所述传感单元实时获取所述PCB基板上的电路打印图像，且通过所述显示单元进行显示。
[0013]于本发明的一具体实施例中，在所述低速喷射口还设置有第三加速单元用以对通过所述低速喷射口进行喷射的混合材料进行加速；在所述高速喷射口还设置有第四加速单元用以对通过所述高速喷射口进行喷射的混合材料进行加速。
[0014]为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种PCB打印方法，应用如上任一项所述的PCB电路打印装置，根据一电路布线数据在一 PCB基板上进行电路的打印。
[0015]如上所述，本发明的PCB打印装置及方法，用以根据一电路布线数据在一 PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元、与所述控制单元电连接的喷射单元、混合单元、第一加速单元、以及第二加速单元，所述喷射单元具有与所述第一加速单元对应的低速喷射口以及与所述第二加速单元对应的高速喷射口 ；所述控制单元用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元发送控制命令以令所述第一加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元发送控制命令以令所述第二加速单元对所述混合单元中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。可以精确的控制PCB打印的精度，且喷射单元采用低速喷射口以及高速喷射口，可以有效的利用两个喷射口的不同性能，灵活的进行PCB打印。
【附图说明】
[0016]图1显示为本发明的PCB打印装置在一具体实施例中的结构示意图。
[0017]图2显不为本发明一具体实施例中应用的PCB基板的俯视图。
[0018]图3显示为本发明一具体实施例中应用的PCB基板的侧视图。
[0019]元件标号说明
[0020]1 PCB打印装置
[0021]11 控制单元
[0022]12喷射单元
[0023]121低速喷射口
[0024]122高速喷射口
[0025]13混合单元
[0026]14第一加速单元
[0027]15第二加速单元
[0028]2 PCB 基板
[0029]21 凹槽
[0030]211凹槽侧壁
[0031]212凹槽底部
【具体实施方式】
[0032]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0034]随着集成电路的发展，对PCB印刷的精度以及效率要求越来越高，本发明提供一种PCB打印装置，用以根据一电路布线数据在一 PCB基板上进行电路的打印，所述PCB打印装置包括一控制单元以及与所述控制单元电连接的喷射单元；所述控制单元，用以根据输入的电路布线数据，向所述喷射单元发送控制命令；所述喷射单元包括低速喷射口以及高速喷射口，用以根据所述控制命令，选择采用所述低速喷射口或高速喷射口以一预设的步进长度喷射电性材料。
[0035]具体，请参阅图1，显示为本发明的PCB打印装置在一具体实施例中的结构示意图。所述PCB打印装置1用以根据一电路布线数据在一 PCB基板2上进行电路的打印，所述电路布线数据可以为一电路的layout网络表，所述PCB基板2的主视图以及侧视图分别如图2和图3所示。
[0036]所述PCB打印装置1包括一控制单元11、与所述控制单元11电连接的喷射单元12、混合单元13、第一加速单元14、以及第二加速单元15 ;所述喷射单元12具有与所述第一加速单元14对应的低速喷射口 121以及与所述第二加速单元15对应的高速喷射口 122 ；所述混合单元13中添加有一电性材料(铜)与水的混合材料；其中，所述控制单元11用以根据输入的电路布线数据，向所述第一加速单元14发送控制命令以令所述第一加速单元14对所述混合单元13中的混合材料进行加速并通过所述低速喷射口 121以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料，或向所述第二加速单元15发送控制命令以令所述第二加速单元15对所述混合单元13中的混合材料进行加速并通过所述高速喷射口 122以一预设的步进长度在所述PCB基板上喷射所述混合材料。。
[0037]于本发明的一具体实施例中，在所述低速喷射口 121还设置有第三加速单元用以对通过所述低速喷射口 122进行喷射的混合材料进行加速；在所述高速喷射口 122还设置有第四加速单元用以对通过所述高速喷射口 122进行喷射的混合材料进行加速。
[0038]再参阅图2以及图3，分别显示为本发明一具体实施例中应用的PCB基板的俯视图以及侧